常见PHY芯片品牌介绍
网口PHY芯片直连心得
网口PHY芯片直连心得
直连网口PHY芯片是指将以太网控制器直接连接到PHY芯片的一种连接方式，而不使用变压器。
通常情况下，以太网连接会使用变压器来隔离和匹配电气信号。
然而，直连PHY芯片可以省去变压器的使用，从而减少了系统的成本和功耗。
在实际应用中，直连网口PHY芯片的设计和实现有许多值得注意的方面和心得。
首先，直连网口PHY芯片设计需要考虑一些特殊的电路设计技巧。
由于缺少变压器的隔离，直接连接PHY芯片要求电路设计具有较好的电气特性和抗干扰能力。
在信号线的布线和阻抗匹配方面需要特别关注，确保信号传输的稳定和可靠。
其次，直连网口PHY芯片的布板设计也需要格外注意。
布板需要考虑到信号线的长度和走线路径，尽量减小信号线的串扰和耦合。
此外，直接连接PHY芯片需要实施工程验证和测试。
特别是针对传输速率和抗干扰能力的测试需要更加严格，确保设计的稳定性和性能。
另外，直连网口PHY芯片的开发也需要特别关注兼容性。
由于直接连接PHY芯片可能会影响以太网接口的标准兼容性，因此需要确保设计的网口PHY芯片能够正常与其他设备进行通信和工作。
最后，直连网口PHY芯片的应用需要结合实际系统需求进行优化。
根据实际系统的要求，可以对网口PHY芯片的功能和性能进行定制，以达到更好的性价比和性能优势。
总体来说，直连网口PHY芯片是一种在特定应用场景下的创新设计方案。
通过合理的电路设计、布板设计和系统测试，可以实现直连网口PHY
芯片的稳定和可靠性。
这种设计方案可以在一些特定应用领域中带来显著的成本和功耗优势，但需要更多的工程开发和验证工作。
phy芯片的编程手册
phy芯片的编程手册I. 简介PHY芯片是用于物理层通信的集成电路，主要负责数据的调制与解调、信号的发送与接收。
本编程手册旨在提供PHY芯片的详细技术规范和编程指南，帮助用户了解和使用PHY芯片。
II. 芯片规格1. 芯片型号：PHY芯片型号 xxx2. 供电电压：3.3V3. 工作频率：2.4GHz4. 数据接口：SPI5. 最大传输速率：1MbpsIII. 寄存器说明1. 寄存器A寄存器A用于配置PHY芯片的基本参数，包括工作模式、通道选择等。
寄存器地址：0x00寄存器位说明：- Bit 0-2: 工作模式选择，0代表模式A，1代表模式B- Bit 3-4: 通道选择，00代表通道1，01代表通道2，以此类推 - Bit 5-7: 保留位，置02. 寄存器B寄存器B用于配置PHY芯片的发射功率和接收敏感度。
寄存器地址：0x01寄存器位说明：- Bit 0-3: 发射功率设置，0代表最低功率，15代表最高功率- Bit 4-7: 接收敏感度设置，0代表最低敏感度，15代表最高敏感度3. 寄存器C寄存器C用于配置PHY芯片的地址和通信参数。
寄存器地址：0x02寄存器位说明：- Bit 0-7: 地址设置，用于识别PHY芯片在网络中的唯一标识 - Bit 8-15: 通信参数设置，包括传输速率、数据位数、校验位等IV. 编程指南1. 芯片初始化在使用PHY芯片之前，需要进行初始化配置，包括设置工作模式、通道选择、发射功率等。
初始化示例代码：```spi_write_reg(0x00, 0b00001010); // 配置工作模式为模式A，通道选择为通道3spi_write_reg(0x01, 0b10001111); // 设置发射功率为最高功率，接收敏感度为最高敏感度```2. 发送数据使用PHY芯片发送数据前，需先配置地址和通信参数，然后将待发送的数据写入发送缓冲区，并触发发送操作。
发送示例代码：```spi_write_reg(0x02, 0b00000010); // 配置地址为2spi_write_reg(0x02, 0b00001111); // 配置通信参数，包括传输速率、数据位数、校验位等spi_write_reg(0x03, 0b01010101); // 写入待发送的数据spi_write_reg(0x04, 0b00000001); // 触发发送操作```3. 接收数据使用PHY芯片接收数据前，需先配置地址和通信参数，然后等待接收缓冲区中有数据，并读取数据进行处理。
光通信芯片十大品牌
要点一
数据中心交换机芯片
要点二
数据中心服务器芯片
中兴通讯在数据中心中推出了多种型号的数据中心交换机 芯片，如ZX29790-300、ZX29772-200等，这些芯片可以 支持高速数据传输、低延迟等特性。
中兴通讯还推出了数据中心服务器芯片，如ZX29671-400 ，该芯片可以支持高性能计算、存储等应用。
主要芯片品牌竞争优势与劣势分析
华为海思
联发科
作为国内领先的芯片设计企业，华为 海思在光通信芯片领域拥有较强的研 发实力和技术积累，产品覆盖面广， 性能稳定可靠，且与华为自身通信设 备业务形成协同效应，具有较强的市 场竞争力。但是，由于受到美国制裁 的影响，其高端芯片供应受到一定限 制。
联发科在光通信芯片领域具有较高的 技术实力和市场占有率，其产品性能 稳定可靠，且覆盖面较广。但是，由 于其主要业务集中在手机芯片领域， 其在光通信芯片领域的投入和发展相 对有限。
芯片品牌的作用与意使用效率，同时也能为制 造商或分销商带来品牌价值和市场份额。
光通信芯片品牌的发展历程
随着光通信技术的不断发展，光通信芯片品牌也在不断涌 现和发展。最早的光通信芯片品牌主要集中在欧美国家， 如Cisco、Juniper、Alcatel等，这些品牌在光通信领域具 有较高的市场份额和知名度。
中兴通讯
排名：第二
描述：中兴通讯是中国领先的通信设备制造商，也是中国最早从事光通信芯片研发和生产的企业之一，其光通信芯片产品在 市场上具有较高的竞争力。
烽火通信
排名：第三
描述：烽火通信是中国知名的信息通信技术服务提供商，其光通信芯片产品在市场上具有一定的市场 份额。
长飞光纤
01
排名：第四
02
描述：长飞光纤是中国最大的光 纤光缆制造商之一，其光通信芯 片产品在市场上也具有一定的优 势。
IC品牌大全
IC品牌大全IC（Integrated Circuit）是指集成电路，是在半导体材料上制造出电子元器件、电子电路和电子系统所需的电子器件、电子线路和电子系统的技术。
随着科技的发展和应用的广泛，IC在各个领域都有广泛的应用，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等。
以下是一些知名的IC品牌：1. Intel（英特尔）：Intel是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司以生产微处理器和闪存存储器而闻名，其产品广泛应用于计算机、服务器和移动设备等领域。
2. Qualcomm（高通）：Qualcomm是一家总部位于美国的半导体公司，专注于开发和销售无线通信技术和芯片。
其产品包括移动处理器、调制解调器和无线电频率集成电路等，广泛应用于移动通信设备。
3. Samsung（三星）：Samsung是韩国的一家跨国公司，涉及多个领域，包括电子、通信、半导体等。
其半导体部门主要生产存储器芯片和逻辑芯片，广泛应用于手机、电脑和其他电子设备中。
4. Texas Instruments（德州仪器）：Texas Instruments是一家总部位于美国的半导体公司，主要生产模拟集成电路和数字信号处理器等产品。
其产品广泛应用于工业控制、汽车电子和通信等领域。
5. STMicroelectronics（意法半导体）：STMicroelectronics是一家总部位于瑞士和法国的半导体公司，主要生产微控制器、传感器和功率管理芯片等。
其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。
6. NXP Semiconductors（恩智浦半导体）：NXP Semiconductors是一家总部位于荷兰的半导体公司，主要生产汽车电子、安全芯片和无线通信芯片等产品。
其产品被广泛应用于汽车、智能卡和物联网等领域。
7. Infineon Technologies（英飞凌科技）：Infineon Technologies是一家总部位于德国的半导体公司，主要生产功率半导体、传感器和安全芯片等产品。
以太网PHY芯片
/iawitfkso/blog/item/5b2155c2318598bd8326ac71.html
2011-3-27
以太网PHY芯片_iawitfkso的空间_空间Page 2 of 3
RTL8111(LOM、PCI Express)系列，VIA的VT612*系列等等。 Marvell的88E8001千兆芯片
网卡要与电脑相连接才能正常使用，电脑上各种接口层出不穷，这也造成了网卡所采用的总线接口类型纷呈。此外，提到
总线接口，需要说明的是人们一般将这类接口俗称为“金手指”，为什么叫金手指呢?是因为这类插卡的线脚采用的是镀钛金 (或其它金属)，保证了反复插拔时的可*接触，既增大了自身的抗干扰能力又减少了对其他设备的干扰。 为了方便您了解，下面我们就分别来图解一下常见的各种接口类型的网卡。
①ISA接口网卡 ISA是早期网卡使用的一种总线接口，ISA网卡采用程序请求I/O方式与CPU进行通信，这种方式的网络传输速率低，CPU资
●网线接口 在桌面消费级网卡中常见网卡接口有BNC接口和RJ-45接口(类似电话的接口)，也有两种接口均有的双口网卡。接口的选择
与网络布线形式有关，在小型共享式局域网中，BNC口网卡通过同轴电缆直接与其它计算机和服务器相连;RJ-45口网卡通过双 绞线连接集线器(HUB)或交换机，再通过集线器或交换机连接其它计算机和服务器。 目前BNC接口这种接口类型的网卡已很少见，主要因为用细同轴电缆作为传输介质的网络就比较少及组网方式问题较多有关。 RJ-45是8芯线，而电话线的接口是4芯的，通常只接2芯线(ISDN的电话线接4芯线);但大家可以仔细看看，其实10M网卡的RJ45插口也只用了1、2、3、6四根针，而100M或1000M网卡的则是八根针都是全的，这也是区别10M和100M网卡的一种方法(见 上图8)。 ●传输介质类型
常见PHY芯片品牌介绍
常见 PHY芯片品牌介绍2019-01-07 11:39目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。
总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。
一些主要的技术指标也基本相同。
所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。
下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：1．Realtek 公司Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。
作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。
Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为： RTL8316 + RTL8208;24口 RTL8324 + RTL8208。
Realtek公司采用的是MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。
RTL8316和RTL8324是MAC（媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。
RTL8316 集成4 M 位DRAM 缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。
这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！2．ICPlus公司ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。
ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。
同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。
IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。
IP1726集成1.5 M 位缓存用于数据包存储转发。
IP1726 MAC地址表的深度为4K！3．Admtek公司Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。
Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。
无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表
无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表无线路由器 CPU、闪存、内存、芯片列表在当今数字化的时代，无线路由器已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
无论是在家中、办公室还是公共场所，稳定快速的无线网络连接都至关重要。
而无线路由器的性能，很大程度上取决于其内部的核心组件，如 CPU、闪存、内存和芯片。
接下来，让我们一起深入了解一下这些关键部件。
一、CPU（中央处理器）无线路由器的 CPU 就像是它的大脑，负责处理各种数据和任务。
不同型号和品牌的无线路由器所采用的 CPU 也各不相同。
常见的无线路由器 CPU 品牌包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等。
博通的 CPU 在稳定性和性能方面表现出色，常用于一些高端路由器中；高通的芯片则在能耗控制和多设备连接处理上有优势；联发科的 CPU 则以性价比高而受到一些厂商的青睐。
例如，博通的 BCM4708 和 BCM4709 系列 CPU，具备强大的处理能力，能够同时处理多个数据流，为用户提供流畅的网络体验。
高通的 IPQ8074 则在支持 WiFi 6 标准的路由器中较为常见，其高效的多核心架构能够应对大量设备的连接需求。
二、闪存（Flash Memory）闪存主要用于存储无线路由器的操作系统和配置文件。
它的容量大小会影响路由器的功能扩展性和升级能力。
一般来说，低端无线路由器的闪存容量可能在4MB 到16MB 之间，而中高端路由器通常会配备 128MB 甚至更大容量的闪存。
较大的闪存容量可以让路由器支持更多的功能插件，例如 VPN 服务、广告拦截等。
同时，也为后续的系统升级提供了足够的空间，确保路由器能够跟上技术发展的步伐，不断优化性能和增加新的特性。
三、内存（Random Access Memory，RAM）内存则是无线路由器在运行时用于临时存储数据的部件。
类似于电脑的内存，它的大小直接影响着路由器同时处理多个任务和连接多个设备的能力。
RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用
引言DP83848C是美国国家半导体公司生产的一款鲁棒性好、功能全、功耗低的10／100 Mbps单路物理层(PHY)器件。
它支持MII(介质无关接口)和RMII(精简的介质无关接口)，使设计更简单灵活；同时，支持10BASE～T和100BASE-TX以太网外设，对其他标准以太网解决方案有良好的兼容性和通用性。
MII(Medium Independent Interface)是IEEE802．3u规定的一种介质无关接口，主要作用是连接介质访问控制层(MAC)子层与物理层(PH-Y)之间的标准以太网接口，负责MAC 和PHY之间的通信。
由于MII需要多达16根信号线，由此产生的I／O口需求及功耗较大，有必要对MII引脚数进行简化，因此提出了RMII(Reduced Medium Independent Interface，精简的介质无关接口)，即简化了的MII。
1 硬件设计1．1 电路设计DP83848C的收发线路各是一对差分线，经过变比为1：1的以太网变压器后与网线相连。
以太网变压器的主要作用是阻抗匹配、信号整形、网络隔离，以及滤除网络和设备双方面的噪音。
典型应用如图1所示。
图2是DP83848C与MAC的连接电路。
其中，Xl为50 MHz的有源振荡器。
1．2 PCB布局布线布局方面，精度为1％的49．9 Ω电阻和100 nF的去耦电容应靠近PHY器件放置，并通过最短的路径到电源。
如图3所示，两对差分信号(TD和RD)应平行走线，避免短截，且尽量保证长度匹配，这样可以避免共模噪声和EMI辐射。
理想情况下，信号线上不应有交叉或者通孔，通孔会造成阻抗的非连续性，所以应将其数目降到最低；同时，差分线应尽可能走在一面，且不应将信号线跨越分割的平面，如图4所示。
信号跨越一个分割的平面会造成无法预测的回路电流，极可能导致信号质量恶化并产生EMI问题。
注意，图3和图4中，阴影部分为错误方法。
2 RMll模式描述RMII模式在保持物理层器件现有特性的前提下减少了PHY的连接引脚。
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常见PＨY芯片品牌介绍2008-01-07 1１:３9目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。
总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。
一些主要的技术指标也基本相同。
所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。
下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案:ﻫ１.Ｒeａltｅｋ公司ﻫﻫRｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。
作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。
Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。
Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。
RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。
RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。
这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ!２．IＣPlus公司ﻫＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。
IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。
同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。
ﻫIＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。
ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。
IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！3.Admteｋ公司ﻫAdmtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。
Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。
同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。
ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。
ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。
AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ﻫ4．Brｏaｄcom公司ﻫBrｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。
2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。
作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。
其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。
Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。
AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。
AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！ﻫﻫ通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。
作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。
目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。
以下是目前常用的网卡控制芯片。
ﻫ1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。
PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。
2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。
8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。
该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。
3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。
ﻫ4、nForce MCＰＮVＩDIA/３Ｃｏm：nForce2内置了两组网络芯片功能,Ｒeaｌtek ８21０BＬPHY网络芯片和BroabcoｍＡC10１L PHY网络芯片。
6、SiＳ９00：原本是单一的网络控5、3Ｃｏm 9０5C：C支持10/１00Mｂｐs速度。
ﻫ制芯片，但现在已经集成到南桥芯片中。
支持１00Ｍbps。
以太网Ｓｗitch和PHY芯片产商名录及产品列表2008年,以太网器件市场年销售额已经超过了20亿美元。
然而伴随着全球性的经济衰退,2009年的销售额又萎缩至20亿美金以下。
预计该市场会在２01１年复苏并持续增长,至２０１3年增至３0亿美金。
这种总体增长下,有一些大的趋势和重要的厂商。
主要的趋势包括低成本FE、GE的SMB／SOHO swｉtｃh，数据中心的10ＧbE部署,承载以太网(ＣaｒｒieｒＥtheｒnet)的sｗｉtch。
SMＢ/ＳOHO向高集成度和低功耗转换。
领先的SMB／SOＨＯ芯片供应商包括Broadcom, Marｖeｌｌ,Realｔek，和Vitesｓe。
数据中心包括服务器和存储资源。
虚拟化使得这些资源实现共享并增加了服务器的利用率。
这要求更大的I/O带宽，导致了10GＥ服务器和交换机端口的增加。
10GE同样是汇聚存储和数据中心的长期方案。
为更好地支持数据中心应用,IＥＥE针对以太网增强了lossless操作和QoS。
此外，刚完成的FCoE协议定义了ＦＣ存储数据通过以太网通道的传输。
然而10GE市场的缓慢发展导致了一些厂商退出。
交换机市场上，Fujｉtsu已经停止了产品研发和新产品设计。
在20０９年,Marvｅll加入了同Brｏadcom和Fuｌｃrum在１0ＧE Ｓwitch上的战局。
除了Sｗiｔcｈ,本文还涵盖了10GE的光口、铜口和背板PHY的设计。
大部分的ＯＥM厂商都选用了SFP+光模块,用于多端口的10GE线卡。
SFP+还定义了ＤirecｔＡttached Cable应用,提供了数据中心中低成本的机架互联方案。
OEM厂商也在寻求１0GBasｅ-LＲＭ方案用于减少光模块价格,但是部署了该技术的产品还很少。
光口ＰHY的主要产商包括:NetLｏgic, AｐpliedMiｃrｏ, Brｏａｄcoｍ, CｌａｒiPhｙ, Cort ｉna, Pｈywｏrks以及Viｔesse。
当中一些产商还更改规格至10ＧE的背板应用，并且已经被一些大的ＯEＭ所采用,例如HP。
显然，有太多的厂商都分享着10GE的蛋糕，整合和收购是不可避免的。
因为高功耗和高成本，1０GBａｓe-ＴPHＹ的出货量一直很少。
但是大部分ＯEM都预期其出货量会比光口多。
１0GＢasｅ-Ｔ的各路厂商中，Teｒanｅtiｃs是第一家推出功耗低于6W芯片的。
2０10年的竞赛围绕低于4W的10GBａse-T和EnｅrgｙEffiｃiｅnt Eｔhernｅt(ＥEＥ)特性的推出而展开。
其他厂商包括：Aquantiａ, Broadｃom, Plato Nｅtworks, Ｓolａrflａrｅ以及一些宣布会推出此类产品的厂商。
ＩEEＥ802．3ba工作组致力于正在忙于定义比１０Gbps更快的40Gbps和100Gbps以太网物理层标准。
2009年底,这些标准取得了重大的突破。
ＮetLogｉc发布了ＰＨY方案,可以和Xilｉnx和Altｅｒa的ＦＰGＡ配合使用。
承载以太网CE代表了另外一个１０G以太网Ｓwitch和PHＹ的增长点。
承载系统的以太网交换机需求关注不同于企业级的交换机。
甚至对于不同的CＥ应用，接入系统的需求都不同于边缘系统,一些厂商增强了企业级的Switch芯片来满足CE的需求。
另外，数个厂商同样致力于研发优化CE应用的Sｗｉtch。
包括Ｃｅnteｃ，Etherｎity,Tpack，Ｖiｔesｓｅ, Xeleｒat ｅｄ以及行业领导者Mａrvelｌ和Broadcom。
在数据中心,大型企业，ＭAＮ/WAN,swｉｔcｈfａｂｒic都需要来满足高扩展性、可用性和性能需求。
Ｄｕne Nｅtｗorks这家初创公司(已经被Brｏａdcom收购）是swｉｔcｈfabric芯片的领导者。
200９年，Brｏadｃoｍ推出了几款swiｔｃh fａbrｉｃ芯片，并宣称提供一些独一无二的特性。
拥有两个switｃh fａbrｉｃ的选择，更多的ＯＥM厂商可以从AS ＩＣ中抽身到商用芯片上。
附录一以太网Sｗitｃh和PHY芯片产商名录及产品列表AMＣC１0ＧｂpsＰHYｃｈｉps QT202２ QＴ2０２5 ＱT2２25ＡquantｉaＰＨY producｔs ＡQ10０２ＡＱ1103 AＱ１202 AＱ1401 NetLogｉcPHY cｈｉps AEL１０10 AEL2005 AEL2０2０NLP10４2 NLP２042ＳFI／ＸＦI rｅtiｍｅr deviｃes AＥL2００3 AEＬ2006 NLP2342Bacｋplａｎe ｔｒansｃｅiｖｅrs AEL3０05 ＡＥＬ30２０NLP3042Pｌａｔo１0ＧBasｅ-T ＰＨＹPLＴ4０01RｅaltekGbE switｃh ｃhiｐs RTL８366 ＲTＬ8３68 RＴL8３77M RTＬ８3８9MSoｌarflaｒｅPHYs SFT９001 SFT9０02TeｒanｅticsＰＨYｓTN２0２２TN20２0TpackTＰＸdeｖｉcesＴPX3103 TPX４00４BroadｃoｍStrａtaXGＳ４ｓwitch BCM56224 ＢCM56226 BCM5６５24 BＣM56624 BCM56６26 BCM56820 BCM５6７20SMＢswitch chｉps ＢCＭ5３11５BＣM53１18 BCM533１3 BCM5３3１4BＣM53718XGS cｏre fａｂric ＢCM8823ｘBCM88１3０10Gbps traｎｓｃeｉvers BCM8７0５ＢCM8706 BCM8７27 BCＭ8071 ＢCM8０73 BCＭ8481 ＢCM848１2CeｎｔecSwiｔch cｈip CTC6048FulcrumSwiｔch chips ＦM410３ FＭ41０4 FM4１1２FＭ4208 FＭ4212 FM４224 FM４4１0MarｖｅllPｒeｓtｅrａ-ＤX enterprise prｏduｃts DX2４７DX２49 DX2７3 DX285 ＤX410０Prｅsterａ-CX producｔs CＸ8２４8 CＸ8２３4 CX８223 CＸ8２2４SＯHO ｓwitcｈchipsＥ612３E6161 Ｅ61６5DuｎePｅtra ｄｅｖiｃｅsＰ130 Ｐ220 Ｐ23０P33０VitｅsseGbＥｓwiｔｃｈcｈｉps G－RoｃX VSC7５０１SparＸ-G5e VSＣ7３95 SparX-G8e ＶＳC７3９８SpaｒX－Ｇ16 VＳC7389SpaｒX-G24VSＣ7390 SｐａｒX-II VSC７4０１ＳｐaｒX-II VSC7405 E－StaX－３4 ＶＳC7407１0GbE PHYｓ VSC8238 ＶSC82４２ＶＳC84８6XeｌeratedSwiｔch ｃhips AＸ310 AX３40EｔhernityENEＴdevｉcｅｓEＮEＴ3ｘ00 ENET4x00参看Linley Ｇroup附录二英文原文Ｔhe Ｅtheｒｎｅt compｏnｅnt mａrkｅｔｉｎ２００８haｄannual reｖｅnue ｇreater tｈaｎ$2billion．Wiｔｈthe ｇloｂaｌrecession ｏf 200９,hoｗｅｖer，we ｐroject thｅｍaｒketｗill shrink ｔｏｌeｓs thaｎ$2billioｎ. We exp ｅｃt the Ethｅrｎeｔmarket to rｅcｏver iｎ２0１1 and continｕe tｏgｒowto $3 bｉllｉoｎby ２013. In thｉs report, we break down ｔｈis growｔh ｆor switches and PHＹs for differeｎt dａta raｔes．We also break dowｎthｅmarket shaｒe for eａch oｆthe major ｖｅｎdｏrsｏｆsｗｉtｃｈes aｎd PHY ｓ.Beneath ｔhis ovｅｒall growth，there arｅsｉｇnifiｃant tｒends and key playe ｒs. The maｊor tｒendsｉnclude gｒaduaｌcｏnversiｏn of low-cost SMB/SOＨＯｓｗｉtches ｆrｏm FasｔＥｔhｅrnet （ＦE）to GigabiｔＥthernｅt (GbE), dep ｌoymeｎt ｏf １0G Etｈernet (10GbE) in data centers, and growｔh ｉn Carriｅr Etherneｔsｗｉtches．The SＭB/SOHO traｎｓｉｔion is creatinｇproｄｕctｓthat have hiｇｈinteｇratiｏn aｎｄlow power ｄisｓiｐatiｏn. Thｅleading cｈip vｅｎdors for SMＢ／ＳＯHO products arｅBｒoaｄcom, Maｒvell, Rｅaltｅk, and Vｉｔｅsse. Wｅeｘamine thｅstｒatｅgies,cuｒrｅnt pｒｏｄｕｃｔs，anｄfu ｔure ｐlaｎs foｒeacｈoｆthｅse venｄｏrs．Datａcenters arｅcｏnｓoliｄaｔｉｎｇboｔｈservers anｄｓｔoraｇe reｓｏｕrces.Vｉrtualization allowｓtｈｅse ｒesouｒｃeｓtｏbeｓｈarｅd and increasｅs seｒver uｔｉlｉｚation. Thｉs incｒｅase rｅquires greaterＩ/Ｏbａndwidth ａｎd tｈus drｉｖeｓthｅnｅed for 10GbＥserver ａｎｄswiｔｃh poｒtｓ. 10G Ｅthernet iｓａｌso tｈe ｌong teｒm ｓｏlutｉoｎfｏr conveｒgｉng the storage aｎd datａnetworks.Ｔo beｔter sｕppoｒt dａta－ｃenter apｐlicatｉｏns，the IＥEE is enｈancｉｎｇＥtｈｅrnet forｌｏｓslｅss ｏpeｒatiｏn and i ｍproｖed QoＳ. In additｉon,thｅrｅcentlyｆinａｌizｅd FｉｂｒｅＣｈａnn ｅl ｏｖer Ethernｅt (FCoE) staｎdarｄｄｅｆｉnes the ｔranｓmiｓｓｉon ofｓｔoraｇe trafｆic over aｎEthｅrnet chanｎel.Tｈe meｒcｈant market for １0ＧｂE, hｏｗevｅr, has bｅen slｏwｔo ｄeveloｐ，resulting ｉn several casualｔies. In ｔhe swｉtｃｈmａrkeｔ，Fujit ｓu has disｃontinueｄprodｕct developｍeｎt and iｓnot pursｕｉｎg neｗd ｅsｉgｎｓ. Iｎ200９，Marｖell jｏiｎed Broadcom andＦｕlcrum as a １０GbE switch silicｏnｖendｏｒ．Ｗe anａlyｚe tｈe products from these veｎdor ｓon the meｒits of each product ｆor difｆerent applications.Ｉｎaddiｔiｏn to switｃhes, tｈis repｏrｔｃovｅrs10GbＥPHYs dｅｓigned for oｐｔiｃaｌｍedia, ｃopper ｍｅdｉａ，and bａｃｋplanes.MｏｓｔOＥＭs aｒe adoptingＳFＰ＋opｔｉcal mｏduｌes，ｗhｉch ｅnabｌeｍultｉpoｒt10GbE line carｄs．ＳFP+alｓo defiｎｅｓa ｄirect-atｔacｈoptiｏn thａｔprｏｖides a low－coｓt ｓolutioｎfｏｒcｏnnｅctｉｎg racks iｎａdata ｃenｔer. OEMs ａrｅalｓo ｌooking ａt 1０GBase－LＲＭｔo redｕｃｅthｅｃost of optical ｍodｕlｅs, buｔdｅｐloyｍentｓof ｔｈis teｃhｎology conｔinue to be smalｌ.Ｔhe leａdiｎｇplａyers ｆor oｐticaｌPHYs incｌｕｄe ApplｉedMｉcro, Ｂrｏadcom, ClariＰhｙ, Cｏrtiｎa，ＮeｔLogic, Phｙｗorks，anｄVitｅｓsｅ. Several of tｈese vendors modiｆyｔheir opticaｌPHYｓｆor 10GbE backplaneｓ，wh ｉch aｒe already ｂeing adoptｅd by majoｒＯEMs ｓuｃh ａｓＨＰ. Ｃｌｅａr ｌｙ, tｈeｒe are too ｍany vendｏrs chasing ｔhis marｋet; consｏｌidatioｎiｓiｎｅvitable.Oｗing to hiｇh ｐoweｒdissipation aｎd coｓt, tｈe volｕme foｒ10GｂE－oｖercopper (１０GBase－Ｔ) PHYsｈas ｂeen small, but mｏst ＯEＭsｅxpect these PＨYs to eventually ｓhip in greａｔeｒvoｌｕmes ｔhａnｔｈeir oｐｔi ｃａl counterｐａrｔs.Amｏng the ｓｅｖeｒaｌｖendors tａrgｅting 10GBase-ＴPHYs，Teraneｔｉcs ｗaｓthe first to ｄeliｖｅr a produｃtｉon-readｙdeviｃe thａt consuｍｅsｌｅss thａｎ６W. Fｏｒ２01０,thｅｒace is on ｔo prodｕce a sub-4W 1０ＧＢase －T PHY and integrａte Ｅｎeｒgy EffiｃientＥtheｒnｅt（EEE)fｅatureｓ. Ｏtherｖendorｓin ｔhｉs categoryｉncｌuｄｅＡquａnｔｉa，Broadcom, Ｐｌato Neｔwoｒkｓ, Solａrfｌａrｅ，and a couplｅof vｅnｄors yet to anｎｏuｎｃｅpｒoｄuｃts.Beyond1０Ｇｂps, the IEEE ８02.３ba working grｏup iｓdefinｉng phyｓicaｌｌayer stａndａrds ｆor Etherｎet aｔ４0Ｇbｐｓanｄ100Gbps. Thesｅstaｎｄardsｈave ｐroｇressed ｓufficiｅntly to enablｅｓampling ｏf ｓｉlicon products bｙtｈe ｅnd ｏf 2０09．The initial prodｕcts include ＦＰＧAｓｆroｍXilｉnx and Ａltｅra as ｗell as PHYs from ＮetLogｉｃ．Ｃａｒｒier Etheｒnet (ＣＥ)repｒeｓｅｎｔs another gｒｏｗth arｅａfoｒvendｏrs of Etｈerｎｅｔsｗitches and PＨYs. The requｉreｍents oｆEｔhernｅｔsｗitc ｈes foｒcarriｅr sysｔems difｆｅr froｍthoｓe oｆeｎteｒprisｅswitｃhes. Ｅv ｅn among CE aｐｐｌicａtionｓ, products for aｃcess sysｔems haｖｅdifferenｔｒｅquirｅments than thｏsｅfor edge ｓystems.Soｍe ｖendorｓare enhancin ｇｔheir exisｔing enｔeｒprisｅ-focused ｓwitch chips tｏmeｅt ＣＥｒeqｕｉｒe ｍeｎtｓ．Addｉtionallｙ，severａl veｎdors are ｅither sampｌing or dｅvｅlopinｇｓwｉtch chips optｉmized for CE aｐplicatioｎｓ. Tｈｅｓｅｖeｎdors inclｕdeＣenｔeｃ，Eｔｈernｉtｙ，Tpacｋ, Viteｓsｅ,and Xelerａｔed ｉn add ｉtｉｏn ｔo maｒｋｅt ｌeadｅｒｓMarvell and Broadcom.Withinｔhｅdatａｃenｔｅr，laｒge enteｒprｉse，and meｔro/wide－arｅａnetwoｒks，switｃｈfabrｉcs ａre ｎeｅｄｅd ｔｏmeeｔhｉgh-eｎd ｓcaｌab ｉlｉty，availabｉlｉty，ａnd pｅrformancｅrequｉrｅmｅnts. Dune Ｎｅtｗorｋs is the lｅaｄingｓuppliｅｒof switｃh-fabriｃｃｈｉps，outlastｉｎg tｈe ｅarｌy groupｏf stａｒtｕps. In 20０9，Broadｃom ｓignｉｆicａntly ｕｐdatｅd ｉtｓsｗitcｈ-faｂriｃchips，whｉｃｈnow ofｆer ｓｅveral uｎiｑue features．With ｔwo choiceｓof excelｌｅnt sｗｉtch fabricｓ，ｍore OEＭｓmaｙｂeｅnｔｉｃe ｄto moｖe from ASICs tｏmerchanｔsilｉcｏn. To helｐwith ｔhis trａｎsition, we offｅｒan iｎｄeｐｅndent comparｉｓｏｎof thｅｓe fａｂriｃs．Ｆor each of ｔhese markｅｔｓ—SMB/SOＨO，ｅnｔeｒｐrisｅ, datａｃenｔer, a ｎd Carrｉｅr Etｈerneｔ—ｔhｉs ｒeport provｉdeｓteｃhnicａl backｇrouｎｄ, typｉcal sｙstems, ａnd markeｔtｒends．Ｔhe rｅport ａnａｌｙzeｓtｈe vｅｎdoｒs and their prｏｄuctｓfoｒｔhese ｍarｋeｔｓ. Fiｎally, ｗe compare productｓｉn eacｈcａtegｏrｙanｄprovｉde guidanｃｅｏn the besｔｐrｏduct ｆｏｒｄifferｅnt applicatｉoｎs.===＝======＝＝＝==＝==＝===＝＝====＝＝＝＝=＝===＝===＝＝=＝=＝===＝＝=＝=＝==＝=＝=====＝＝＝==========＝==＝ﻫPHY指物理层，ＯＳI的最底层。