SMT基础知识培训-电子元件
SMT品质培训资料

有效性(effectiveness):完成策划的活动和达成策划结果的程度。
效率(efficiency):达到的结果与所使用的资源之间的关系。
组织(organization):职责、权限和相互关系得到安排的一组人员及设施。
组织结构(organizational structure):人员的职责、权限和相互关系的安排。
1.4 规格分类:
金属膜电阻、金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻
功能分类:热敏、压敏、可变电阻\电位器
外形分类:色环电阻、贴片电阻、排阻等
1.5 额定功率:1/16w 1/8w 1/6w 1/2w 1w 2w 3w 等
功率由形状大小来区分,体积越大,功率越大
1.6 应用作用
旁路、阻流、分流、分压、反馈等
红色 红色 黄色 金色
如有电阻、四道色环依次为:红、红、黄、金色 第一色环红色表示:2 第二色环红色表示:2 都为有效数字
zfyang
第6页
2004-11-25
第三色环黄色为:4 表示有效数字有四个“0” 第四环为金色,表示误差为±5% 所以该电阻的阻值为:22×104Ω=220 KΩ 误差为±5%
How Much(多少,即成本管理)
九、5S:是指;
Seivi (整理)
Seiton(整顿)
Seiso(清扫)
Seiketsu(清洁)
Shitsuke(素养)
十、IPQC(In-Process Quality Control):意思是检查制程品质控制;
其职责是:上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/IPQC 不
是指会危害使用者或携带者生命或安全及可能导致整块 PCBA 报废之缺陷属之。
SMT基础知识(培训资料)

作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开,避免折叠及重压,以免压伤FPC; 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义;整枚产品一般为100枚/层,单个产品
一般为600PCS/铝盆; 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行; 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检,确认是否与烤箱管理卡相符合; 4、拿取烤箱内的FPC时,需先将烤箱电源关闭后再将门打开,双手带耐高温手套,站在
SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡,还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称,又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网:英文名:MASK,是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER:贴片机上用于安装物料的专用治具,根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀:印刷机专用工具,其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
SMT基础知识学习

机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时,随着绿色环保意识的提高,SMT行业将迎来更多的市场机会。
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感谢您的观看
绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高,SMT行业将更加注重使用 环保材料,减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施,降低生产过 程中的能耗和排放,实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展,通过废弃物回 收和再利用,减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片,用于 将电子元件焊接到电路板 上,通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂, 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热,使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测,对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令,限制在电子电气设备中使用某些
SMT常用电子元件知识培训教材

电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种,它由两个平行电极和绝缘介质组成,用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件,通常由两个导电的电极(通常为金属)和它们之间的绝缘介质(如陶瓷、塑料、云母等)组成。根据介质的不同,电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能,选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中,电容器有多种应用,如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分,保持电路的直流工作点稳定;耦合电容器的用于传递信号,使前后级电路之间实现信号传递;去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波,减少对电路的干扰;储能电容器则用于储存能量,提供瞬时大电流。在选择电容器时,需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型,以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种,用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同,电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件,它能够存储磁场能量。在电路中,电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准,电感器可以分为多种类型。按照工作频率,电感器可以分为高频电感器和低频电感器;按照结构,电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等;按照用途,电感器可以分为通用电感器和专用电感器。
SMT培训资料

SMT培训资料SMT(表面贴装技术)培训资料SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,用于电子器件的组装和制造。
在过去的几十年中,SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。
本篇文章将深入探讨SMT的培训资料,帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板(PCB)的表面,而不是通过传统的插针技术。
这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本,并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。
为了实现SMT的有效应用,工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先,了解SMT设备和工具是非常重要的。
在SMT生产线上,有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。
这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。
通过掌握这些设备的工作原理和操作方法,可以提高工作效率和质量控制。
其次,了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。
常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。
掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。
此外,还需要了解焊接和连接技术,以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外,熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。
在SMT工作中,PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。
了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程,有助于提高组装的效率和准确性。
同时,了解PCB的质量检验标准和修复方法,可以提升产品的质量和可靠性。
此外,培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。
SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。
通过了解工艺流程和每个环节的要求,可以避免错误和提高产品质量。
而质量控制则是保证产品质量的重要手段,包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。
最后,安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。
SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作,因此必须具备安全意识和正确的操作方法。
SMT基础知识培训课件

SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称,是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化,传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针(TH)工艺后,成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备,SMT 设备在批量生产中,可以实现自动化操作,提高效率,减少了劳动人力。
因此,进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要,下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分:SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称,是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式,成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分:SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等,其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一,主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上,是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分:SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括:器件放置(贴片)、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分:SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装,生产流程较传统方式更加简便,成本更低,并且元器件数量更多,更加高效。
第五部分:SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响,所以需要严格按照操作规程进行操作,并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等,要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作,这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
smt经典培训教材

04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定的标准,用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准,用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准,用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制,
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析,找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析,找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析, 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配,SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT工艺基础知识

IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电(中国)有限公司 课 CSE 制
(一)SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%(中国)有+限8公0%司-C20SE%课 制
(一)SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的,有:纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电(中国)有限公司 课 CSE 制
(一)SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1)焊膏购买到货后,需登记到达时间、保质期和型号,并未焊膏罐贴上编号。
2)焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注:温度过高,阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应;温度过低(<0),阻焊剂中的松香会产生结晶,使焊膏品质恶 化】
钽电容(Capacitor Tantalum)
电阻(Resistor)
电容(Capacitor)
有源器件主要包括半导体封装元器件(封装形式:陶瓷和塑料)。如:小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示:
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10:晶振
晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率 的一种电子 元器件,被广泛的用于家电仪器和电脑。 类型分为: 无源晶振 、有源晶振。无源晶振一般只有两只引
脚,有源晶振一般为四只引脚,并且在插机时对相 应脚位有严格的要求,如果插反方向会将晶振损坏。 (同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).
10:晶振
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性,国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作,形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制,对应关系如下表:
单位(英制) 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210
单位(公制) 0.6x0. 1.0x0.5 1.6x0. 2.0x1.2 2.5x2. 3.2x1. 3.2x2.
3
8
5
0
6
5
注:1)此处的0201表示0.02X0.01inch,其他相同;
2)在材料中还有其它尺寸规格例如:0202 、0303、0504、1808、1812、 2211、2220等等,但是在实际使用中使用范围并不广泛所以不做介绍。
7:电感元件的识别
贴片叠层电感
贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、 紫色等,而贴片电感只有黑色一 种 。基本单位:nH.
7:电感元件的识别
贴片电感实例:
图一
图二
元件值读取的例子: 图一中电感的丝印为100,读取其元件值: 第一、二位10 X 第三位0=10X1=10μH 图二中电感的丝印为红红红,读取元件值: 第一、二位22 X 第三位2=22X100=2200nH=2.2μH
质
焊锡膏
装元
流
量
件
焊
检
接
查
测
焊插
质回
试
接通
量流
孔
检焊
元
查接
件
B面印 锡膏
B 面 贴 装 元 件
表面贴装元器件分类
表面贴装元器件是SMT的基础,只有元器件 的发展,才有了今天SMT的发展。
今天,表面贴装元器件已发展到上千万种, 几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。
可分为:表面贴装元件( SMC = Surface Mount Component)表面贴装器件(SMD = Surface Mount Device)
SMT Training Course
表面安装技术培训教 材
1级:介绍性课程
巨群光电科技(湖州)有限公司 SMT车间
罗’S 2012年9月
内容
1)SMT的定义 2)SMT工艺、设备和品质 目的: 1)掌握SMT定义、工艺及工艺材料 2)了解SMT相关的元器件 3)了解目前公司SMT的设备组成和功能 4)了解SMT品质
SMT 工艺分类
按线路板上元件类型可分为:纯表面贴装工艺和 混合(SMT和THT)贴装工艺;
按线路板元件分布可分为:单面和双面工艺;
按元件连接到PCB上的方法可分为:锡膏工艺制程 与红胶工艺制程
第一类表面贴装法-纯SMT贴装
在PCB的单面或双面 只使用表面贴装元件 进行安装(纯SMT工 艺制程)如右图
加强交通建设管理,确保工程建设质 量。15:09:0015:09:0015:09Tuesday, October 20, 2020
安全在于心细,事故出在麻痹。20.10.2020.10.2015:09:0015:09:00October 20, 2020
元件位置
IC第一脚标示
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(2)、 耐压字母识别法:
A
B
C
25V
50V
100V
5: 贴片电阻的识别
3:常见元件在PCB板上的丝印
(1)、贴片电阻的丝印:
元件位置 电阻元件代号
3:常见元件在PCB板上的丝印
(2)、二极管的丝印:
二极管负极标识
元件位号 元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(3)、贴片三极管丝印图
元件代号
元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(4)、贴片IC的丝印:
IC代号 IC方向标识 元件位置 IC第一脚标示
6:电容的识别
贴片瓷片电容
贴片瓷片电容:体积小,无极性,无丝印。 基本单位pF
6:电容的识别
纸多层贴片电容
纸多层贴片电容:与贴片电容基本相同,材质纸质。 基本单位 为pF,但此电容容量一般在uF级。
6:电容的识别
贴片电解电容
电容值
负极
耐压值
贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。
从 功 能 分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管; C、不同的半导体材料特性不同,一般开关二极管采用
锗二极管,整流二极 管、发光二极管多采用硅二极 管,一般锗二极管采用玻璃封装,硅二极管采用塑封。 D、二极管有极性区分,一般二极管的负极用白色、红 色或黑色色环标 识,发光二极管一般用引脚长度不 同来区分极性,较短的引脚为负极
例:1206=1.2inch*0.6inch=3.2mm*1.6mm
电阻的作用:分压、分流、限流
料盘直径和般为7 Inch(Φ=178mm)
误差值代码:
B: +/-0.1%
C: + 2%
H : +/- 1%
M : +/- 20%
N : +/- 30%
料盘识别方法:
阻值识别规则:第一、二位表示元件值有效数字,
第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允
许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。
元件值读取的例子: 图片中电阻的丝印为331,读取其元件值:
第一、二位33 X 第三位1=33X10=330欧
5: 贴片电阻的识别
阻值识别规则:第一、二位表示元件值有效数字,第三位 表示有效数字后应乘的位数 .
3)对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同,一般情况下使用英制单位称 呼为多,例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容,也有时使用公制单位 例如说用1608的电容此时使用的就是公制单位 。
8:二极管、三极管 (1)、二极管简介
A、从封装材料分可以分为玻璃二极管、塑封二极管; B、从半导体材分:可以分为锗材质二 极管、硅材质二极管;
电阻
电阻:符号 R 基本单位:欧姆 符号:Ω 常用单位:千欧 符号:KΩ
兆欧 符号:MΩ 毫欧 符号:MΩ 单位换算关系: 1MΩ=1000KΩ=106Ω=109mΩ
电阻(续)
封装规格(尺寸):英制/公制
0402/1005 1206/3216
0603/1608 1210/3225
0805/2012 2010/5025
—单面板为例 第一类表面贴装工序
接到生产任务单 根据BOM表领料
锡膏回温—印刷机印刷 贴片机贴装
炉前检验并过回流焊
炉后目检-测试 交下到工序装配
第二类表面贴装法-单/双面混装
单/双面面混合 使用表面贴装元件 和穿孔装置元件, 底面使用表面贴装 元件或不使用元件
第二类表面贴装法工序
A面印 A面贴 回
常见的表面贴装元器件的分类:
(1)、电阻类(Res):符号R 单位:欧姆(Ω)
贴片电阻、排电阻
压敏电阻、温敏电阻
(2)、电容类(Cap):符号C 单位:法拉(F)
贴片电容
、钽电容
电解电容等……
、磁片电容
(3)、电感类(IND):符号L 单位:亨利(H)
贴片叠层电感
、贴片绕线电感
色环电感、铁氧体电感
A、 SOJ封装IC(双排直列J形内侧)
IC方向指示缺口
SOJ IC(双排直列),IC 的丝印面具有型号丝 印、方向指示缺口、 第一脚指示标记。
IC第一脚指示
B、PLCC(四方J形引脚)
方向指示缺口
生产周期
型号丝印
国际上采用IC脚位的统一标准:将IC的方向指示缺口朝左边,
靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚,远离自己的
一边从右至左为第N+1脚至最后一脚。注:有部分厂家生产的
IC不是用方向指示缺口来标识,而是用一条丝印来表示方向
辨认脚位的方法和上述方法一样。
C、 QFP(正四方翅形引脚)
IC方向标示
QFP IC封装:在集成电 路的集成量和功能的
增加的同时,IC的引
脚不断的增多,而IC
的体积确不能增大太 型号丝印 多,因此,IC为解决
常见的电子元器件的分类(续):
(4)、二极管(DIO):符号D 玻璃二极管、 发光二极管
塑封二极管、
(5)、三极管(TRA):符号Q§T (6)、开关(KEY): 符号SW
拨档开关、按键开关
(7)、集成电路(IC):符号U §IC
QFP、 PLCC、SOP、BGA
常见的电子元器件的分类(续):
(8)、晶振(CRYSTAL):符号Y (9)、插座(JACK): 符号J (10)、光电耦合器(OPTO) (11)、变压器 (12)、FUSE(保险管)
阻值识别规则:第一、二位表示元件值有效数字,第三位 表示有效数字后应乘的位数 .
例: 图片中的电阻 丝印 为750 第一、二位 75 第三位0 =75*100=75欧
电阻丝印750
5:贴片电阻的识别
贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方 形、黑色,表面有丝印标识元件值,体积小。 尺寸有各种大小(主要尺寸见附页1贴片元件 尺寸介绍)