电脑CMOS简介和发展
CMOS 概述 (一)
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺，它的特点是低功耗。
由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间看，要么PMOS导通，自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃。
MOS是:金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管，有P 型MOS管和N型MOS管之分。
由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路，而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC（ Complementary MOS Integrated Circuit）。
目前数字集成电路按导电类型可分为双极型集成电路（主要为TTL）和单极型集成电路（CMOS、NMOS、PMOS等）。
CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。
CMOS发展比TTL晚，但是以其较高的优越性在很多场合逐渐取代了TTL。
以下比较两者性能，大家就知道其原因了。
1.CMOS是场效应管构成，TTL为双极晶体管构成2.CMOS的逻辑电平范围比较大（5～15V），TTL只能在5V下工作3.CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强，TTL则相差小，抗干扰能力差4.CMOS功耗很小，TTL功耗较大（1～5mA/门）5.CMOS的工作频率较TTL略低，但是高速CMOS速度与TTL差不多相当。
集成电路中详细信息：1,TTL电平：输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。
在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。
最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。
电脑cmos是什么意思
电脑cmos是什么意思电脑CMOS是什么意思在我们使用电脑的过程中，经常会听到CMOS这个词。
那么，CMOS到底是什么意思呢？首先，CMOS是“Complementary Metal-Oxide-Semiconductor”的简称。
CMOS是一种在集成电路中广泛使用的技术，它是制造芯片的一种方法。
CMOS技术的应用非常广泛，从个人电脑到通信设备，甚至到汽车电子产品等，都可以看到CMOS 的身影。
那么，CMOS在电脑中具体起到什么作用呢？在电脑中，CMOS通常指的是电池供电的非易失性存储器，用于存储系统的基本设置和配置信息，如日期、时间、硬盘驱动器、USB 接口等。
CMOS芯片是一块小型的存储设备，通过电脑主板上的电池供电，可以在关机或断电的情况下仍然保存用户设置。
具体来说，电脑的CMOS存储器是一个小型的电子芯片，通常位于主板上。
它存储着一些系统的重要信息，如用户的BIOS设置、硬件配置等。
CMOS芯片使用非易失性存储技术，意味着即使关闭电源，芯片中的数据也不会丢失。
CMOS存储器的一个重要组成部分是校准电路。
校准电路用于记录电脑的硬件配置信息，以确保系统在启动时能够正确地识别和使用硬件设备。
例如，电脑需要知道安装的内存容量、硬盘驱动器的型号和容量、显卡的性能等。
这些信息将被保存在CMOS存储器中，以便系统能够正确地配置和使用这些硬件设备。
另一个重要的组成部分是时钟电路。
CMOS芯片中的时钟电路负责记录电脑的日期和时间。
这对于许多任务，特别是使用需要时间戳的应用程序和网络连接非常重要。
时钟电路也确保了电脑的BIOS在特定的时间自动启动，从而使电脑能够预定时启动或执行定时任务。
CMOS还可以保存一些其他的设置，例如用户密码和加密密钥。
这些设置通常需要在电脑启动时输入，以保护用户的隐私和数据安全。
当然，CMOS芯片也有一些局限性。
由于CMOS存储器的容量有限，它无法保存大量的信息。
此外，由于电池供电，CMOS存储器中的数据也会随着电池失效而丢失。
cmos成像器件
CMOS成像器件的结构、工作原理、发展现状及应用举例摘要：目前数字摄像技术，主要采用两种方式：一种是使用CCD(电容耦合器件)图像传感器，另一种是使用CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器。
CMOS成像器件[1]是近些年发展较快的新型成像器件，由于采用了CMOS技术，可以将像素阵列与外围支持电路(如图像传感器核心、单一时钟、所有的时序逻辑、可编程功能和模数转换器)集成在同一块芯片上。
因此与CCD相比，CMOS图像传感器将整个图像系统集成在一块芯片上，具有体积小、重量轻、功耗低、编程方便、易于控制等优点。
对于手持式设备来说，体积和功耗是进行软硬件设计时重点考虑的问题，因此CMOS成像器件应用在手持式设备当中将会有广阔的前景。
本文对CMOS成像器件进行研究，介绍了CMOS成像器件的结构、工作原理、发展现状及应用举例。
关键词：互补金属氧化物半导体；场效应管集成电路；像敏单元；1引言20世纪70年代，CCD图像传感器和CMOS图像传感器同时起步。
CCD图像传感器由于灵敏度高、噪声低，逐步成为图像传感器的主流。
但由于工艺上的原因，敏感元件和信号处理电路不能集成在同一芯片上，造成由CCD图像传感器组装的摄像机体积大、功耗大。
CMOS 图像传感器以其体积小、功耗低在图像传感器市场上独树一帜。
但最初市场上的CMOS图像传感器，一直没有摆脱光照灵敏度低和图像分辨率低的缺点，图像质量还无法与CCD图像传感器相比。
如果把CMOS图像传感器的光照灵敏度再提高5倍～10倍，把噪声进一步降低，CMOS 图像传感器的图像质量就可以达到或略微超过CCD图像传感器的水平，同时能保持体积小、重量轻、功耗低、集成度高、价位低等优点，如此，CMOS图像传感器取代CCD图像传感器就会成为事实。
由于CMOS图像传感器的应用，新一代图像系统的开发研制得到了极大的发展，并且随着经济规模的形成，其生产成本也得到降低。
现在，CMOS图像传感器的画面质量也能与CCD 图像传感器相媲美，这主要归功于图像传感器芯片设计的改进，以及亚微米和深亚微米级设计增加了像素内部的新功能。
CMOS介绍
1.允许的电源电压范围宽，方便电源电路的设计
2.逻辑摆幅大，使电路抗干扰能力强
3.静态功耗低
4.隔离栅结构使CMOS期间的输入电阻极大，从而使CMOS期间驱动同类逻辑门的能力比其他系列强得多
CMOS(本意是指互补金属氧化物半导体存储器，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料）是微机主板上的一块可读写的RAM芯片，主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOSRAM芯片由系统通过一块后备电池供电，因此无论是在关机状态中，还是遇到系统掉电情况，CMOS信息都不会丢失。
在今日，CMOS制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件，尤其是片幅规格较大的单眼数码相机。虽然在用途上与过去CMOS电路主要作为固件或计算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工艺，只是将纯粹逻辑运算的功能转变成接收外界光线后转化为电能，再透过芯片上的模数转换器(ADC)将获得的影像讯号转变为数码讯号输出。
早期分离式CMOS逻辑元件只有“4000系列”一种（RCA 'COS/MOS'制程），到了后来的“7400系列”时，很多逻辑芯片已经可以利用CMOS、NMOS，甚至是BiCMOS（双载子互补式金氧半）制程实现。
早期的CMOS元件和主要的竞争对手BJT相比，很容易受到静电放电（ElectroStatic Discharge,ESD）的破坏。而新一代的CMOS芯片多半在输出入接脚（I/O pin）和电源及接地端具备ESD保护电路，以避免内部电路元件的闸极或是元件中的PN接面（PN-Junction）被ESD引起的大量电流烧毁。不过大多数芯片制造商仍然会特别警告使用者尽量使用防静电的措施来避免超过ESD保护电路能处理的能量破坏半导体元件，例如安装内存模组到个人电脑上时，通常会建议使用者配戴防静电手环之类的设备。
CMOS发展与现状
CMOS图像传感器的发展与现状一.引言自上世纪60年代末期，美国贝尔实验室提出固态成像器件概念以来，固体图像传感器得到了迅速的发展。
在早期的70年代时期，电荷耦合器件(CCD)、电荷注入器件(CID)、光敏二极管阵列(PDA)得到了发展。
而这其中，CCD发展尤为迅速，到90年代时，CCD技术已经比较成熟。
然而，随着CCD的应用开始广泛起来，其缺点也开始逐一显露。
例如：CCD光敏单元阵列难与驱动电路及信号处理电路单片集成,不易处理一些模拟和数字功能,这些功能包括模/数转换器、精密放大器、存贮器、运算单元等元件的功能;CCD阵列驱动脉冲复杂,需要使用相对高的工作电压,不能与深亚微米超大规模集成(VLSI)技术兼容。
因此,人们又开发了另外几种固体图像传感器技术,CMOS图像传感器便是其中的一种。
早期的CMOS图像传感器，受制于当时的工艺水平，其图像质量差、分辨率、低噪声高、光照灵敏度不够。
相比之下，CCD在这些方面有着出色的性能。
因而早期的图像传感器市场一直是CCD器件的天下。
而近年来，随着集成电路设计与制造工艺的发展，CMOS传感器的上述缺陷得到了克服或改进，而其固有的优势开始体现出来，这使得CMOS传感器开始迅速占领市场，其研究也再次成为了热点。
二．CMOS传感器发展历史CMOS 图像传感器的研发大致经历了3 个阶段: CMOS 无源像素传感器(CMOS- PPS,Passive Pixel Sensor) 阶段、CMOS 有源像素传感器(CMOS- APS, Active Pixel Sensor) 阶段和CMOS 数字像素传感器(CMOS- DPS, Digital Pixel Sensor) 阶段。
1.CMOS 无源像素传感器自从1967年Weckler首次提出光敏二极管型无源像素结构以来。
其结构基本没有发生变化。
无源像素结构如图2,它由一个反向偏置的光敏二极管和一个开关管构成。
当开关管开启,光敏二极管与垂直的列线连通。
cmos名词解释
cmos名词解释
CMOS是一种存储数据的集成电路技术，也是一种电压可直接控制的非挥发性存储器。
CMOS全称为Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体），是一种主要用于集成电路的低功耗、高集成度和高可靠性的技术。
CMOS技术通过对两个互补的MOS管进行组合，实现逻辑门和存储器单元的设计。
相对于早期的TTL（Transistor-Transistor Logic）技术，在功耗、热耗散和工作速度等方面有明显优势，成为现代微电子技术的核心。
CMOS技术的主要特点是低功耗。
传统的TTL逻辑门在工作过程中总是有电流流过，因此较大功率消耗，但CMOS技术则只有在逻辑状态改变的瞬间才有电流流过，其余时间几乎没有电流流过，因此功耗较低。
这一特点使得CMOS技术广泛应用于电池供电设备、移动设备和高性能计算机等领域。
CMOS技术的另一个特点是高集成度。
由于CMOS逻辑门对逻辑单元的尺寸要求较小，使得在同一面积内可以容纳更多的逻辑单元，从而实现更高的集成度。
这一特点使得CMOS技术能够制造出密集度高、体积小的集成电路，为现代电子产品的小型化和轻便化提供了条件。
此外，CMOS技术还具有可靠性高、成本低等优点。
由于CMOS逻辑门的输入电压范围较宽，所以具有较强的抗干扰能力，能够保证系统的可靠性。
CMOS技术制造工艺简单，生产成本相对较低，可广泛应用于电子产品的制造。
总之，CMOS是一种集成电路技术，具有低功耗、高集成度、可靠性高和成本低等优点。
在现代微电子技术中，CMOS技
术已成为主流，被广泛应用于各种电子设备和系统中。
低功率时代CMOS的未来发展趋势
低功率时代CMOS的未来发展趋势在科技日新月异的今天，我们的生活离不开电子产品。
而低功率、高性能的芯片是电子产品成功的关键。
在芯片制造的领域中，CMOS是近年来最广泛使用的技术。
CMOS技术所制造的处理器、集成电路等可以运行在低电压、低功率下，而且性能卓越。
那么，在低功率时代，CMOS的未来发展趋势有哪些呢？一、纳米技术纳米技术被广泛应用于目前的芯片生产中。
在纳米尺寸下，材料的电学性质将变得异常，而且电路可以实现非常小的面积，低功耗等性质。
由于半导体材料在纳米尺寸下，内部电场存在且强烈，因此能够加快电荷的传输，从而提高芯片运行速度。
二、异构集成电路异构集成电路技术最显著的特点就是可以集成更多的电路功能。
根据其较高能效，性能和增加电路功能的优势，异构集成电路将会成为芯片市场的主流技术。
在异构集成电路中，不要求整个芯片的晶体管必须一致，而是可以采用多种不同的工艺和材料，从而可实现芯片的多功能化，并在芯片的低功耗、高性能密集集成方面进一步优化。
三、三维芯片设计相比传统的2D方案，3D芯片极大地扩展了芯片内的空间。
3D 芯片通过将多层堆叠器件堆叠而成，增加了芯片的数字电路容量，具有较小的功耗、较快的速度、更稳定的性能和更低的温度，具有很高的应用潜力和发展前途。
四、自适应电源管理传统的电源管理技术通常是基于意见性的定时器。
这种方法不能充分的利用芯片的性能，而且也不能充分适应不同的环境。
自适应电源管理通过对芯片工作环境的监测和分析，动态调整电源供应的电压和频率等参数，以下降芯片功耗。
这种方法可以更有效地降低功耗，提高电池寿命，使芯片更加智能化。
五、可编程电路技术可编程电路技术具有非常高的灵活性和可重构性，可以快速设计和生产符合市场需求的芯片，从而提高芯片的市场适应能力和竞争力。
可编程电路芯片是一种非常实用的芯片设计方案，能够提高工作效率并加速芯片的研制过程。
这类芯片不再依赖于硬件的实现，而利用具有灵活性的编程语言使得硬件执行任务的方式，从而提高芯片的通用性和灵活性。
CMOS大规模集成电路
晶圆制备
拉制单晶
将高纯度硅原料通过高温熔化后，在 一定的条件下逐渐生长成单晶硅锭。
切割
将单晶硅锭切割成一定厚度的硅片， 即晶圆。
研磨
去除晶圆表面因切割产生的损伤层， 使其平滑。
抛光
使晶圆表面达到镜面级别的平滑度， 减少光的反射损失，提高光刻胶的附 着性。
薄膜制备
01
02
03
氧化层
通过高温氧化，使硅片表 面形成一层致密的氧化膜， 提高表面的绝缘性能。
版图设计
将电路设计转换为可以 在硅片上制造的图形。
物理验证
检查版图设计的正确性 和可制造性，确保没有
制造错误。
可靠性验证
测试电路在不同工作条 件下的性能和可靠性。
电路设计
01
02
03
04
逻辑设计
根据系统需求，设计出满足功 能要求的逻辑门电路。
模拟电路设计
设计模拟电路，如放大器、滤 波器等。
混合信号电路设计
将模拟电路和数字电路结合， 实现复杂的功能。
低功耗电路设计
优化电路结构，降低功耗，提 高能效。
版图设计
布局规划
合理安排电路元件的位置，优化布局。
布线设计
根据电路连接关系，设计出合理的布线方案。
单元库设计
设计标准化的元件单元，便于重复使用。
层次化设计
将版图划分为不同的层次，便于管理和维护。
物理验证
集成度高
随着半导体工艺的不断进步， CMOS技术可以实现更高密度的集 成，缩小芯片尺寸，提高电路性能。
抗干扰能力强
CMOS电路的输出阻抗较低， 不易受外部噪声干扰，具有较
好的抗干扰能力。
CMOS技术的挑战
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电脑CMOS简介和发展2009年03月14日星期六 10:03CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写。
它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。
是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。
因为可读写的特性，所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数据，这个芯片仅仅是用来存放数据的。
CMOS（本意是指互补金属氧化物半导体——一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料）是微机主板上的一块可读写的RAM芯片，用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。
CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。
CMOS RAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能，而对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序。
早期的CMOS设置程序驻留在软盘上的(如IBM的PC/AT机型)，使用很不方便。
现在多数厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入CMOS设置程序方便地对系统进行设置，因此CMOS设置又被叫做BIOS设置。
早期的CMOS是一块单独的芯片MC146818A(DIP封装)，共有64个字节存放系统信息,见CMOS配置数据表。
386以后的微机一般将 MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中(如82C206，PQFP封装)，最新的一些586主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做DALLDA DS1287的芯片中。
随着微机的发展、可设置参数的增多，现在的CMOS RAM一般都有128字节及至256字节的容量。
为保持兼容性，各BIOS厂商都将自己的BIOS中关于CMOS RAM 的前64字节内容的设置统一与MC146818A的CMOS RAM格式一致，而在扩展出来的部分加入自己的特殊设置，所以不同厂家的BIOS芯片一般不能互换，即使是能互换的，互换后也要对 CMOS信息重新设置以确保系统正常运行. 你认识主板上的BIOS芯片吗？介绍常见的BIOS芯片的识别 ROM BIOS是主板上存放微机基本输入输出程序的只读存贮器，其功能是微机的上电自检、开机引导、基本外设I/O和系统CMOS 设置。
主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面印有“BIOS”字样。
虽然有些BIOS 芯片没有明确印出“BIOS”，但凭借外贴的标签也能很容易地将它认出。
586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。
586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
常见的BIOS芯片有AMI、Award、Phoenix等，在芯片上都能见到厂商的标记。
现在的CMOS芯片通常都集成在主板的BIOS芯片里面（所以主板上一般看不到CMOS芯片，只能看到BIOS芯片平时说的BIOS设置和CMOS设置其实都是一回事，就是通过BIOS程序对电脑硬件进行设置，设置好的参数放在CMOS芯片里面。
但是CMOS芯片和BIOS芯片却是完全不同的概念。
主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面印有“BIOS”字样。
虽然有些BIOS 芯片没有明确印出“BIOS”，但凭借外贴的标签也能很容易地将它认出。
586以前的BIOS多为可重写EPROM 芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。
586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
常见的BIOS芯片有AMI、Award、Phoenix等，在芯片上都能见到厂商的标记。
进入方法你可以开机之后按pause键，然后看提示按相应的键就可以了。
一般是del键Time/System Time 时间/系统时间Date/System Date 日期/系统日期Level 2 Cache 二级缓存System Memory 系统内存Video Controller 视频控制器Panel Type 液晶屏型号Audio Controller 音频控制器Modem Controller 调制解调器（Modem)Primary Hard Drive 主硬盘Modular Bay 模块托架Service Tag 服务标签Asset Tag 资产标签BIOS Version BIOS版本Boot Order/Boot Sequence 启动顺序（系统搜索操作系统文件的顺序）Diskette Drive 软盘驱动器Internal HDD 内置硬盘驱动器Floppy device 软驱设备Hard-Disk Drive 硬盘驱动器[hide]USB Storage Device USB存储设备CD/DVD/CD-RW Drive 光驱CD-ROM device 光驱Modular Bay HDD 模块化硬盘驱动器Cardbus NIC Cardbus总线网卡Onboard NIC 板载网卡Boot POST 进行开机自检时（POST）硬件检查的水平：设置为“MINIMAL”（默认设置）则开机自检仅在BIOS升级，内存模块更改或前一次开机自检未完成的情况下才进行检查。
设置为“THOROUGH”则开机自检时执行全套硬件检查。
Config Warnings 警告设置：该选项用来设置在系统使用较低电压的电源适配器或其他不支持的配置时是否报警，设置为“DISABLED”禁用报警，设置为“ENABLED”启用报警Internal Modem 内置调制解调器：使用该选项可启用或禁用内置Modem。
禁用（disabled）后Modem在操作系统中不可见。
LAN Controller 网络控制器：使用该选项可启用或禁用PCI以太网控制器。
禁用后该设备在操作系统中不可见。
PXE BIS Policy/PXE BIS Default PolicyPXE BIS策略：该选项控制系统在没有认证时如何处理（启动整体服务Boot Integrity Services(BIS))授权请求。
系统可以接受或拒绝BIS请求。
设置为“Reset”时，在下次启动计算机时BIS将重新初始化并设置为“Deny”。
Onboard Bluetooth 板载蓝牙设备MiniPCI Device Mini PCI设备MiniPCI StatusMini PCI设备状态：在安装Mini PCI设备时可以使用该选项启用或禁用板载PCI 设备Wireless Control无线控制：使用该选项可以设置MiniPCI和蓝牙无线设备的控制方式。
设置为“Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序启用或禁用，热键不可用。
设置为“/Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序或热键启用或禁用。
设置为“Always Off”时无线设备被禁用，并且不能在操作系统中启用。
Wireless无线设备：使用该选项启用或禁用无线设备。
该设置可以在操作系统中通过“Quickset”或“”热键更改。
该设置是否可用取决于“Wireless Control”的设置。
Serial Port串口：该选项可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Infrared Data Port红外数据端口。
使用该设置可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Parallel Mode并口模式。
控制计算机并口工作方式为“NORMAL”（AT兼容）（普通标准并行口）、“BI-DIRECTIONAL”（PS/2兼容）（双向模式，允许主机和外设双向通讯）还是“ECP”（Extended Capabilities Ports，扩展功能端口）（默认）。
Num Lock数码锁定。
设置在系统启动时数码灯（NumLock LED）是否点亮。
设为“DISABLE”则数码灯保持灭，设为“ENABLE”则在系统启动时点亮数码灯。
Keyboard NumLock键盘数码锁：该选项用来设置在系统启动时是否提示键盘相关的错误信息。
Enable Keypad启用小键盘：设置为“BY NUMLOCK”在NumLock灯亮并且没有接外接键盘时启用数字小键盘。
设置为“Only By Key”在NumLock灯亮时保持embedded键区为禁用状态。
External Hot Key外部热键：该设置可以在外接PS/2键盘上按照与使用笔记本电脑上的键的相同的方式使用键。
如果您使用ACPI操作系统，如Win2000或 WinXP，则USB键盘不能使用键。
仅在纯DOS模式下USB键盘才可以使用键。
设置为“SCROLL LOCK”（默认选项）启用该功能，设置为“NOT INSTALLED”禁用该功能。
USB EmulationUSB仿真：使用该选项可以在不直接支持USB的操作系统中使用USB键盘、USB 鼠标及USB软驱。
该设置在BIOS启动过程中自动启用。
启用该功能后，控制转移到操作系统时仿真继续有效。
禁用该功能后在控制转移到操作系统时仿真关闭。
Pointing Device指针设备：设置为“SERIAL MOUSE”时外接串口鼠标启用并集成触摸板被禁用。
设置为“PS/2 MOUSE”时，若外接PS/2鼠标，则禁用集成触摸板。
设置为“TOUCH PAD-PS/2 MOUSE”（默认设置）时，若外接PS/2鼠标，可以在鼠标与触摸板间切换。
更改在计算机重新启动后生效。
Video Expansion视频扩展：使用该选项可以启用或禁用视频扩展，将较低的分辨率调整为较高的、正常的LCD分辨率。
Battery电池Battery Status电池状态Power Management电源管理Suspend Mode挂起模式AC Power Recovery交流电源恢复：该选项可以在交流电源适配器重新插回系统时电脑的相应反映。
Low Power Mode低电量模式：该选项用来设置系统休眠或关闭时所用电量。
Brightness亮度：该选项可以设置计算机启动时显示器的亮度。
计算机工作在电源供电状态下时默认设置为一半。
计算机工作在交流电源适配器供电状态下时默认设置为最大。
Wakeup On LAN网络唤醒：该选项设置允许在网络信号接入时将电脑从休眠状态唤醒。
该设置对待机状态（Standby state）无效。