手机组装中常见工艺问题的分析
手机组装常见工艺问题的分析
手机组装常见工艺问题的分析手机组装中，常见工艺问题的分析。
首先给大家一个宏观的信息。
第一，手机板由于生产批量比较大，元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率比较高，平均超过99%以上。
焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。
下面援引16个案例给大家介绍一下。
第一个问题，PCB板分层。
分层主要原因有这么几个：第一，pcb制造工艺和材料。
手机板用的是二次制压技术，这里面用的填充剂偏低，PCB容易造成分层。
另外密集孔的地方如果没有排气孔，这个分层也是比较常见。
另外最常见原因，目前大家比较常见的就是吸潮。
无铅工艺对温度比较敏感。
这也是为什么我们以前做喷漆板的时候，材料存储器一般一年、几个月。
现在手机板存储也就是三个月。
以前都是用聚乙烯材料，现在手机板大部分采用铝格包装，主要解决吸潮问题。
第二，微盲孔引起的BGA大洞。
这和我们设计有关系。
比如手机板都是HDI技术，国内板厂，微盲空不填充，表面清洗的时候很容易清洗不干净，引起有机物分解，造成很大空洞。
另外和我们制作的孔形有很大关系，里面的残留物比较难清洗。
会出现大洞。
另外回盲孔对位对不准的话，穿错了，必然导致这样一个结果。
一般有这么几个方面原因，第一，设计。
第二，PCB制作工艺。
国外很多板，向这种微盲孔基本上是半填铜、全填铜。
基本上这个问题已经消失了，我们国内微盲孔基本都有空洞，但是大部分在可接受范围。
另外PCB板后期清洗也是很重要方面，我建议大家做手机板检验方面最好能增加这方面指标。
第三，次表面树脂开裂。
这个主要原因是和PCB制作材料有很大关系，现在许多厂家采用高T板材，有一个很大特点，比较脆。
另外有使用无卤板材，比较脆。
焊接的时候，如果温差很大的话，开裂就是有可能的。
这样在一般厂家应该都会碰到这样的问题。
我们在硬制板加工的时候，出了问题都是一批一批。
第四，电池插座移位。
这个原因有很多，比如链条振动、风压不合适的话，会出现这些问题。
电子产品行业中存在的质量问题及改进方案
电子产品行业中存在的质量问题及改进方案一、引言电子产品已经成为现代社会不可或缺的一部分。
随着科技的飞速发展，人们对于电子产品的需求也越来越高，但与之相应的是，电子产品行业中所存在的一系列质量问题也日益凸显。
本文将探讨电子产品行业中常见的质量问题，并提出一些改进方案。
二、常见质量问题1. 产品设计不合理在电子产品行业中，很多产品往往在设计阶段存在着不合理之处。
例如，某些手机的按键位置可能过于拥挤，导致用户误触；某些电脑硬件设计时未考虑散热问题，导致长时间使用后产生过热现象。
这些设计缺陷给用户带来了不便和安全隐患。
2. 制造工艺不严格由于市场竞争激烈，一些电子产品制造厂商为了追求利润最大化常常忽视制造工艺。
制造工艺不严格会导致组装错误、焊接问题等质量问题。
例如，在某些充电宝中，低劣的焊接技术容易导致内部短路，进而引发火灾等安全事故。
3. 零部件质量不过关电子产品中的零部件质量直接影响了整个产品的品质。
然而，一些厂商为了节省成本，采购低质次的零部件。
这些次品零部件容易损坏、寿命较短，给用户带来了困扰和经济损失。
比如，某些手机电池容量欺诈现象频发，降低了产品的使用寿命。
4. 营销虚假宣传一些电子产品广告存在夸大宣传之嫌，虚假描述产品性能和功能。
这种虚假宣传误导了消费者，让他们对产品产生不切实际的期待，并导致对品牌信任的下降。
三、改进方案1. 加强产品设计与测试厂商应在产品设计阶段更加注重用户体验和人机工程学原理，提前考虑用户需求和操作习惯。
同时，在设计完成后需要进行全面的产品测试以确保其性能稳定性和安全可靠性。
2. 提高制造工艺标准为了避免制造过程中出现问题，厂商应加强对生产线工艺的控制。
要培训员工，提高操作技能，并严格执行质量管理制度。
同时，建立完善的工艺流程和质检体系，确保每个环节都得到有效监控与控制。
3. 加强供应链管理厂商应与有信誉、有经验的零部件供应商合作，在采购过程中注重零部件质量和供应商信誉度。
手机壳件注塑工艺不良缺陷以及成因
原因：料筒温度不合适。流料的停留时间过长。注塑速度不合适。浇口尺寸不合理。粒料的干燥度不够。注塑压力不合适。
处理方法：降低料筒温度。消除存料现象。降低注塑速度。放大浇口尺寸。按规定条件进行预干燥。降低压时间不合适。模具温度不合理。浇口尺寸不合理。
注塑不满凹陷熔合缝料流纹光泽不好气孔黑点溢边翘曲变形银文脱模不好云彩冲孔粗糙马蹄形中心孔小中心孔大基片太厚基片太薄双折射大双折射小基片破裂流道断裂径向条纹唱片沟纹光环流线等以上缺陷成因
注塑工艺不良缺陷以及成因
光学级聚碳酸酯在光盘应用方面的技术指南 一(200K)
光学级聚碳酸酯在光盘应用方面的技术指南 二(220K)
处理方法：注意干燥机及料斗的管理。选择各种合适的条件。消除壁厚不均的结构消除尖锐转角，修正浇口位置。降低料筒温度。清扫料斗、料筒。
处理方法：提高注塑速度。缩短保压时间，使充模后不再有熔料注入。提高模具温度。放大浇口尺寸。
■ 漩纹及波流痕
原因：模具温度不合适。注塑压力不合适。浇口尺寸不合理。
处理方法：提高模具温度。降低注塑压力。扩大浇口尺寸。
■ 顶出故障（脱模故障）
原因：模芯或模槽的斜度不够。循环时间不合适。料筒温度不合适。顶杆的位置或数量不合理。模芯与成品间形成了真空状态。模具温度不合适。注塑压力过高，充模料量过大。
处理方法避免设计不均匀壁厚结构。修正浇口位置使流料垂直注入厚壁部。提高模具温度。降低料筒温度。增加注塑压力和保压压力。
■熔合痕
原因：模料筒温度不合适。注塑压力不合适。模具温度不作乱。模槽内未设排气孔。
处理方法：提高料筒温度。增大注塑压力。提高模具温度。设置排气孔。
■ 凹痕(缩水)
原因：因冷却速度较慢的厚壁内表的收缩而产生凹痕（壁厚设计不合理）。注塑压力不够。注塑量不够。模具温度过高或注塑后的冷却不够。保压不足。浇口尺寸不合理。 避免壁厚的不均匀。
工艺拆解报告
工艺拆解报告
工艺拆解报告是对产品或者设备进行彻底拆解，并对其构造、材料、工艺等方面进行详细的分析和总结的报告。
通过工艺拆解报告，可以深入了解产品的制造工艺，为产品的改进和优化提供重要参考。
下面就以手机工艺拆解为例，进行一份简单的工艺拆解报告。
首先，我们对手机进行了全面的拆解，拆下了外壳、屏幕、电池、主板等各个部件。
通过对各个部件的分析，我们发现手机外壳采用了高强度的金属材料，屏幕采用了先进的AMOLED技术，电池则采用了锂电池技术。
这些材料和技术的选择，使得手机在外观和性能上都能够得到良好的表现。
其次，我们对手机的主板进行了深入分析。
主板上集成了处理器、内存、芯片等各种电子元件，这些元件的选择和布局直接影响着手机的性能。
我们发现手机采用了最新款的处理器芯片，内存采用了高速的LPDDR4技术，各种芯片也都采用了领先的技术。
这些先进的电子元件，为手机的高性能提供了有力的支持。
最后，我们对手机的组装工艺进行了分析。
手机的组装需要经过数十道工序，每一个工序都需要严格控制，以确保手机的质量和性能。
我们发现手机的组装工艺采用了先进的自动化生产线，各个部件在组装过程中都能够得到精确的定位和装配，保证了手机的稳定性和可靠性。
通过以上的工艺拆解报告，我们对手机的制造工艺有了更深入的了解，也为今后的产品改进和优化提供了重要的参考。
工艺拆解报告不仅可以帮助企业提高产品的质量和性能，也能够促进工艺技术的进步和创新。
因此，对于任何一款产品或设备来说，进行工艺拆解并撰写相关报告都是非常有益的。
组装工艺及常见异常原因与措施
• 措施
03
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态；加强员
工操作培训，提高员工的操作技能和设备维护意识。
常见异常案例分析
案例三
产品质量不达标
• 原因
组装过程中的工艺参数不合理、质检环节失控等。
• 措施
优化组装工艺参数，确保产品质量稳定；加强对质检环节的管理，采用先进的质检设备和 方法，确保产品100%合格。
稳定性。
维护不到位
设备维护不及时或不规范，可能导 致设备在组装过程中出现故障。
设备不匹配
使用不合适的设备进行组装，可能 无法达到预期的组装效果。
物料问题
物料质量问题
物料本身存在缺陷，如裂纹、变 形等，影响组装效果。
物料不匹配
使用的物料与设计要求不符，可 能导致组装异常。
物料存储不当
物料在存储过程中受潮、受损等 ，影响物料的性能和可靠性。
定期维护
制定设备维护计划，定期对组装设备进行检查、保养，确保设备 处于良好运行状态。
更新升级
及时关注新技术、新设备的发展，对组装设备进行更新升级，提高 组装效率和质量。
故障排查
设备出现故障时，应迅速组织专业人员进行排查和修复，减少故障 对组装线的影响。
物料质量控制和管理
严格筛选供应商
选择具有良好信誉和稳定质量 的供应商，确保物料来源可靠
组装工艺及常见异常 原因与措施
汇报人： 日期:
目 录
• 组装工艺概述 • 常见的组装异常原因 • 解决组装异常的措施 • 案例分析和预防措施
CHAPTER 01
组装工艺概述
组装工艺定义和流程
定义
组装工艺是指将多个零部件按照 规定的技术要求组装在一起，形 成一个完整产品的过程。
手机生产装配工艺流程培训
手机生产装配工艺流程培训手机生产装配工艺是一个复杂而精密的过程，需要工人们熟练掌握各种装配工艺和技术，以确保手机的质量和性能。
以下是手机生产装配工艺流程的培训内容：1. 零部件检验和准备：在手机生产装配工艺开始之前，首先需要对所有零部件进行检查和准备工作。
这包括检查零部件的质量和完整性，以确保没有瑕疵或损坏。
2. 粘合和固定：手机的零部件通常需要通过粘合和固定来组装在一起。
工人们需要学会使用各种粘合剂和工具，确保零部件的牢固连接。
3. 精确装配：手机内部的零部件通常非常小而精密，需要工人们具备精确的操作和装配能力。
他们需要学会使用各种工具和技术，确保零部件的正确装配和安装位置。
4. 功能测试：一旦手机装配完成，需要进行严格的功能测试，确保手机的各项功能正常运作。
工人们需要学会使用测试设备和工具，进行各种功能测试。
5. 质量控制：手机生产装配过程中，质量控制至关重要。
工人们需要学会识别各种质量问题，确保手机的质量达到标准。
6. 安全和环保：手机生产装配过程中，工人们需要时刻注意安全和环保。
他们需要学会正确使用各种工具和设备，以及正确处理废弃物和污染物。
手机生产装配工艺流程的培训对工人们的操作和技术能力提出了很高的要求。
只有通过不断的培训和实践，工人们才能熟练掌握各种装配工艺和技术，确保手机的质量和性能。
手机生产装配工艺流程的培训对于工人们来说是至关重要的。
只有经过系统的培训，他们才能够掌握各种复杂的装配工艺并且在实际操作中做到熟练、精准。
在这个过程中，一些重点的培训内容包括但不限于：1. 工艺流程的理解：工人们需要全面地了解手机生产装配的整个流程，包括各个环节的重要性、流程顺序以及每个环节的具体操作规范。
只有通过全面的工艺流程理解，他们才能够在操作时做到心中有数，并且能够从全局出发确保整个生产过程的顺利进行。
2. 使用装配工具：手机生产装配通常会涉及到大量的装配工具，如螺丝刀、吸盘、夹具等。
工人们需要学会正确使用这些装配工具，掌握不同工具的使用方法以及在不同环节中的使用技巧。
qc问题解决典型案例范文
qc问题解决典型案例范文一、题目。
某电子产品制造企业在生产一款新型智能手机时，发现手机屏幕组装后出现较多的显示异常问题，如屏幕闪烁、局部显示不清等。
请根据QC（质量控制）的方法，分析问题产生的可能原因，并制定相应的解决措施，形成一篇典型案例范文。
二、答案。
（一）问题描述。
在新型智能手机的生产过程中，屏幕组装后出现屏幕闪烁、局部显示不清等显示异常问题，这严重影响了产品的质量和生产效率。
（二）原因分析。
1. 物料方面。
屏幕本身质量问题：部分屏幕在进货检验时可能存在抽检比例不足的情况，导致一些有缺陷的屏幕进入生产线。
例如，如果进货检验只抽检了10%的屏幕，而有问题的屏幕比例高于这个抽检未发现的概率，就会有不良屏幕流入组装环节。
屏幕供应商的生产工艺不稳定，可能造成屏幕内部线路连接不良或者液晶显示层存在瑕疵等，从而导致显示异常。
其他物料影响：用于连接屏幕和主板的排线，如果排线的质量不过关，如排线的金属引脚有氧化现象或者排线的柔韧性不够，在组装过程中容易造成线路接触不良，进而影响屏幕显示。
2. 人员方面。
组装操作不规范：员工在组装屏幕时，可能没有按照标准的操作流程进行操作。
例如，在安装屏幕时没有对正位置，导致屏幕与主板之间的连接出现偏差，影响信号传输，从而出现显示异常。
员工在操作过程中可能对屏幕施加了过大的压力，损坏了屏幕内部的结构，如压坏了液晶显示层或者导致线路断裂。
培训不足：新员工没有经过充分的培训就上岗操作，对屏幕组装的技术要求和注意事项不熟悉，增加了操作失误的可能性。
3. 设备方面。
组装设备故障：用于屏幕组装的自动化设备，如屏幕贴合机，如果设备的贴合压力、温度等参数设置不准确，会导致屏幕贴合不良，出现局部显示不清的情况。
设备长时间运行没有进行有效的维护和保养，设备的精度下降，例如，设备的定位装置出现偏差，会影响屏幕的准确安装。
4. 环境方面。
静电影响：在屏幕组装车间，如果没有良好的静电防护措施，静电可能会对屏幕内部的电子元件造成损害。
手机制造行业中产品质量问题的改进方案
手机制造行业中产品质量问题的改进方案一、引言手机制造行业是现代科技发展的重要领域之一。
然而，近年来，随着市场竞争的加剧以及用户需求的提高，手机制造商面临着越来越多的产品质量问题。
在这样的背景下，本文将探讨手机制造行业中产品质量问题的改进方案。
二、产品设计与研发阶段的改进方案1. 提高设计团队素质：建立一个专业化的设计团队，包括工业设计师、电子工程师和材料科学家等多领域人才。
这样可以确保产品在设计阶段就能考虑到产品可靠性和耐用性等关键指标。
2. 强化研发过程管理：引入先进的项目管理方法和工具，对研发流程进行全面优化并设立明确的里程碑和评审机制。
同时，建立跨部门协作机制，确保信息流通畅、快速响应用户需求。
3. 加强原材料采购监控：建立供应链管理体系，严格筛选供应商，并设立质量监控体系来确保所采购原材料符合规定标准，并通过常态化抽检和评估来监控原材料的质量。
三、生产制造过程中的改进方案1. 提高生产线自动化程度：采用先进的机器人技术，提高生产线效率和准确性，降低人为操作过程引入的错误。
此外，应适时引入智能制造技术，实现生产工艺全面数字化、柔性化管理。
2. 完善质量控制体系：建立完善的生产质量控制流程，包括原材料检测、半成品抽检以及最终产品出厂前全面检测等多个环节。
同时，通过合理的员工培训和绩效考核机制来保证每个环节都严格按照标准操作。
3. 引入可追溯性技术：使用标识码等技术手段对每一台手机进行唯一标识，并记录其整个生产过程中关键环节数据。
这样可以使得问题产品可以追溯到具体批次和环节，并及时采取纠正措施。
四、售后服务与反馈改进方案1. 建立完善的售后服务网络：加强与代理商和零售商之间的合作关系，在全国范围内建立完善的售后服务网络，确保用户能够方便快捷地享受到优质的售后服务。
2. 设立产品质量反馈机制：通过用户调查、社交媒体监控等手段，及时收集和分析用户对产品质量的反馈。
并将这些反馈信息作为改进的重要依据，持续优化产品设计和生产过程。
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手机组装中
常见工艺问题的分析
贾忠中
2009年11月17日
3、但是在相2、开孔位置
邻的位置出
3 PCB——微盲孔引起的BGA大洞
原因
1）PCB制作工艺；
原因
1）PCB制作材料；
6 插座——SIM卡插座变形
原因
1）元件材料；
2）吸潮；
3）焊接温度。
7 插座——充电插座移位
9 USB虚焊
采用通孔再流焊接，因引脚长，焊膏被桶出来造成少锡甚至空洞现象。
背面印刷锡膏，回流之后，使PCB孔背面
渡上一层焊料，可起三方面的作用：
1）增加了PCB的厚度；
2）顶出来的锡膏较少；
3）背面的锡在正面回流的过程中，也同时
增加了锡量。
原因
1）工艺方法与钢网开口；
2）设计。
10 EMI器件虚焊
原因
1）焊盘设计；
2）贴装。
重要
12 ENIG键盘——焊剂污染
原因
1）焊膏；
2）工艺；
3）环境。
谢谢！。