电子元器件检测方法1
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。
一、电阻器的检测方法与经验：1固定1固定电容器的检测A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。
测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。
若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。
万用表选用R×1k挡。
两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。
万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。
由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察.应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k 挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2电解电容器的检测A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。
根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大，摆幅越大),接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
电子元器件特性与检测方法
电子元器件特性与检测方法1.电阻器电阻器是用来限制电流流过的电子元器件。
常见的特性参数包括阻值、误差和功率。
阻值表示电阻器对电流的阻碍能力，误差表示电阻器的实际阻值与标称阻值之间的偏差，功率表示电阻耗散的功率。
电阻器的检测方法主要有两种：利用万用表进行直流电阻值的测量和使用LCR表进行频率响应测试。
2.电容器电容器是用来存储和释放电荷的电子元器件。
常见的特性参数包括容值、容量、电压等级和损耗角。
容值表示电容器可以存储的电荷量，容量表示电容器可以存储电荷的时间，电压等级表示电容器可以承受的最大电压，损耗角表示电容器内部能量消耗的效率。
电容器的检测方法包括使用LCR表进行容值和损耗角的测试，以及使用电压表进行电压等级的检测。
3.电感器电感器是用来储存和释放磁能的电子元器件。
常见的特性参数包括电感值、电感漏感和电流等级。
电感值表示电感器储存磁能的能力，电感漏感表示电感器对周围环境的磁场敏感程度，电流等级表示电感器能够承受的最大电流。
电感器的检测方法主要是使用LCR表进行电感值和漏感的测量。
4.二极管二极管是一种具有单向导电特性的电子元器件。
常见的特性参数包括正向电压降、反向电流和最大反向电压。
正向电压降表示二极管在正向导通时的电压降，反向电流表示二极管在反向关断时的漏电流，最大反向电压表示二极管能够承受的最大反向电压。
二极管的检测方法包括使用万用表进行正向电压降和反向电流的测量，以及使用电压表进行最大反向电压的检测。
5.晶体管晶体管是一种具有放大和开关功能的电子元器件。
常见的特性参数包括增益、峰值电流和最高耗散功率。
增益表示晶体管可以放大信号的能力，峰值电流表示晶体管可以承受的最大电流，最高耗散功率表示晶体管可以承受的最大功率。
晶体管的检测方法包括使用万用表进行增益和峰值电流的测量，以及使用功率计进行最高耗散功率的检测。
综上所述，电子元器件的特性参数和检测方法多种多样，需要根据不同的元器件类型和工作原理进行选择和应用。
电子元器件验收标准
电子元器件检验方法元件测试清单元件名称每批次抽检数抽检不合格后措施备注1贴片：电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、光耦检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、精度（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他免检。
2直插：电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、各类排针排母、接线端子检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、精度（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他免检。
3光耦PC817B5%要求再检验5%检验方法：1引脚无氧化、生产日期六个月以内。
2在自制工装上检验直插光耦的一致性，一般直插pc817B 的一致性在3.5mV～6mV之间。
4各类直插芯片、贴片芯片检验方法：封装（按采购单）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，其他暂时免检。
5各类开关每批次20个要求全检验可向技术部要求技术支持检验方法：1封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，2快速使劲按100此以上，无异响，无接触不良现象（可用万用表峰鸣当测量）。
3贴片轻触开关热风枪190度吹10S外壳无变形。
6数码管，平面管，发光管10%要求全检验测试方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、引脚无氧化、生产日期六个月以内，。
2在自制工装里测试每一笔的亮度，测试时每一笔亮度必须一致，不可有明显的亮度不均、不亮、漏光现象。
7各类液晶屏，5块/批次要求全检验检验方法：封装（按采购单）、外形（与原对照）、脚距（与原对照）、有无划痕、引脚无氧化、生产日期六个月以内。
2在自制工装内检查各字符的笔画有无缺失，亮度是否一致。
8各类线路板10块/批次要求全检验检验方法：1观察颜色、外形有无划痕和桥变、焊盘有无氧化现象。
9各类散热器20块/批次检验5%检验方法：1观察规格型号、外形尺寸（与原对照）、孔径（与原对照）、孔距（与原对照）、毛刺、毛边。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法对于保障产品质量、确保设备正常运行至关重要。
本文将介绍几种常用的电子元器件的检测方法。
一、外观检测外观检测是电子元器件检测中最简单且最基础的方法之一。
通过目视观察元器件的外观，检查是否存在外观缺陷、氧化、变形等问题。
一些常用的外观检测设备包括显微镜、放大镜和高清摄像机等。
外观检测可以快速检查大量元器件，但不能确定元器件内部是否存在问题。
二、电性能测试电性能测试是常见的电子元器件检测方法之一，通过测量元器件的电性能参数来判断其正常与否。
例如，对于半导体器件，可以通过测量其电流、电压和电阻等参数来判断其质量。
电性能测试需要使用仪器设备，如万用表和示波器等。
三、无损检测无损检测是一种非破坏性的电子元器件检测方法，通过检测元器件所发出的信号或响应来判断其内部是否存在缺陷。
无损检测常用于印刷电路板（PCB）和焊接接头等元器件的质量检测。
常见的无损检测方法包括红外热成像、超声波检测和射线检测等。
四、环境适应性测试环境适应性测试是一种测试电子元器件在不同环境条件下性能稳定性的方法。
通过模拟实际工作环境中的温度、湿度、振动和电磁干扰等因素，测试元器件在这些条件下的可靠性和稳定性。
环境适应性测试可以帮助制造商评估元器件在不同环境下是否能满足产品要求。
五、X射线检测X射线检测是一种用于检测电子元器件内部缺陷的方法。
通过照射元器件并观察其产生的衍射和散射现象，可以检测到元器件内部的焊点开裂、引线脱落等问题。
X射线检测可以在不破坏元器件的情况下对其进行全面的内部检测。
六、寿命测试寿命测试是一种测试电子元器件使用寿命和可靠性的方法。
通过模拟实际使用条件，对元器件进行长时间的工作状况下的测试，以确定其在使用寿命方面的性能。
寿命测试可以帮助制造商评估元器件的耐久性和可靠性，并提前发现潜在的故障问题。
综上所述，电子元器件的检测方法多种多样，不同的方法适用于不同的元器件和不同的检测需求。
通过合理选择和应用这些检测方法，可以确保电子元器件的质量和可靠性，提高产品的竞争力和市场认可度。
电子元器件识别与检测方法大全
电子元器件识别与检测方法大全1.目视检查：通过肉眼观察元器件的外部特征，如封装形状、引脚数量和排列等，可以初步判断元器件的类型、性能和规格等。
2.五线谱法：使用顶针、伏打仪等测量设备，在元器件的引脚上测量电阻、电容、电感等参数，通过比对测试结果和标准参数来识别元器件类型。
3.输电线圈法：通过对元器件的线圈进行输入电流测量和电压测量，计算出得到元器件的电阻、电感、互感等参数，进行元器件的类型识别。
4.X射线检测法：通过使用X射线设备扫描和照射元器件，可以观察元器件的内部结构和焊接情况，用来检测元器件是否存在异常情况，如焊接虚焊、焊接不良等。
5.红外线检测法：通过红外线热成像技术，可以发现元器件在工作过程中的热点、温度异常等问题，对于散热不良的元器件可以快速识别。
6.环境湿度检测法：通过检测元器件周围的湿度情况，可以判断元器件是否存在潮湿等问题，避免电子元器件受潮而影响正常工作。
7.剩余温度检测法：通过检测元器件在使用过程中的温度，可以判断元器件是否存在过热情况，及时调整工作状态，避免元器件温度过高损坏。
8.电磁兼容性测试法：通过电磁兼容性测试设备，对元器件的辐射和抗辐射能力进行测试，判断元器件是否能够满足相关的电磁兼容性要求。
9.声音检测法：通过对元器件进行敲击、振动等操作，观察元器件的声音特征，可以初步判断元器件是否存在内部损坏情况。
10.玻璃绝热检测法：通过对元器件封装外壳的玻璃绝热特性进行检测，可以判断元器件的密封性能是否良好，防止外界湿气、灰尘等物质进入并影响元器件的正常工作。
总之，元器件的识别与检测方法多种多样，需要根据具体的元器件类型、性能和规格等特点，选择合适的检测手段和测试设备，进行全面的评估和检测，以确保元器件的正常工作和使用安全。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法电子元器件是电子产品中最为基础的组成部分，检测电子元器件的可靠性和稳定性是现代电子工程中至关重要的一环。
对于电子元器件的检测方法，以下是一些常用的方法供参考。
1. 绝缘电阻测试绝缘电阻测试常用于检测电子元器件的绝缘是否良好。
该测试方法使用万用表测量两个电极之间的电阻值来检测绝缘是否被破坏。
如果发现电阻值过低，那么可能代表着元器件的绝缘已经破坏或者短路了。
2. 电容测试电容是电子元器件中最为常见的元器件之一，通常被用于存储电荷和稳定电压。
电容可以被检测其电容值是否符合标准规范。
可用万用表或者LCR仪器测量电容值，并根据测量结果来判断电容是否正常。
3. 电感测试电感是使用磁场来存储电能的元器件。
电感的测试通常通过一个频率测量器来测量电感元件的电感值。
通过比较测量结果和标准规范，可以判断电感元件是否达到标准要求。
4. 二极管和晶体管测试二极管和晶体管是半导体元件的重要组成部分。
通过使用特定的测试仪器，可以测量二极管和晶体管的电流和电压值，以确定是否符合标准规范。
同时，通常还会检查元器件的漏电流和反向电压，来确保其性能的完整性。
5. 可控硅测试可控硅是一种电子元器件，常用于电路控制。
测试可控硅通常可以使用特定的交流电流或直流电流来刺激元器件，然后使用测试仪器来测量其开关特性和电流传输特性，以判断其性能是否符合标准规范。
6. 晶振测试晶振是一种用于精确计时和频率控制的元器件。
晶振的测试通常需要使用测试仪器来测量其准确的振荡频率，并根据标准要求来判断其准确性是否符合要求。
总的来说，电子元器件的测试十分重要，主要是为了保证电子产品的品质和稳定性。
以上列举了一些常见的测试方法供参考，然而对于某些特定的元器件来说，存在特殊的测试方法。
在进行电子元器件测试之前，应该先了解其工作原理和性能特点，并且根据实际要求选择合适的测试方法。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法一、外观检测外观检测是对电子元器件进行外观质量检查的过程。
主要针对元器件的包装、引脚、焊盘、引线等部分，检查是否有划痕、变形、断裂等物理损伤。
外观检测的方法包括裸眼检查、显微镜检查、红外线检查等。
1.裸眼检查：通过肉眼观察，检查元器件的外观是否完整，是否有明显损伤。
2.显微镜检查：利用显微镜放大镜头观察元器件的微观细节，检查元器件引脚的焊接质量，是否有焊接不良、翘曲等问题。
3.红外线检查：利用红外线照射元器件，观察红外线探测器是否能够发现元器件内部的热点，判断器件是否存在结构缺陷。
二、电性能测试电性能测试是对电子元器件的电学参数和特性进行测试和验证的过程。
主要包括直流电参数测试、交流电参数测试、参数拟合等。
1.直流电参数测试：测量电子元器件的直流电阻、电容、电感、导通电压等参数，常用的测试仪器包括示波器、万用表等。
2.交流电参数测试：测量电子元器件在交流电路中的参数，包括交流电阻、频率响应、相位差等参数，常用的测试仪器包括频谱仪、网络分析仪等。
3.参数拟合：通过实验测试得到的电性能数据，进行曲线拟合和参数提取，对元器件的电特性进行分析和评估。
三、可靠性测试可靠性测试是对电子元器件在长期使用和极端环境下的可靠性进行评估的过程。
主要包括温度循环测试、湿度试验、高温老化试验等。
1.温度循环测试：将电子元器件放置在不同温度条件下进行循环加热和冷却，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在温度变化环境下的可靠性。
2.湿度试验：将电子元器件放置在高温高湿环境中，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在潮湿环境下的可靠性。
3.高温老化试验：将电子元器件放置在高温环境中长时间工作，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在高温长时间工作环境下的可靠性。
总结：。
常用电子元器件的基本知识与测试方法
常用电子元器件的基本知识与测试方法常用电子元器件是电子技术中非常重要的一部分，是构成可靠电路的基本材料。
根据其功能和电学特性，可以分为被动元件和主动元件两类。
被动元件包括电阻器、电容器和电感器，主动元件包括二极管、晶体管和集成电路等。
本文将介绍这些常用电子元器件的基本知识及测试方法。
一、电阻器电阻器是被动元件中应用最广泛的器件之一，常用于限流、分压、电平转换、滤波等电路中。
其主要特性是电阻值，常用单位为欧姆(Ω)，电阻值受到温度、功率、误差等因素的影响。
测试方法：1、万用表法：将测试笔放在电阻器的两端，读取电阻值。
需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、颜色环法：在电阻器的外部通常会有几个彩色环，这些颜色环代表其电阻值。
通常有四个彩色环，前三个环表示电阻值，第四个环表示电阻器精度(误差)。
二、电容器电容器是另一种常用的被动元件，主要用于存储电荷、滤波、延时等电路中。
其主要特性是容量，常用单位为法拉(F)或毫法(F)。
测试方法：1、桥式测量法：将电容器放入电容桥电路中，通过改变待测电容的相对位置，测量电桥各分压值，计算得到待测电容的容值。
2、电容计法：使用电容计对电容器的容量进行测量，电容计通常有两种：模拟电容计和数字电容计。
不同的电容计使用方法略有区别，需要认真阅读电容计的说明书。
三、电感器电感器是另一种被动元件，主要用于选择频率、增益、滤波等电路中。
其主要特性是电感值，常用单位为亨利(H)，毫亨(mH)或微亨(μH)等。
测试方法：1、万用表法：选择电感测量档位，将测试笔放在电感器的两端，读取电感值。
需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、LCR表法：LCR表是专门用于测量电容器、电感器和电阻器等被动元件的仪器。
通过选择适当的模式和参数，可以测量电感器的电感值、品质因数等多个参数。
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电子元器件检测方法作者:苏佳生一、电阻器的检测方法与经验1 固定电阻器的检测。
A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。
B 注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其它组件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
2 水泥电阻的检测。
检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。
3 熔断电阻器的检测。
在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。
对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。
若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。
在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
4 电位器的检测。
检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。
用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。
A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。
B 检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。
用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。
再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大，表头中的指针应平稳移动。
当轴柄旋至极端位置“3”时，阻值应接近电位器的标称值。
如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象，说明活动触点有接触不良的故障。
5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。
检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：A 常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。
实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。
B 加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。
注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。
6 负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。
(1)、测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。
但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。
B 测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。
C 注意正确操作。
测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。
(2)、估测温度系数αt先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。
7 压敏电阻的检测。
用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。
若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。
8 光敏电阻的检测。
A 用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。
此值越大说明光敏电阻性能越好。
若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。
B 将一光源对准光敏电阻的透光窗口，此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减些,此值越小说明光敏电阻性能越好。
若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。
C 将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。
如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。
二、电容器的检测方法1 固定电容器的检测A 检测10pF以下的小电容,因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。
测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。
若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
B 检测10PF～0 01μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。
万用表选B 被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。
2 中周变压器的检测A 将万用表拨至R×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。
B 检测绝缘性能,将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。
上述测试结果分出现三种情况：(1)阻值为无穷大：正常；(2)阻值为零：有短路性故障；(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。
3 电源变压器的检测A 通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。
如线圈引线是否断裂，脱焊，绝缘材料是否有烧焦痕迹，铁心紧固螺杆是否有松动，硅钢片有无锈蚀，绕组线圈是否有外露等。
B 绝缘性测试。
用万用表R×10k挡分别测量铁心与初级，初级与各次级、铁心与各次级、静电屏蔽层与衩次级、次级各绕组间的电阻值，万用表指针均应指在无穷大位置不动。
否则，说明变压器绝缘性能不良。
C 线圈通断的检测。
将万用表置于R×1挡，测试中，若某个绕组的电阻值为无穷大，则说明此绕组有断路性故障。
D 判别初、次级线圈。
电源变压器初级引脚和次级引脚一般都是分别从两侧引出的，并且初级绕组多标有220V字样，次级绕组则标出额定电压值，如15V、24V、35V 等。
再根据这些标记进行识别。
E 空载电流的检测。
(a) 直接测量法。
将次级所有绕组全部开路，把万用表置于交流电流挡(500mA，串入初级绕组。
当初级绕组的插头插入220V交流市电时，万用表所指示的便是空载电流值。
此值不应大于变压器满载电流的10％～20％。
一般常见电子设备电源变压器的正常空载电流应在100mA左右。
如果超出太多，则说明变压器有短路性故障。
(b) 间接测量法。
在变压器的初级绕组中串联一个10Ω/5W的电阻，次级仍全部空载。
把万用表拨至交流电压挡。
加电后，用两表笔测出电阻R两端的电压降U，然后用欧姆定律算出空载电流I空，即I空=U/R。
F 空载电压的检测。
将电源变压器的初级接220V市电，用万用表交流电压接依次测出各绕组的空载电压值(U21、U22、U23、U24)应符合要求值，允许误差范围一般为：高压绕组≤±10％，低压绕组≤±5％，带中心抽头的两组对称绕组的电压差应≤±2％。
G 一般小功率电源变压器允许温升为40℃～50℃，如果所用绝缘材料质量较好，允许温升还可提高。
五.稳压二极管的检测:稳压二极管的外形与普通小功率整流二极管的外形基本相似。
当其壳体上的型号标记清楚时，可根据型号加以鉴别。
当其型号标志脱落时，可使用万用表电阻挡很准确地将稳压二极管与普通整流二极管区分开来。
具体方法是：首先利用万用表R×1K挡，按前述方法把被测管的正、负电极判断出来。
然后将万用表拨至R×10K挡上，黑表笔接被测管的负极，红表笔接被测管的正极，若此时测得的反向电阻值比用R×1K挡测量的反向电阻小很多，说明被测管为稳压管；反之，如果测得的反向电阻值仍很大，说明该管为整流二极管或检波二极管。
这种判别方法的道理是，万用表R×1K挡内部使用的电池电压为1.5V，一般不会将被测管反向击穿，使测得的电阻值比较大。
而R×10K挡测量时，万用表内部电池的电压一般都在9V以上，当被测管为稳压管，切稳压值低于电池电压值时，即被反向击穿，使测得的电阻值大为减小。
但如果被测管是一般整流或检波二极管时，则无论用R×1K挡测量还是用R×10K挡测量，所得阻值将不会相差很悬殊。
注意，当被测稳压二极管的稳压值高于万用表R×10K挡的电压值时，用这种方法是无法进行区分鉴别的。
用直流500摇表粗测稳压值，+接稳压管+，-接稳压管-，摇动手柄，看击穿电压。
整流二极管的检测整流二极管的检测整流二极管的整流电流检波二极管的工作电流大，所以可以用Rx1K挡或Rx100行检测，也可以用Rx1k挡或Rx1O0挡进行检测，但是用不同量程所测的阻值是不完全一样的。
整流二极管的检测方法与检波二极管的方法基本过程不再重述，用Rx1k挡检测时测得的正向阻值应千欧~十几千欧，反向阻值应为∞。
如反向阻值为零，极管已被击穿。
二.IC的检测:(一)常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1．非在线测量:非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
2．在线测量:在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法:代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。