IPhone8P高清元件分布图.pptx
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苹果产品发布会PPT
更详细的电池信息。
设置中的电池用量图表可显示你 24 小时内或过去 10 天内的使用情况。轻点其中一栏即可查看相应时段内的 app 耗电量。
iOS 可自动为所有 app 和网站创建独特的复杂密码，并将它们存储在 Safari 浏览器和 app 中，让你不用费心，就能使用更安全的密码。
自动式强密码。
了解更多产பைடு நூலகம்详情 >
立即购买 >
手术级不锈钢。
三种外观的结构边框，都是由 Apple 特别设计的合金材料精密打造而成。
无线充电。
iPhone XS 采用玻璃背板，支持无线充电，并且充电速度比 iPhone X 更快。
物理气相沉积 (PVD) 着色工艺。
金色和深空灰色外观的不锈钢边框采用先进的物理气相沉积着色工艺，使颜色和反射率与玻璃机身相得益彰。
CarPlay 车载现在支持第三方导航 app，便于让驾驶者开车时选择熟悉的仪表盘界面。
适用于 CarPlay 车载的第三方导航 App
iPhone 上备受欢迎的这款录音类 app 即将登陆 iPad，并支持 iCloud，让你可以随处存取你的语音备忘录。
语音备忘录登陆 iPad。
更得力的 Siri。
1200 万像素后置双镜头
ƒ/1.8
广角镜头
ƒ/2.4
长焦镜头
感光元件速度提升至 2 倍
可将智能 HDR 应用于所有照片
iPhone X
R
iOS 12
力量与你同在。
iOS 12 经过精心设计，让 iPhone 和 iPad 用起来更快速、更灵敏，体验更惊喜。以下将会介绍这款先进移动操作系统的各种新功能和性能优化。
照片搜索
让照片更好找
搜索建议功能可以帮你准确找到想要的照片，或带你惊喜地重拾某个遗忘的瞬间。你在输入搜索内容之前，就会看到最近事件、人物和地点的建议。而在输入时，系统还会给出更智能、更相关的搜索结果，你可以再添加多个关键词让结果变得更准确。
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iPhone X
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非常非常好的手机结构关键点幻灯片PPT
〔即上导航键DOME的中心与屏边的距离在4.5以上) (DOME的中心距≥ 5.5mm) • 主板必须有4-6个螺钉孔位，并防止螺丝柱与按键冲突。 • 选用的USB是否有防过插拔〔限位〕设计，防反插是否可靠？ • 选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心(电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离
电池的五金中心位)，电池连接器自身防冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求? • LCD底部与PCB板之间是否有预留浮高间隙0.2mm。 • 天线触点压缩变形是否会偏离PCB焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。 • B TO B连接器旁边是否有易干预的元器件
非常非常好的手机构造关键点幻灯片 PPT
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Copyrights ©2007 AUX Group
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硬件评估
• 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。构造设计时要确认堆叠图为最新版本。 • 外围器件〔如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等〕要核对规格书确认尺寸。 • Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别
第页：
构造评估〔辅料〕
第18页：
构造评估〔超声构造)
第19页：
附录(材质、螺母、探针、自攻螺钉、零件命名)
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外观评估
• 长、宽、高是否符合设计尺寸 • 外观件外表处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响本钱的部件和工艺。 • 按键外表造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。 • 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。 • 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。 • 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、本钱控制及整机的可靠性。 • 连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及本钱。 • ID造型中是否有影响模具制作不利的锋利角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。 • 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。 • 按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。 • 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。 • ＵＳＢ塞扣手位的翻开是否符合人机化。 • 线框图核对后构造评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。 • ＩＤ效果图上是否有不标准或有争议的文字及图案。 • 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度 。 • 滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件〔如天线〕挡住。 • speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。 • 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。
电池的五金中心位)，电池连接器自身防冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求? • LCD底部与PCB板之间是否有预留浮高间隙0.2mm。 • 天线触点压缩变形是否会偏离PCB焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。 • B TO B连接器旁边是否有易干预的元器件
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硬件评估
• 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。构造设计时要确认堆叠图为最新版本。 • 外围器件〔如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等〕要核对规格书确认尺寸。 • Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别
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构造评估〔辅料〕
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构造评估〔超声构造)
第19页：
附录(材质、螺母、探针、自攻螺钉、零件命名)
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外观评估
• 长、宽、高是否符合设计尺寸 • 外观件外表处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响本钱的部件和工艺。 • 按键外表造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。 • 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。 • 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。 • 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、本钱控制及整机的可靠性。 • 连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及本钱。 • ID造型中是否有影响模具制作不利的锋利角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。 • 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。 • 按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。 • 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。 • ＵＳＢ塞扣手位的翻开是否符合人机化。 • 线框图核对后构造评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。 • ＩＤ效果图上是否有不标准或有争议的文字及图案。 • 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度 。 • 滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件〔如天线〕挡住。 • speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。 • 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。
Mobile Phone产品树状图
(In-Mold Decorating)
貼標簽(In-Mold Labeling)
覆膜(In-Mold Filming)
埋入射出(Insert Molding)
塗飾(In-Mold Coating)
組裝
(Assembly)
焊接(Sealing)
黏接(Felting)
SMT
金屬材料
(Metal)
高分子材料
(Macromolecule)
復合材料
(Compound)
其他
(Others)
表面處理
(Surface Treating)
電鍍
(Electroplating)
化學鍍
(Chemical Plating)
氣相沉積
(Vapor Deposition)
物理氣相沉積(PVD)
化學氣相沉積(CVD)
成型技術
(Forming)
射出成型
(Injection)
單射(Single Injection)
共射(Co-injection)
擠出成型(Impacting)
衝壓成型(Stamping)
冷擠壓成型
(impact /cold extrusion)
發泡成型(Foaming)
抽引成型(Drawing)
模內裝飾
機械設計
(Mechanism)
連接器模組(Connector Module)
語音插口連接器(Audio Conn./Jack)
端子
(Contact/Terminal)
絕緣殼體(Housing)
遮蔽外殼
(Shell/Shielding)
蓋體
(Cover/Case)
貼標簽(In-Mold Labeling)
覆膜(In-Mold Filming)
埋入射出(Insert Molding)
塗飾(In-Mold Coating)
組裝
(Assembly)
焊接(Sealing)
黏接(Felting)
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金屬材料
(Metal)
高分子材料
(Macromolecule)
復合材料
(Compound)
其他
(Others)
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(Electroplating)
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(Chemical Plating)
氣相沉積
(Vapor Deposition)
物理氣相沉積(PVD)
化學氣相沉積(CVD)
成型技術
(Forming)
射出成型
(Injection)
單射(Single Injection)
共射(Co-injection)
擠出成型(Impacting)
衝壓成型(Stamping)
冷擠壓成型
(impact /cold extrusion)
發泡成型(Foaming)
抽引成型(Drawing)
模內裝飾
機械設計
(Mechanism)
連接器模組(Connector Module)
語音插口連接器(Audio Conn./Jack)
端子
(Contact/Terminal)
絕緣殼體(Housing)
遮蔽外殼
(Shell/Shielding)
蓋體
(Cover/Case)
8手机框图与原理
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
显示、按键、SIM等外设
数字基带 （DBB）
RF 接收机 发射机
(ABB)
模 拟 基 带
数字基带（DBB）：在软件的支持下，提供通信协议处理、 数字信号处理、整机的功能控制、各种接口控制与管理。
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
显示、按键、SIM等外设
数字基带 （DBB）
显示、按键、SIM等外设
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
数字基带 （DBB）
RF 接收机 发射机
(ABB)
模 拟 基 带
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
显示、按键、SIM等外设
数字基带 （DBB）
RF 接收机 发射机
(ABB)
模 拟 基 带
电源管理（PMU）：通常提供开关机控制、电池接口、 充电控制、复位、各种基带与射频提供电源。有一些PMU还 可能集成了音频放大器、时钟缓冲放大器、SIM卡接口电路 等。
天线 RF测试接口
天线 RX 开关
TX
功率放 大器
射频 芯片
芯片内部的结构，但零中频是手机
射频电路一惯的特点。
主要作用：负责射频信号的调制与解调
天线 RF测试接口
天线 RX 开关
TX
功率放 大器
射频 芯片
充电电 路
典型手机的整体方框图
送话器
内存颗 粒
中央处 理器
CPU
存储卡 触摸屏 LCD
PMU
听筒
作业：
1、在手机的主板上面一般有哪些硬件模块？ 2、请画出智能手机的简易方框图
天线
射频部分
RF测试接口
天线 RX 开关
手机基本结构介绍 PPT
Base_flex
Speaker(with adhesive)
vibrator Seal_ Back Acoustic
Base Screw Plug Left Base Screw (4)
Base Screw Plug Right
Hinge Push Button Cap Hinge Push Button (with adhesive)
Latch_Battery Cover Ant_launch__holder Spring_Battery Door Latch Ant_launch Antenna_Blue_tooth_carrier Antenna_Blue_tooth Door_SIM Connector
Speaker Grill_ right Speak_grill_left
Switch_PTT Button MylarSide Button
Pin_SIM Connector
Battery bumperAntenna
Antenna_screw
Speaker Felt Left
Housing_front AGPS_carrier
Main_PCB
AGPS element
Main_keypad
Main_keypad_Mylar
Latch_SIM Door Housing_back
Hinge Speaker Felt Right
Speaker-HSG ADH_speaker_HSG
Seal_Accessory Connector
Battery Floor Audio jack seal
SD_connector SD_Baker(with ADH)
Super_flex_bare
Speaker(with adhesive)
vibrator Seal_ Back Acoustic
Base Screw Plug Left Base Screw (4)
Base Screw Plug Right
Hinge Push Button Cap Hinge Push Button (with adhesive)
Latch_Battery Cover Ant_launch__holder Spring_Battery Door Latch Ant_launch Antenna_Blue_tooth_carrier Antenna_Blue_tooth Door_SIM Connector
Speaker Grill_ right Speak_grill_left
Switch_PTT Button MylarSide Button
Pin_SIM Connector
Battery bumperAntenna
Antenna_screw
Speaker Felt Left
Housing_front AGPS_carrier
Main_PCB
AGPS element
Main_keypad
Main_keypad_Mylar
Latch_SIM Door Housing_back
Hinge Speaker Felt Right
Speaker-HSG ADH_speaker_HSG
Seal_Accessory Connector
Battery Floor Audio jack seal
SD_connector SD_Baker(with ADH)
Super_flex_bare
手机电路原理及维修知识培训课件(PPT76张)
八、电声器件
电声器件——实现声音信号和电信号之间转换的器件。
按其功能可分为两大类：
1、传声器： 话筒 2、扬声器： 喇叭、受话器、蜂鸣器 一、扬声器由线圈、永磁体、振膜组成，工作时电流流过线圈，通电的 线圈在磁场的作用下运动，带动振膜振动从而发出声音。 手机中常用的喇叭、受话器和蜂鸣器工作原理都一样，只不过根据他们 的频率响应范围及功率大小将其用在不同需求的电路中。
手机电路原理及维修知识
生产技术部
手机电路原理及维修知识
• 一、手机生产流程 • 二、手机电路的基本结构 • 三、手机常用电子元件介绍 • 四、常见故障的排除方法 • 五、手机测试技术及仪器操作
第一部分、手机生产流程
SMT
下载手机 软件
板测校准
组装
MMI测试
综合测试
天线测试
外观测试
功能测试
包装出货
四、 二极管（D）
二极管的特性： 单向导通\反向击穿 二极管按其在电路中的作用可分为： 整流二极管、 稳压二极管、 发光二极管、 变容二极管
二极管的封装形式：
五、三极管
三极管按极性可分为： NPN型、PNP型 三个管脚为： B—基极、C—集电极、 E—发射极 三极管在电路中主要起放大作用和开关作用。
1800M
PF08103~PF08107系列——900M/1800M双频功放：
900M OUT 1800M OUT
900M IN 1800M
PF08109B、PF08122B 系列功放：
900M OUT
IN 900M
1800M OUT
IN 1800M
PF系列各管脚功能： （双频功放的管脚乘以二） 1、输入 2、控制 3、供电 4、输出
手机常用元器件识别和电路图识读(5)共55页文档
三、电感和微带线
电感是一个电抗器件，在电子电路中经常使用。将一根 导线绕在铁芯或磁芯上或一个空心线圈就是一个电感。在手 机电路中，一条特殊的印刷铜线即构成一个电感，在一定条 件下，又称其为微带线。电感的主要物理特征是将电能转换 为磁能并储存起来，也可说它是一个储存磁能的元件。电感 是利用电磁感应的原理进行工作的。当有电流流过某一根导 线时，就会在这根导线的周围产生电磁场，而这个电磁场又 会对处在这个电磁场范围内的导线产生电磁感应现象。 手机电路中比较常见的电感有以下几种：一种是两端银 白色，中间是白色的；另一种是两端是银白色，中间是蓝色 的。还有一种电源电路的电感，体积比较大，一般为圆形或 方形，黑色，很容易辨认。 需要说明的是：在部分手机电路中，还常常用一段特殊 形状的铜皮来构成一个电感。通常我们把这种电感称为印刷 电感或微带线。在手机电路中，微带线一般有两个方面的作 用。一是传输高频信号；二是微带线与其它固体器件如电感、 电容等构成一个匹配网络，使信号输出端与负载能很好地匹 配。微带线耦合器常用在射频电路中，特别是接收的前级和 发射的末级。用万用表量微带线的始点和末点是相通的，但 绝不能将始点和末点短接。
5.组合二极管
所谓组合二极管，也就是说，由几个二极管共同构成一 个二极管模块电路。组合构 手机电路中使用的三极管都是SMD器件，
从电路结构上可分为以下几种： (1)普通三极管
普通三极管有三个电极的，也有四个电极的。 四个引脚的三极管中，比较大的一个引脚是三 极管输出端，另有两个引脚相通是发射极，余下的 一个是基极。 晶体三极管的外型和双二极管(即两个二极管 组成的元件，也为三个引脚)、场效应管极为相似， 判断时应注意区分，以免造成误判。
四、二极管
手机中的二极管主要有以下几种：
智能手机维修技术ppt 第二章 智能手机基本器件
（3）场效应管电路符号, 如图4-12所示是每一种场效
应管的归类和图形符号。
的是基极B
没有箭头的 是集电极C
图4-9 三极管图形符号
图4-10 结型场效应管结构及符号
一、手机基本元器件识别与检测 1.电阻的识别与检测 （1）电阻的识别 贴片电阻的外形特征如图面 为黑色 贴片电阻的 两端为焊点 贴片电阻的底部是白 色的，翻过来就可以 看到
素质目标：
1.通过项目协作完成该任务，培养学生的团队合作能力、培养学生良好的道德修养。 2.通过该项目的动手操作，使学生体验到收获劳动成果的快乐，从而培养学生热爱工作的精神。
1.通过学习，能够通过外观识别智能手机主板上常见的基本元器件，掌握其工作原理及电路符号的识别。 2.能够使用万用表对手机常见的基本元器件进行检测并判断其好坏。 3.掌握手机基本元器件的单位及标注方法，能够识别手机基本元器件组成的电路原理图。
光二极管的符号。 2．三极管工作原理与电路符号 三极管按材料分有两种：锗管和硅管, 而每一种又有NPN和PNP两种结构形式，但使用最多的是硅NPN和锗PNP两种 三极管。对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发 射结，而集电区与基区形成的PN结称为集电结，三条引线分别称为发射极e （Emitter）、基极b（Base）和集电极 c （Collector）。如图4-8所示。 （a） （b）
电容的 旧符号
电感的引线
用导线绕成的线圈
图4-3有极性电容
图4-4 电感的图形符号
二、手机半导体器件 1．二极管工作原理与电路符号 二极管是把一个N型半导体和一个P型半导体接合而成的，在其界面两侧形成一个结合区，这个结合区叫PN结，如图4-5 所示。
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学海无涯
IPhone8P高清元件分布图
iphone8P主板标注图 LNA_GPS_E GPS:低噪声放大器 FLQPLX_E分频器（LB-MLB-MB_HB-WIFI-GPSK
*SP2T1_EF天线电子开关 ►SP2T2_EF天线电子开关
U3620大气压力传感器
长焦双摄接口
―J4200前置摄像头感光听 筒等接口
器 UU36指00纹加I速2C器总陀线螺转仪换管
1601 指纹I2C总线转换管 U
1602
USB控制器附件识别缓冲管
—U6300 USB控制器
—►GP0LAT_RF基带数据电子开关 —^03400无线充电器
—►U4900音频放大器 —>U3300电池充电芯片 —►Q3350电压转换管
—U5100震动器驱动IC —U5660背灯IC 4LED
*3700摄像头电源管理IC 州 FC_DCDC_S NFC供电 IC ■*FC-S近场消费控制器
AUIOOO All CPU
Y401_E 38.4MHZ 基带晶振
A U-MDM-E基带
—►低频段功率放大器 —►中低频段功率放大器
L高频段功率放大器 _电 压变换器 俗名：功放电源
LD0供电
1
―U5650背灯IC 6LED
M4100 囚光IC
U_EEPROM基带码片一 U6100开关稳压器~~I U61101. 5V-1. 9V BUCK稳压器一
三位一体电感集成器 （充电-SPK1功放-ARC-背光）.
J3500无线充电接口 J6400尾插
பைடு நூலகம்
J5700显示触摸接
J3200电池接口
整合两个ANT变成连接器形式
U5600显示电源v
—W5BPF_W 5G缓冲器 —* W25DI W -* U5000音频放大器
—►24MHZ CPU时钟
DSM_LB_E 中 低 频咬副RX选 择 开关
DSM_HB_E中高频段副RX选择开关
f U3100系统恒压IC （3. 4V升压器）
f U4700音频处理器 U6200 USB-PD快速充电管理
U2700 AP电源管理器
32. 768K时钟------RF PMU+CLK发生-器 俗称： 基带电源 U2_E SWD_AOP_ ______ TO_MANY_SWCLK信号缓冲管
_____ U_WTR_E 中频-------CPL2.E上天线耦合器 FLTRI_E低电高频功放 降 噪版大器' U5610指纹识耳JIC
IPhone8P高清元件分布图
iphone8P主板标注图 LNA_GPS_E GPS:低噪声放大器 FLQPLX_E分频器（LB-MLB-MB_HB-WIFI-GPSK
*SP2T1_EF天线电子开关 ►SP2T2_EF天线电子开关
U3620大气压力传感器
长焦双摄接口
―J4200前置摄像头感光听 筒等接口
器 UU36指00纹加I速2C器总陀线螺转仪换管
1601 指纹I2C总线转换管 U
1602
USB控制器附件识别缓冲管
—U6300 USB控制器
—►GP0LAT_RF基带数据电子开关 —^03400无线充电器
—►U4900音频放大器 —>U3300电池充电芯片 —►Q3350电压转换管
—U5100震动器驱动IC —U5660背灯IC 4LED
*3700摄像头电源管理IC 州 FC_DCDC_S NFC供电 IC ■*FC-S近场消费控制器
AUIOOO All CPU
Y401_E 38.4MHZ 基带晶振
A U-MDM-E基带
—►低频段功率放大器 —►中低频段功率放大器
L高频段功率放大器 _电 压变换器 俗名：功放电源
LD0供电
1
―U5650背灯IC 6LED
M4100 囚光IC
U_EEPROM基带码片一 U6100开关稳压器~~I U61101. 5V-1. 9V BUCK稳压器一
三位一体电感集成器 （充电-SPK1功放-ARC-背光）.
J3500无线充电接口 J6400尾插
பைடு நூலகம்
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J3200电池接口
整合两个ANT变成连接器形式
U5600显示电源v
—W5BPF_W 5G缓冲器 —* W25DI W -* U5000音频放大器
—►24MHZ CPU时钟
DSM_LB_E 中 低 频咬副RX选 择 开关
DSM_HB_E中高频段副RX选择开关
f U3100系统恒压IC （3. 4V升压器）
f U4700音频处理器 U6200 USB-PD快速充电管理
U2700 AP电源管理器
32. 768K时钟------RF PMU+CLK发生-器 俗称： 基带电源 U2_E SWD_AOP_ ______ TO_MANY_SWCLK信号缓冲管
_____ U_WTR_E 中频-------CPL2.E上天线耦合器 FLTRI_E低电高频功放 降 噪版大器' U5610指纹识耳JIC