华为硬件工程师面试题
硬件测试工程师面试题及答案
硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。
答：我持有电子工程学士学位，并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。
我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板，确保其符合规格和质量标准。
我参与了多个项目，例如Y项目，通过编写自动化测试脚本提高了测试效率，减少了错误率。
2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。
答：我首先会仔细研究硬件规格和设计文档，制定测试计划。
然后，根据测试计划编写详细的测试用例，包括正常和异常情况。
我善于使用自动化测试工具，确保测试的全面性和一致性。
最后，我会进行系统集成测试，确保硬件与其他组件协同工作。
3.你在硬件故障排除方面有何经验？答：我有丰富的硬件故障排除经验。
在项目Z中，我们面临一个电源管理问题，通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析，最终定位并解决了问题。
这经验加深了我对硬件故障排除的理解。
4.你如何评估硬件测试的风险，并采取什么措施来降低风险？答：在测试计划的初期阶段，我会进行风险评估，识别潜在的问题。
我会优先测试高风险区域，并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。
此外，我会与开发团队密切合作，及时了解设计变更，并相应地调整测试策略。
5.谈谈你在性能测试方面的经验。
答：我曾参与过一个项目，需要对嵌入式系统的性能进行评估。
我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件，分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。
这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。
6.如何确保测试结果的可重复性和一致性？答：我在测试中使用自动化测试框架，确保测试用例能够在相同环境下反复执行。
此外，我会定期检查测试环境的配置，确保与测试用例中的要求一致。
对于手动测试，我会详细记录测试步骤和环境配置，以确保可重复性。
7.在硬件测试中，你如何处理测试过程中发现的缺陷？答：我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息，包括复现步骤、环境和严重程度。
同时，我会与开发团队紧密合作，提供准确的信息，以便他们更好地理解和解决问题。
硬件工程专业面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简要介绍电子电路的基本组成和功能。
2. 什么是基尔霍夫定律？请分别说明基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律。
3. 什么是晶体管？请列举晶体管的三种主要类型及其特点。
4. 请解释什么是放大电路？放大电路的主要参数有哪些？5. 什么是反馈电路？请列举反馈电路的几种类型及其应用。
6. 什么是频率响应？如何判断一个放大电路的稳定性？7. 什么是差分放大电路？为什么差分放大电路在模拟电路中应用广泛？8. 请解释什么是PCB（印刷电路板）？PCB设计过程中需要注意哪些问题？9. 什么是EMC（电磁兼容性）？为什么硬件工程师需要关注EMC？10. 请列举几种常见的无源元件及其符号和功能。
二、电路设计与分析1. 请设计一个简单的放大电路，并分析其性能参数。
2. 请设计一个稳压电路，并说明其工作原理和适用场景。
3. 请设计一个滤波电路，并分析其滤波效果。
4. 请设计一个开关电源，并说明其工作原理和主要参数。
5. 请设计一个PWM（脉冲宽度调制）电路，并分析其控制原理。
6. 请设计一个通信接口电路，并说明其工作原理和协议。
7. 请设计一个传感器电路，并分析其信号处理方法。
8. 请设计一个电源管理电路，并说明其功能。
三、数字电路与系统1. 请解释什么是数字电路？数字电路与模拟电路的主要区别是什么？2. 什么是逻辑门？请列举常见的逻辑门及其功能。
3. 什么是触发器？请列举几种常见的触发器及其功能。
4. 什么是时序电路？请列举几种常见的时序电路及其功能。
5. 什么是组合电路？请列举几种常见的组合电路及其功能。
6. 什么是微处理器？请列举微处理器的主要功能。
7. 什么是总线？请列举总线的主要类型及其特点。
8. 什么是嵌入式系统？请列举嵌入式系统的主要特点。
四、硬件描述语言与FPGA1. 什么是硬件描述语言（HDL）？请列举几种常见的HDL及其特点。
2. 什么是FPGA（现场可编程门阵列）？FPGA的主要特点是什么？3. 请用Verilog或VHDL设计一个简单的数字电路，并说明其工作原理。
硬件工程师面试试题
硬件工程师面试试题一．现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种？二．通常所说的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层？你认为网络模型分层有什么好处？如果让你来制订网络体系架构，你认为应该遵循什么原则？三．两个同步的时钟信号，一个为2M，一个为8K，用双踪示波器观察两个时钟信号，这时应该用哪个信号作为触发信号，为什么？四．逻辑设计中应尽量使用同步设计，什么叫做同步设计？异步设计能带来哪些问题？在哪些场合可以使用异步设计？五．什么情况下需要考虑高速信号设计，常用的信号匹配方式有哪些，各优缺点？六．提高硬件系统可靠性，应该从哪些方面进行考虑？七．当接到一项硬件开发任务后，怎样启动工作？模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
（未知）3、最基本的如三极管曲线特性。
（未知）4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。
（仕兰微电子）5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知）6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。
（未知）8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。
（凹凸）9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。
（未知）10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
（未知）11、画差放的两个输入管。
（凹凸）12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
（仕兰微电子）13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。
（未知）14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的 rise/fall时间。
硬件工程师笔试及面试题
硬件工程师笔试及面试题硬件工程师是一种专门从事硬件设计与开发的技术职业。
他们负责设计、测试和维护各种计算机硬件设备，包括电路板、芯片和硬件系统等。
作为硬件工程师，他们需要具备扎实的电子技术知识和丰富的工程实践经验。
在笔试和面试中，硬件工程师通常需要回答与电子原理、电路设计、硬件编程、设备测试等相关的问题。
以下是一些常见的硬件工程师笔试及面试题：1. 请简要介绍一下你的工作经验和技能。
2. 请你描述一下你参与设计的一个硬件项目，并详细说明你在其中扮演的角色。
3. 请解释什么是硬件描述语言（HDL）？你是否有使用过HDL进行硬件设计？举例说明。
4. 在硬件设计中，什么是时序逻辑和组合逻辑？请简要说明二者的区别。
5. 请解释什么是双向数据总线？如何实现数据的双向传输？6. 请列举几种常见的数字信号接口协议，并简要介绍它们的特点。
7. 在PCB设计中，如何解决信号完整性和噪声问题？8. 请解释什么是冗余冗延检测（CRC）和校验和，并说明二者的区别。
9. 请描述一下你对于EMC设计和测试的了解和实践经验。
10. 你有使用过哪些EDA工具（如Altium Designer、Cadence等）？请简要介绍你对其中一个工具的使用经验。
以上是一些常见的硬件工程师笔试及面试题，通过这些问题的回答，面试官可以了解到应聘者的基本知识水平、项目经验和解决问题的能力。
此外，硬件工程师在实际工作中还需要具备良好的团队合作能力、问题分析能力和学习能力等。
对于应聘者来说，准备这些问题的答案，并在实践中不断提升自己的技能，是成功面试的重要因素。
并且，在硬件工程师行业中，不断学习新技术和跟进行业发展也是非常重要的，这样才能保持竞争力并在职业发展中获得更多机会。
硬件工程师笔试及面试题
硬件工程师笔试及面试题硬件工程师是现代科技领域中非常重要的职业之一。
作为硬件工程师，他们负责设计、开发、测试和维护各种电子、计算机和通信设备。
他们需要掌握电子学、计算机科学、物理学以及相关工程知识，并且具备解决问题和创新的能力。
在笔试和面试中，考官通常会通过提问来评估候选人的知识水平和技能。
以下是一些可能出现在硬件工程师笔试和面试中的问题，供大家参考：1. 请介绍一下你的学术背景和工作经验。
2. 你能解释一下硬件和软件之间的关系吗？3. 你了解什么是集成电路吗？它在硬件工程中的应用是什么？4. 什么是逻辑门？请举例说明。
5. 你熟悉哪些编程语言？你最擅长的编程语言是哪个？6. 请描述一下你设计和开发过的硬件项目。
7. 在硬件设计中，你是如何处理电路噪声和干扰的？8. 你有使用过EDA软件吗？请举例说明你使用过的软件和其功能。
9. 在设计数字电路时，你会使用哪些方法来提高性能和减少功耗？10. 你了解什么是嵌入式系统吗？你有经验在嵌入式系统设计中吗？11. 在硬件测试中，你会使用什么方法来确认电路设计的正确性和稳定性？12. 请描述一下你在解决复杂问题时的思考和解决方法。
13. 你有参与过多人合作的项目吗？你在团队合作中扮演的角色是什么？这些问题只是硬件工程师面试中的一部分，面试官还可能会询问一些专业细节或者要求候选人解决实际问题。
因此，作为一名准备参加硬件工程师面试的候选人，除了对基础知识进行充分准备外，还需要注重解决问题的能力和实际项目经验的阐述。
此外，除了面试问题，面试官还可能要求候选人在面试过程中进行一些实际操作或者解决某个特定问题的思考过程。
在这种情况下，候选人需要有一定的实操能力，并能利用所学知识解决实际问题。
总结起来，硬件工程师的笔试和面试主要考察候选人的专业知识、实际操作能力和解决问题的能力。
通过准备这些常见问题的答案，并结合实际操作经验，候选人可以在面试中展示自己的能力，从而获得这一职位。
硬件开发工程师面试专业问题
硬件开发工程师面试专业问题1.请介绍一下您在硬件开发方面的经验，以及您在之前的项目中担任的角色。
答：在过去的五年中，我一直从事硬件开发工程师的工作，负责项目的整体硬件设计与实施。
最近的项目中，我作为主要硬件设计师，成功设计并实施了一款嵌入式系统，该系统应用于工业自动化领域。
我的职责包括电路设计、原型制作、性能优化以及与团队其他成员的协作。
2.在硬件设计中，您是如何平衡性能和成本的？请提供一个具体的案例。
答：在一次项目中，我们面临性能要求较高的挑战，但预算有限。
我采用了先进的芯片级优化技术，通过精细调整电源分配和时序，最终在不牺牲性能的情况下有效地控制了成本。
这种平衡使得我们的产品在市场上更具竞争力。
3.请描述一次您在硬件故障排除方面的成功经验。
答：在上一份工作中，我们的产品出现了在特定温度条件下出现的周期性故障。
通过深入的根本原因分析，我发现问题源于某个元件的热漂移。
我重新设计了该元件的散热方案，并采用了更可靠的材料，成功解决了这一故障。
4.您在多层板设计中的经验是什么？如何确保设计的稳定性和可靠性？答：我在多层板设计中有丰富的经验，最近的项目中，我们的产品要求在高振动环境下运行。
为确保设计的稳定性，我采用了层间填充材料以增加刚度，并采用细致的布线方式以减小信号串扰。
通过这些措施，我们成功实现了产品在恶劣环境下的可靠运行。
5.在硬件开发中，您是如何处理紧急情况和项目进度压力的？答：在项目中，我经常面临紧急情况和进度压力。
我采用了有效的项目管理技巧，制定了详细的计划，并设定了紧急情况的优先级。
同时，我与团队成员密切协作，确保每个人都清楚任务目标。
在一次紧急情况下，我成功协调了团队，提前完成了关键任务，确保项目按时交付。
6.请详细描述您在EMI/EMC设计方面的经验。
答：我在多个项目中负责过EMI/EMC设计工作。
在最近的项目中，我们的产品需要符合严格的电磁兼容性标准。
我采用了差模传导和共模传导的抑制技术，通过合理的地线设计和电源滤波，最终确保了产品在各种工作条件下的电磁兼容性。
硬件工程师面试试题
硬件工程师面试试题作为一名硬件工程师，面试试题设计非常重要，需要包含多方面的知识和技能。
以下是一些可能出现在硬件工程师面试中的试题，涵盖了电路设计、测试和故障排除等方面。
一、基础问题1. 什么是数字电路和模拟电路？请举例说明。
2. 描述一下集成电路（IC）的工作原理。
3. 解释布线和布局对电路设计的重要性。
4. 什么是CMOS技术？它有什么优势和缺点？5. 什么是时钟频率和时钟周期？它们之间的关系是什么？二、电路设计1. 描述一下你最熟悉的数字电路设计工具和软件。
2. 如何设计一个可靠的电源电路？有哪些注意事项？3. 请解释什么是电磁干扰（EMI），以及它对电路设计的影响。
4. 如何设计一个有效的防静电保护电路？5. 如果你需要设计一个使用FPGA（现场可编程门阵列）的系统，你会选择哪种设计方法？6. 描述一下你在电路设计中遇到的最具挑战性的问题，以及你是如何解决它们的。
三、测试和测量1. 描述一下你熟悉的测试设备和工具，以及它们在硬件测试中的作用。
2. 如何设计一个有效的测试方案来验证一个硬件产品的功能和性能？3. 解释什么是边沿触发和电平触发，以及它们之间的差异。
4. 什么是芯片级测试（DFT）？它有什么优势和局限性？5. 描述一下你在测试硬件时遇到的最常见的问题，并解释你是如何解决它们的。
四、故障排除1. 描述一下你在故障排除过程中使用的常用工具和技术。
2. 如何确定一个电路中的短路和断路，并解释你是如何修复它们的？3. 描述一下你在故障排除中遇到的最常见的问题，并解释你是如何解决它们的。
4. 如何使用示波器和逻辑分析仪进行故障排除？5. 请解释电磁兼容性（EMC）测试的目的，并描述你是如何确保电路符合EMC标准的。
五、项目管理和团队合作1. 描述一下你参与的最具挑战性的项目，以及你在其中扮演的角色。
2. 如何管理一个复杂的硬件项目？你使用的工具和方法是什么？3. 描述一下你在团队合作中遇到的最大的挑战，并解释你是如何解决它们的。
华为硬件工程师常见面试题
华为硬件工程师常见面试题
1.用与非门等设计全加法器
2.给出两个门电路让你分析异同
3.名词:sram,ssram,sdram SRAM是静态随机存储器，DRAM是动态随机存储器!SDRAM 是同步动态随机存储器，SSRAM就是同步静态随机存储器!
4.信号与系统:在时域与频域关系
5.信号与系统:和4题差不多
6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期应该是单片机的,12分之一周期.. ..
7.串行通信与同步通信异同,特点,比较
8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?负逻辑?
9.延时问题,判错
10.史密斯特电路,求回差电压
11.VCO是什么,什么参数压控振荡器?
12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图
13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号
14. 用D触发器做个4进制的计数
15.那种排序方法最快?
感谢您的阅读，祝您生活愉快。
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DSP、嵌入式、软件等1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。
（仕兰微面试题目）2、数字滤波器的分类和结构特点。
（仕兰微面试题目）3、IIR，FIR滤波器的异同。
（新太硬件面题）4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)a.求h(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知）5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。
（信威dsp软件面试题）6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题）7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。
用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题）9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知）11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？（Intel）13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。
（仕兰微面试题目）14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。
（仕兰微面试题目）15、A）（仕兰微面试题目）＃i ncludevoid testf(int*p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(n);printf("Data value is %d ",*n);}------------------------------B)＃i ncludevoid testf(int**p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(&n);printf(Data value is %d",*n);}下面的结果是程序A还是程序B的？Data value is 8那么另一段程序的结果是什么？16、那种排序方法最快? （华为面试题）17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）18、编一个简单的求n!的程序。
（Infineon笔试试题）19、用一种编程语言写n!的算法。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题）21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）22、防火墙是怎么实现的？（华为面试题）23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）24、冒泡排序的原理。
（新太硬件面题）25、操作系统的功能。
（新太硬件面题）26、学过的计算机语言及开发的系统。
（新太硬件面题）27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛）28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) （威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。
(威胜)30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。
（未知）31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。
（未知）32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。
（未知）33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象实例。
（IBM）34、What is pre-emption? (Intel)35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)36、三个float a,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c，(a+b)+c==(a+c)+b。
(Intel)37、把一个链表反向填空。
(lucent)38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法？(Dephi)____________________________________________________________________________主观题1、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）2、说出你的最大弱点及改进方法。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）3、说出你的理想。
说出你想达到的目标。
题目是英文出的，要用英文回答。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。
另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。
（仕兰微面试题目）5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。
针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？（仕兰微面试题目）6、设想你将设计完成一个电子电路方案。
请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。
在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电容的选取，以及布局的大小。
（汉王笔试）共同的注意点1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白；2.个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽量介绍其所关心的东西。
3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。
所以最好在面试前把该看的书看看。
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。
不能因为被拒，就否认自己或责骂公司。
5.面试时要take it easy，对越是自己钟情的公司越要这样。
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。
（仕兰微面试题目）2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。
（未知）答案：FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。
与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）5、描述你对集成电路设计流程的认识。
（仕兰微面试题目）6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。
（仕兰微面试题目）7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。
（未知）8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）9、Asic的design flow。
（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。
（威盛）11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。
（扬智电子笔试）先介绍下IC开发流程：1.）代码输入（design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl 代码语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw)2.）电路仿真（circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确数字电路仿真工具：Verolog：CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具：***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp3.）逻辑综合（synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。
最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。
自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）14、描述你对集成电路工艺的认识。
（仕兰微面试题目）15、列举几种集成电路典型工艺。
工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）16、请描述一下国内的工艺现状。
（仕兰微面试题目）17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）20、什么叫Latchup?（科广试题）21、什么叫窄沟效应? （科广试题）22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。
（Infineon笔试试题）25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。