SMT基础知识培训
SMT工艺基础培训
2021/9/17
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
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钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
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SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
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22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
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回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
SMT基础知识(培训资料)
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
SMT物料基础知识培训6216
1兆欧=1000千欧=1000000欧
1M=1000K=1000000
1、电阻器：
导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本 单位为 “欧姆”。
电阻作用：负载电阻、限流和分压
电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。
(Page 7) xxx公司培训教材
xxx (HK) DEVELOPMENT LIMITED
(SOT) 晶极管
OSC 晶振器
Transformer 变压器
Pin Socket 连接器
SOIC (IC) SOP集成块
QFP (IC) QFP 密脚距集成块
PLCC (IC) PLCC集成块
SOJ (IC) SOJ集成块
BGA (IC) BGA球栅列阵包装集成块
(Page 4) xxx公司培训教材
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字， 第三位数字是倍率。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、 聚焦......等
(Page 10) xxx公司培训教材
xxx (HK) DEVELOPMENT LIMITED
半可变电阻 (VR) 半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差。
电子装置中若需 要很精确的电阻时，可用半可变电阻器作调整，以
达到所要的电阻值。
(Page 12) xxx公司培训教材
xxx (HK) DEVELOPMENT LIMITED
3） 精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第 四位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603 型的电阻器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于 辨别，故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位 乘10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的 电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的 电阻器上，再打印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01～ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ～9.76这96个基本数值， 而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、 4、5次方。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT基础知识培训课件
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
SMT基础知识培训.ppt
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、 最高反向工作电压；3、反向电流。
5、二极管的特性 晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表，在 电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动， 而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员 能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中 常见的元器件方面的问题。
元器件知识 学习要点： 学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别； 、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别； 、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别； 、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别； 、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别； 、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（ 、集成电路芯片（IC) IC)知识及集成电路芯片（ 知识 及集成电路芯片（IC) IC)的识别。
470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号 有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。 5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流 的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮 性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的 电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
第二节 电容 1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和 塑胶电容(又有麦拉电容)； b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等； c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
SMT钢网设计最全基础知识培训
SMT钢网设计最全基础知识培训SMT（Surface Mount Technology）钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一，用于在电路板上涂覆焊膏，帮助实现元器件的精准贴装。
钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率，因此，深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。
1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。
一般来说，孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等，其选择应根据实际需求和工艺要求。
此外，孔洞的大小也需要考虑，过小会导致焊膏流动不畅，过大会导致焊膏分布不均匀。
4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。
丝径的大小直接关系到焊膏的流动性，丝径过大会导致焊膏分布不均匀，丝径过小则会影响焊膏的流动。
网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定，不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。
5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作，其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。
厚度的选择也需根据实际需求，过薄会影响钢网的稳定性，过厚则会增加焊膏的用量。
6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。
通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。
这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。
总结起来，SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小，丝径和网目的选择，钢网的厚度和材质等因素。
同时，钢网的制作需要使用光刻工艺，通过严密的流程进行。
准确理解和掌握这些基础知识，对于SMT钢网的设计和生产至关重要，能够提高贴片质量和生产效率。
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
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SMT基础知识培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。
2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。
3. SMT临盆流程：（1）单面：来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基本：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示办法：（重要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。
2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。
当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种：（1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。
但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。
（2）电阻外面是乱码。
如：“oic”等等。
（二）、电容1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V2．容量小的电容其容量值（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。
（2）用数标法表示。
一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。
三：阻容精度许可误差：符号D：许可误差±0.25%F ：许可误差 ±1%G ：许可误差 ±2% J ：许可误差 ±5% K ：许可误差 ±10% L ：许可误差 ±15% M ：许可误差 ±20%四：常见阻容的尺寸：电 阻 电 容五.换料应留意以下几点： (1).同一公司。
(2).同一元件名称。
(3).同一型号、大年夜小。
(4).同一精度。
六.封样应从以下几点入手：(1).板子上的响应位号是否都按清单贴了响应的元器件。
(2).确认有极性的元器件极性偏向是否精确。
(3).查对物料站位，确保外面无明显标记的元器件的贴装精确。
(4).贴片总数与清单上是否一致。
（除了插件、手放或不请求贴片的元器件位号）第三块：SMT工艺治理及相存眷意事项：（一）印刷治理：1.不合品牌的锡膏不克不及混用；已掉效或用过的锡膏不克不及与未用的混放。
2.装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。
3.固定基板座响应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。
4.印刷机的印刷刮刀应程度调置，使印出来的锡膏厚薄平均。
5.假如需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。
6.锡膏做到先辈先出，并作好标签记录，临盆前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。
搅拌锡膏的时光一般为5分钟阁下，看锡膏平均掉落落即可。
留意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。
7.第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不跨越刮刀高度的1/2为宜。
做到勤不雅察、勤加次数、少加量。
8.印刷前先检查基板是否合格。
（若不合格，不该印刷，要申报工艺员处理，板子不准流入下一道工序）9.在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后再升起钢网。
10.印刷时应留意先把刮刀升起，再升起钢网。
11.在进行印刷时代，要根据情况及时对钢网底部进行干净，用布擦拭后，须要时用气枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布盖住）12.用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷细心刷干净，直至焊盘之间没有任何锡渣。
再用布把板子的两面都擦拭干净。
然后用气枪吹，（避免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。
13.若印刷功课暂停跨越40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。
14.印刷时锡膏厚薄的控制：（1）刮刀压力（2）印刷速度（3）钢网与基板的间距。
15．每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。
（二）贴片治理1．料架治理：料架余暇时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，并及时向工艺反应。
（注：操作人员放置料架时必定要确认料架放稳后才能松手分开）2．上料治理：在改换法度榜样时，根据工艺所开的流程单，在机械上找出响应的法度榜样，并根据法度榜样上料。
（注：操作员上好料后应根据法度榜样再查对、复查一遍所装物料的精度、型号、料架地位是否精确，盘点名贵物料的数量后方可临盆）3．封样治理：操作员确认上料精确，法度榜样调试完后开端贴片，当第一块PCB板贴好后不宜急速持续贴片，起首应根据客户供给的清单或位号图进行封样（具体参照封样标准），出缺点的及时改正。
（注：操作员开端临盆前应先卖力浏览流程单，留意改动部分，有不明之处应及时向工艺反应）4．换料治理：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需赞助复查一遍，并做好记录。
换料后贴片的第一块板子应卖力检查有无不良并查对其极性。
（换料时严禁操作人员在机械运行时就直接取下料架，应在机械暂停或停止时方可将料架取下）5．抛料治理：经常性的检查物料损耗情况，及时解决。
名贵物料能识其余应及时用掉落或退给仓库治理员，不克不及确认的包装好分类放置。
6．交代班治理：交代班时，交班组应起首确认机械上的物料是否与法度榜样一致。
交代好手放物料或名贵物料和残剩PCB板数，交班组应与交班组解释临盆过程中应留意的问题。
交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交代班记录表、卫生记录表和产量表，并在本身班组做好的产品上做好标签，具体写明客户公司名称，产品版号，数量以及班组名称和成员。
7．防静电治理：临盆过程中为避免一些敏感元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。
（三）回流焊前后考验治理：1．考验员应细心检查料的相干地位及事项，若同一处出现多次缺点，应及时反应给工艺员，并同工艺员合营分析解决。
2．产品出缺点时，应在响应处所做好标签并及时检修，合格后包装发货。
（四）车间治理：1．天世界班时都应清除卫生并擦拭机台外面。
2．停止临盆后，应按请求封闭机械以及气路通道和动力电源，再封闭空调、电扇等，然后检查门窗有无封闭，最后封闭总电源。
3．车间现场有响应区域的划分，做好的产品应放到待检区，考验完后的合格品应放进合格区。
4．在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。
5．一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回响应公司的物料箱内，切勿乱放。
（注：不合公司的来料未经客户许可不克不及混用）6．工艺员应按期对机械设备进行保养以及监督操作员规范操作。
须要时多进行技巧沟通与交换，进步员工的技巧程度。
第三块：SMT外面贴装设备：一．印刷机：根本操作：1．预备：（1）按流程单的请求，找到响应的钢网。
（2）若一块钢网上有多块板子的网孔，则肯定哪一部分是如今须要印刷的网孔。
（3）把其余不须要的网孔封掉落，把须要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭干净。
2．固定基板：（孔定位）寻找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调剂固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。
固定座子。
（边定位）寻找边定位固定基板的座子，调剂固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。
3．固定钢网及人工对孔：（1）根据固定板子的地位以及钢网的大年夜小，调节固定钢网座的距离。
（2）装上钢网，扳紧座子的固定扳手。
（3）把印刷机固定板子的平面初始化。
（即返回原点）（4）放下钢网，移动钢网人工对孔。
使网孔与板子上的焊盘大年夜致能对正。
（5）旋紧座子上的螺母，固定钢网。
（6）调节刮刀，让网孔在其范围之内。
4．微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。
5．调节钢网与基板间的距离。
6．检查：（1）钢网固定座上的扳手有无扳紧。
（2）固定板子的平面的扳手有无扳紧。
（3）控制感应器的扳手有无扳紧。
（4）调节钢网与基板间距离的扳手有无扳紧。
（5）固定刮刀的扳手有无扳紧。
7．试刮。
二．贴片机：（一）根本操作：1．调节轨道，校订MAKE点，并检查基板厚度。
2．检查贴片数据中的贴片位号，以此确认进板是否精确。
3．检查法度榜样：a.预备手放的元件应履行忽视。
b.特别的元件应手工量出其长、宽、高等元件尺寸。
4. 调剂元件供给数以及查看送料器安排是否合理。
用量较多的元件，送料器应响应增多。
5. 优化法度榜样。
6. 装料：装小料时应留意齿轮有无卡进料带的孔内以及转盘是否固定。
装大年夜料时不仅要检查齿轮与转盘，还要检查步进（送料的间距）7. 进入汲取数据，上料并查对站位。
8. 激光校准汲取地位并恰当调剂响应的汲取高度。
9. 检测所有元器件并优化。
10. 退出法度榜样临盆基板。
（二）贴片机的一些技巧参数及常见故障与解决：1. 打料时y轴的数据一般在5.0阁下。
但大年夜于8mm的料架，步进为4（4*1）时，元器件y轴数据应为一点几。
2. Z轴汲取高度设置：托盘中的芯片一般为—4阁下，管估中的芯片一般为—7 ~ —8之间3. 抛料的原因：(1).汲取不正。
(2).元件内部设置。
a.元件种类。
b.元件尺寸。
c.吸嘴拔取。
d.速度设置。
e.汲取高度设置。
(3).料架（FEEDER）变形，破损或内部扭曲。
(4).吸嘴堵塞或破损。
(5).激光辨认体系缺点，有杂物干扰，不干净。
(6).气压不足，有导物堵住真空通道或真空泄漏。
(7).来料不规矩或为不合格品。
4. 物料带膜：(1).料膜没拉直。
(2).将料盘放在地上轻轻敲打。