SOC
soc的限值-概述说明以及解释
soc的限值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述SOC（System on Chip）是一种集成了多个功能模块的芯片，其中包含了处理器、存储器、外设接口等多种功能单元。
SOC的出现使得系统设计变得更加简便和高效。
它的主要作用是根据特定的需求，将各种功能模块集成在一颗芯片上，实现多项任务的同时提高系统性能和节省空间。
本文将介绍SOC的定义、作用和发展历程，重点探讨SOC的限值及其重要性。
在现代科技迅速发展的背景下，SOC在各个领域得到了广泛应用，但是其限制也逐渐凸显出来。
本文将从不同角度分析这些限制，并提出相应的解决方案和建议。
SOC的限值主要表现在以下几个方面：首先，由于SOC的设计和制造复杂度较高，其成本较高；其次，SOC的功耗管理和散热问题成为一大挑战；此外，SOC的可扩展性和兼容性也存在一定的局限性。
这些限制对于SOC的进一步发展和应用带来了一定的困扰。
然而，了解并解决SOC的限值是至关重要的。
SOC在集成多种功能模块的同时，也为系统设计提供了更多的可能性。
通过对SOC限值的认识和应对，可以优化系统性能、降低成本、提高可靠性。
此外，有效地解决SOC的限制问题，还将为下一代SOC的发展和应用打下坚实的基础。
在接下来的章节中，我们将详细介绍SOC的定义和作用，追溯其发展历程，以及探讨SOC的限值及其重要性。
最后，我们将对SOC的限值进行总结，并提出一些建议和展望SOC限值的未来发展。
通过这篇文章，希望读者能够更好地理解与应对SOC的限值，为SOC的进一步发展贡献自己的思考和观点。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构展开对SOC的限值进行探讨：第一部分为引言部分，旨在提供本文的概述、文章结构和目的，以便读者了解本文的整体框架和内容安排。
第二部分为正文部分，将重点介绍SOC的定义和作用、SOC的发展历程以及SOC的限值及其重要性。
在这一部分，我们将详细探讨SOC在现代社会中的关键作用，从历史角度回顾SOC的发展过程，并着重讨论SOC的限值及其对社会运转的重要性。
电池soc测试标准
电池soc测试标准
电池SOC（State of Charge）测试标准通常包括以下内容：
1. 测试方法：测试方法通常包括恒流充放电、恒压充放电、恒功率充放电、恒能量充放电等。
2. 测试设备：测试设备通常包括电池测试仪、数据采集器、测试夹具等。
3. 测试条件：测试条件通常包括温度、湿度、气压等环境因素的控制和测量。
4. 测试数据：测试数据包括电池的电压、电流、温度等参数的记录和计算，以及SOC的计算方法和精度要求等。
5. 测试流程：测试流程通常包括样品准备、测试前准备、测试执行、数据记录和分析等步骤。
6. 测试结果：测试结果通常包括电池SOC的测试曲线、测试数据表、测试报告等。
具体的测试标准可以根据不同的应用场景和需求而有所不同，例如电动汽车、储能系统、无人机等领域的SOC测试标准也有所不同。
SoC 简介
第1 章SoC 简介近10 年来，无论是消费类产品如电视、录像机，还是通信类产品如电话、网络设备，这些产品的核心部分都开始采用芯片作为它们的“功能中枢”，这一切都是以嵌入式系统技术得到飞速发展作为基础的。
SoC (System on Chip，片上系统) 是ASIC(Application Specific Integrated Circuits) 设计方法学中的新技术，是指以嵌入式系统为核心，以IP 复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成芯片。
狭意些理解，可以将它翻译为“系统集成芯片”，指在一个芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O 等功能，包含嵌入软件及整个系统的全部内容；广义些理解，可以将它翻译为“系统芯片集成”，指一种芯片设计技术，可以实现从确定系统功能开始，到软硬件划分，并完成设计的整个过程。
1.1 SoC1.1.1 SoC 概述SoC 最早出现在20 世纪90 年代中期，1994 年MOTOROLA 公司发布的Flex CoreTM 系统，用来制作基于68000TM 和Power PCTM 的定制微处理器。
1995 年，LSILogic 公司为SONY 公司设计的SoC，可能是基于IP ( Intellectual Property)核进行SoC 设计的最早报道。
由于SoC 可以利用已有的设计，显著地提高设计效率，因此发展非常迅速。
SoC 是市场和技术共同推动的结果。
从市场层面上看，人们对集成系统的需求也在提高。
计算机、通信、消费类电子产品及军事等领域都需要集成电路。
例如，在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中集成电路的成本分别占到总成本SOC 设计初级培训（Altera篇）2的22％、24％、33％、45％和66％。
随着通讯行业的迅猛发展和信息家电的迅速普及，迫使集成电路产商不断发展IC 新品种，扩大IC 规模，增强IC 性能，提高IC 的上市时间(Time to maeket) ，同时还需要实现品种的通用性和标准化，以利于批量生产，降低成本。
荷电状态soc的名词解释
荷电状态soc的名词解释荷电状态(SOC)的名词解释引言：随着电子设备的普及和大规模应用，人们对于电池的使用也日益多样化。
电池的工作状态成为让人们关注和研究的焦点之一。
荷电状态(SOC)，即State of Charge，是衡量电池电量的重要指标。
本文将从SOC的定义、计算方式、应用场景等方面展开解释，以期让读者对荷电状态有更全面的认识。
一、荷电状态(SOC)的定义荷电状态(SOC)是指电池当前的电荷量与其满电容量的比值，一般以百分比表示。
SOC的测量范围从0%（空荷）到100%（满荷）。
SOC越高，表示电池电量越充足。
因此，准确地了解电池的SOC可以帮助用户合理安排用电，避免电量不足。
二、荷电状态(SOC)的计算方式计算电池的SOC是电池管理系统（BMS）的重要功能之一。
BMS通过电池内部传感器测量电压、电流和温度等参数，并结合预先建立的模型，计算出电池的SOC。
1. 电压法：通过当前电池的终端电压进行估算。
由于电压与SOC之间存在一定的非线性关系，为了提高计算精度，需要对电池进行校准，建立电压- SOC的标定曲线。
2. 容量法：通过记录电池的放电容量和充电容量，并结合电池容量的评估模型，计算出电池的SOC。
值得注意的是，容量法的计算精度受到充放电过程中的能量损失和温度变化的影响。
3. 内阻法：基于电池的内阻特性，在充放电过程中监测电池的电压变化，通过与已知SOC与内阻的关系建立模型，估算SOC。
相较于电压法和容量法，内阻法对电池的负荷变化更为敏感。
三、荷电状态(SOC)的应用场景SOC作为电池电量的重要指标，在许多领域得到广泛应用。
1. 电动汽车：了解电池的SOC可以指导电动汽车的充电和放电策略，合理利用电池容量，延长电池寿命。
2. 无线通信：在无线通信领域，特别是移动通信基站，电池是重要的备用电源。
准确地掌握电池的SOC，可以根据电量的剩余情况及时更换或充电，确保通信设备的正常运行。
3. 可穿戴设备：诸如智能手表、健康手环等可穿戴设备，其续航时间对用户体验至关重要。
soc的计算公式
soc的计算公式
SOC（System-on-a-Chip）即片上系统，它将多个功能模块集成到一个芯片上，包括中央处理器（CPU）、内存、图形处理器（GPU）、通信模块、输入输出接口等等。
SOC的计算公式可以分为以下几个方面：
1.性能方面的计算公式：
CPU性能=每个周期的指令数×每个指令的执行周期×CPU时钟频率其中，每个周期的指令数与每个指令的执行周期可以通过CPU架构和指令集来决定；CPU时钟频率是指CPU每秒钟的脉冲数，通常以GHz为单位。
2.功耗方面的计算公式：
SOC功耗=CPU功耗+GPU功耗+其他功能模块功耗
CPU功耗=CPU的动态功耗+CPU的静态功耗
GPU功耗=GPU的动态功耗+GPU的静态功耗
其中，动态功耗指的是芯片在发生状态变化时消耗的能量，与电压、频率、负载有关；静态功耗指的是芯片在空闲或待机状态下消耗的能量，与电流漏失等因素有关。
3.集成度方面的计算公式：
SOC集成度=集成的功能模块数量/芯片的尺寸
集成的功能模块数量可以根据SOC的规格表来获取，而芯片的尺寸可以通过测量或生产工艺的规定来确定。
4.性价比方面的计算公式：
SOC性价比=性能指标/功耗指标
性能指标可以通过前面提到的CPU性能来衡量，而功耗指标可以通过前面提到的SOC功耗来衡量。
总结起来，SOC的计算公式主要涉及到性能、功耗、集成度和性价比等方面的指标。
这些指标一方面反映了SOC在运行速度、能效和集成度等方面的表现，另一方面也是评估SOC产品优劣的重要标准。
不同的SOC厂商和设计团队可能会有不同的优化思路和设计策略，所以具体的计算公式可能会有所差异。
soc芯片
soc芯片SOC芯片的概述与应用SOC（System on Chip）芯片是一种集成了多个功能模块的芯片，可以实现多种功能和应用。
它将中央处理器（CPU）、内存、外围设备接口、控制逻辑、模拟/数字转换器（ADC/DAC）和其他一些数字电路功能集成在一块芯片上，从而实现了高度集成和简化系统设计的目标。
SOC芯片的出现极大地促进了电子设备的小型化、智能化和功能的增强。
SOC芯片具有以下几个显著的特点：1. 高度集成：SOC芯片通过将各种功能模块进行集成，可以在一个小型的芯片上实现多种功能，从而节省了系统设计的空间。
2. 低功耗：由于SOC芯片将原本需要多个芯片来实现的功能集成在一块芯片上，减少了功耗损耗，从而提高了设备的续航能力。
3.低成本：SOC芯片的集成度高，可以减少组件数量和底板面积，也就相应地降低了生产成本。
4.高性能：SOC芯片由于集成了多个功能模块，可以实现多种应用，提供更强大的数据处理能力和功能扩展。
SOC芯片在各个领域都有广泛的应用，下面将介绍几个典型的应用领域：1.智能手机：智能手机是SOC芯片应用最广泛的领域之一。
SOC芯片通过集成CPU、内存、图形处理器（GPU）、无线通信模块、摄像头接口等功能模块，实现了智能手机的各种功能，如通信、图像显示、游戏和多媒体等。
2.物联网设备：随着物联网的快速发展，越来越多的设备需要连接到互联网，进行数据交换和控制。
SOC芯片通过集成无线通信模块和传感器接口，可以实现物联网设备的数据采集、处理和通信功能，如智能家居、智能工厂、智能农业等。
3.智能电视：智能电视通过SOC芯片实现了各种功能，如高清视频播放、互联网接入、应用程序运行等。
SOC芯片的高度集成性和性能优势，使得智能电视可以成为多媒体娱乐中心，满足用户对高清影音和互联网服务的需求。
4.汽车电子：SOC芯片在汽车电子领域的应用也越来越广泛。
它可以用于汽车电控系统、车载娱乐系统、驾驶辅助系统等。
电池soc是什么意思
电池soc是什么意思
SOC，全称是State of Charge，电池的充电状态，也称为剩余电量，代表电池使用一段时间或长时间保持后剩余的可放电电量与其充满电的电量之比，通常用百分比表示。
用一个字节的十六进制表示，即两位数（取值范围为0~100），表示剩余电量为0%~100%，当SOC=0时，电池完全放电，当SOC=100%时，电池充满电。
电池的SOC（充电状态）反映了电池的实际可用功率，是电动汽车运行中非常重要的指标。
目前电动汽车有多种形式，如混合动力、插电式混合动力、燃料电池、纯电等。
受限于电池技术和充电技术水平，存在能量密度、续航里程、充电速度、充电站建设等制约因素，但纯电动车才是终极方向。
soc、sip 和 chiplet 的基本概念
随着科技的不断发展和进步，各种新兴的概念和技术也不断涌现。
其中，SOC（System on a Chip）、SIP（System in Package）和Chiplet是近年来备受关注的一些新概念。
它们在芯片设计和集成领域具有重要的意义，对于提升集成电路的性能和功能起到了积极的推动作用。
本文将从基本概念入手，对SOC、SIP和Chiplet进行介绍和分析，以期为读者解惑。
1. SOC的基本概念1.1 SOC是指System on a Chip，即系统芯片。
它是一种将多个功能模块集成到单一芯片上的集成电路解决方案。
1.2 SOC通常包括处理器核心、内存、外围接口和其他必要的硬件模块，可以实现全面的功能。
1.3 SOC的特点是集成度高、功耗低、性能稳定，并且能够实现高度的定制化和灵活性，被广泛应用于移动设备、智能家居、物联网等领域。
2. SIP的基本概念2.1 SIP是指System in Package，即封装中的系统。
它是一种将多个独立芯片封装在同一个封装中的技术。
2.2 SIP可以实现不同功能或不同工艺制程的芯片集成在同一个封装中，以实现更高的性能和更低的功耗。
2.3 SIP的优势在于可以实现复杂功能的集成、缩短信号传输路径、降低功耗，被广泛应用于通信、射频、高性能计算等领域。
3. Chiplet的基本概念3.1 Chiplet是指芯片组。
它是一种将功能上相对独立的芯片集成到同一个封装或片上系统中的技术。
3.2 Chiplet的特点是可以实现异构集成、提升成本效益、加速产品推出周期，被广泛应用于高性能计算、人工智能、通信基站等领域。
3.3 Chiplet技术的出现，为提升芯片集成度、提高处理能力、降低功耗、加速产品推出周期提供了新的途径和选择。
通过对SOC、SIP和Chiplet的基本概念进行介绍和分析，我们可以看到，它们分别从不同的角度和层面解决了芯片集成和功能实现的难题，为未来的集成电路发展带来了新的机遇和挑战。
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SOC 设计领域的核心技术——软/硬件协同设计文/汤磊摘要：基于IP 库的SOC 必将是今天与未来微电子设计领域的核心。
它既是一种设计技术，也是一种设计方法学。
一块SOC 上一定会集成各种纯硬件IP 、和作为软件载体的IP （MCU 、DSP ，etc ）。
因此，作为一种软/硬件平台，面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SOC 设计成败的最关键因素。
针对这一问题，本文从阐述软/硬件协同设计对SOC 芯片开发的关键作用开始，根据我们的研究与实践结果，具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象进行软/硬件规划与协同设计。
关键词：软/硬件协同设计、SOC 、系统任务流图、硬件、软件。
一、导言——软/硬件协同设计对SOC 芯片开发的关键作用：1．研发约束因素间的矛盾与平衡：满足预定的功能需求永远是芯片设计的最终目标。
在满足功能需求这一目标外，还有很多约束条件需要同时考虑。
我们需要在各种矛盾约束中寻求一种尽量达到平衡与和谐的设计结果。
芯片设计最终必须能占领市场、取得利润，并要考虑到产品的可持续发展问题。
制约芯片设计方案的各种因素如图1所示。
所有这些研发约束因素之间相互矛盾、彼此制约。
参照图1，就第一层的宏观3因素之间的作用而言：A ． 如果为了考虑产品的可持续发展问题而要在设计中着重考虑“芯片的可重配置性与多应用性”，在“设计约束”要求不变的情况下，必然要耗费更多的“人力资源与时间资源”。
设计成本增加了，还要冒产品投入市场时间推迟带来的商业影响。
B ． 如果为了要突出产品的竞争优势而重点考虑“设计约束”各方面（面积、功耗、性能）的全面优化，那么，不但要耗费更多的“人力资源与时间资源”，而且“芯片的可重配置性与多应用性”必然下降。
制约芯片设计方案的因素 芯片的可重配置性与多应用性 人力资源与时间资源time to market设计约束 面积 功耗 性能图1C ． 如果想节省人力资源，而又希望尽快推出产品（节省时间资源），那么在“设计约束”和“芯片的可重配置性与多应用性”方面都不可能优化得很好，芯片的设计质量将下降。
就“设计约束”所包括的3个子因素之间的作用而言，同样互相矛盾：A ． 同一个系统任务，若强调高性能，通常芯片的面积和功耗都会变大。
B ． 低功耗的设计通常系统性能不会很高。
C ． 芯片成本（面积）的减小与性能提高通常彼此矛盾。
总之，我们不可能在设计一款芯片时，同时使各种约束因素都达到最优。
哲学的本质是在矛盾中寻求平衡与和谐而并非消除各种矛盾，而这就是设计方法学的意义和重要性所在。
对于任一款芯片的开发，我们的设计任务是，在满足系统功能需求的前提下：A ． 首先要明确到底哪个研发约束是最主要的矛盾（比如对手机而言是：芯片功耗、性能、芯片的可重配置性与多应用性），哪些约束是次要矛盾。
B ． 找到一条“以真正面向解决主要矛盾为导向的芯片设计算法”。
C ． 在基于IP-Reuse 的SOC 系统集成芯片开发模式下，应用一系列以满足主要研发约束为导向的软硬件划分与协同设计算法来进行软/硬架构设计。
2．软/硬件协同设计的作用：IP-SoC 系统架构规划的最主要部分是所谓软/硬件协同设计。
软/硬件协同设计的首要任务是软/硬件任务划分，或边界划分。
大体来说，软/硬件任务分配比例的改变对各种研发约束因素条件的影响如表1所示。
由表1可见，采用合理的软/硬件协同设计方案，对以真正面向解决主要矛盾约束为设计导向的芯片设计至关重要！在以下各节中，我们将就如何针对不同的系统需求进行软硬件规划作具体介绍。
二、关于系统任务流图：对于系统任务流图的科学数学形式，简单说：A ． 一个系统任务流图由一系列节点和节点间的有向连线组成，每个节点代表一个系统子任务（FFT 、JPEG 、Viterbi decoder 、etc ），两节点间的连线代表了数据传递流向。
B ． 任何一个系统任务都可表示为单任务流图的形式。
C ． 多个、并行的系统任务可以由多个并行的系统任务流图来表示。
D ． 如果，有多个不同的系统任务，但是每次只有一个被执行，则可用多分支系统任务流图来表示。
各系统任务之间为时间互斥关系。
三、单任务流图的软/硬件协同设计方法：表1：面积 功耗 性能 可重配置性与多应用性 人力与时间资源需求 硬件代替软件↑ ↓ ↑ ↓ ↑ 软件代替硬件 ↓ ↑ ↓ ↑ ↓一个TD-SCDMA 的典型下行通话流程可被视为一个单系统任务，如下所示：无线信号接收→信号检测→物理协议栈解包（信道解码）→2、3层协议栈解包→信源解码→语音、图象输出当然，如上单任务流图需要进行进一步深入的子任务细化。
根据研究结果，单任务流图的软/硬件划分原则如下：A ． 不适宜由软件处理的任务应由硬件来做。
（如：RF 接收。
）B ． 关键路径上性能要求苛刻的任务应由硬件来做。
（如：Viterbi decoder ）C ． 关键路径上、多循环次数的特定复杂运算任务应由硬件来做[1]。
（如：矢量乘法、FFT ）D ． 关键路径上、多分支判断结构的子任务应由软件来做[1]。
（如：协议栈）E ． 有可重配置性与多应用性灵活要求的任务应由软件来做。
四、单任务流图的宏流水线软/硬件协同设计方法：[2]通常的软件执行载体（各种处理器：MCU 、DSP ）都为软件的指令执行提供了多级流水线方式以增加IO 吞吐量。
但这只是一种微观的软件流水线。
根据研究[2]，为从本质上提高任意单任务流图的IO 吞吐量，存在一种宏观的硬件流水线划分算法。
根据相关算法[2]，我们总可以将任意串行单任务流图根据相似性原则纵向划分为几个子图。
其中操作度最相似的子图可以用一个合成子图来描述并用一个定制硬件模块来实现，而不同的硬件模块之间则可以实现一种宏流水线的软件调度方式已使总系统IO 吞吐量成倍增加。
五、多分支系统任务流图的软/硬件协同设计方法：[1][3][4]强调任一款软/硬件平台通用性的同时一定不能忽略该平台的专用性与适用性。
任一款IP-SOC 通用芯片的可重配置性与多应用性一定是大体指向一个总体相似的专向应用系TD-SCDMA GSM 可视电话 3模合一的复合任务流图F IO R FIO JD 物理协议音、像解码2、3层协议音、像输出R FIO 物理协议、信检音解码音输出U AR T 固网协议音、像解码音、像输出T D R F JDT D 物理协议、G SM 物理协议、信检音、像解码无线2、3层通用协议, 固网协议音、像输出G SM R F U AR T2、3层协议图2列。
如果要在实际设计中强调某一款专用芯片的可重配置性与多应用性，一个最有效的方法，就是尽可能考虑到各个应用的大体功能需求，即每个单应用的单任务流图形式，然后将各个单任务流图看作一个彼此互斥的多分支总系统任务流图来进行系统架构规划。
简单举例：TD-SCDMA、GSM、可视电话3模合一应用下（下行链路）的多分支系统任务流图粗框架如图2所示：多分支系统任务流图软/硬件划分原则如下：A．首先采用算法将不同分支间功能相似的子任务节点尽可能进行一一自动对应。
B．各个分支间，完全对应相同的子任务节点由硬件完成。
（比如，假设如果3个应用模式下的语音解码协议完全相同，则完全可将语音解码部分做成纯硬件。
）C．各个分支间任务有差别的相对应节点由软件完成。
（如：3种应用下彼此不同的协议栈处理工作）D．各个分支间任务不同，但不适宜由软件完成的工作，由不同硬件各自单独完成。
（比如：对于芯片的3模应用，架构中一定要有TD-RFIO、GSM-RFIO、可视电话UART 3个各自独立的对外接口模块，这里暂不讨论软件无线电的可实现性。
）E．软件载体（MCU、DSP）的最大处理能力应该由已被划分为软件任务的、各个分支间任务相似的相对应节点对软件性能需求的最大值来决定。
（如图：假设可视电话和TD的信源解码都要求有语音及图象解码能力，而GSM的信源解码只要求有语音解码能力。
则芯片中DSP的性能必须具备语音及图象解码能力。
）根据研究，对多分支系统任务流图，由于不同分支间的互斥性与分时性，可以将各个分支进行基于对应节点功能相似度的图形合并，由此生成一张复合任务流图[3，4]。
复合任务流图中的每一个复合节点子任务，由生成该复合节点的原各个分支间相对应节点的功能集之合集组成。
例如，上述TD-SCDMA、GSM、可视电话3模式应用下的多分支系统任务流图的复合任务流图粗框架形式如图2右所示。
也就是说，对于多分支系统任务流图，我们可以通过图论的方法将各个分支进行任务合并生成一张复合任务流图，当且仅当系统架构能够胜任复合任务流图的功能及性能需求时，芯片设计能够满足所预定的可重配置性与多应用性的需要。
（关于“基于节点任务相似度的多图自动化合并算法”可参考[3，4]。
）六、并行系统任务流图的软/硬件协同设计方法：多并行与多分支系统任务的最大区别是各单任务流图在时间上并行因此不能进行合并。
比如对于手机基带芯片的应用而言，通话过程的上行与下行任务之间就可视为并行任务。
而对于手机大多数的其它功能需求，如：发短信、记事本、打游戏、上网、MP3，等等，它们通常不可能与通话过程同时进行，并且它们彼此之间并行的可能性也不高。
我们可将其相互之间视为多分支系统任务[1]。
各个分支任务的多样性适宜由软件来完成，而软件载体（MCU、DSP）的最大处理能力则由各个分支间相对应各节点对软件性能需求的最大值来决定。
广泛地说，一个多并行系统任务流图的软/硬件协同设计方法是一件非常复杂的事情（NP 完全问题）。
一个多并行系统的芯片架构上通常需要包含多个微处理器及与之相应的互连结构。
采用多处理器的理由如下：1． 每个处理器都需要通过软件编程来完成某种实际的任务，因此多处理器的采用从本质上是在允许芯片的多用途性。
以处理器群为主的芯片架构设计本质上是一个通用平台的架构设计。
2． 多处理器从本质上成倍增加了系统任务的并行性，更适合运行一个多并行系统任务流图。
任何事物都是双刃剑，多处理器为子任务的并行分配提供了极大的空间和选择余地，但是也为到底采用一种怎样的算法来进行多并行系统任务流图面向处理器群的合理任务分配和调度带来了难题。
简单说，问题的数学模型如下：现有数个系统任务流图需要并行执行，每个任务流图的运行各自有其不同的性能要求（deadline ），如果用一个多处理器芯片来运行它，如何通过软件规划将每个单任务流图中的每个子任务节点拓扑到某一个合适的硬件处理器上来运行，使整个多并行系统任务流图的各个单系统任务都能满足其性能要求（deadline ）。
对于每个单任务流图中的每个子任务节点，主要考虑两点问题：一是如何分配（用哪一个处理器来运行它），二是如何调度（何时在所选的处理器上运行它）。