ict培训教材
ICT培训教材(PPT5)
电子商务对传统商业模式变革影响
• 增强客户体验：电子商务提供了更加 便捷、个性化的购物体验，如在线客 服、个性化推荐等，提高了客户满意 度。
电子商务对传统商业模式变革影响
价格透明化
电子商务使得产品价格更加透明 化，消费者可以更方便地比较不
同产品的价格和质量。
消费者行为变化
电子商务改变了消费者的购物行 为和习惯，消费者越来越倾向于
快速迭代
鼓励跨行业、跨领域的合作与创新，打破传统 思维模式，寻求新的增长点和创新机会。
数据驱动
重视数据的收集、分析和应用，以数据为基础 进行决策和优化，提高创新效率和准确性。
高校和科研机构在ICT领域成果展示
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前沿技术研究 高校和科研机构在ICT领域进行前沿技术研究， 如人工智能、大数据、云计算等，取得了一系列 重要成果。
实践教学体系建设
加强实践教学体系建设，提高学生的实践能力和创新能力，培养适 应ICT领域发展需要的高素质人才。
人才激励机制
研究制定有效的人才激励机制，如薪酬福利、晋升机会、股权激励等， 以吸引和留住优秀人才，激发人才的创新活力。
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总结回顾与展望未来
关键知识点总结回顾
1 信息化基本概念
包括信息、信息技术、信息系统等基本概念的定义和内涵。
保持数据安全和隐私保护
在数字化转型过程中，要重视数据安全和隐私保护，确保企业数据和客户信息的安 全。
工业互联网在制造业中作用和价值
实现智能化生产
工业互联网通过连接设备、传感器和控制系统，实现生产过程 的自动化和智能化，提高生产效率和产品质量。
优化供应链管理
工业互联网可以实时监测供应链各环节的运行情况，帮助企业 实现供应链的优化和协同。
ICT培训
Y005托盘器向后磁伐接线位； Y006托盘器向前磁伐接线位； Y007前停止器磁伐接线位； Y008后停止器磁伐接线位； Y009上压头上升磁伐接线位； Y010下压头上升磁伐接线位； Y011上压头下降磁伐接线位； Y012下压头下降磁伐接线位； Y013三色灯（黄）线接线位； Y014三色灯（绿）线接线位； Y015三色灯（红）线接线位； Y016 DB9通讯埠（白色线）； Y017 DB9通讯埠（黄色线）； Y018自动印章； Y019ICT连接埠（1脚） 。
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背部铝框结构
主板
功能板
通道板
通道板插槽
电源板
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五、ICT测试架接线原理
测试针床
发
测试针床：由上针床和下针床组成
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自动生产测试操作说明
1 双击桌面程序快捷方式T628FCHSwer.8.17.exe启动测试程序
图一
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2 单击图标选择项目文件
图二
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设置或修改密码
1 单击“设定”
图三
手动、自动转换开关
进板（二） 马达调速器
AC总电源开关
手动、自动转换开关说明：向左为自动状态，向右为手动状态， 向中间为直通状态。 在手动状态下可以控制上下压头和分板器的动 作，在自动状态下可以自动做完整个测试结果。
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4.上下压头的升降调节 上压头
打开机器后上盖可看到气缸上下
安装有电磁感应开关，此开关是
二.GON:隔离状态
.Y=设置隔离,N=不设置隔离,S=跳过这测试步聚
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2.使用工具列、菜单
新档案
存盘案
全学习
全学习
全测试
合格重测试
高低电位对换
开档案
ICT技术员技能培训手册
ICT 技术员技能培训手册前言In—Circuit—Tester,简称 ICT，即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的 PCBA(Printed- Circuit Board Assembly， 印刷电路板组件） 生产的测试设备， ICT 使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一 般的工人处理有问题的 PCBA 也非常容易。
使用 ICT 能极大地提高生产效率， 降低生产成本。
随着 PCBA 向着大型、高密度方向发展。
芯片的体积越来越小，电路的 开关速度越来越快，PCB 的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，并且都 相互紧密地交织在一起。
增加了测试的难度， 挑战测试 PCB 的能力。
更进一步， 具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。
使得 ICT(在线测试) 的测试方法需要与时俱进，及时更新自身的知识结构，以全新的思维和观念来 看待 ICT（在线测试）. 《ICT 技术员技能培训手册》从基本概念出发，对 ICT 测试原理进行了综 述，进而深入分析并配合实例详细介绍 ICT 模拟和数字测试方法，讲解测试探 针接触 PCB 为测试延生出来的测试点如何检测 PCB 的线路开路、短路、所有1零件的焊接情况,学习 ICT 程序如何通过进行开路测试、短路测试、电阻测试、 电容测试、 二极管测试、 三极管测试、 场效应管测试、 管脚测试(testjet` connect IC check)等来检测通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线 路板开短路等故障的方法。
目录第一章 ICT 测试原理综述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1 概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1 ICT 的测试方法•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-2 ICT 测试的设备及夹具•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-7 第二章 TS 设备硬件知识简介•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 TS 设备的硬件构成(TS Hardware) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 数字子系统(Digital Subsystem) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 设备工作模式(UUT Work Mode) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2 PIN卡(Pin Boards) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2 PIO卡（PIO Board）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-3 接口和测试夹具（Receiver and Test Fixture）••••••••••••••••••••••••••••••2-4 设备电源（UUT Power Supplies）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-5 第三章 S88 硬件框图及各部分作用•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7 操控台（Console）的基本构成••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7 控制面板（Control Panel）构成及其功能••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-1 信号插座连接面板（Test jack panel）构成及功能•••••••••••••••••••••••••••3-4 夹具接收界面（Receiver Interface）••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5 交流电源系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5 真空系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-7 设备 PIN 卡描述和分配•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-8 第四章 隔离原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-9 隔离技术原理（GUARDING)••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-1 隔离(Guarding)原理描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2 隔离器件的原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2 第五章 电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻测试原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻分类•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-3 测试过程出现异常如何处理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-5 第六章 电容测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••6-1 第七章 二极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-5 二极管的工作原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-1 二极管的导电特性•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-2 二极管的主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3 万用表测试二极管性能•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3 ICT 测试二极管原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-4 第八章 三极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1 三极管概念•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-12三极管工作状态•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1 三极管的测试主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 万用电表检测三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 ICT 测量三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 第九章 上下电过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3 ICT 上电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3 ICT 下电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-5 第十章 FS 测试过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-8 第十一章 DIGITAL 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••11-5 第十二章 BOUDRARYSCAN 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••12-22 第十三章 DELTA SCAN 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13-26 第十四章 JTAG 加载过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••14-28 第十五章 设备维护•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 TS 设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 TS 设备 DSM 卡维护操作指南•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 S88 设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-83第1章ICT 测试原理综述1 概述1.1 定义ICT，In-Circuit Test，即在线测试，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查 生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
ICT培训教材
四、测试程序的调试
1、原始针床数据的转换 该原始数据应包含以下信息：所有元件的类型， 管脚针号及元件名称，位置区号，最好有标称 值，对有分组、分块的情况设置好组块参数。 其包括的文件有：集成电路信息（*.ICS）、标 准测试数据（*.TDF）
2、编程测试软件使用说明
元件编辑状态主画面：
开短路编辑窗
上机实际操作 .
五、 设备操作流程
1 开启测试仪开关（前面板右下角），红色批 示灯变亮，几秒钟后绿灯缓慢变亮，预热时 间应大于10分钟。 2 打开计算机及显示器开关，进入测试软件界 面。 3 打开气源，气压表显示应在5±1公斤。 4 选择待测PCB板所需的针床及压板，并安装 在测试仪上。然后把测试仪开关板上的排线 按其标号一一插入到针床的插座中。 5 行程调节
4、针床的制作步骤
选 10mm厚有机玻璃板做植针板和下压板 根据已选定的钻孔位置和选用针套外径，使用数控钻 钻孔。 依夹具尺寸钻因定孔，同时在已选探针区域内选择适 当位置钻上数个支撑柱固定孔（要求平均分布）。 标示点位：钻好孔的植针板二面均标示，下面利于将 来测试时找点用，反面标示利于绕线用。 植针套：用小铁锤与植针冲，将针套植入植针板。 以绕线枪依点编号顺序绕线。 全部绕好线后，以第32线为一单元整线。 如上述步骤即完成下压式夹具制作
GND IC 内 部 保 护 二 极 管 （ P N 结 ） 示 意 图
V cc
GND
IC 并 联 情 况 示 意 图
集成电路电压感应法（IC1）
感应探头 1 感应探头 2 V cc 强 弱
GND
开路管脚
探针 信号源
电压感应测量示意图
PN结非线性曲线测量法(PN0)
I2
I1
V 1V 2 PN 结 非 线 性 曲 线 测 量
2024版ICT技术培训
了解DNS的基本原理和工作过程，掌 握域名解析的配置方法。
硬件设备选型与配置方案
01
02
03
服务器选型
根据业务需求选择合适的 服务器类型和配置，如塔 式服务器、机架式服务器 等。
网络设备选型
选择适合的网络设备，如 交换机、路由器、防火墙 等，确保网络稳定、高效 运行。
存储设备选型
根据数据量和业务需求选 择合适的存储设备，如 NAS、SAN、分布式存储 等。
ICT技术培训
目录
• ICT技术概述与发展趋势 • 基础设施与硬件设备 • 软件应用与开发技术 • 数据分析与可视化呈现 • 云计算与人工智能融合创新 • 实践操作与案例分析
01
ICT技术概述与发展趋 势
ICT技术定义及特点
ICT是信息、通信和技术三个英文单词的词头组合，是信息技术与通信技术相融合而 形成的一个新的概念和新的技术领域。
数据可视化技术应用
数据可视化工具
01
Tableau、Power BI、Seaborn等，提供丰富的可视化图表类型
和交互功能。
数据可视化设计原则
02
明确目标、选择合适的图表类型、注意色彩搭配和排版布局等，
以提高可视化效果的信息传递效率。
数据可视化应用场景
03
商业智能、数据报告、数字孪生等，将数据以直观易懂的方式
教育、医疗等公共服务领域对 ICT技术的需求也在不断增加， 如在线教育、远程医疗等。
02
基础设施与硬件设备
计算机网络基础知识
IP地址与子网掩码
理解IP地址的构成、分类及子网掩码 的作用，掌握基本的网络地址规划方 法。
DNS与域名解析
路由器与交换机
熟悉路由器和交换机的基本功能和工 作原理，掌握基本的网络设备配置方 法。
电子电器厂ICT测试和常见英文简介培训教材
• • • • • •
常见英文简介
步进马达：STEP_MOTOR 室内风机：IN_FAN或者 I.FAN 室外风机：OUT_FAN或者 O.FAN H:高风 M:中风 L:低风 四通阀：VALVE 压缩机：COMP (FIX,DIG) 电辅热：PTC、E.D.A、 HEAT 摇摆：SWING或者SYN 水泵：PUMP 清新：CLEAN 负离子：ION
ICT测试常识与注意事项 •注意事项
ICT测试的盲点
6、IC：电子车间ICT目前无法检测IC的漏插,反插及IC内部损 坏,这些只能靠FCT来检测. 7、晶体类器件：此类器件的电特性要在很高的工作频率下才 能体现，所以需选配功能测试模块才可测量 8、电解电容的极性：不能确保一定能测到 9、压敏电阻：压敏电阻在常态下的阻值较大，故漏装时无法 测试 10、无特性元件：插座,线体,插片等的漏插,反插
常见英文简介
• • • • 运行灯：RUN
初次上电或复位时，运行灯以2赫兹频率闪烁，正常开机时运行灯亮，关机时灭
自动灯(AUTO)
遥控开机自动模式下或按强制按钮进入自动模式下该指示灯亮
定时灯(TIMER)
定时功能有效时，该指示灯亮，无效时，定时灯灭
化霜灯(DEF/HS)
当系统进入化霜或防冷风状态时，该指示灯亮，化霜和防冷风状态无效时，化霜灯灭
ICT测试常识与注意事项
ICT测试常识与注意事项
•ICT的基本概念
1．ICT：在线测试仪（In Circuit Tester）,如同一块功 能强大的万用表。但它能对在线电路板上的元件测试进 行有效的隔离，而万用表不能。 2. ICT与功能的区别: FCT只能检测功能是否正常，而ICT 检测元件及印制板的开短路。
•注意事项
ict培训教材
一 ICT的解释1．I CT：在线测试机（In Circuit Tester）, 电气测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。
2．I CT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCB的线路开路`短路.所有零件的焊接情况,可分为开路测试,短路测试`电阻测试`电容测试`二极管测试`三极管测试`场效应管测试`IC管脚测试(tesjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
(对元件的焊接测试有较高的识别能力)2关于使用ICT 的必要性分析ICT的作用是检测生产PCB时所出现的装配故障,包括元器件的错装:反装;漏装等及焊接故障,如开路;短路,约占整个电路板故障85%.还可以增加选配配置,检测电路板的功能故障,例如检测输入,输出,频率,波形,逻辑等,约占整个电路板故障的15%.使用ICT的必要性如下:1使用先进的专业的(ICT)是趋势所趋.现代化的生产趋势是以适当的设备取代人,以节约成本,提高生产率,ICT在电路板的制造业已普遍使用.2降低损耗,节约成本.ICT是以小电流,小电压进行小信号静态检测,能够有效的防止电路板因有短路等故障通电后烧坏器件或电路板,将生产损耗大大降低,节约成本.尤其是将电路板故障发生在生产过程中,成本最低约是发现在用户端成本的百分之一.3快速,准确,高节奏.ICT是适应批量化,规模化的生产PCB的产物,可以快速检测出故障,并可以指示出故障所在地方.方便维修,加快生产流程,检测我们目前生产的单块电路板只需要1秒左右的时间.4提高产品质量的可靠性与一致性,在检测过程中,人的可变因素太多,产品质量会因人的可变因素的变化而变化,ICT设备有效解决了这个问题,让产品质量的可靠性一致性更5是促进提高质量控制,改进工艺的有效手段.随着生产工艺的不断成熟与生产设备性能的不断提高,纠正已经发生的故障已经不能满足对质量控制的需要,而是要及时发现故障原因,及时修正生产工艺,将故障消灭在生产工艺的流程中,以此形成良性循环,将质量的控制良性化.ICT的故障统计功能可以让我们实现这个目标.6数据的统计来源.ICT的数据统计,可以直接为我们提供直通率元件测试覆盖率,焊接故障数与故障点,各种同样故障的次数与排序等,也可以根据我们的需要增加统计项目,对每块被测试的电路板都有测试结果,可以保留备查等,这些统计数据,对于我们工艺的改进,质量的分析与提高非常有帮助,是最有说服力的直接数据7逐个器件隔离测试,可以降低甚至消除隐患.电路板上部分隐性故障靠功能检查难以检测出来,如错装,少装电阻或对地的滤波电容等,对功能的短时检测,有可能检测不出来,但产品投入使用后必然会影响其质量与使用期.ICT对电路板上的每个器件都进行静态测试,能够较好的解决这个问题。
ICT培训教材
I C T培训教材一.机器简介及接口设备:1.ICT之含义:<1>ICT即为在线测试仪 IN CIRCUIT TESTER ◦<2>功能:测试PCBA板各线路之间开短路,组件之失效变值,插错﹑插漏及二极管和三极管IC等之插反◦二.一般之电子基础知识: (见附注)线路板大至由IC﹑三极管﹑二极管﹑电阻﹑电容﹑电感﹑开关﹑滤波器﹑中周等元件组成◦1.电阻: 代号<R><1>色环代表的数字:数字: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 0.1 0.01颜色: 棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银倍数: 101 102 103 104 105 106 107 108 109 100 10-1 10-2<2>色环所组成的数值:第一条色环表示第一节有效数,第二条色环表示第二位有效数,第三条色环表示倍数,第四条色环表示误差数◦如图: 棕黑黄金第一色环第二色环第三色环第四色环阻值 0 ×104第三色环 =100000Ω第二色环 =100kΩ第一色环<3>单位换算:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω2.电容:电容分电解电容﹑瓷片电容<扁仔>﹑聚脂电容<咪拿>﹑色环电容﹑可变电容等多种电容◦<1>单位换算:1MF=103UF=106NF=109PF<2>色环电容的读法跟电阻的色环相似;<3>可调电容只要调动它的调动片就可以改变容量;<4>扁仔﹑咪拿所标数字代表的容量:第一﹑二位数代表第一﹑二位有效数,第三位是倍数如: 103=10×103PF=10000PF=0.01UF473=47×103PF=47000PF=0.047UF101=10×101PF=100PF=0.0001UF3.二极管﹑三极管:代号:<D> <Q>三极管﹑二极管是有极性之分的:如图: + － + － c cb e b e普通稳压 NPN PNP二极管的特性是单向导通◦通常加有标记的一端为负极,另一端为正极◦用万用表测量的时候,只要黑表笔接正极,红表笔接负极才有导通,反之阻值为无穷大◦三极管在测试的时候, 一般分两个二极管测试◦4.电感:代号<L>略三.ICT之操作事项:1.开机程序:<1>打开整机又下侧之电源总开关<2>约四五秒左右待计算机激活,再打开ICT主机前下方之电源开关<3>等待程序激活后即可压下压床进行测试2.测试操作:<1>把机板铜箔面完全放在铜垫上,并注意压棒之位置将机板之组件摆放好<2>正确放置机板于机架上<3>同时按下“TEST”和“ACCEPT DOWN”按钮,压下压床进行测试,若为重测,则同时按下“RESET”同“ACCEPT DOWN” 按钮<4>如果需要放弃测试则按下“REJECT ABORT” 按钮<4>测试完毕,拿出机板作出判定3.关机程序:<1>测试完毕后,退出程序连续按ESC两次,待出现“EXIT TO DOS? ” 时按“Y”<2>关闭前下方之ICT主机电源<3>关闭整机之右下侧电源开关四.ICT之测试方法:1.ICT测试方法为将PCB每条线路板取一个点,通常是测试探针与ICT内部构成一个回路用以量测PCBA之各零件◦2.ICT无法测试之组件:(1) C1当C1>>C2时,只可对C1进行测试, C2C2 无法测试当R1>> R2时,只可对R2进行测试, R1无法测试R2(3) R1当电感很小时,由L的SHORT而使得R无法测试L(4) R当R<90Ω时,D无法测试D当R>4M时,由于D或IC之旁路使R无法测试(6)热敏电阻无法测试(7)石英晶体无法测试五.短路群:某一PCB由于有许多跳线开关,小电感中周等阻值很小而将PCB不同之线路短路到一起而形成一个所谓的短路群◦当有出现OPEN FAIL时则表明短路群中在某一连接该两条线路之组件漏装或断开等◦六.ICT之判定:1.ICT测试时会将测量结果依据设定之误差范围与该文件之STD-VALUE相对比,若有超出则将显示并打印出来;2.超出误差很小,则有可能为误判,可进行调试但若超出相当大,则一定为其它方面之原因;3.ICT不良之因素有:<1>组件本身损坏(变值﹑错装﹑插反等);<2>误判:原因有未调试好程序,探针无法弹起,探针过脏引起接触不良,锡点不良﹑假焊等;<3>组件插法已有更改,而程序未变等因素◦4.有些开路原因为锡点与探针接触不良居多,也有个别电感因阻值之变化而判为开路不良,因为某两条线路之开短路与否是以55Ω分界,在55Ω以下则会判为短路◦七.ICT不良品维修指引:1.在测量开短路不良时,应将万用表打至×1Ω檔,否则无法准确判断该两点是否为短路◦2.电路中,如果有许多电容并联在一起,则测试中只对容量最大之电容测试◦若有不良测试则会打出,方式为:例: C235/C123表示C235与C123并联◦若C235为220UF﹑C123为100UF以下,则只对C235测试,若此项不良,则有可能之因素如:<1>C235本身坏或漏插<2>C123坏或漏插即:相并联之电容若容量也稍大,则也会影响到测量结果◦即此时不可只检查C235本身,还要针对其相关之并联电容进行检查,电阻也相同:测试程序中会将相并联之主要组件标在文件名后如:C235/C123表示C235与C123并联R218/R103表示R218与R103并联2.电容:失效﹑变值﹑假焊均会引起不良<1>用电容卡表测量之(必要时需将电容拆出量测)<2>电容卡表使用之注意事项(不可将“十一”两极短路一起),测量时用夹子夹住组件脚后,尽量不要用手去碰触,应拨出适当之量程◦则检修时一定要注意要全面检查◦3.打印纸之含义:<1>OPEN FAIL即开路不良:< 21 > < 21 26 71 >表示21点号与26点同71点开路,且21 26 71原本为一个短路群◦<2>SHORT FAIL:< 21 23 > < 231 211 >表示短路群21 23同短路群231 211到中有一个或一个以上之点短路到一起,使得两个短路群短路◦< 35 > < 16 25 97 >表示单独点35与短路群( 16 25 97 )之间短路◦ACT-V:表示组件标称值STD-V:表示组件测量时设定之标准值(即量测值与之比较之参考值)M -V:表示ICT之测量值H –PIN表示该组件之两只针位L –PIN+ LM该组件之容许偏差范围- LMDEV:表示组件测量与标准值之实际偏差,若超过允许偏差范围则判定为FAIL◦八.ICT日常保养事项:1.每天开机前,检查输入气压是否足够,最少4kg/cm2,定期放掉过滤器中的水2.每天开机前,检查压床的压棒有否脱落或损坏3.每天开机测试前,用高硬度之手刷去清扫测试针并检查测试针是否良好4.开机后,必须注意针架型号与测试程序是否配合(若TR-518F机种,可先执行系统自检测试,以确定ICT性能是否良好)5.在测试过程中,必须留意测试板在针架上的方向及位置无误才能激活测试6.每次关机时,需依照关机程序关机(连续按两次ESC键,出现EXIT TO DOS?时按Y键)以免系统资料丢失7.每星期需检查ICT地线有否脱落8.若针架使用较大,每三个月需把全部测试针拔除清洗,以确保针架有更佳之运作及寿命9.所有经ICT测试的PCBA板,测试前应先将PCBA板的静电放掉,以确保ICT寿命及功能不受损坏,加电测试后的PCBA板严禁立刻过ICT测试10.遇上停电情况,应马上关上ICT之总电源,待供电稳定才能开机11.ICT的主机及计算机只供ICT在线测试使用,不能将ICT的计算机作其它用途目录一.机器简介及接口设备 ----1二.一般之电子基础知识 ----1~3三.ICT之操作事项 ----3~4四.ICT之测试方法 ----4~5五.短路群 ----5六.ICT之判定 ----5七.ICT不良品维修指引 ----5~7八.ICT日常保养事项 ----7九.ICT操作安全规程 ----7~8十.一般性注意事项 ----8。
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一 ICT的解释1．I CT：在线测试机（In Circuit Tester）, 电气测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。
2．I CT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCB的线路开路`短路.所有零件的焊接情况,可分为开路测试,短路测试`电阻测试`电容测试`二极管测试`三极管测试`场效应管测试`IC管脚测试(tesjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
(对元件的焊接测试有较高的识别能力)2关于使用ICT 的必要性分析ICT的作用是检测生产PCB时所出现的装配故障,包括元器件的错装:反装;漏装等及焊接故障,如开路;短路,约占整个电路板故障85%.还可以增加选配配置,检测电路板的功能故障,例如检测输入,输出,频率,波形,逻辑等,约占整个电路板故障的15%.使用ICT的必要性如下:1使用先进的专业的(ICT)是趋势所趋.现代化的生产趋势是以适当的设备取代人,以节约成本,提高生产率,ICT在电路板的制造业已普遍使用.2降低损耗,节约成本.ICT是以小电流,小电压进行小信号静态检测,能够有效的防止电路板因有短路等故障通电后烧坏器件或电路板,将生产损耗大大降低,节约成本.尤其是将电路板故障发生在生产过程中,成本最低约是发现在用户端成本的百分之一.3快速,准确,高节奏.ICT是适应批量化,规模化的生产PCB的产物,可以快速检测出故障,并可以指示出故障所在地方.方便维修,加快生产流程,检测我们目前生产的单块电路板只需要1秒左右的时间.4提高产品质量的可靠性与一致性,在检测过程中,人的可变因素太多,产品质量会因人的可变因素的变化而变化,ICT设备有效解决了这个问题,让产品质量的可靠性一致性更5是促进提高质量控制,改进工艺的有效手段.随着生产工艺的不断成熟与生产设备性能的不断提高,纠正已经发生的故障已经不能满足对质量控制的需要,而是要及时发现故障原因,及时修正生产工艺,将故障消灭在生产工艺的流程中,以此形成良性循环,将质量的控制良性化.ICT的故障统计功能可以让我们实现这个目标.6数据的统计来源.ICT的数据统计,可以直接为我们提供直通率元件测试覆盖率,焊接故障数与故障点,各种同样故障的次数与排序等,也可以根据我们的需要增加统计项目,对每块被测试的电路板都有测试结果,可以保留备查等,这些统计数据,对于我们工艺的改进,质量的分析与提高非常有帮助,是最有说服力的直接数据7逐个器件隔离测试,可以降低甚至消除隐患.电路板上部分隐性故障靠功能检查难以检测出来,如错装,少装电阻或对地的滤波电容等,对功能的短时检测,有可能检测不出来,但产品投入使用后必然会影响其质量与使用期.ICT对电路板上的每个器件都进行静态测试,能够较好的解决这个问题。
8降低制造技术难度，提升制造能力。
ICT的测试报告具体到每一个不良元器件，不需要再进行技术人员由功能不良分析器件不良的过程，大大降低了生产过程中的技术需要，提升制造能力。
3．I CT测试与AOI测试区别: AOI技术则不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。
极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI最大的优点。
AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。
但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。
并且经过我们的调研，我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会存在一些问题：1）AOI对测试条件要求较高，例如当PCB有翘曲，可能会由于聚焦发生变化导致测试故障。
而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。
2)AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，若元件类型经常发生变化（如由不同公司提供的元件），这样需要经常更改元件库参数，否则将会导致误判。
VS ICT则AOI无法进行电性方面的检测,但ICT只要电路板每个电气节点都有置针,皆可测试其电气性能。
4．I CT测试与ATE测试区别：5．I CT测试与AXI测试区别：AXI技术是目前一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。
而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%-90%，并可对不可见焊点进行检查，VS ICT AXI技术也不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。
ICT测试与FUNCTION测试区别: ICT测试又为静态测试(不通电),FUNCTION测试又为动态测试(通电),如:测板Short，FUNCTION测试很容易将元件烧坏。
ICT能够有效地查找在PCBA组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。
而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。
这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。
所以功能测试最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作,就表明线路板合格。
这种方法简单`投资少VS ICT FT不能自动诊断故障。
专业术语及技术参数的解释四．技术指标(除特殊说明均为对孤立元件测试结果)(1)测试点：测试通道 (标准 ) 320测试通道 (最大 ) 2496 （39块开关板）通道板以 64 点增设(2)短路开路测试：测试电流 (最大 ) 10mA测试速度1024 点 < 2 秒 (全开路或电缆短路)(3)阻抗测试 :1.电阻测试范围0．1Ω - 40MΩ激励电压0V - +5V(可编程)激励电流100nA - 10mA<1Ω测量偏移后的值，分辩到10mΩ1Ω - 5Ω±( 0.5% + 1Ω ) 1~5ms5Ω - 500Ω±( 0.5% + 1.5 Ω ) 1~5ms500Ω - 4KΩ±( 0.5% + 2 Ω ) 1~5ms4KΩ - 400 KΩ±( 1% + 10 Ω ) 1~5ms400KΩ - 2MΩ±( 1.5% + 1KΩ ) 6ms2MΩ - 40MΩ±( 3% + 10KΩ ) 10ms 2.电容测试范围1pF - 40mF激励电压250mV - 10V(可编程)激励电流100nA - 10mA1pF - 100pF ± (5% + 3pF)小电容需单独校准或加偏移，消除引线电容5ms100pF - 1nF ± (5% + 10pF) 5ms1nF - 100nF ± (3% + 20pF) 5ms100nF – 1u F ± (3% + 0.1nF) 1ms1u - 100uF ± (5% + 0.1uF) 1ms-5ms100uF - 500uF ± (5% + 1uF) 2ms-8ms500uF- 2000uF ± (5% + 1uF) 5ms-10ms1000uF - 40mF± (5% + 10uF) 10ms-15ms (4)其它测试项目范围精电压0V--10V 可编程(选Relay板可测到100V）±0.10%电感1uH - 250 H ±5% PN结正向导通特性0.2 - 2.5 V数字晶体管0.01 -2.5 V普通晶体管β值1~1000光电藕合器 1~10mA驱动，0.01~2.5v 变化量跳线20频率1HZ~50MHZ 0．2% 电压感应测量（选件）IC管脚开路（同一IC管脚间不并联）电容极性接插件开路稳压管 2 - 40 V10V以上需加选件,并用RELAY开关板(5)测试夹具（直压式）最大行程150 mm最大压力3930 N ( 0.5 MPa )4-6最大可测面积390 X 500 mm(6)信号源指标直流源电压源：-10-+10v±0.1% 50mA max电流源：(7.2v max)0.2uA±2%,0.5uA±2%,1uA±2%2uA±2%,5uA±2%,10uA±2%,20uA±2%50uA±2%,100uA±2%,200uA±2%,500uA±2%1mA±2%,2mA±2%,5mA±2%,10mA±2%20mA±2%(Relay),50mA±2%(Relay),100mA±2%(Relay) 交流源频率： 10±5%,25±2.5%,50±5%,100±2.5%,250±1%,500±1% 1k±0.25%,2.5k±0.1%,5k±0.1%,10±0.1%,25k±0.1%,50k±0.1%,100k±0.1%,250k±0.1%500k±0.1%,1M±0.1%,2.5M±0.1%,5M-50%幅值Vp: 0.125v,0.25v,0.5v,1v,2.5v,5v,7.5v,10v.辅助电压源幅值 -10-+10v 内阻 10Ω,100Ω,1K隔离针电源-10-+10v 50mA max 跟随误差1%术语解释：开关板：顾名思义是由开关芯片组成的。
其作用是在测试时按照程序要求选通对应的针号；每块板有68个PIN组成其中每个牛角的最后两PIN为电源端。
所以一块开关板只能提供64个针号。
对于开关板来说每一块都是一样的只是靠拨码来识别。
在编程时的针号是由0号针开始所以开关板的号也是从0号板起的，其板号的定义是靠拨码来识别的最大可拨到99。
信号板：相当于ICT的心脏部分，所有的测试都得由它的支持。
在测试时提供激励信号。
可提供交直流四通道信号源，部分源可根据需要在信号源调整时程控可编。
其提供的源参数见技术指标。
I/O卡：是系统通讯卡其安装在电脑主机里现在主要是PCI槽的。
其好坏直接影响到整个系统的运行所以在开机自检有一个专门的检查项，如果该项不过则PC机与测试系统就不能通讯而造成所有项都不通过。
气动头：输入气压：4kg-6kg/cm2 最大行程：150mm最大可测面积： 500mm×390mm，是用气作为能源、可动的夹具。