电子元器件存放通用规范(可编辑修改word版)
电子元器件的基本储存要求
电子元器件的基本储存要求
电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度：-5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度，一般的电子元器件的存储要求小于85%即可，越低越好，但是又考虑到静电防护能力的问题，所以低到一定程度即可。
对于不同潮敏要求的器件，对湿度的要求有所不同，这个要区别考虑；
温度，一般的库房要求是+5摄氏度至+70摄氏度即可，其实，原则是，半导体器件的存储温度条件可以很宽（参见焊接温度要求），但是结合湿度要求，则希望尽量是在室温下存放，或者略低一些。
对于有些特殊要求的器件，例如，铝电解电容，或者一些潮敏等级较高的器件，其理想的存放条件比较窄，需要更多地了解这类器件的要求，再作相应的条件存放。
物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。
对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放。
电子器件仓库物品保管条例
电子仓库物品保管条例为保证仓库存放的待使用器件的使用性能，根据行业内对于电子器件的一般库存方法及库存条件，特制定本条例。
一、温湿度管控所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放都会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，要求仓库室内温度及湿度，必须满足以下条件。
1).温度：5-28℃；2),相对湿度：30%-70%;二、静电防护1、仓库内要求进行静电防护，仓库地面必须刷防静电漆；2、所有仓库内的零散器件，必须以防静电袋放置，并放置在防静电盒中；3、所有拆封过的IC类器件及静电敏感器件，存放时必须放入防静电袋，并放入干燥剂，而后密封保存；4、进货时真空包装的PCB线路板,拆封后需以气泡袋或者防静电袋包裹存放，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化；5、所有模块、数码管、继电器等较大物件，拆封后如出现尾数，需将尾数部分包装进行还原，以原包装模式进行放置；6、仓库人员在进行整料及物料发放时，必须统一佩戴防静电手环，穿着防静电鞋；三、仓库物品放置1、仓库中所有的物料，都应按照物料类别进行分类，按照区域或者料架进行归类存放，并做好标识；2、相同类别不同型号的物料应尽可能放置在料架的不同格子内，防止物料混用；并在物料所在位置标注物料的型号，及来料日期；3、所有进入仓库的物料，需在物料包装上写好来料日期，按照“先进先出”原则，优先发放先进入仓库的物料；4、对于会管脚氧化的物料，当来料日期超过6个月时，仓库应在该物料上贴上黄色标签，以表示物料状态；所有贴黄色标签的物料，需使用时，需要经过质量部门重新检验合格方可使用；5、仓库内所有容易受潮的物料，均须上料架摆放或者上托盘摆放，以防止物料受潮；6、车间退回仓库的物料应单独放置，做好标识；能够密封保存的，须以静电袋放置，密封保存；不能密封保存会压坏的(如已打板的PCB板)应以气泡袋包裹，防止压坏，并尽快使用；7、仓库内所有箱装部品，应严格按照包装箱上的堆放方向标识及堆码限制要求进行堆放，不可超高超限堆放；对于包装箱上无标识的产品，堆码不得超过6层；条件允许情况下，尽量保持在5层以下；8、所有托盘放置的物料，在同一个托盘上，要求只能放置一款产品，如该产品用量很少，需要放置多种物料的，不同物料间应留有间距；编制/日期: 批准/日期:。
电子元器件储存条件有效期限管理规定
电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。
(b) 相对湿度50%至85%。
相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。
保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。
杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
（ 图一） （ 图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
储存规范
浙江和瑞电子电子元器件储存要求召坚强/2011-8-17
马 杰/2011-8-17
陈步阳/2011-8-17第一页 共一页文件编号：HR-CK-005
编制审核批准电子元器件仓库储存要求：
环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度： -5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。
特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、发光二极管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
1.3、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定。
附录A：
电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；
包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表;。
电子产品存库管理制度范本
第一章总则第一条为确保电子产品在存储过程中的安全、有序，提高仓储管理效率，特制定本制度。
第二条本制度适用于公司所有电子产品存储区域，包括但不限于仓库、存储间等。
第三条电子产品存储管理应遵循以下原则：1. 安全第一，预防为主；2. 分类存放，标识清晰；3. 严格执行出入库制度，确保账实相符；4. 定期盘点，防止损耗。
第二章存储环境第四条电子产品存储环境应满足以下条件：1. 温湿度适宜，避免过热、过湿、过冷或温差过大；2. 光照充足，避免直射阳光，防止紫外线辐射；3. 空气流通，保持室内空气新鲜；4. 防尘、防潮、防虫、防鼠。
第五条仓库应定期进行清洁、消毒，确保存储环境整洁卫生。
第三章电子产品分类及存放第六条电子产品应根据其性质、用途、规格等分类存放，分类标准如下：1. 按电子产品的物理性质分类，如：电子元件、电子设备、电子配件等；2. 按电子产品的用途分类，如：消费类电子产品、工业类电子产品、科研类电子产品等；3. 按电子产品的规格分类，如：尺寸、重量、型号等。
第七条每类电子产品应设置专门的存放区域，并配备相应的货架、托盘等存放设施。
第八条电子产品存放时应遵循以下要求：1. 标识清晰，包括产品名称、型号、规格、生产日期、有效期等；2. 按顺序存放，便于查找；3. 避免堆叠过高，确保安全；4. 保持通风，防止受潮、生锈。
第四章入库及出库管理第九条电子产品入库前应进行验收，确保产品质量符合要求。
第十条入库时，应填写入库单，详细记录产品名称、型号、规格、数量、生产日期、有效期等信息。
第十一条出库时，应凭出库单进行，详细记录产品名称、型号、规格、数量、用途等信息。
第五章盘点及损耗管理第十二条仓库应定期进行盘点，确保账实相符。
第十三条盘点时，应核对产品名称、型号、规格、数量、生产日期、有效期等信息，如发现差异，应及时查明原因，并进行处理。
第十四条电子产品损耗应按照以下规定处理：1. 非人为原因造成的损耗，如自然灾害、设备故障等，由仓库负责人负责；2. 人为原因造成的损耗，如操作失误、管理不善等，由责任人承担。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。
(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。
2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。
附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。
电子元器件存储条件
.... 电子元器件存储要求编号：生效日期：版本：V0页次：1/2 深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件储存要求电子元器件仓库储存要求：1 环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。
2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
3 电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录A确定。
附录A：深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件的有限储存期A 1 有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1; 储存环境条件分类分类温度℃相对湿度% 备注I 15~25 25~65II -5~+30 20~75III -10~+40 10~80电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。
电子元器件类别有限储存期（年）备注I类环境II类环境III类环境塑封半导体器件 1 0.8 0.5其它半导体器件 1 0.9 0.5真空电子器件 1 0.8 0.5电阻器、电位器、电感 1 0.8 0.5液体旦电容器 1 0.8 0.5石英谐振器 1 0.8 0.5聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5固体旦电容器及其它电容器1 0.8 0.5.... 电子元器件存储要求编号：生效日期：版本：V0页次：2/24 防护4. 1 电子仓防护要求4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。
(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。
2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。
附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。
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电子元器件存放通用规范
电子元器件存放通用规范
（第一版）
编制：
审核：
批准：
电子元器件存放通用规范
1、 文件修订变更记录表
文件标题 电子元器件存放通用规范 文件编号
文件 类别 修 订 变 更 情 况 记 录
修订变更内容 拟定部门 拟定人 修订日期
工艺文件 第一版 研发部 白浪 2013-07
2、 文件审核
2013-07 发布 2013-07 执行
批准： 审核： 会签： 拟制：白 浪
电子元器件存放通用规范
一、 目的
规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。
二、 使用范围
本规范适用于电子 元器件的存储和管理。
三、 使用范围
本规范适用于电子仓库的管理人员。
四、 具体规范内容
4.1 贮存
贮存要求
立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通
畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
贮存条件和期限
（1）
无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
✓ 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）
储存期限
✓ 电子元器件的有效储存期为 12 个月；
✓ 塑胶件的有效储存期为 12 个月；
✓ 五金件的有效储存期 6 个月；
✓ 包装材料的有效储存期为 12 个月；
✓ 成品的有效储存期为 12 个月。
特殊要求的物品
电子元器件存放通用规范
针对特殊要求的物料根据存储要求存放（如下表）。
物料类别 存储相对温度 存储相对湿度 存储高度及容器 贮存期限
锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定
电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12 个月
4.2 防护
电子仓防护要求
✓ 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静
电手环。
✓ 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的
物品应有
显著的警示标识或安全标识。
✓ 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。
✓ 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。
✓ 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特
殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过 160cm。
✓ 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择装入防静电袋和防静电周转箱存放。
原材料防护要求
✓ 主要针对产品元器件、PCB 板、五金件、塑胶件、包材等的防护。
✓ 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。
原材料具体防护见下表
电子元器件存放通用规范
防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门
元器件
✓ 对
库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护、防潮 物料部
PCB 板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护、防潮
物料部
于
五金件
库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤
物料部
真
塑胶件
库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤
物料部
包材 库房、栈板 防雨防潮
物料部
附件及配件 库房、工位架、栈板、纸箱、纸箱、胶筐 防雨防潮 与其他五金件隔离 物料部
✓ 包装的 PCB 光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防
止产品氧化。
✓ 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
✓ 对于有引脚的元件特别是 IC 等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形
式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。
成品仓防护要求
✓ 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。
✓ 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。
✓ 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。