SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程
SMT表面安装技术培训课件
2. 表面装配元器件使用注意事项
➢表面装配元器件存放的环境条件： 环境温度库房温度＜40℃； 生产现场温度＜30℃； 环境湿度＜60％；
环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体； ➢防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求； ➢表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。 ➢对有防潮要求的SMD器件，开封后72h内必须用完，如不能 用完，应存放在20％的干燥箱内，已受潮的SMD器件应按规 定进行去潮烘干处理。 ➢操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。
⑨ SMT-PCB板定位孔、夹持边与装配孔的设计
定位孔及装配孔内壁不允许有电镀层。 ⑩ SMT-PCB板的设计图纸及文件
二、膏状焊料 1. 焊膏的组成和特点 焊膏：用合金焊料粉末和触变性助焊剂系统均匀混合 的乳浊液。 合金焊料： ➢颗粒状的合金粉末； ➢含锡63％、铅37％的共晶焊料，在焊接电子产品中 应用最为广泛； ➢金锡焊料（Au80％、Sn20％）对于金导体表面有很 好的焊接质量，常用于焊接小型片状元器件； ➢合金粉中对有害杂质（如锌、铝、镉、锑、铜、铁 、砷、硫等）的含量有严格的限制。
分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。 重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。
◆速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。 贴装周期、贴装率、生产量
◆适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力 ，包括以下内容： ➢能贴装的元器件的类型。 ➢贴片机能够容纳供料器的数目和种类。 ➢贴片机的调整。（编程或人工调整）
QFP封装（塑料方形扁平封装）：
➢QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路； ➢四周排列引脚； ➢电极引脚数目可能多达200脚以上； ➢翼形的电极引脚形状。
PLCC封装（塑料有引线芯片载体）：
SMT专业培训教材
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。
3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。
4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。
SMT基础知识培训教材
文件更改记录第 1 页共18 页SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
文件编号：版本：文件标题：SMT基础知识培训教材四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：x xx公司第 3 页共18 页4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度文件编号：版本：文件标题：SMT基础知识培训教材4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.x xx公司第 5 页共18 页4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT表面组装技术电子厂SMT人员内部培训资料
SMT表⾯组装技术电⼦⼚SMT⼈员内部培训资料SMT⼈员培训资料第⼀部分:安全⽣产第⼆部分:⼯艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT2010-4-1第⼀部分:安全⽣产⼀、机器运⾏中禁⽌⾝体任何部分或其它物品进⼊机器内部⼆、禁⽌在运⾏当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder）三、如遇险情，⽴刻按下红⾊圆形“紧急停⽌键”四、安全⽣产图⽚（参照已做好的图⽚）MPM印刷机如误按红⾊紧急停⽌按键会切断电源中断⽣产当有⼈在检查机器时不可开机，严禁两⼈同时操作机器出现意外不可在机器运⾏时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运⾏时不可把⼿或其它异物伸⼊机器内，以防发⽣意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停⽌运⾏机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏当中不可以取放FEEDER ，以免发⽣碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红⾊STOP 键停机再打开安全门机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏中不可以把头部伸⼊机器安全门以内观看第⼆部分：⼯艺流程⼀、SMT 定义⼆、流程图第三部分：物料识别⼀、电阻警告：⼩⼼底座夹伤⼿警告：⼩⼼刮⼑错误⽅式：运⾏中不可进⼊机器内取料错误⽅式：运⾏中不可取出飞达清洗、更换刮⼑时应注意刮⼑⼝锋利，当⼼伤⼿及损坏钢⽹1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：⼀兆欧（1ＭΩ）=⼀百万欧姆（106Ω）1ＭΩ=1000ＫΩ=1000000Ω4、电阻丝印的识别。
如：第⼀个数字表⽰电阻值⾸位数第⼆个数字表⽰电阻值的第⼆位数第三个数字表⽰第⼆位数后⾯有⼏个“0”举例：表⽰阻值33ＫΩ=33000Ω表⽰阻值330Ω表⽰阻值33Ω⼆、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F微法：MF（NF）⽪法：PF3、单位换算：⼀法拉（1F）=⼀百万微法（106MF）⼀微法（1MF）=103NF=⼀百万⽪法（106PF）1F=106MF=109NF=1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H毫亨：mH微亨：nH3、单位换算：⼀亨（1H）=⼀千毫亨（1000mH）⼀毫亨（1mH）=⼀千微亨（1000nH）1H=1000mH=1000000nH四、⼆极管1、⼆极管⽤字母“D”表⽰，有正负极性五、三极管六、球引脚芯⽚元件BGA（有⽅向，标记点与PCB对应）七、⼤芯⽚元件QFP（有⽅向，标记点与PCB对应）⼋、内存ICSOP（有⽅向，标记点与PCB对应）九、烧录ICSOP（有⽅向，标记点与PCB对应）物料的包装⽅式：料盘标签认识：⼗、红胶：起粘连固化作⽤2-12℃保存，使⽤前需室温下解冻4⼩时⼗⼀、锡膏1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合⾦焊料粉，约占锡膏重量的85﹪-90﹪。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
1.3 SMT的基本工艺流程
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目
视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集
成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接
(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测
外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风
色环电阻采用颜色环计数法。四个色环的其
中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代 表10的幂；第四环代表误差。
棕=1 ，红=2， 橙=3， 黄=4， 绿=5， 蓝=6，
紫=7， 灰=8， 白=9， 黑=0。
为5%；银色为10%；无色为20%。
如：黄橙红金。前三颜色对应的数字为432，金为
5%，所以阻值为43X10*2=4300=4.3KΩ，误差
10、表面贴装组件（SMA），surface mount assenblys,指采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
11、回流焊（reflow soldering）：通过熔化预先分配到 PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连 接。
12、波峰焊（wave soldering）：将溶化的焊料，经专
主讲：郑昌贵
一、SMT。 二、电子器件常识。 三、静电及其对SMT的影响。 四、焊接标准和常见不良 五。5S。
1.1 SMT
SMT：是表面组装技术（表面
贴装技术）（Surface Mounted
Technology的缩写），是艺。
1.2 SMT的特点
拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-
SMT培训教材
SMT培训教材一SMT简介SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted T echnology的缩写）1 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2 为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，以低成本高产量迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用3 SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装-->回流焊接（固化）----> 检测--> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。
所用设备为回流炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
SMT表面组装技术SMT基础知识培训
SMT表面组装技术SMT基础知识培训SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3.SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6,8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70,5.6Ω表示为5R60,8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
SMT-基础知识培训教程PPT课件
Function不良
5
錫量太少
零件端氧化
零件偏移
P AD氧化 溢膠
3 加強鋼板清潔每20片
清理一次
2 進料列入檢驗重點 3 以座標機確認零件位
置
2 進料列入檢驗重點 4 首件時調整點膠機出
膠量
FAILURE MODE & EFFECTS ANALYSIS (PROCESS FMEA)
Subsystem/Name :
设备的耐用度（损耗度）
维护保养及售后服务
人员的培训
维修零件的供应及其价格
设备的测试
4
SMT常用元器件的认识与换算(一）
• 1.电阻
• A．单位：欧姆（R）
• B．1兆欧=1000千欧；1千欧=1000欧 姆
• 如：470表示47欧姆 千欧。
123表示12
• 第一、二位数值；第三位数表示10的 多少次方
式
SEVERITY OCCUR'NCE
Process & Number
Potential Potential Effect(s) of Failure Mode Failure
Pro ces s
Function
零件
不良
8
變黃 外觀不良
6
變形 外觀不良
4
組裝不良
6.缺件
Function 不良
5
7.零件翻白 外觀不良
4
鋼板開孔過小
鋼板塞孔
5
爐溫設定不良
零件氧化
氧化
錫膏氧化
3 調整程式以修改零件
置放方向
2 進料列入檢驗重點
PCB做記號經二次檢 驗及QC確認
2 PCB做記號經二次檢
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SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元
件培训教程
SMT电子元件部分
一SMT元器件分类
1.片状元件:
1)片状电阻
第三位:10的倍数
第二位:第二位数0
第一位:第一位数1
该电阻阻值为:10X102=1000(欧姆)=1(千欧姆)(误差值为+5%) 1K=1000
计算方法:第一.二位表示乘值﹐
第三位表示乘数(即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐
表面上有三位数字的片状电阻误差值为+5%。
※SMT片状电阻三位数字的误差值一般为+5%﹐一般为普通电阻。
的倍数
第三位:第三位数5
第二位:第二位数2
第一位:第一位数8
该电阻阻值为:825X101=8250(欧姆)=8.25(千欧姆)(误差值为±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为+1%﹐一般为精密电阻。
第四位:小数点后第二位数
第三位:小数点后第一位数
第二位:R表示小数点
第一位:第一位数
该电阻阻值为:1.00欧姆
第四位:
第三位:
第二位:
第一位:R表示小数点
该电阻阻值为:0.033欧姆
请计算下列几种SMT电阻的阻值？
特殊的SMT电阻:
该电阻阻值为:100K欧姆该电阻阻值为:357欧姆
2)片状电容:
A.目前我们公司使用的片状电容主要是瓷介电容(陶瓷电容).
外观及内部结构示意图
(电容外形示意图)(电容结构示意图)
B.特点:外观主体一般呈灰黄色,为陶瓷基体,端电极结构(镀层)与片状电
阻为陶瓷基体,端电极结构(镀层)与片状电阻的一样,内部电极层
数由电容值决定,一般有10多层.
C.片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS纸上、
或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。
D.因此,SMT的片状电容极易混乱,外观上极难辨认,需用较精
密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大,
通常会小于1UF。
E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206
F.片状电容与片状电阻的外形一般区别:
表面有数字
表面无数字
3320
片状电容片状电阻
2.SMT电解电容器
目前公司使用的SMT电解电容器,主要是圆柱形铝电解电容.外观及
号,所以要注意结合资料区分.
常见有以下形式：
(1).圆柱形无引线二极管
正极
负极
有颜色一端为负极,另一端为正极.
(2).双二极管
来区分﹐一定要看清楚元件上标识。
1.S MT集成电路(IC)
1.集成电路简称IC,在电路上常用IC或U来表示,一个IC相当于几个﹐甚至几千﹐几万元件组成,可以使整个产品体积越来越小.功能也是越来越强大。
常见有SMT双排脚的IC,封装形式有SOP.SOJ,统称为小外形
封装;还有正方形﹐长方形状﹐四边都有脚的IC,封装形式有QFP ﹐QFJ(四方形扁平封装)等形式。
如下图示：
,逆时针 IC 。
如下图是：
7.SOP
它表面安装元件
A插座
B按制
二.SMT元件的一些主要特性.
SMT元件的一些特性,对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的,因此SMT元件的部分特性,我们必须了解。
1.元件引线,间距小
例:IC引线间距很小(有些小于1mm),容易短路和变形。
2.抗挠特性差
是指元件受一定外力后,元件变形易碎,因此在生产中应尽量避免
PCBA重迭,乱丢、抛、摔等,如:PCBA分板、PCBA堆压等。
3.端子粘合性:
元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料,之间有一定粘合性,当受到了一定的力或受热太久时,元件两端会脱离,因此在手焊SMT元件时,烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。
4.元件耐焊接性
下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间,不会损伤元器件。
1)手工焊接温度为260O C+/-10O C﹐
2)我们厂要求焊接一个锡点不能超过时间为3秒﹐
3)对同一个锡点不能焊接超过两次,如第一次未焊妥,要稍微停留再焊
接,焊接时,烙铁嘴切勿碰到元件的基体(尤其陶瓷基本封装的元件), 以避免受热冲击产生裂纹或损坏。