PCB设计规范、电容及部分二极管的分类(全面)

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PCB通用设计规范最新版

目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 根本原那么 (3)电气连接的准确性 (3)可靠性和平安性 (3)工艺性 (3)经济性 (3)4 技术要求 (3)印制板的选用 (3)自动插件和贴片方案的选择 (4)布局 (4)元器件的封装和孔的设计 (10)焊盘设计 (11)布线设计 (14)丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)设计平台 (16)1范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。

本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。

2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的平安第一局部: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计标准〔中国航天工业总公司〕QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板〔PCB〕QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计标准3根本原那么在进展印制板设计时，应考虑以下四个根本原那么。

3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线〔仅用于布线过程中的电气连接〕除外。

注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。

3.2可靠性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、平安性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，本钱最低。

4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。

在构造受到限制或其他特殊情况下〔如零件太多，单面板无法解决〕，可以选择用双面板设计。

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。

PCB LAYOUT设计规范

PCB LAYOUT设计规范1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

2. 适用范围1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

3. 责任3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5. 工作指导(所有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM(0.5MM)5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。

如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：a B c0.6 2.8 1.270.7 2.8 1.520.8 2.8 1.650.9 2.8 1.741.02.8 1.841.12.8 1.945.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。

电路板中常用7大类二极管

一、肖特基二极管肖特基二极管，即肖特基势垒二极（SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD）的简称。

肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。

因此，SBD也称为金属一半导体（接触）二极管或表面势垒二极管。

它属一种低功耗、超高速半导体器件。

最显著的特点为反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降仅0.4V左右。

SBD具有开关频率高和正向压降低等优点，但其反向击穿电压比较低，大多不高于60V,最高仅约100V,以致于限制了其应用范围。

其多用作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，也有用在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。

在通信电源、变频器等中比较常见。

二、变容二极管变容二极管又称"可变电抗二极管"，是利用PN结反偏时结电容大小随外加电压而变化的特性制成的。

反偏电压增大时结电容减小、反之结电容增大，变容二极管的电容量一般较小，其最大值为几十皮法到几百皮法，最大区容与最小电容之比约为5:1。

它主要在高频电路中用作自动调谐、调频、调相等，例如在电视接收机的调谐回路中作可变电容。

变容二极管属于反偏压二极管，改变其PN结上的反向偏压，即可改变PN结电容量。

反向偏压与结电容之间的关系是非线性的，变容二极管的电容值与反向偏压值的关系：(a)反向偏压增加，造成电容减少；(b)反向偏压减少，造成电容增加。

电容误差范围是一个规定的变容二极管的电容量范围。

数据表将显示最小值、标称值及最大值，这些经常绘在图上。

£1三、稳压二极管英文名称Zenerdiode,又叫齐纳二极管。

利用pn结反向击穿状态，其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象，制成的起稳压作用的二极管。

在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，稳压二极管是根据击穿电压来分档的，因为这种特性，稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。

PCB板设计规则

一、PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。

电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。

接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。

工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。

二、说明：1、使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6 版。

该软件主要包含4 个模块：SCH、PCB、PLD SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。

2 、尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil 为单位。

英制与公制的转换公式如下：100 mil = 2.54 mm 即 4 mil 〜0.1mm三、电路元素：1 、电路板（CircuitBoard ）电路板是安装电路元件的载体。

按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。

按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。

除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm- 2.0mmo一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。

设计时，电路板需划分为不同的层。

以双面板为例，可分为：TopLayer （元件面层）：电路板正面，可布信号线。

BottomLayer （焊接面层）：电路板背面，可布信号线。

Top Overlayer （元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字。

Bottom Overlay （焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。

Mechanical1 Layer （机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。

Keepout Layer （禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。

Multi Layer （钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。

对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。

一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。

PCB设计规范1

2术语和定义1、印制电路板：PCB－printed circuit board,在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

2、原理图：schematic diagram,电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

3、网络表：Schematic Netlist，由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。

4、顶层：Top Layer，封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。

此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）5、底层：Bottom Layer，封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。

（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。

6、内层：Inner Layer，多层板除了顶层底层外的电气层。

7、板厚：board thickness，包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。

板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。

8、金属化孔：Plated through hole，孔壁镀覆金属的孔。

用于内层和外层导电图形之间的连接，同义词：镀覆孔。

具体效果图如下：9、非金属化孔：NPTH－unsupported hole，没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。

10、过孔：Via hole，用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。

11、Solder mask or Solder resist，是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

史上最全的PCB封装命名规范

Wlj460887PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室目录1 范围--------------------------------------------------------------------------- 42 引用--------------------------------------------------------------------------- 43 约束--------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名--------------------------------------------------------------------- 5表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 5通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 7花焊盘命名------------------------------------------------------------------ 9 Shape 命名--------------------------------------------------------------- 10 5 PCB 封装命名---------------------------------------------------------------- 11封装命名要求------------------------------------------------------------- 11电阻类命名--------------------------------------------------------------- 13电位器命名--------------------------------------------------------------- 15电容器命名--------------------------------------------------------------- 16电感器命名--------------------------------------------------------------- 19磁珠命名----------------------------------------------------------------- 21二极管命名--------------------------------------------------------------- 21晶体谐振器命名----------------------------------------------------------- 23晶体振荡器命名----------------------------------------------------------- 24熔断器命名--------------------------------------------------------------- 24发光二极管命名----------------------------------------------------------- 24BGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 CGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 LGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 PGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 CFP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DIP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 QFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 J 型引脚 LCC 封装命名---------------------------------------------------- 29无引脚 LCC 封装命名------------------------------------------------------ 29 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOIC 封装命名------------------------------------------------------------ 31 SOJ 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SON 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SOT 封装命名------------------------------------------------------------- 32 TO 封装命名-------------------------------------------------------------- 33连接器封装命名----------------------------------------------------------- 34其它封装命名------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

PCB设计的基本规则

5. 孔的设置
5.1 板厚和孔径比制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚和孔径比最好应小于 5~8:1。大的比值会使生产困难，成本增加。板厚度与最小孔径的关系：板厚：
3.0mm(118mil) 2.5mm(98.4mil) 2.0mm(78.7mil) 1.6mm(63mil) 1.0mm (39.4mil)
4. 布局
A．根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性 B．根据结构图和生产加工时所需的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。尽量避免晶体、变压器、光耦、电源模块下面穿线，特别是晶体、晶振下面应尽量铺设接地的铜皮。 C．印制板的装焊要求离板边200mil（5.08mm）不能有元器件，否则印制板在印刷机无法固定。一些特殊的元器件需要靠板边安放的（如复位开关、发光二极管、连接器等）不在此要求范围内，这些元器件可以进行手工补焊，如图4-1所示，虚线到板边框的范围不能有元器件，至少要保证有两个相对的板边不能有元器件。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 4. 布局
200mil(5.08mm)
图4-1 元器件布置离板边的距离要求（0.2″=200mil=5.08mm）
4. 布局
E．布局操作的基本原则： 1)遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 2)尽量避免大的器件两面重叠放置，以免在焊接加热时两面都有大器件的温度上升慢，整板温度不均匀。导致温度过低，焊接质量不可靠。 3)布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 4)布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

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PCB设计规范1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2设计流程FPGA DSP EDA RTOSPCB的设计流程分为网表输入。

规则设置。

元器件布局。

布线。

检查。

复查。

输出六个步骤。

2.1网表输入网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Sen d Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。

另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。

2.2规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。

如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。

除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大校如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上L ayer 25。

注意:PCB设计规则。

层定义。

过孔设置。

CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default. stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。

在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Conne ction的Rules from PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。

2.3元器件布局网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。

PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。

2.3.1手工布局1.工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。

2.将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。

3.把元器件一个一个地移动。

旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。

2.3.2自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。

2.3.3注意事项a.布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起b.数字器件和模拟器件要分开,尽量远离c.去耦电容尽量靠近器件的VCCd.放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集e.多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率2.4布线布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。

PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤。

在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。

2.4.1手工布线1.自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟。

主电源等,这些网络往往对走线距离。

线宽。

线间距。

屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。

2.自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2自动布线手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。

选择Tools->SPECCTRA,启动Spe cctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。

2.4.3注意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与VCC直接连接c.设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布d.如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾f.手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)2.5检查检查的项目有间距(Clearance).连接性(Connectivity).高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。

如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。

检查出错误,必须修改布局和布线。

注意:有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。

2.6复查复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义。

线宽。

间距。

焊盘。

过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性,电源。

地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。

复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。

2.7设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。

打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家,生产印制板。

光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

a.需要输出的层有布线层(包括顶层。

底层。

中间布线层).电源层(包括VCC层和GND层).丝印层(包括顶层丝英底层丝印).阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b.如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Viasc.在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199d.在设置每层的Layer时,将Board Outline选上e.设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline.Text.Linef.设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定g.生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动h.所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查PCB布线线宽和承载电流在PCB布线的时候,一个很重要的问题是需要保证布线线宽取值恰当,以使能够满足电流需求。

摘录<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版):“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量”计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048。

T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃),A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.),I为容许的最大电流,单位为安培(amp)。

一般10mil=0.010inch=0.254可为1A, 250MIL=6.35mm, 为8.3A 。

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法,公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素:线宽,线厚(铜箔厚度),容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。

假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流？是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据:线宽的单位是: Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)；1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚。

1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch。

首先介绍电容的作用作为无源元件之一的电容,其作用不外乎以下几种:1、应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波和储能方面电容的作用,下面分类详述之:1)滤波滤波是电容的作用中很重要的一部分。

几乎所有的电源电路中都会用到。

从理论上(即假设电容为纯电容)说,电容越大,阻抗越小,通过的频率也越高。

但实际上超过1uF的电容大多为电解电容,有很大的电感成份,所以频率高后反而阻抗会增大。

有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容,这时大电容通低频,小电容通高频。

电容的作用就是通高阻低,通高频阻低频。

电容越大低频越容易通过,电容越大高频越容易通过。

具体用在滤波中,大电容(1000uF)滤低频,小电容(2020)滤高频。

曾有网友将滤波电容比作“水塘”。

由于电容的两端电压不会突变,由此可知,信号频率越高则衰减越大,可很形象的说电容像个水塘,不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。

它把电压的变动转化为电流的变化,频率越高,峰值电流就越大,从而缓冲了电压。

滤波就是充电,放电的过程。

2)旁路旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。

就像小型可充电电池一样,旁路电容能够被充电,并向器件进行放电。

为尽量减少阻抗,旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。

这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。

地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。

3)去藕去藕,又称解藕。

从电路来说,总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。

如果负载电容比较大,驱动电路要把电容充电、放电,才能完成信号的跳变,在上升沿比较陡峭的时候,电流比较大,这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感,会产生反弹),这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声,会影响前级的正常工作。