PADS修改封装
如何使用PADS设计邦定IC封装
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• 打开PADS 2007 • 点击：BGA 工具栏
• BGA 工具栏 • 点击 Die wizard 图标
• Die wizard 对话框
• 点击 From Textfile 图标
• 4. 邦线长度：要求邦线长度（水平的长度）小于或等于5.5mm。 • （如下图C处所示） • 原因：邦线大于5.5mm，会造成相邻两根邦线弯曲、互粘和交叉，另拉
力测试不足（小于5G），封胶时会造成短路现象等功能不良。
• 5. 金手指宽度：PCB LAYOUT时最小线宽不能低于0.15mm,（如 上图所示）间距也不低于0.15mm.过孔孔径不能低于0.3mm，过 孔外尺寸不小于0.6mm.
• 6. DIE的对位点，由以前的2个对位角排列，改为4个对位角排列。 （DIE的对位点为正‘+’ 形状）如上图两个黑色“+”
• （原因 : 用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE 时,Bonding机可涵盖全部DIE 范围.若只有2个对位点,有可能不能 涵盖全部.（如下图）虽然是同一型号的DIE,因在Layout走线 时,DIE 的方向有所不同,但为了不修改组件库,便一次做了4个。）
THE END
• ADD SOLDER MASK TOP • ADD PIN ONE MARKER • CHANGE THE DECAL NAME • SAVE THE DECAL TO YOUR
LIBRARY
关于COB 邦定IC的设计
• 1. 过孔：白油圈内（包括白油圈 处）不要放置过孔。（如A处）原 因，白油圈是控制黑胶的流向范 围，若放置过孔在白油圈内，黑 胶便通过过孔流到PCB的另一面影 响其他配件和线路。另过孔不要 全覆盖绿油，原因是对修理测量 线路时造成不便。
pads使用的问题
AD原理图转PADS所遇问题汇总
1、元件缺引脚的问题
当从AD导入PADS时元件缺引脚，只能重新画封装元件。
2、元件与封装引脚不对应的问题
当从PADS Logic中将原理图导入PCB时，出现封装不对应的情况时，需要修改元件的part type。
方法一：直接编辑元件封装，重命名保存。
若还不行，请使用方法二。
方法二：选中元件，单击右键选择Edit Part进入编辑界面选择点击Edit Electrical
选择点击Pins弹出界面如下，根据元件管脚的编号将Seq与Number 的序号对应上，如下图所示:
点击ok，保存后退出界面。
若导入后还存在错误，重复以上操作，然后在General中勾选箭头指的地方。
再点击Pin Mapping ，根据Pins中的编号将Part Type中的编号与Decal 编号对应上。
（注意：不一定是顺序对应，如1对3,4对1）
3、在原理图中选中一块区域其他一部分电阻电容也被选中的问题。
解决方法：选取其中一个被选中的电阻或电容左键双击弹出窗口如下
点击Attributes,弹出如下窗口将Value中的之删除，并选中
All Parts This Type,然后点击Ok。
4、当选中电源或接地符号时，相同的标识符都一起选中了。
解决方法：当从AD转到PADS后很多网络标号、电源符号和接地符号的标号下面都有一个相同名字的文本，所以只需要将标号下面的文本都删除，就不会出现选一个把其他相同符号都选中的情况了。
以上方法仅与大家相互讨论学习，针对相似的错误仍有可能不能完美解决，欢迎大家完善汇总。
pads元件封装制作教程
PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。
简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。
举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。
而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。
如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。
具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。
对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1. PAD的制作；2. 丝印的制作；3. 元件高度的定义；4. Part type的对应；其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。
一．元件Decal的制作元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。
我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。
1. 打开PowerPCB，选择ToolsÆDecal Editor2. 打开PowerPCB后，选择FileÆlibrary…在这个图中，不论我们点击Decals,Parts等都看不到任何东西，因为我们还没有元件库在里面，这里，如果我们要新建一个元件库，须点击New Lib…，如要加载一个已有的元件库进来，则点击Lib. List…。
2.1PADS做封装(向导)
做封装（向导）
1、新建库，尽量不用系统自带的库
打开PADS Layout-file（文件）-library（库）-manage lib.list（库管理）移除系统库，create new lib（创建新库）
2、进入做库封装界面
打开PADS Layout-tools（工具）-pcb decal editor（封装编辑器）
3、进入向导
Drafting-toolbar（绘图工具栏）-wizard（向导）-找到对应的类型（如果首次使用，在向导选项wizard options里设置下）
4、套用向导，填写参数
Row pitch（行间距）：所有两边或四边有脚的IC，都选用inner edge to edge（内边到边缘）
外框线（placement outline）：从正面看，看不到管脚的，就在最大值基础上+0.1mm，看得到的，可以在最小值的基础上-0.3~1mm
5、设置参数（最小显示r0.01，格点g0，绘图线宽w0.15，测量精度3位小数）
tools-options（Ctrl+Enter）
6、画1脚标识
drafting-toolbar（绘图工具盒）-2D Line，选到all layer所有层，右键画图（HC）
7、测量验证
dimension-toolbar（测量工具栏）-右键任意选择（select anything）-点Hor......（水平测量）或Ver......（垂直测量）
右键可以选择捕捉方式（焊盘选Snap to Center（中心）），线选Snap to Midpoint（中点），任意选Do not Snap（不捕捉）。
PADS封装库与Altium Designer封装转换
samtec的技术支持只能提供cadence的封装文件（.dra,.psm）,PADS2005的封装文件（.ld4,.ln4,.pd4,.pt4）,需要转换为dxp的封装库文件，需要以下步骤：1.如果你使用的是PADS的新版本，需要把pt4文件转换成pt9文件，可以用PADS 自带的工具实现。
开始菜单----所有程序----MentorGraphics SDD----PADS9.2----Library Converter点击Add Library选择需要转换的pt4文件，点击Convert就会自动生成pt9文件，其它的.ld4,.ln4,.pd4也会自动转换为相应的文件2.有了转换好的pt9文件，先要在PADS 的原理图库中和PCB库中添加这个文件：1)先在原理图中添加打开PADS logic，点击左上角的File，新建一个原理图文件保存文件在原理图库中添加上面生成的pt9文件。
点击File----Library出现下面对话框，点击Manage Lib List点击ADD，添加库文件选择刚才生成的文件点击OK，添加成功2)在PCB中添加库文件，打开PADS Layout。
添加库的步骤与原理图一模一样3.添加好库文件后，就需要放置器件1）在刚才保存的原理图中放置器件点击左上角的Add Part选择刚才添加的器件，点击Add放置完器件点击PADS Layout点击New会自动打开PADS Layout保存PCB文件然后PADS logic中会弹出对话框点击Design点击Send Net list弹出下面的对话框说明在PCB中添加成功打开PADS Layout会看到4.把原理图库和PCB库导出成dxp可识别文件1）原理图导出在PADS Logic中导出选择txt文件格式在弹出的对话框中选择Select All在Output Version 中选择PADS Logic 2005格式，点击OK完成2）PCB导出在PADS Layout 中导出选择保存为.asc文件在弹出的对话框中选择Select All在Fomat中选择PowerPCB V3.0,点击OK 完成。
PROE中3D图导入PADS制作封装
做封装时，用PROE导出器件的3D框以便准确做出与实物匹配的封装大小！步骤：
1.用PROE打开器件厂家给的器件3D图，格式有.Stp\.prt\.等等
图1
2.把器件摆正，用消隐模式显示
摆正器件：点击重定向按钮，按右边提示点击器件的“前”和“上”即可！
用消隐模式显示后保存一个文档
3.新建一个绘画类型的模板
4.把刚才保存的文当导入到此模板中
在工作区域长按右键，在跳出的菜单中选中“插入普通视图”
点击工作区域，跳出下图对话框，选中所存的文档
插入投影视图选中放入的框图，长按右键
完成插入：
5.更改比例:
6.把此视图保存为DWG格式，再用AUTOCAD打开，另存为DXF格式，再把DXF格式导
入到PADS中即可用此器件的框图加入焊盘制作封装
（也可直接把此视图另存为DXF，但这样的文件导入到PADS中会出问题，导不出来。
所以多了一步用AUTOCAD来转！）
用AUTOCAD打开11.DWG
另存为DXF格式：
7.打开PADS导入DXF
完成。
PADS异形封装绘制
用PADS绘制异形封装
1，将异形封装形状先用CAD画好，删除多余2D线，只保留需要的2D线（每个焊盘的线需闭合且需转换为“多段线”，PE—M—选择所有闭合的线—空格—空格—J—空格—空格），放大39.37倍并另存为dxf文档。
2，打开pads封装编辑器，点击“绘图工具栏/导入DXF文件”将做好的DXF文档导入到编辑器中。
3，将不需要2D辅助线单独设为一层，并关闭此层，方便下一步操作。
也可以省略此步骤直接在下一步中选择相应的2D线。
4，选择一个异形焊盘2D线，右键—特性，在属性中将2D线的类型改为“铜铂(copper)”，确认。
5，跟据异形焊盘的大小，在每个异形2D线里放置一个焊盘，如示例中的焊盘直径设为3mil
6，选择焊盘，右键—选择“关联(Associate)”，再点击焊盘相应的“铜铂”2D线。
此时一个异形焊盘成型了。
7，将所有焊盘都按此步骤关联后，将外框、丝印等按需求做好，一个异形封装就绘制OK 了。
PADS封装库与Altium Designer封装转换
samtec的技术支持只能提供cadence的封装文件（.dra,.psm）,PADS2005的封装文件（.ld4,.ln4,.pd4,.pt4）,需要转换为dxp 的封装库文件，需要以下步骤：1.如果你使用的是PADS的新版本，需要把pt4文件转换成pt9文件，可以用PADS 自带的工具实现。
开始菜单----所有程序----MentorGraphics SDD----PADS 9.2----Library Converter点击Add Library选择需要转换的pt4文件，点击Convert就会自动生成pt9文件，其它的.ld4,.ln4,.pd4也会自动转换为相应的文件2.有了转换好的pt9文件，先要在PADS 的原理图库中和PCB库中添加这个文件：1)先在原理图中添加打开PADS logic，点击左上角的File，新建一个原理图文件保存文件在原理图库中添加上面生成的pt9文件。
点击File----Library出现下面对话框，点击Manage Lib List点击ADD，添加库文件选择刚才生成的文件点击OK，添加成功2)在PCB中添加库文件，打开PADS Layout。
添加库的步骤与原理图一模一样3.添加好库文件后，就需要放置器件1）在刚才保存的原理图中放置器件点击左上角的Add Part选择刚才添加的器件，点击Add放置完器件点击PADS Layout点击New会自动打开PADS Layout保存PCB文件然后PADS logic中会弹出对话框点击Design点击Send Net list弹出下面的对话框说明在PCB中添加成功打开PADS Layout会看到4.把原理图库和PCB库导出成dxp可识别文件1）原理图导出在PADS Logic中导出选择txt文件格式在弹出的对话框中选择Select All在Output Version 中选择PADS Logic 2005格式，点击OK完成2）PCB导出在PADS Layout 中导出选择保存为.asc文件在弹出的对话框中选择Select All在Fomat中选择PowerPCB V3.0,点击OK 完成。