SMT物料损耗原因和解决方法概述
物料损耗原因和解决方法
2007-6-28
机器因素
¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ 识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不 良； 解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮 度，检查和更换易损配件。 反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。 气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在 去贴的途中掉落； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。 供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚送 FEEDER维修站维修、校正，检查和更换易损配件。
¾
2007-6-28
方法
¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ CAMERA灯光选择错误。 解决方法：培训技术员PART 名，根据特殊元件修改PART DATA制作，统一元件资料命 DATA。
所编辑的程序吸嘴资料错误、太大或太小、运行速度与当前元 件体积不符。 解决方法：培训技术员PART DATA制作，统一元件资料命 名，根据特殊元件修改PART DATA。 元件资料中机器运行速度、NOZZLE自转速度、 NOZZLE下降 高度、INDEX转动速度,carrier移动速度过快会影响较重元件吸 取不良。 解决方法：培训技术员PART DATA制作，统一元件资料命 名，根据特殊元件修改PART DATA。
2007-6-28
FEEDER 的使用与上料
1. 2. 3. 4. Feeder的認識 Feeder的辨認与選擇 Feeder規格說明 Feeder的檢查&注意事項
2007-6-28
Fuji cp6/cp7/cp8 Feeder 的認識
定位標識
2007-6-28
SMT常见障碍及原因分析
SMT常见障碍及原因分析引言本文档旨在分析SMT（表面贴装技术）常见障碍及其原因，帮助读者了解和解决可能出现的问题。
SMT是一种常用的电子元件安装技术，但在实践中常常遇到一些挑战和障碍。
通过深入分析这些障碍及其产生的原因，我们可以更好地发展解决方案，以提高SMT的效率和可靠性。
常见障碍及原因分析1. 部件丢失或错位原因分析：- 复印件问题：复印件质量不佳或被污染。
- 供应链问题：供应商错误地发送错误的零件，导致部件丢失或错位。
- 操作错误：操作人员在组装过程中未注意到部件的正确位置或固定不当。
2. 焊接不良或不完整原因分析：- 材料问题：使用低质量或劣质的焊接材料，导致焊接不牢固或不完整。
- 设备问题：焊接设备故障或操作不当，导致焊接不良。
- 操作问题：操作人员没有按照正确的焊接方法进行操作，导致焊接不完整。
3. 焊盘损坏原因分析：- 设计问题：焊盘设计质量不佳，容易受到外力或温度变化的影响而损坏。
- 加工问题：焊盘加工过程中出现错误或质量控制不当，导致焊盘损坏。
- 使用问题：操作人员在焊盘使用过程中未按照正确的操作方法，导致焊盘损坏。
4. 流量控制问题原因分析：- 设备问题：流量控制设备故障或操作不当，导致流量控制失效。
- 程序设计问题：流量控制程序设计不合理或存在错误，导致无法正确控制流量。
- 材料问题：使用不合适的流量控制材料，导致流量控制不稳定或无法满足要求。
结论本文对SMT常见障碍进行了分析并列举了可能产生这些障碍的原因。
在实践中，了解和解决这些问题是提高SMT效率和可靠性的关键。
为确保SMT工艺的成功应用，建议定期检查并维护设备，选择高质量的材料和零件，并对操作人员进行培训，以保证正确操作。
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT是指表面贴装技术，是目前电子制造行业中使用最为广泛的一种电子组装方式。
随着电子产品市场的不断扩大，SMT在电子制造业中所占比重也越来越大。
然而，在SMT过程中仍然存在着一些问题。
本文将介绍SMT的一些常见问题，并提出一些改善方案。
一、SMT存在的常见问题1. 焊接出现缺陷SMT焊接过程中，常常会出现焊缝不均匀、焊点过大或过小等问题，这些问题都会导致产品质量降低。
焊接问题的出现通常是由于温度控制不准确、焊接时间不足、焊锡量不足、或是PCB表面处理不当等原因所致。
2. PCB布局有误SMT生产过程中，PCB布局不当也会导致焊接问题。
例如，元器件布局不合理、PCB板面积太小或插件孔太大等问题都可能导致生产效率低下。
3. 板面污染PCB板面本身非常敏感，因此整个生产过程中需要十分小心谨慎地对待。
在SMT生产中，板面污染是导致产品成品率非常低的主要原因之一。
一些常见的板面污染情况包括：油污、灰尘、毛发等。
4. 缺乏自动化SMT是一种高度自动化的生产方式。
然而，在许多生产线中，仍然存在许多需要手工操作的环节。
例如，元器件贴附、检测和排查故障等环节，这些手工操作都会导致产能降低和出现缺陷。
二、改善方案1. 提高制造过程的精度和准确性提高工艺流程的精度和准确性是降低SMT生产中缺陷率的重要方法之一。
通过使用更高精度的焊锡装置、更准确的温度控制设备等，可以大大提高制造过程的精度和准确性。
2. 优化PCB布局在SMT生产中，PCB布局的优化可以大大提高焊接的质量和效率。
例如，合理的元器件布局和考虑板面大致的位置和大小等都可以提高生产效率。
此外，还需要注意合理的PCB表面处理，以避免板面污染。
3. 引入自动化技术自动化技术可以大量减少SMT生产线上的手工操作，从而大大提高生产效率和质量。
使用自动贴附设备、自动检测设备，以及自动排查故障等设备，都可以提高SMT的生产效率。
4. 增加生产线可维护性提高生产线的可维护性是降低SMT生产中缺陷率的另一个有效方法。
物料损耗原因和解决方法
2007-6-28
背景
产品型号多,转型号频繁,物料损耗大 交货期紧迫,生产效率低. 人为因素多,制程控制水平低. 人员有计划培训少. 人员责任心不强，系统要求执行力不足.
2007-6-28
机器抛料原因
物料
相机辉度不足 来料少数 影像处理不良 焊盘氧化 来料不规则 物料磁化 包装不标准 灯管老化
2007-6-28
机器因素
¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ 丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良； 解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。 马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行 数据不精确而取料不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正 机器原点。 视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造 成处理不良； 解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中 心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2007-6-28
人为因素
¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ 所编辑的程序中包装参数设置不对，所用送料次数与包装PITCH 不符造成抛料； 解决方法：根据物料包装修改PACKED DATA。 所编辑的程序中贴装位置与站位设置错误造成错料； 解决方法：做程序时核对BOM和图纸，贴出首检板要重新确认 核对BOM和图纸。 生产过程中FEEDER、NOZZLE、物料原因抛料技术员未及时跟进抛 料数据造成大量抛料； 解决方法：要求跟线技术员必须实时监控机器运行状况，机器报 警时必须现场处理观察。每小时抛料报表必须技术员签名确认并 写改善措施，有签名确认两小时未处理的必须要解析原因并上报 助理工程师处理。
人为因素
¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ ¾ 放反板、跳错板、擦板等造成损耗； 解决方法：严格要求操作员按作业指导书操作，在指导书上标示 拼板位置、进板方向和注意事项。 看错料站位、P/N造成错料； 解决方法：培训操作员核对物料P/N和机器报警显示、排料表站 位。 物料数量错误、多出PCBA、物料误作料盘丢失； 解决方法：要求物料员进出生产线所有物料、PCBA必须清点数 量和登记，当班核对生产数量和拉存数量。 所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参 数不符造成识别通不过而被丢弃； 解决方法：培训技术员PART DATA制作，统一元件资料命 名，根据特殊元件修改PART DATA。
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
smt掉料原因和改善对策
smt掉料原因和改善对策
原因1：贴装头吸嘴孔径堵塞，吸取元器件气压供应不足，造成吸取元器件歪斜或未有吸取物料，通过影像识别判定错误而抛料。
对策：清洁吸嘴，按照设备保养记录表来执行，减少设备运行故障。
原因2：元器件参数设置当中吸嘴大小设置错误，一般情况下都会将大型元器件选择小型孔径吸嘴，吸力小于元器件总量，导致吸取不到位而抛料。
对策：更改设备参数，选择对应元器件合适的吸嘴。
原因3：设备识别视觉系统不良，识别镜头有灰尘干扰元器件正确识别。
设置参数当中光亮度调节不合理，导致元器件黑白对比度不够。
对策：使用无尘布和酒精擦拭识别镜头表面飞尘。
从新设置光亮度或者更换元器件封装。
原因4：吸取位置问题。
吸嘴吸取元器件位置不在器件表面中心，导致影像识别范围误差偏大造成抛料。
取料高度设置不正确。
对策：调整吸取元器件坐标位置。
从新设置取料高度，一般胶带物料设置吸取高度-0.5mm。
原因5：设备气压不足造成元器件吸取不了或者在贴装头移动的过程中脱落。
对策：调整设备气压值0.42-0.45Mpa。
SMT物料损耗控制方案
《》2010-11-3为了减少物料损耗，减少公司生产成本，增强相关人员的责任心，使其能够爱护公司财物。
现要求生产过程中做到以下监控措施：1、生产线在收料时点清数量，散料、PCB等需点实数，保证上拉物料数量足够。
2、生产线不存成套物料，物料存放在货仓，生产线在使用前4H才从货仓转出，减少物料丢失机会。
3、所有贵重物料（PCB、IC、晶体、LED、插座等）货仓只发实数给生产线，不多发。
4、在生产线的物料生产线人员需严格看管，非使用人员不可随便将生产线物料、机板拿离生产线需及时登记以便查核。
5、生产线操作员定时查看机器抛料数量，若有异常（CHIP料超2％，贵重物料超0.5%）需立即找技术员（或工程师）改善并知会线长，直至改善OK。
6、操作员在装料时需特别注意控制料带胶纸撕开的长度，以物料刚好到取料位置为准，避免物料损耗。
7、操作员换料时需遵循以下指导思想：xx停机，不可因忙乱而错料！8、转机时和换Feeder时，需选用配套的Feeder,避免错步距导致物料损耗。
9、过炉前的PCBA在移动过程中需稳拿稳放，避免碰坏机板导致洗板，造成物料损耗。
10、注意各工序的品质监控，避免人为出错导致机板报废。
11、包装人员切记不要混板，避免人为导致机板丢失。
12、白、夜班各工序人员需对物料进行清楚交接，避免交接不清导致不见料。
13、生产线清机后的剩余物料即时盘点，然后退回货仓。
14、生产线套料间挪用物料时，需自行记录以便查询。
15、工程人员确保打机程序正确，避免因程序出错导致的错料。
16、下班前和转机前，操作员需将机器中的散料清理出来，用铅锡膏瓶装好，并写上标识，物料员再将可使用的物料安排人员挑出并按规定流程再使用。
17、物料掉地面、工作台面或运输轨道上，需立即捡起。
18、操作员在丢空料带等垃圾时，需检查垃圾箱，并将掉入垃圾箱的物料捡出，并放入散料瓶。
19、需保证每台机器有散料盒或瓶以方便操作员收集散料，所有散料需及时挑选分类、并叫IPQC确认后第一时间使用。
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5、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺 畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良； 解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保 养设 备。
机器因素
6、机器定位不水平震动大、机器与FEEDER共振造成取料 不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑 螺母。
7、丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料 不良； 解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元 件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损 配件。
机器因素
8、马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点 改变、运行数据不精确而取料不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配 件，校正机器原点。
2、弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调上下不顺造成取料 不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3、HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损 变短造成取料不 良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
机器因素
4、取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到 零件后下 压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏 移，识别时跟对应 的数据参数不符而被识别系统当做无效 料抛弃； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件， 校正机 器原点。
3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE 浮高抛料； 解决方法：严格要求操作员换料时必须将料盘装到 FEEDER上。
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人为因素
4、未及时清除卷料带造成张力改变、不卷带、送料不良、 FEEDER TAPE浮高抛料； 解决方法：严格要求操作员换料时必须将卷带清除干净
5、放反板、跳错板、擦板等造成损耗； 解决方法：严格要求操作员按作业指导书操作，在指导书 上标示拼板位置、进板方向和注意事项。
9、视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰 相机识别造成处理不良； 解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中 心源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够 造成处理不良； 解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯 管的亮 度，检查和更换易损配件。
16、机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料 不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
物料原因
1、元件污脏、破损、来料不规则，引脚氧化等 不合格产品造 成识别不良 。 解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料。
2、元件磁化、元件包装太紧，料框对元件磨擦 力太大造成吸 不起来。 解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料。
14、相机松动、老化造成识别不良抛料； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
机器因素
15、供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、 送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而 抛料； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚 送FEEDER维修站维修、校正，检查和更换易损配
人为因素
11、未扣好Feeder盖,未检查Feeder便上料 解决方法：要求操作员按WI要求作业，安装前后都检查 FEEDER。技术员和管理检查确认。
12、FEEDER随便叠放造成变形、FEEDER STOPPER 随便拆卸乱放； 解决方法：要求操作员所有FEEDER必须放置在FEEDER 车上严禁叠放、乱放，跟线严禁乱拆FEEDER配件。
11、反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
12、气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或 取起之后在 去贴的途中掉落； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
机器因素
13、供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在 供料器的棘齿 轮上、不卷带抛料； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚 送FEEDER维修站维修、校正，检查和更换易损配件。
6、看错料站位、P/N造成错料； 解决方法：培训操作员核对物料P/N和机器报警显示、排 料表站位。
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人为因素
7、物料数量错误、多出PCBA、物料误作料盘丢失； 解决方法：要求物料员进出生产线所有物料、PCBA必须 清点数量和登记当班核对生产数量和拉存数量。 8、所编辑的程序中包装参数设置不对，所用送料次数与 包装PITCH 不符造成抛料； 解决方法：根据物料包装修改PACKED DATA。
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人为因素
9、所编辑的程序中贴装位置与站位设置错误造成错料； 解决方法：做程序时核对BOM和图纸，贴出首检板要重新 确认核对BOM和图纸。
10、生产过程中FEEDER、NOZZLE、物料原因抛料技术 员未及时跟进抛 料、 数据造成大量抛料； 解决方法：要求跟线技术员必须实时监控机器运行状况， 机器报警时必 须现场处理观察。每小时抛料报表必须技 术员签名确认并 写改善措施，有签名确认两小时未处理的 必须要解析原因并上报助理工程师处理。
13、不良FEEDER未及时送维修重复使用造成抛料； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚送 FEEDER维修站维修、校正。
机器因素
1、吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸 料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。 解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE 中心， 清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
SMT 物料损耗 原因和解决方法
编写：樊振菊 校对：游常凤 日期：2009年3月
人为因素
1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗； 解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压料至料 窗看到物料OK，这样可检查FEEDER齿轮位置、卷带张力。
2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取 不到料； 解决方法：培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和 FEEDER 底座是否有杂物，转拉时清洁机器TABLE。