RF电源对MFC影响及消除方法.
抑制开关电源电磁干扰的措施
抑制开关电源电磁干扰的措施开关电源存在着共模干扰和差模干扰两种电磁干扰形式。
根据上篇分析的电磁干扰源，结合它们的耦合途径，可以从EMI 滤波器、吸收电路、接地和屏蔽等几个方面来抑制干扰，把电磁干扰衰减到允许限度之内。
1.交流输入EMI 滤波器滤波是一种抑制传导干扰的方法，在电源输入端接上滤波器可以抑制来自电网的噪声对电源本身的侵害，也可以抑制由开关电源产生并向电网反馈的干扰。
电源滤波器作为抑制电源线传导干扰的重要单元，在设备或系统的电磁兼容设计中具有极其重要的作用。
电源进线端通常采用如图1 所示的EMI 滤波器电路。
该电路可以有效地抑制交流电源输入端的低频差模骚扰和高频段共模骚扰。
在电路中，跨接在电源两端的差模电容Cx1、Cx2 （亦称X 电容）用于滤除差模干扰信号，一般采用陶瓷电容器或聚脂薄膜电容器，电容值通常取0.1~ 0. 47F。
而中间连线接地的共模电容Cy1和Cy2 （亦称Y 电容）则用来短路共模噪声电流，取值范围通常为C1=C2 # 2200 pF。
抑制电感L1、L2 通常取100~ 130H，共模扼流圈L 是由两股等同并且按同方向绕制在一个磁芯上的线圈组成，通常要求其电感量L#15~ 25 mH。
当负载电流渡过共模扼流圈时，串联在火线上的线圈所产生的磁力线和串联在零线上线圈所产生的磁力线方向相反，它们在磁芯中相互抵消。
因此，即使在大负载电流的情况下，磁芯也不会饱和。
而对于共模干扰电流，两个线圈产生的磁场是同方向的，会呈现较大电感，从而起到衰减共模干扰信号的作用。
2.利用吸收电路开关电源产生EMI 的主要原因是电压和电流的急剧变化，因而需要尽可能地降低电路中电压和电流的变化率（ du/ dt 和di/ dt ）。
采取吸收电路能够抑制EMI，其基本原理就是在开关关断时为其提供旁路，吸收积蓄在寄生分布参数中的能量，从而抑制干扰的发生。
可以在开关管两端并联如图2（ a）所示的RC 吸收电路，开关管或二极管在开通和关断过程中，管中产生的反向尖峰电流和尖峰电压，可以通过缓冲的方法予以克服。
移动通信系统RF干扰产生的原因及解决办法
移动通信系统RF干扰产生的原因及解决办法可能造成射频干扰的原因正不断增多，有些显而易见容易跟踪，有些则非常细微，很难识别发现。
虽然仔细设计基站可以提供一定的保护，但多数情况下对干扰信号只能在源头处进行控制。
本文讨论射频干扰的各种可能成因，了解其根源后将有助于工程师对其进行许多问题，如电话掉线、连接出现噪声、信道丢失以及接收语音质量很差等，而造成干扰的各种可能原因则正以惊人的速度在增长。
（如专用无线通信或寻呼等）共存于一个复杂环境中，其中多数旧系box-sizing：border-box;color：rgb（208，92，56）;background：“target=”_blank“》RF设备如数字视频广播和无线局域网等又会产生新的可能使通信服务中断的信号。
由于环境限制越来越大，众多新业务竞相挤占有限的蜂窝站点，使得蜂窝信号发射塔上竖满了各种天线。
而随着我们越来越多地通过移动电话联系、在互联网上观看多媒体表演和进行商业贸易，甚至不久我们的汽车、冰箱和电烤箱也将使用RF信号互相交流，通信的天空将变得更加拥挤。
引起RF干扰的原因大多数干扰都是无意造成的，只是其它正常运营活动的副产品。
干扰信号只影响接收器，即使它们在物理上接近发射器，发射也不会受其影响。
下面列出一些最常见的干扰源，可以让你知道在实际情况下应该从何处着手，要注意的是大多数干扰源来自于基站的外部，也即在你直接控制范围之外。
发射器配置不正确另一个服务商也在你的频率上发射信号。
多数情况下这是因为故障或设置不正确造成的，产生冲突的发射器服务商会更急于纠正这个问题，以便恢复其服务。
未经许可的发射器在这种情况下，其它服务商是故意在与你同一个频段上发射，通常是因为他根本没有拿到许可。
他可能在一个频段上没有发现信号，于是假定没有人在使用该频段，于是擅自加以利用。
发放许可的政府机构通常有助于赶走这类无照经营者。
覆盖区域重叠你的网络或其它网络的覆盖区域在一个或多个信道上超过规定范围。
改善RF信号质量的电源线噪声对策
改善RF信号质量的电源线噪声对策
以智能手机为首的移动无线终端的Power Amplifier （PA）中，为了抑制不必要的辐射（频带外的杂散发射），寻求改善PA的电源质量（PI：电源完整性）的例子很多。
在无线通信中，以国际标准（ITU）为首，3GPP（无线通信标准机构），以及各运营商都对不必要的辐射的范围值设定了严格的标准。
因此，我们有必要通过PA的电源线的噪声对策来改善RF信号质量。
本文以改善RF的信号质量（频带外的不必要辐射）为目的，介绍使用了片状铁氧体磁珠和片状电感器的移动终端的PA电源线的噪声对策方法。
通过有线连接评估来改善信号质量的对策
通过有线连接的RF信号质量的评估项目中，有ACLR*1（临道泄露功率比）和SEM*2（频谱发射模块）。
这些是评估测试RF信号近旁的寄生（不必要的辐射）的。
本稿中，介绍的是PA的电源供给中使用了DC/DC转换器时，RF信号质量的改善方法。
1.邻道泄漏功率比（ACLR）：相邻的信号通道中信号泄露的程度。
2.频谱发射模板（SEM）：频带外泄露的杂散的许可值。
RF信号质量劣化（频带外的不必要辐射）的机制（例）
PA的电源线传输的噪声触动了PA的功率，该噪声出现在了PA输出电力中，从而对RF 信号产生了影响。
电源线传输的噪声（F1）由于PA的2次失真特性而在载体的两侧（F2-F1和F2+F1）以杂散的形式出现。
通过DC/DC转换器供电的PA的电源质量和噪声问题（2次失真）
对策的重点
确定对RF信号质量产生影响的电源噪声的频率就能找到对策。
例如，在RF信号质量评估中，一般的ACLR的评估频率频带宽是以载波频率（F2）为中。
排除机械电子设备中电气干扰的主要措施探究
排除机械电子设备中电气干扰的主要措施探究电气干扰（EMI）是指由电子设备产生的电磁辐射或其他干扰信号，可能会干扰其他设备的正常功能或产生负面影响。
在今天的现代社会中，电子设备的使用非常普遍，因此如何排除机械电子设备中的电气干扰就显得尤为重要。
本文将探讨一些排除电气干扰的主要措施。
要排除电气干扰，就需要了解电子设备产生干扰的原因。
电子设备产生的电磁辐射可以通过空气传播到其他设备或电路中，导致干扰。
通常情况下，电子设备的高速信号传输、大电流的开关、电源线噪声等都会产生电磁干扰。
为了排除这些干扰，可以采取以下措施。
对于电子设备的设计和布局可以进行优化，以减少电磁干扰的产生。
电子设备的内部布局要合理规划，尽量减少信号线和功率线的交叉，从而避免干扰的产生。
可以通过在电路中添加滤波器来减少电源线上的噪声，从而降低电磁辐射。
也可以采用屏蔽措施，例如在关键电路或线路周围加上金属屏蔽罩，以阻挡电磁辐射的产生。
对于电子设备的电源线和信号线，也可以采取一些措施来排除电气干扰。
在设计电路时，可以采用地线回路的设计，通过设计良好的地线回路可以有效减少信号线和功率线之间的干扰。
可以使用屏蔽的电源线和信号线，以减少电磁干扰的传播。
对于电子设备的外壳设计也非常重要。
通过在设备的外壳上加装金属屏蔽罩，可以有效地隔离电磁辐射，从而减少干扰的产生。
还可以通过外壳的设计来减少电气干扰的传播，例如采用螺旋缠绕的外壳设计或者采用低电磁辐射材料制作外壳。
除了在电子设备的设计和布局中采取措施外，对于电子设备的测试和验证也非常重要。
在设计完成后，通过电磁兼容性测试可以验证设备是否存在电气干扰问题，从而及时发现问题并予以解决。
在设备的使用过程中，也可以通过电磁干扰监测仪器对设备进行定期检测，以确保设备的正常运行。
排除机械电子设备中的电气干扰需要综合考虑设备的设计、布局、材料选择以及测试验证等方面。
只有通过综合的措施，才能充分排除电气干扰，保证设备的正常运行和稳定性。
[Word]RF降噪技巧
![[Word]RF降噪技巧](https://img.taocdn.com/s3/m/2910671903020740be1e650e52ea551810a6c91b.png)
RF降噪技巧RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。
RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF 电路板分区设计有关的各种问题。
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF 电路板设计来说很不利。
现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。
模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。
令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。
电源分配可能对设计者来说是一个噩梦，为了延长电池寿命，电路的不同部分是根据需要而分时工作的，并由软件来控制转换。
这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供5到6种工作电源。
RF布局概念在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足：尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB空间较小，因而这通常是不可能的。
射频电路设计中常见的错误和解决方法
射频电路设计中常见的错误和解决方法射频（Radio Frequency, RF）电路设计是一项复杂且容易出错的工作，由于在高频范围内工作，射频电路容易受到干扰和噪声的影响，设计中的微小错误也可能会导致系统性能下降。
以下是射频电路设计中常见的错误及相应的解决方法：1.由于对射频电路的高频特性不熟悉，可能会导致布线不当。
解决方法：在设计之前，应该对射频电路的特性有所了解，尤其是对高频电路的传输线、匹配电路等部分需要格外重视。
2.选取误差导致的性能下降。
在射频电路设计中，器件的选取非常重要，选取不当会直接影响电路的性能。
解决方法：在选取器件时，一定要认真查阅器件的参数手册，并根据实际需求选取合适的器件。
3.传输线长度不匹配导致信号反射。
在射频电路中，传输线的长度对信号传输有很大的影响，长度不匹配可能导致信号反射和损耗。
解决方法：在设计传输线时，要确保长度的匹配，避免信号反射和损耗。
4.布局不当导致电磁干扰。
射频电路对电磁干扰非常敏感，如果布局不当会造成系统性能下降。
解决方法：在设计布局时，要考虑地线、射频屏蔽和防干扰措施，减少电磁干扰对电路的影响。
5.匹配网络设计不准确导致功率传输效率低下。
匹配网络在射频电路设计中非常关键，设计不准确会导致功率传输效率低下。
解决方法：在设计匹配网络时，要充分考虑电路的阻抗匹配，确保功率传输效率最大化。
6.传输线损耗过大导致系统性能下降。
在射频电路设计中，传输线的损耗是一个不可忽视的因素，损耗过大会导致系统性能下降。
解决方法：在设计传输线时，要选择低损耗的材料，减小传输线的损耗。
7.频率选择不当导致电路性能不稳定。
在射频电路设计中，选择频率不当可能导致系统性能不稳定，甚至无法正常工作。
解决方法：在选择工作频率时，要考虑到电路的稳定性，避免频率选择不当造成的问题。
通过以上介绍，我们可以看出，射频电路设计中常见的错误通常涉及到对高频特性不熟悉、器件选取不当、传输线长度不匹配等问题。
抑制RF噪声和EMI的方法和技巧
抑制RF噪声和EMI的方法和技巧(二)上网时间：2006年01月01日/ART_8800010068_400002_500010_TS_72561FE8.HTM在噪声进入电路以前减弱噪声对提高设计性能并使产品符合相关标准非常重要。
出于这个想法，工程师们应该在设计的每一步(从选择元器件开始)采取预防措施以减少和阻止辐射。
本文讨论在保持设计高性能水平的同时抑制电磁辐射(EMI)的方法和技巧，包括正确选择元件、采用多层电路板、尽量减小走线环路面积等。
避免整流干扰应该尽量小以避免整流。
最直接的方法是在运算放大器输入端使用滤波器，但这样会造成其它问题，其中最普遍的问题是放大器的振荡。
图5a描述一个位于反向配置输入端的低通滤波器。
电容C1引入相位延迟，这使相位恶化并造成不稳定。
为补偿C1，另外一个电容(C F)被置于运算放大器的反馈回路。
建议将C1和放大器的反相输入分开，如图5b所示。
增益电阻(图5a中的R4)被分成等值的两个电阻，而C1的值翻倍以保持输出阶跃响应的时间常数相同。
图6是补偿后和未补偿的输出响应。
类似的，可在运算放大器同相输入端实现低通滤波器(R1和C1)，电容(C2)被插到反馈回路中以得到合适补偿。
板级保护EMI以电场和磁场的形式传播。
减弱这些场的最有效的方法是将电路板装进金属盒里。
辐射与流过电路板和流入环路面积的电流成比例。
采用多层板可减少产生辐射的环路面积，而减少环路面积可让整个电路板的感应系数最小化。
设计工程师应该使走线和电线尽量短。
在高频下，这些电线呈感性，且很可能成为EMI干扰源。
应该非常小心地选择被动器件，以助于优化设计。
比如，要想使电源噪声最小化，去耦电容非常必要。
这些电容能有效减少环路面积，将辐射发射降到最低。
当选取电容时，必须牢记期望的频率范围，这有助于确定合适的电容尺寸。
为确定有用的频率范围，要用到两个公式：f POLE=1/(2π√ LC)，f ZERO=1/(2πRC)。
RF优化过程中常见的问题及解决方案
RF优化过程中常见的问题及解决方案LTE中RF优化常见的问题及手段一、网络优化流程：单站点验证是优化第一阶段，涉及每个新建站点的功能验证。
单站点验证工作的目标是确保站点安装和参数配置的正确。
其次是RF优化：一旦规划区域内的所有站点安装和验证工作完毕，RF(或者Cluster)优化工作随即开始。
这是优化的主要阶段之一，目的是控制覆盖（弱覆盖，过覆盖，导频污染等）梳理切换关系提高切换成功率，保证下一步业务参数优化时无线信号的分布是正常的。
RF优化的基本流程：1、测试准备:包括优化目标（RSRP/SINR/下载速率等）划分簇、测试路线等准备车辆、测试工具及资料2、数据采集：DT测试、室分测试、eNodeB配置数据采集等3、问题分析：弱覆盖，过覆盖，导频污染，切换问题分析，干扰问题分析4、调整实施：工程参数调整（下倾角，方位角，挂高，功率，站高等）邻区参数调整（核查邻区关系是否存在，添加必要邻区，删除冗余邻区等）5、RF指标满足KPI指标要求6、RF优化结束二、RF优化常见的问题1、弱覆盖：各小区的信号在某区域都小于优化基线（客户定的目标值），宁波LTE 项目当时规定RSRP<-100时就算是弱覆盖。
2、无主导小区：无主导覆盖区域指某一片区域内服务小区和邻区的接收电平相差不大，不同小区之间的下行信号在小区重选门限附近的区域，并且无主导覆盖的区域接收电平一般或者较差，在这种情况下会导致服务小区的SINR不稳定，还可能发生接收质量差等问题，在空闲态主导小区重选更换过于频繁，进而导致在连接态的终端由于信号质量差发生的切换频繁或者掉话等问题。
无主导覆盖也可以认为是弱覆盖的一种。
服务小区和邻区列表中的RSRP值都在-100左右也算是弱覆盖。
3、过覆盖：也叫越区覆盖。
越区覆盖一般是指某些基站的覆盖区域超过了规划的范围，在其他基站的覆盖区域内形成不连续的主导区域。
比如，某些大大超过周围建筑物平均高度的站点或者周边无线环境良好的情况下，发射信号可以传播很远，在其他基站的覆盖区域内形成了主导覆盖，产生的“岛”的现象。
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RF 对MFC 的影响，滤波电容的选择
经过整流桥以后的是脉动直流，波动范围很大。
后面一般用大小两个
电容，大电容用来稳定输出，众所周知电容两端电压不能突变，因此可以使输出平滑，小电容是用来滤除高频干扰的，使输出电压纯净，电容越小，谐振频率越高，可滤除的干扰频率越高容量选择：
（1）大电容,负载越重，吸收电流的能力越强，这个大电容的容量就
要越大
（2）小电容，凭经验，一般104即可
1、电容对地滤波，需要一个较小的电容并联对地，对高频信号提供了一个对地通路。
2、电源滤波中电容对地脚要尽可能靠近地。
3、理论上说电源滤波用电容越大越好，一般大电容滤低频波,小电容滤高频波。
4、可靠的做法是将一大一小两个电容并联,一般要求相差两个数量级以上,以获得更大的滤波频段.
具体案例: AC220-9V 再经过全桥整流后，需加的滤波电容是多大的？
再经78LM05 后需加的电容又是多大？
前者电容耐压应大于15V，电容容量应大于2000微发以上。
后者电容耐压应大于9V，容量应大于220微发以上。
2.有一电容滤波的单相桥式整流电路，输出电压为24V，电流为
500mA，要求：（1）选择整流二极管；（2）选择滤波电容；（3）另:
电容滤波是降压还是增压？
(1)因为桥式是全波，所以每个二极管电流只要达到负载电流的一半就行了，所以二极管最大电流要大于250mA ；电容滤波式桥式整流的输出电压等于输入交流电压有效值的1.2 倍，所以你的电路输入的交流电压有效值应是20V，而二极管承受的最大反压是这个电压的根号2倍，所以，二
极管耐压应大于28.2V。
(2)选取滤波电容：1、电压大于28.2V; 2、求C的大小：公式RO
(3--5)>0.1 秒，本题中R=24V/0.5A=48 欧所以可得出C(0.00625--0.0104)
F,即C的值应大于6250讣(3)电容滤波是升高电压。
滤波电容的选
用原则
在电源设计中，滤波电容的选取原则是：C>2.5T/R
其中: C 为滤波电容,单位为UF;
T 为频率, 单位为Hz
R为负载电阻，单位为Q
当然,这只是一般的选用原则,在实际的应用中,如条件(空间和成本)允许,都选取O5T/R.3滤波电容的大小的选取
PCB 制版电容选择印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC吸收电路来吸收放电电流。
一般R取1~2kQ, C 取2.2~4.7 H
一般的10PF左右的电容用来滤除高频的干扰信号,0.1UF左右的用来滤除低频的纹波干扰,还可以起到稳压的作用。
滤波电容具体选择什么容值要取决于你PCB 上主要的工作频率和可能对系统造成影响的谐波频率，可以查一下相关厂商的电容资料或者参考厂
商提供的资料库软件，根据具体的需要选择。
至于个数就不一定了，看你的具体需要了，多加一两个也挺好的，暂时没用的可以先不贴，根据实际的调试情况再选择容值。
如果你PCB 上主要工作频率比较低的话，加两个电容就可以了，一个虑除纹波，一个虑除高频信号。
如果会出现比较大的瞬时电流，建议再加一个比较大的钽电容。
其实滤波应该也包含两个方面，也就是各位所说的大容值和小容值的，就是去耦和旁路。
原理我就不说了，实用点的，一般数字电路去耦O.luF即可，用于10M以下；20M以上用1到10个uF,去除高频噪声好些，大概按C=1/f 。
旁路一般就比较的小了，一般根据谐振频率一般为0.1 或
0.01uF
说到电容, 各种各样的叫法就会让人头晕目眩, 旁路电容, 去耦电容, 滤波电容等等,其实无论如何称呼,它的原理都是一样的,即利用对交流信号呈现低阻抗的特性,这一点可以通过电容的等效阻抗公式看出来：Xcap=1/2 ji fC工作频率越高，电容值越大则电容的阻抗越小.。
在电路中，如果电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路,就称为旁路电容；如果主要是为了增加电源和地的交流耦合,减少交流信号对电源的影响, 就可以称为去耦电容；如果用于滤波电路中,那么又可以称为滤波电容；除此以外,对于直流电压,电容器还可作为电路储能,利用冲放电起到电池的作用。
而实际情况中,往往电容的作用是多方面的,我们大可不必花太多的心思考虑如何定义。
本文里,我们统一把这些应用于高速PCB 设计
中的电容都称为旁路电容. 电容的本质是通交流，隔直流，理论上说电源滤波用电容越大越好。
但由于引线和PCB 布线原因，实际上电容是电感和电容的并联电路， (还有电容本身的电阻，有时也不可忽略)这就引入了谐振频率的概念：
3 =1/(LC)1/2
在谐振频率以下电容呈容性，谐振频率以上电容呈感性。
因而一般大电容滤低频波，小电容滤高频波。
这也能解释为什么同样容值的STM 封装的电容滤波频率比DIP 封装更高。
至于到底用多大的电容，这是一个参考
电容谐振频率
电容值DIP (MHz) STM (MHz)
1.0
2.5
5
16
0.1 ^F
8
0.01 aF 25 50
1000pF 80 160
100 pF 250 500
10 pF 800 1.6(GHz)
不过仅仅是参考而已，用老工程师的话说
做法是将一大一小两个电容并联，一般要求相差两个数量级
主要靠经验。
更可靠的
以上，以获得更大的滤波频段。
一般来讲，大电容滤除低频波，小电容滤除高频波。
电容值和你要滤
除频率的平方成反比。
具体电容的选择可以用公式C=4Pi*Pi /(R * f * f ) 电源滤波电容如何选取，掌握其精髓与方法，其实也不难。
1）理论上理想的电容其阻抗随频率的增加而减少（1/jwc）, 但由于电容
两端引脚的电感效应,这时电容应该看成是一个LC 串连谐振电路,自谐振频率即器件的FSR参数，这表示频率大于FSR值时,电容变成了一个电感，如果电容对地滤波,当频率超出FSR 后,对干扰的抑制就大打折扣,所以需要一个较小的电容并联对地,可以想想为什么?
原因在于小电容,SFR 值大,对高频信号提供了一个对地通路,所以在电源滤波电路中我们常常这样理解:大电容虑低频,小电容虑高频,根本的原因在于SFR（自谐振频率）值不同，当然也可以想想为什么？如果从这个角度想，也就可以理解为什么电源滤波中电容对地脚为什么要尽可能靠近地了.
2）那么在实际的设计中,我们常常会有疑问,我怎么知道电容的SFR 是多少？就算我知道SFR值，我如何选取不同SFR值的电容值呢？是选取一个电容还是两个电容？
电容的SFR 值和电容值有关,和电容的引脚电感有关,所以相同容值的
0402,0603或直插式电容的SFR值也不会相同，当然获取SFR值的途径有两个,1）器件Data sheet如22pf0402电容的SFR值在2G左右，2）通过网络分析仪直接量测其自谐振频率,想想如何量测？S21？
知道了电容的SFR值后，用软件仿真，如RFsim99选一个或两个电路在于你所供电电路的工作频带是否有足够的噪声抑制比.仿真完后, 那就是实际电路试验,如调试手机接收灵敏度时,LNA 的电源滤波是关键,好的电源滤波往往可以改善几个dB。