华为硬件题目
华为硬件笔试题、面试题

一简答1.CISC,RISC答:CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是前CPU 的两种架构。
早期的CPU全部是CISC架构,它的设计目的是要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。
CISC(Complex Instruction Set Computer)结构有其固有的缺点,CISC 指令集的各种指令中,其使用频率却相差悬殊,大约有20%的指令会被反复使用,占整个程序代码的80%。
而余下的80%的指令却不经常使用,在程序设计中只占20%,显然,这种结构是不太合理的。
RISC 并非只是简单地去减少指令,而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。
RISC 结构优先选取使用频最高的简单指令,避免复杂指令;将指令长度固定,指令格式和寻地方式种类减少;以控制逻辑为主,不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。
到目前为止,RISC体系结构也还没有严格的定义,一般认为,RISC 体系结构应具有如下特点:采用固定长度的指令格式,指令归整、简单、基本寻址方式有2~3种。
使用单周期指令,便于流水线操作执行。
大量使用寄存器,数据处理指令只对寄存器进行操作,只有加载/ 存储指令可以访问存储器,以提高指令的执行效率。
当然,和CISC 架构相比较,尽管RISC 架构有上述的优点,但决不能认为RISC 架构就可以取代CISC 架构,事实上,RISC 和CISC 各有优势,而且界限并不那么明显。
现代的CPU 往往采CISC 的外围,内部加入了RISC 的特性,如超长指令集CPU 就是融合了RISC 和CISC 的优势,成为未来的CPU 发展方向之一2.数据链路层答:数据链路可以粗略地理解为数据通道。
物理层要为终端设备间的数据通信提供传输媒体及其连接,.媒体是长期的,连接是有生存期的。
在连接生存期内,收发两端可以进行不等的一次或多次数据通信.每次通信都要经过建立通信联络和拆除通信联络两过程.这种建起来的数据收发关系就叫作数据链路.二填空1.IIR滤波器答:IIR滤波器有以下几个特点:①IIR数字滤波器的系统函数可以写成封闭函数的形式。
华为应聘笔试题-硬件

【华为硬件笔试题1】一选择13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理1.微分电路2.CISC,RISC3.数据链路层二填空10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于1.TIC6000 DSP2.二极管3.RISC4.IIR三简答1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2)问: (1),x(t)是周期的吗?(2),x(t)*h(t)是周期的吗?(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗?2.简述分组交换的特点和不足四分析设计1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器构成2分频电路4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1) MUL R0,R1(2) MOV A,@R7(3) MOV A,#3000H(4) MOVC @A+DPTR,A(5) LJMP #1000H ()5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率MOV TMOD,#01HSETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1HMOV TL0,#0E0HLOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPL P1.0SJMP LOOP【华为硬件笔试题2】全都是几本模电数电信号单片机题目1.用与非门等设计全加法器2.给出两个门电路让你分析异同3.名词:sram,ssram,sdram4.信号与系统:在时域与频域关系5.信号与系统:和4题差不多6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..)7.串行通信与同步通信异同,特点,比较8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压11.VCO是什么,什么参数(压控振荡器?)12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号14. 用D触发器做个4进制的计数15.那种排序方法最快?【华为硬件笔试题3】第一部分是:先给你一个字符与文字对应的表,然后再给你几个文字选出对应的字符组合。
常见电子类硬件笔试题整理(含答案)

14、描述你对集成电路工艺的认识。
(仕兰微面试题目)15、列举几种集成电路典型工艺。
工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题目)16、请描述一下国内的工艺现状。
(仕兰微面试题目)17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)18、描述cmos电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)19、解释latch-up现象和antenna effect和其预防措施.(未知)20、什么叫latchup?(科广试题)21、什么叫窄沟效应? (科广试题)22、什么是nmos、pmos、cmos?什么是增强型、耗尽型?什么是pnp、npn?他们有什么差别?(仕兰微面试题目)23、硅栅coms工艺中n阱中做的是p管还是n管,n阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微面试题目)24、画出cmos晶体管的cross-over图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。
(infineon笔试试题)25、以interver为例,写出n阱cmos的process 流程,并画出剖面图。
(科广试题)26、please explain how we describe the resistance in semiconductor. compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional cmos process.(威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09)27、说明mos一半工作在什么区。
(凹凸的题目和面试)28、画p-bulk 的nmos截面图。
(凹凸的题目和面试)29、写schematic note(?),越多越好。
(凹凸的题目和面试)30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。
(未知)31、太底层的mos管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。
华为HCIE收集的试题及答案

试题二一、填空题(共10空,每空1分)1.一个A类地址的子网掩码是255.255.240.0,则共有(12)位被用来划分子网。
2.集成IS-IS是基于(链路状态)【链路状态或距离矢量】技术的路由协议,能够同时支持(二层)和(三层)网络层协议,是大型ISP最广泛应用的(IGP)【IGP或EGP】协议之一。
BGP是"唯一"的EGP路由协议,主要用来在AS之间传递路由信息在AS之间是一种(链路状态)【链路状态或距离矢量】的路由协议。
3.在QOS中常用的队列调度算法有(严格优先级)、(循环调度)、(加权循环调度算法)。
二、单选题(共15题,每题2分)1.下面哪个协议用来发现设备的硬件地址?(B)A.RARPB.ARPC.IPD.ICMPE.BootP2.10.254.255.19/255.255.255.248的广播地址是什么?(A)A.10.254.255.23B.10.254.255.24C.10.254.255.255D.10.255.255.2553.哪些端口是公共端口?(A)A.1-1023B.1024 and aboveC.1-256D.1-655344.IP地址127.0.0.1表示什么?(D)A.本地broadcastB.直接multicastB.本地network D.本地loopback5.以下有关MAC地址叙述中错误的是:(A)A.MAC地址/物理地址是一个由48个字节的数字组成的地址B.48个字节的MAC地址通常用12位16进制数字表示,其中前六位由IEEE统一分发C.由于世界上网络厂商的众多,所以MAC地址存在重复使用的问题6.快速以太网由以下哪种标准定义:(D)A.IEEE802.3zB.IEEE802.3yC.IEEE802.4zD.IEEE802.3u7---13题(当时没有拍到,故没有题目)14.BGP相邻体在传递路由信息时,一定会携带的属性是:(C)A.Local-preference;B.MED;C.Origin;munity.15.基于MPLS标签最多可以标示出几类服务等级不同的数据流?(B)A.2B.8C.64D.256三、多选题(共10题,每题2分)1.在IP报文头的字段中,以下(CDE)内容和IP报文分片有直接的关系。
华为单板硬件工程师笔试题目

华为单板硬件工程师笔试题目1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)基尔霍夫定理包括电流定律和电压定律。
电流定律(KCL):在集总电路中,任何时刻,对任一结点,所有流出结点的支路电流的代数和恒等于零。
电压定律(KVL):在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。
(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
(仕兰微电子)5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点:(未知)稳定放大倍数;改变输入电阻——串联负反馈,增大输入电阻;并联负反馈,减少输入电阻;改变输出电阻——电压负反馈,减少输出电阻;电流负反馈,增大输出电阻;有效地扩展放大器的通频带;改善放大器的线性和非线性失真。
6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)频率补偿目的就是减小时钟和相位差,使输入输出频率同步很多放大电路里都会用到锁相环频率补偿电路7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。
(未知)8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。
(凹凸)9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。
(未知)10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)11、画差放的两个输入管。
(凹凸)12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
(仕兰微电子)。
华为

51、我国交换机国内长途通信的计费方式为:原则上由发端长途局进行计费,采用详细计费记录(CAMA)方式。
52、根据交换设备总技术规范书,交换设备用户侧接口有:二线模拟接口Z、数字接口V和U。中继侧接口只使用数字接口A(2048Kbps/s)
活动:强生隐形眼镜免费试戴申请活动进行中……
华为各类工程师通信基础面试题目及答案(我贴出来,大家不用浪费币子下载了)
本文来自: 应届生求职招聘论坛 作者: jiachunjie 日期: 2008-11-9 10:30 阅读: 699 人 打印 收藏
1、语音信号数字化过程中,采用的是的量化方法是非均匀量化。
19、一级长途交换中心DC1可以具有二级长途交换中心的职能。
20、本地网路由的选择顺序为:直达路由、迂回路由、最终路由。
21、数字本地网中,原则上端至端的最大串接电路数不超过3段。
22、根据CCITT的建议,国内有效号码的长度不超过12位,国际有效号码长度不超过15位。
23、我国电话网目前采用的编号方式为不等位编号。
34、我国信令网分为33个主信令区。
35、我国国内的信令点编码为24位。
36、直拨PABX应分配给信令点编码。
37、信令数据链路的传输速率为2048Kbits/s。
38、STP设备的基本进网要求规定,独立型STP信令链路数量不小于512条链路。
39、STP设备的基本进网要求规定,独立型STP信令处理能力不小于80000MSU/s。
40、STP设备的基本进网要求规定,独立型STP信令链路组数量不小于256。
华为笔试笔试题目及答案

华为笔试
华为笔试
1.请你分别画出OSI的七层网络结构图和TCP/IP的五层结构图。
2.请你详细地解释一下IP协议的定义,在哪个层上面?主要有什么作用?TCP与UDP呢?
3.请问交换机和路由器各自的.实现原理是什么?分别在哪个层次上面实现的?
4.请问C++的类和C里面的struct有什么区别?
5.请讲一讲析构函数和虚函数的用法和作用。
6.全局变量和局部变量有什么区别?是怎么实现的?操作系统和编译器是怎么知道的?
7.8086是多少位的系统?在数据总线上是怎么实现的?
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华为硬件机试题目〔2023 版本〕1.(推断题)DRAM 上电时存储单元的内容是全0,而Flash 上电时存储单元的内容是全1。
(4分)A.正确B.错误2.(推断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。
(4 分)A.正确B.错误3.(推断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口,提高了网络性能。
(4 分)A.正确B.错误4.(推断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。
(4分)A.正确B.错误5.(推断题)1 的8 位二进制补码是0000_0001,-1 的8 位二进制补码是1111_1111。
(4 分)A.正确B.错误6.(推断题)洗衣机,电冰箱等家用电器都使用三孔插座,是由于假设不接地,家用电器是不能工作的。
(4 分)A.正确B.错误7.(推断题)十进制数据0x5a 与0xa5 的同或运算结果为:0x00。
(4 分)A.正确B.错误8.(推断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4 分) A.正确B.错误9.(单项选择题)一空气平行板电容器,两级间距为d,充电后板间电压为u。
然后将电源断开,在平板间平行插入一厚度为d/3 的金属板。
此时电容器原板间电压变为(4 分)A.U/3B.2U/3C.3U/4D.不变10.(单项选择题)8086CPU 内部包括哪些单元(4 分)A.ALU,EUB.ALU,BIUC.EU,BIUD.ALU,EU,BIU11.(单项选择题)为了避开50Hz 的电网电压干扰放大器,应当用那种滤波器:(4 分)A.带阻滤波器B.带通滤波器C.低通滤波器D.高通滤波器12.(单项选择题)关于SRAM 和DRAM,下面说话正确的选项是:(4 分) A.SRAM 需要定时刷,否则数据会丧失B.DRAM 使用内部电容来保存信息C.SRAM 的集成度高于DRAMD.只要不掉点,DRAM 内的数据不会丧失13.(单项选择题)在RS232 串口中,承受哪一种校验方式:(4 分) A.CRC 校验B.海明码校验C.多种校验方式的组合D.奇偶校验14.(单项选择题)对于D 触发器来说,为了保证牢靠的采样,数据必需在时钟信号的上升沿到来之前连续稳定一段时间,这个时间称为:(4 分)A.保持时间B.恢复时间C.稳定时间D.建立时间15.(单项选择题)本征半导体中参与〔〕元素可形成N 型半导体(4分) A.五价B.四价C.三价D.二价16.(单项选择题)模拟信号数字化的过程是(4分) A.采样->量化->编码B.采样->编码->量化C.编码->采样->量化D.量化->编码->采样17.(单项选择题)在Buck 电路中,不能起到减小纹波作用的措施是(4分) A.承受多项并联的模式B.开关管内置,提高电源的开关频率C.输出滤波电容由陶瓷电容改为容量电解电容D.增大输出滤波电感量18.(单项选择题)图示电路中a、b 端的等效电阻Rab 在开关K 翻开与闭合时分别为:(4 分)A.10Ω,8ΩB.8Ω,10ΩC.10Ω,10ΩD.10Ω,16Ω19.(单项选择题)关于PCI 总线的描述,错误的选项是:(4 分) A.PCI 总线是一个16 位宽的总线B.PCI 的地址线与数据线是复用的C.PCI 是一种独立于处理器的总线标准,可以支持多种处理器D.PCI 支持即插即用功能20.(单项选择题)中继器、以太网交换机、路由器分别工作在OSI 模型的哪位层次上:(4分) A.物理层、链路层、网络层B.物理层、网络层、链路层C.物理层、链路层、传输层D.链路层、链路层、网络层21.(单项选择题)某电路,对100KHz 以下低频信号干扰敏感,为削减干扰,应承受〔〕滤波器。
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一选择1.微分电路2.CISC,RISC答:CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是前CPU 的两种架构。
早期的CPU全部是CISC架构,它的设计目的是要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。
CISC(Complex Instruction Set Computer)结构有其固有的缺点,CISC 指令集的各种指令中,其使用频率却相差悬殊,大约有20%的指令会被反复使用,占整个程序代码的80%。
而余下的80%的指令却不经常使用,在程序设计中只占20%,显然,这种结构是不太合理的。
RISC 并非只是简单地去减少指令,而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。
RISC 结构优先选取使用频最高的简单指令,避免复杂指令;将指令长度固定,指令格式和寻地方式种类减少;以控制逻辑为主,不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。
到目前为止,RISC体系结构也还没有严格的定义,一般认为,RISC 体系结构应具有如下特点:采用固定长度的指令格式,指令归整、简单、基本寻址方式有2~3种。
使用单周期指令,便于流水线操作执行。
大量使用寄存器,数据处理指令只对寄存器进行操作,只有加载/ 存储指令可以访问存储器,以提高指令的执行效率。
当然,和CISC 架构相比较,尽管RISC 架构有上述的优点,但决不能认为RISC 架构就可以取代CISC 架构,事实上,RISC 和CISC 各有优势,而且界限并不那么明显。
现代的CPU 往往采CISC 的外围,内部加入了RISC 的特性,如超长指令集CPU 就是融合了RISC 和CISC 的优势,成为未来的CPU 发展方向之一3.数据链路层答:数据链路可以粗略地理解为数据通道。
物理层要为终端设备间的数据通信提供传输媒体及其连接,.媒体是长期的,连接是有生存期的。
在连接生存期内,收发两端可以进行不等的一次或多次数据通信.每次通信都要经过建立通信联络和拆除通信联络两过程.这种建起来的数据收发关系就叫作数据链路.二填空1.IIR滤波器答:IIR滤波器有以下几个特点:①IIR数字滤波器的系统函数可以写成封闭函数的形式。
②IIR数字滤波器采用递归型结构,即结构上带有反馈环路。
③IIR数字滤波器在设计上借助了成熟的模拟滤波器的成果④IIR数字滤波器的相位特性不好控制,对相位要求较高时,需加相位校准网络。
2.简述分组交换的特点和不足答:分组交换也称为包交换。
分组交换机将用户要传送的数据按一定长度分割成若干个数据段,这些数据段叫做“分组”(或称包)。
传输过程中,需在每个分组前加上控制信息和地址标识(即分组头),然后在网络中以“存储——转发”的方式进行传送。
到了目的地,交换机将分组头去掉,将分割的数据段按顺序装好,还原成发端的文件交给收端用户,这一过程称为分组交换。
分组交换的特点有:①分组交换方式具有很强的差错控制功能,信息传输质量高。
②网络可靠性强。
③分组交换网对传送的数据能够进行存储转发,使不同速率、不同类型终端之间可以相互通信。
④由于以分组为单位在网络中进行存储转发,比以报文为单位进行存储转发的报文交换时延要小得多,因此能满足会话型通信对实时性的要求。
⑤在分组交换中,由于采用了“虚电路”技术,使得在一条物理线路上可同时提供多条信息通路,即实现了线路的统计时分复用,线路利用率高。
⑥分组交换的传输费用与距离无关,不论用户是在同城使用,还是跨省使用,均按同一个单价来计算。
因此,分组网为用户提供了经济实惠的信息传输手段。
交换技术的不足:①在典型的用户应用中,大部分时间线路是闲着的。
这样,在数据连接场合中,线路交换方式效率十分低下;②在线路交换网中,连接为传输提供了恒定的数据传输速率,这样,就要求连接的两台设备必须以同样的数据传输速率传输信号,限制了各主计算机互联的网络的利用率。
四分析设计1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路答:RC振荡电路产生正弦波―――比较电路――积分电路――脉宽调制电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的?P2543.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1) MUL R0,R1 错误正确应该MUL AB(2) MOV A,@R7 正确,寄存器间接寻址(3) MOV A,#3000H 正确,立即寻址(4) MOVC @A+DPTR,A(5) LJMP #1000H 错误,改为LJMP 1000H4.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中。
p1.0的输出频率MOV TMOD,#01HSETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1HMOV TL0,#0E0HLOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPL P1.0SJMP LOOP华为的硬件笔试题1、c51的指针有几位?数据存贮类型有几类?答:C51中支持“基于存储器的”指针和“一般”指针两种指针类型。
“基于存储器的”指针的长度可为1字节或者2字节。
“一般”指针类型包括3字节,其中1字节存储类型和2字节偏移。
基本类型(位型bit,字符型char,整型int,长整型long,浮点型float,双精度浮点型double)构造类型(数组类型array,结构体类型struct,共用体union,枚举enum)指针类型空类型2、选择运放的标准?答:输入失调电压,输入偏置电流,输入失调电流,温度漂移,最大差模输入电压,最大共模输入电压,最大输出电流,开环带宽BW,开环放大倍数,精度与转换速度,噪声系数与干扰,功耗情况等。
3、一般你采用那种放大电路?有什么优点?为什么采用?答:差分放大电路,抑制零点漂移,提高整个电路的共模抑制比。
4、DSP、8086和51的区别?答:①DSP数字信号处理器,程序一般在RAM里运行,一般采用多总线结构(即哈佛结构),DSP多采用同步口,针对信号处理做了硬件上的支持,如FIR、MAC、乘方、开方等,主要应用于大量浮点或定点运算场合特别是数字信号处理。
②8086是intel推出的第一款通用微处理器,采用冯诺伊曼传统计算机结构。
③51是intel推出的第一款单片机,单片机的程序一般在flash或者rom里运行,单片机接口多采用异步口,主要应用于控制。
5、RS232、RS485的区别?答:① RS 232是三芯线通信,信号单端方式传送,通信距离不超12米,理论上为30米RS 485是两芯线通信,信号采用差分方式传送,通信距离不应超过1200米②逻辑电平不同;RS232“0” 电平为+3V~+15V,“1”电平为-3V~-15V,实际常用±12V或±15V。
RS485电平为“0” 电平为+2V~+6V,“1”电平为-2V~-6V。
③RS223传输速率较低,在异步传输时,波特率为20Kbps,RS-485的数据最高传输速率为10Mbps④RS232抗噪声干扰性弱,RS485抗共模干能力增强,即抗噪声干扰性好。
6、有关DSP的内核?7、51的片外程序存储器、片外数据存储器如何访问?有什么区别?答:一个用movc,一个用movx8、了解硬件描述语言VHDL的程度?(问题有深有浅?)答:实体(ENTITY)、结构体(ARCHITECTURE)、配置(CONFIGURATION)、库(LIBRARY)和程序包(PACKAGE)五个组成部分。
①实体由实体说明和结构体两部分组成。
②结构体部分则定义了设计单元的具体功能、行为、数据流程或内部结构。
③配置用于从库中选取所需单元来组成系统设计的不同版本。
④程序包用于存放各设计模块能共享的数据类型、常数、子程序等⑤库用于存放已编译的实体、结构体、程序包和配置,它可由用户生成或由ASIC芯片制造商提供,以便于在设计中为大家所共享。
9、8086复位后的状态?答:在复位的时候,代码段寄存器CS和指针寄存器IP分别初始化为FFFFH和0000H,标志寄存器被清零。
用与非门等设计全加法器=∙答:S ABCBC ABCBCC BAC AC=∙可以根据此逻辑表达式设计出符合要求的全加器(只用与非门和非门就可以了)。
2.给出两个门电路让你分析异同3.名词:Sram , Ssram , Sdram答:SRAM :Static Random Access Memory 静态随机存取存储器;SSRAM :Synchronous Static Random Access Memory 同步静态随机访问存储器;SDRAM :Synchronous Dynamic Random Access Memory同步动态随机存取存储器;4.信号与系统:在时域与频域关系答:频域就是频率域,平常我们用的是时域,是和时间有关的,这里只和频率有关,是时间域的倒数。
时域中,X轴是时间,频域中是频率。
频域分析就是分析它的频率特性!5.信号与系统: 时域中的峰值在频域中也是峰值么?答:时域中的峰值当然不是在频域的峰值,他们分析的角度是不同的,之所以频域中出现多个谐波,是因为我们用傅里叶级数去组合一个信号.用分析多个线性组合谐波的方法去分析原来复杂的信号.在信号分析里,这是一种简单的,也是重要的方法。
6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的)答:51单片机,由于每个机器周期为12个时钟振荡,所以定时的分辨率是时钟振荡频率的1/12。
7.串行通信与同步通信异同,特点,比较答:串行通信:是数据的各位依次逐位发送或接收。
串行通信的特点:通信线路少,在远距离通信时可以极大地降低成本;适合于远距离数据传送,但传送速度较慢,也常用于速度要求不高的近距离数据传送。
同步通信:通信双方使用同一时钟,是指在约定的通信速率下,发送端和接收端的时钟信号频率始终保持一致,这就保证了通信双方在发送和接收数据时具有完全一致的定时关系。
同步通信的特点:同步通信的数据传输效率和传输速率较高,但硬件电路比较复杂,是由1~2个同步字符和多字节数据位组成,同步字符作为起始位以触发同步时钟开始发送或接收数据;多字节数据之间不允许有空隙,每位占用的时间相等;空闲位需发送同步字符。
8.RS232C高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)答:232C接口采用EIA电平(负逻辑)“0” 电平为+3V~+15V“1”电平为-3V~-15V实际常用±12V或±15V9.史密斯特电路,求回差电压答:见书P364①施密特触发器属于电平触发,对于缓慢变化的信号仍然适用,当输入信号达到某一定电压值时,输出电压会发生突变。
②输入信号增加和减少时,电路有不同的阀值电压。
阈值电压:2DD th V V ≈, 正相阈值电压:12(1)T th R V V R +=+ 负相阈值电压:12(1)T th R V V R -=- 回差电压:122T T T th R V V V V R +-=-≈ 10.VCO 是什么,什么参数(压控振荡器?)答:即压控振荡器,是射频电路的重要组成部分。