半导体材料行业品牌企业上海新阳调研报告
基础化工行业半导体材料专题报告
基础化工行业半导体材料专题报告国内半导体材料产业链全面盘点半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。
半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。
根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
各个环节的材料基本都有国内企业参与供应基体材料根据芯片材质不同，分为硅晶圆片和化合物半导体，其中硅晶圆片的使用范围最广，是集成电路IC 制造过程中最为重要的原材料。
硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料的纯度要求较高，一般要求硅片纯度在99.9999999%（9N）以上，远高于光伏级硅片纯度。
先从硅料制备单晶硅柱，切割后得到单晶硅片，一般可以按照尺寸不同分为6-18 英寸，目前主流的尺寸是8 英寸（200mm）和12英寸（300mm），18 英寸（450mm）预计至少要到2020 年之后才会逐渐增加市场占比。
全球龙头企业主要是信越化工、SUMCO、环球晶圆、Silitronic、LG等企业。
化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体（如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体），在高频性能、高温性能方面优异很多。
三大化合物半导体材料中，GaAs占大头，主要用在通讯领域，全球市场容量接近百亿美元；GaN 的大功率和高频性能更出色，主要应用于军事领域，目前市场容量不到10 亿美元，随着成本下降有望迎来广泛应用；SiC 主要作为高功率半导体材料，通常应用于汽车以及工业电力电子，在大功率转换领域应用较为广泛。
相关公司主要有：三安光电、海威华芯制造材料抛光材料半导体中的抛光材料一般是指CMP 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）过程中用到的材料，CMP 抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。
上海新微半导体有限公司_企业报告(业主版)
1.4.1 重点项目
（1）仪器仪表（6）
重点项目
项目名称
中标单位
中标金额（万元） 公告时间
TOP1
器件建模系统（ASM 模型）中标 华美博科技（北京）
结果公告(1)
有限公司
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2022-07-18
本报告于 2023 年 02 月 13 日 生成
3/17
重点项目
项目名称
中标单位
中标金额（万元） 公告时间
中标结果公告(1)
有限公司
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2022-07-18
TOP2 Bar 条测试机采购
武汉普赛斯电子技 术有限公司
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2022-12-20
TOP3
红外热成像测试仪中标结果公告 (1)
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2022-09-20
TOP4
傅里叶红外光谱仪材料测试系统 赛默飞世尔科技（中
中标结果公告(1)
国）有限公司
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2022-03-01
本报告于 2023 年 02 月 13 日 生成
2/17
1.4 行业分布
近 1 年上海新微半导体有限公司的招标采购项目较为主要分布于仪器仪表 电子和通信测量仪器 机 械设备行业，项目数量分别达到 6 个、6 个、5 个。其中电力工程施工 仪器仪表 电子和通信测量仪 器项目金额较高，分别达到 3261.49 万元、0.00 万元、0.00 万元。 近 1 年(2022-03~2023-02)：
（5）通信设备（5）
重点项目
项目名称
中标单位
中标金额（万元） 公告时间
TOP1 常低温芯片测试机采购
苏州联讯仪器股份 有限公司
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2022-12-20
TOP2
眼图测试及芯片射频探针台系统
国内硅片生产厂家有哪些_国内硅片生产企业排名
国内硅片生产厂家有哪些_国内硅片生产企业排名国内硅片生产企业排名一——上海新阳半导体材料股份有限公司上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市，现有员工200余人，厂区占地80余亩，拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。
公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。
获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。
上海新阳半导体材料股份有限公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。
国内硅片生产企业排名二——浙江昱辉阳光能源有限公司浙江昱辉阳光能源有限公司是ReneSolaLtd全资子公司，主要生产单晶硅片、多晶硅片；2006年ReneSola在英国伦敦证券交易所挂牌上市，融资5000万美元；2007年3月21日ReneSola通过德意志银行成功发行1.2亿美元可转换债券；2008年1月，ReneSola成功登陆美国纽约证券交易所，融资1.3亿美元，并于当年6月成功实现增发，融资1.85亿美元。
通过不断的发展，ReneSola 成功打造了一条从原生多晶硅到光伏应用系统的完整光伏产业链，铸造了行业品质最优秀的光伏品牌，跻身世界一流光伏企业。
国内硅片生产企业排名三——上海卡姆丹克太阳能卡姆丹克太阳能集团是建于中国和马来西亚专业的太阳能硅棒、硅锭及硅片制造商，专注于高品质太阳能硅片的设计、开发、制造及销售。
我们是中国首批能够通过国外客户认证大规模生产厚度约为140微米的N型单晶太阳能晶片的制造商。
2000年，我们成为半导体晶片的领先制造商之一，并于2004年开始生产太阳能晶片。
半导体行业研究周报：政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术
行业报告 | 行业研究周报半导体证券研究报告 2023年03月06日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 ****************骆奕扬 分析师SAC 执业证书编号：S1110521050001 ******************程如莹 分析师SAC 执业证书编号：S1110521110002 ********************资料来源：聚源数据相关报告 1 《半导体-行业研究周报:23Q1库存持续去化，基本面或加速触底》 2023-02-272 《半导体-行业研究周报:22年12月国产半导体设备中标数同比+185%，关注ChatGPT 领域及周期复苏》 2023-02-193 《半导体-行业研究周报:海外半导体年报解读，2023年周期有望见底》 2023-02-15行业走势图政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术上周（2/27-3/3）行情概览：上周（2/27-3/3）半导体指数与主要指数涨跌幅相当。
申万半导体行业指数上涨0.93%，同期创业板指数下跌0.27%，上证综指上涨1.87%，深证综指上涨0.55%，中小板指上涨0.21%，万得全A 上涨1.05%。
半导体行业指数主要指数涨跌幅相当。
半导体各细分板块中封测板块涨幅明显。
半导体细分板块中，半导体封测板块上涨2.8%，设备板块上涨2.6%，半导体制造板块上涨1.9%，半导体材料板块上涨1.5%，IC 设计板块上涨0.4%，分立器件板块下跌1.2%。
国务院副总理上周调研半导体企业，强调新型举国体制发展半导体，市场对半导体政策预期升温，国产替代方向仍是全年半导体投资主线。
根据新华社3月2日报道，国务院副总理刘鹤于2023年3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。
半导体材料报告【范本模板】
半导体材料-硅摘要半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础.利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
本文就半导体硅材料作了简单介绍。
引言能源、信息、材料是人类社会的三大支柱.半导体硅材料则是电子信息产业(尤其是集成电路产业）和新能源、绿色能源硅光伏产业的主体功能材料,硅材料的使用量至今仍然占全球半导体材料的95%以上，是第一大电子功能材料，且早已是一种战略性的物资和产业。
［1]20世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了电子工业革命，随着科技的发展，半导体材料越来越多。
[2]半导体材料是一类具有半导体性能、可用于制作半导体器件和集成电路的电子材料．硅材料是当今产量最大、应用最广的半导体材料，是集成电路产业和光伏产业的基础。
硅材料的发展对推动我国相关产业实现技术跨越、增强国际竞争力、保持社会经济可持续发展和保障国家安全均起着重要作用。
［3］1、硅的分类硅也是极为常见的一种元素，属于元素周期表上第三周期,IVA族的类金属元素。
然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。
硅在宇宙中的储量排在第八位。
在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧。
硅根据物理性质分为无定形硅和晶体硅两种。
1.1无定型硅无定型硅又称非晶硅，非晶硅是一种直接能带半导体，它的结构内部有许多所谓的“悬键”，也就是没有和周围的硅原子成键的电子,这些电子在电场作用下就可以产生电流，并不需要声子的帮助,因而非晶硅可以做得很薄，还有制作成本低的优点。
在70年代确实有过制备非晶硅的沸沸扬扬的高潮。
事实上，非晶硅光电池已经广为使用，例如许多太阳能计算器、太阳能手表、园林路灯和汽车太阳能顶罩等就是用非晶硅作为光电池的基本材料的。
非晶硅在太阳辐射峰附近的光吸收系数比晶体硅大一个数量级。
集成电路进入产业发展新阶段
集成电路进入产业发展新阶段●市场规模再创新高，产业继续保持快速增长●技术水平不断提升，国产化能力进一步增强●产业链上下游合作加强，并购重组更加活跃●政策扶植力度加大，行业面临快速发展新局面2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，市场规模继续扩大，产销增长加快,效益大幅提升，国内产业实力进一步增强。
产业技术水平不断进步，前端材料和设备的国产化能力得到显著提高，一些设备已经进入到国际大厂的生产线进行量产使用。
为了进一步增强竞争力，产业链上下游企业的合作加强，国内并购重组掀起一轮小高潮。
随着国家新一轮产业扶植政策的逐步推出，地方政府积极推进当地集成电路产业发展，行业正面临快速发展的新局面。
一、产业继续保持快速增长，市场规模再创新高2013年全球经济处于缓慢的复苏过程中，增长乏力。
但受益于移动互联网、物联网、新能源、汽车电子等热点应用的发展，全球半导体市场首次突破3000亿美元大关，销售规模达到3056亿美元，同比增长4.8%。
在党中央、国务院“稳中求进”的经济工作总基调的指引下，2013年中国GDP实现增速7.7%，国民经济整体发展稳健，促消费、扩内需对半导体市场需求拉动作用强劲，2013年中国集成电路市场规模再创新高，增至9166.3亿元，同比增长7.1%。
目前中国已经超越美国，成为全世界最大的消费电子市场。
得益于移动智能设备对移动AP 、触摸屏控制芯片、基带、射频等网络通信类集成电路需求量的增加，网络通信领域成为2013年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场，市场份额达25.5%。
受市场需求形势趋好推动，加上国家对集成电路政策支持力度加大，国内集成电路产业销售额达2508.51亿元，同比增长16.2%。
其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。
根据国家统计局统计，2013年中国集成电路产量867.1亿块，同比增长10.4%。
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告上海新阳半导体材料股份有限公司二〇一四年八月目录第一章总论 (2)第二章市场分析 (3)第三章技术来源和产品方案 (9)第四章建设条件 (11)第五章风险因素分析与对策 (11)第六章投资估算和资金筹措 (13)第七章经济效益分析 (14)第八章社会效益分析 (15)第一章总论1.项目背景300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。
本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
2.项目概况本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投资管理有限公司（张汝京博士技术团队）共同发起，成立一个新公司“上海新昇半导体科技有限公司”来承担此项目。
本项目拟建300毫米半导体硅片产能15万片/月，需土地150亩，厂房12万平米，项目建设期为2年。
项目建成后经过技改产能可扩产至60万片/月。
3.投资总额及资金来源本项目计划总投资约18亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹（贷款或增发融资）以及政府和机构投资。
4.注册资本及股权结构本项目设立的公司注册资本为5亿元人民币。
股权比例如下表：表1.1：股权结构表第二章市场分析1. 市场的发展过去25年来的全球经济和半导体工业统计数据显示，半导体硅片市场的发展和半导体集成电路及器件的出货量呈明显的正相关性，而半导体集成电路和器件市场的年增长率又和全球GDP的年增长率有着密切联系。
统计表明，全球经济增长率的周期性变化，对半导体市场的增长率有着直接的影响，GDP 增长率的变动将导致半导体市场增长率的大幅震荡，而两者的消长基本上是同步的（图2.1）。
半导体材料行业全景分析(2)--细分行业
2.1 硅片
2 行业呈现寡头垄断，前五大厂市场份额合计占比93%
➢ 行业壁垒高，呈高度集中态势。由于半导体硅片行业具有技术难度高、投资规模大、研发周期长、客户认证周期长等特点；行业进入壁垒 较高，从业者少且聚拢，行业格局逐渐出清。据SEMI统计，2018年，全球前五大半导体硅片企业，信越化学占27.58%，SUMCO占24.33%， 环球晶圆占16.28%、Siltronic占14.22%，SKSiltron占10.16%，前五大市场份额占比合计93%。
SUMCO (3436.T)
日本
100-300mm 全球排名第二的半导体硅片制造商，专注于半导体硅片业务，东京证交所 半导体硅片 上市公司。为住友金属工业的硅制造部门、联合硅制造公司以及三菱硅材 与SOI硅 料公司合并而成。
环球晶圆 (6488.TW O)
中国台湾
硅锭、50300mm硅片
全球第三大半导体硅片制造商，于2016 年收购了专注于SOI 硅片与外延 片制造的SunEdison Semiconductor Limited、FZ（区熔）硅片产品主要 供应商Topsil Semiconductor Material A/S 半导体事业部。
Siltronic AG (WAF.F)
德国
125-300mm 半导体硅片
全球排名第四的半导体硅片制造商，1953 年开始从事半导体硅片业务的 研发工作，1988年实现300mm半导体硅片的试生产，2004年300mm半导体硅 片生产线投产。
资料来源：SEMI，国元证券研究中心
资16 料来源：SEMI，国元证券研究中心
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半导体材料行业品牌企业上海新阳调研报告
1. 集成电路国产化替代正在进行时，半导体材料市场空间巨大 (5)
1.1. 国家设计集成电路产业总路线图，产业投资基金推动海外并购潮 (5)
1.2. 国内IC产业稳定增长，封装测试领先发展 (6)
1.3. 半导体材料市场空间巨大，晶圆制造材料与封装材料平分市场 (7)
2. 上海新阳为半导体材料龙头，国产化替代步入正轨 (9)
2.1. 研发费用恢复正常水平，募投项目顺利达产 (10)
2.2. 晶圆化学品迎来爆发式增长 (11)
2.2. 先进封装材料技术领先，未来三到五年迎来高增长 (13)
2.3. 国内首家突破划片刀技术壁垒，国内市场需求接近10亿元 (14)
2.4. 300mm硅片项目正式开工建设，填补国内巨大缺口 (15)
3. 横向拓展丰富主营构成，为公司打开成长空间 (17)
3.1. 受益外延并购考普乐，公司业绩高增长 (17)
3.2. 携手德国DH公司成立新阳海斯，布局汽车表面处理市场 (19)
3.3. 投资东莞精研，进军蓝宝石专用氧化铝制造领域 (19)
4. 盈利预测与估值 (21)
4.1. 盈利预测 (21)
4.2. 估值 (21)
图1：本土芯片供需对比 (7)
图2：2014年中国集成电路三业情况 (7)
图3：国内IC封装测试销售收入统计 (7)
图4：全球半导体前道各材料市场比重 (8)
图5：全球半导体前道材料市场预测 (8)
图6：全球半导体材料市场销售额 (9)
图7：各国半导体材料市场销售额 (9)
图8：全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额 (9)
图9：全球半导体与半导体材料市场销售额 (9)
图10：公司主营业务与上下游之间的关系 (10)
图12：300mm硅片项目奠基仪式 (10)
图13：公司营业收入 (11)
图14：公司研发投入 (11)
图15：晶圆制造工艺流程 (12)
图16：铜互连工艺及公司产品应用 (12)
图17：集成电路封装在产业中的角色 (13)
图18：Copper Bumping 工艺及公司产品应用 (14)
图19：TSV工艺及公司产品应用 (14)
图20：全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测单位：百万平方英寸 (17)
图21：公司2008年和2014年各业务对比 (17)
图22：毛利率和净利润触底回升 (17)
图23：公司营收稳步增长 (18)
图24：公司净利润稳步增长 (18)
图25：PVDF毛利率处于高位 (18)
图26：PVDF和重防腐涂料占据半壁江山 (18)
图27：东莞精研2015-2017年净利润预测 (19)
图28：蓝宝石在半导体照明领域的应用 (20)
图29：蓝宝石在窗口材料领域的应用 (21)
表1：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 (5)
表2：集成电路产业投资基金海外并购案例 (6)
表3：集成2014年国内IC封装测试业务收入排名前10企业 (6)
表4：公司产品产能情况 (11)
表5：全球芯片制造产业分布如下 (12)
表6：日本DISCO公司部分划片刀产品 (15)
表7：大陆12寸晶圆厂分布 (16)
表8：上海新阳2015-2017年盈利预测表 (21)
表9：上海新阳同类别公司比较 (22)
表附录：三大报表预测值 (23)。