国内TOP封测厂简介

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半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。

__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。

__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。

这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。

方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。

北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。

2.保隆科技：次新龙头。

3.江丰电子：国内靶材行业第一股。

4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。

5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。

6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。

7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。

8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。

9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。

10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。

11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。

12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。

13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。

14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。

15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。

中国封测“三巨头”养成之路

中国封测“三巨头”养成之路作者：杨旭然来源：《英才》2018年第06期2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。

在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。

长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。

原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。

作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。

随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。

2014年底，长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。

这次蛇吞象式的收购中，长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业，一度引起了不少质疑。

这次收购所带来的影响是深远的。

台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购，都在2016宣告或者完成。

也就是说，长电科技的大规模并购行为，在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局，使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并，以应对来自中国大陆市场的挑战。

和国际上成熟型企业不同的是，A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式，来应对行业的新变化。

2015年底，华天科技以定增的方式获得20亿元资金，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。

2020年封测龙头华天科技研究：天水厂主打中低端传统封装,西安厂主打中高端产品,昆山厂主打先进封装技术

2020年封测龙头华天科技专题研究：天水厂主打中低端传统封装，西安厂主打中高端产品，昆山厂主打先进封装技术1.封测龙头，专注集成电路产品拓展市场价值 (5)1.1 公司概况：以集成电路封装测试为核心业务 (5)1.2 收购Unisem加强全球化布局 (7)2.传统封装向先进封装发展 (8)2.1 摩尔定律发展受限，先进封装成发展突破口 (8)2.2 封测环节匹配代工与设计环节协同发展 (10)3. 5G带动需求端复苏 (11)3.1 终端需求景气度高，需求端全面复苏 (11)3.2 半导体代工高景气度 (14)3.3 封测产能持续向国内转移，存储器国产化有望带动新增需求 (16)4.大陆半导体封测技术与规模有望追平国际水平 (18)4.1 半导体封测行业向中国台湾与大陆地区转移集中 (18)4.2 国内厂商海外并购，技术、规模与客户直追国际大厂 (21)5.公司封测产品线齐全，盈利能力突出 (22)5.1 天水厂主打中低端传统封装，具有成本优势 (22)5.2 西安厂主打中高端产品，持续受益5G推广与汽车电子化 (23)5.3 昆山厂主打先进封装技术，CIS-TSV产能紧张推动昆山工厂业绩高增长 (24)5.4 Unisem布局海外市场，打通高端客户市场 (24)5.5 大陆封测厂商中同时具备规模优势与高盈利水平 (25)附：盈利预测表 (27)图1：公司发展历程 (5)图2：公司收入结构（亿元） (5)图3：公司各项业务毛利率 (5)图4：公司营业收入、增速及毛利 (6)图5：公司归母净利润、净利率及ROE (6)图6：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (6)图7：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 (6)图8：公司股权结构图 (7)图9：Unisem营收概况 (7)图10：先进封装发展路线图 (9)图11：IC封装在产业链中角色 (10)图12：半导体产业链发展与变革 (10)图13：2019年全球智能手机出货情况（单位：百万台） (11)图14：全球智能手机出货情况（2019年Q4，单位：百万台） (12)图15：2019年全球5G手机出货情况 (12)图16：全球PC出货量季度数据 (13)图17：全球和中国汽车电子产值规模（亿元） (14)图18：汽车电子发展趋势 (14)图19：全球视频监控市场规模（亿美元） (14)图20：全球半导体销售额（亿美元） (15)图21：中国半导体销售额（亿美元） (15)图22：台积电月度营收 (15)图23：2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模 (16)图24：我国集成电路封测产业销售额及全球占比变化 (16)图25：NAND FLASH 需求增长情况 (17)图26：全球Nand Flash竞争格局 (17)图27：各厂商DRAM产能预测 (17)图28：长鑫存储规划 (17)图29：2018年全球封测厂商营收排名（百万美元） (18)图30：2017年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 (19)图31：2019年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元） (19)图32：华天天水母公司营业收入 (23)图33：华天天水母公司净利润情况 (23)图34：华天西安工厂营业收入 (23)图35：华天西安工厂净利润情况 (23)图36：华天昆山工厂营业收入 (24)图37：华天昆山工厂净利润情况 (24)图38：华天Unisem营业收入 (25)图39：华天Unisem净利润情况 (25)图40：大陆半导体封测公司季度营收增速对比 (25)图41：大陆半导体封测公司毛利率对比 (25)图42：大陆半导体封测公司年化ROE对比 (26)图43：大陆半导体封测公司经营性现金流占营收比 (26)。

中国半导体封装测试工厂

中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。

国内芯片公司排名

国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。

以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。

该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。

2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。

该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。

3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。

该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。

4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。

该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。

5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。

该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。

6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。

海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。

7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。

展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。

8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。

该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。

9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。

芯片封装测试企业名单

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

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中国南通
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
无锡
华达微电子
最早于1966成立南通晶体管厂，1996年改制成立南通华达微电子有限公司，2007年更名为南通华达微电子集团有限公司，主营半导体功率器件封装、测试
南通华达主要从事半导体器件的封装、测试和销售，现有员工800多名，拥有净化厂房1.5万m2和多条由欧美、日韩引进设备组成的先进封装测试生产线，年封装、测试能力达25亿块。主要产品有TO-92、TO-92S、TO-94、TO-126、TO-126B、TO-220、TO-220 2L、TO-220 5L、TO-220F、TO-220C、TO-220MF、TO-220HF、TO-263、TO-247、TO-3PN、TO-251、TO-252、TS-2、TC-2、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6等，并可为客户开发新的封装形式。
具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
中国天水
天水华天
西安华天
昆山华天
国内第2，全球第5
通富微电
NFME或TFEM
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月上市，2018年前是中日合资公司，日本富士通是大股东，所以称为南通富士通FUJITSU，2018年2月国家大基金收购，原日本富士通彻底退出。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
国内TOP封测厂简介
厂家
英文简写
公司简介
主要业务方向
总部
主要工厂地
业界排名
长电科技
JCET
长电科技成立于1972年，2003年上市。2015年收购金科星鹏
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。