《SMT表面贴装技术》PPT课件
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SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)
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由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
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（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块）， 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万 片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这 种机型主要适用于规模化生产。
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图5-11 贴片视觉对中系统
• •
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供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
•
4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体， 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴， 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
表面贴装技术基础知识概述(ppt 28页)
23
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
表面安装技术教学课件
详细介绍材料准备、工艺规划以及PCB准备等工作，确保贴装工艺的顺利进行。
2
贴装过程
讲解SMT设备的使用和调试，以及贴装元件的具体操作步骤。
3
焊接与测试
探讨焊接工艺和测试方法，确保贴装完成后的电路板质量。
SMT设备介绍
贴片机
回流焊炉
钢网
介绍贴片机的工作原理和不同类 型，以及如何调校和维护贴片机。
解释回流焊炉的作用和工作过程， 包括温度曲线和焊接参数的调整。
表面安装技术教学课件 PPT
我们将带你深入了解表面安装技术，让你成为这个领域的专家。通过这个教 学课件，你将学习到关于SMT组装工艺的一切知识。
课程介绍
在这一节中，我们将介绍表面安装技术的重要性以及其在电子制造中的应用。你将了解到为什么SMT已成为现 代电子制造的关键。
SMT组装工艺流程
1
贴装准备
针对贴装过程中使用的钢网进行 讲解，包括制作、选择和维护。
SMT贴装工艺参数
元件定位精度
介绍贴装元件的定位精度要求，包括尺寸容差 和位置容差。
贴装速度
说明贴装速度对贴装质量的影响，包括考虑到 元件类型和尺寸的调整。
焊接温度曲线
讨论回流焊炉的温度曲线设置，不同的焊接要 求和材料对温度的影响。
背面焊接
介绍贴装背面焊接的特殊工艺，包括使用背面 焊接适用的场景和步骤。
SMT贴装常见问题解决
问Байду номын сангаас 未贴装元件
短路 焊接不牢固
可能原因 元件供应问题
焊锡短路或元件错位 焊锡温度不够高或时间不够长
解决方法 检查元件供应链并采取补救措 施 检查焊接质量和元件定位 调整焊接参数或重新焊接
SMT表面安装技术表面安装工艺PPT课件
第13页/共65页
• Screen printer
手 动 丝 网 印 机
第14页/共65页
第15页/共65页
全 自 动 丝 网 机
第16页/共65页
(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
第3页/共65页
（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
第4页/共65页
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
第28页/共65页
环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
第53页/共65页
(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
• Screen printer
手 动 丝 网 印 机
第14页/共65页
第15页/共65页
全 自 动 丝 网 机
第16页/共65页
(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
第3页/共65页
（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
第4页/共65页
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
第28页/共65页
环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
第53页/共65页
(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
SMT表面贴装技术 原理及流程简介 PPT
回焊炉
❖ 抛料:
机器贴装
❖ 少件:
印刷不良(漏印)
机器贴装
21
SMT机器简介
機器類型
印刷機
貼片機
回焊爐 ICT測試機
廠牌
DEK MPM JUKI JUKI JUKI SONY SONY 德邦 台技 德律
型號 機器速度 產地
DEK 265Lt
Britain
ULTRAPRINT2000
USA
KE-750
11
计算机控制系统
贴片机能够做到精确 有序地贴装,其核心机构 是微型计算机.它是通过 高级语言软件或硬件开 关编制计算机程序,内部 有多片控制板组成,控制 贴片机的自动工作步骤. 对每个片状元器件的精 确位置,size都要编程输 入计算机.
12
视觉检测系统
通过计算机实现对PCB上焊盘的图象定位识别后,对 吸取后零件贴装坐标进行相应地补正,以保证零件精 确的贴装到相应的pad上
易产生桥接虚焊.
5
贮藏:0~10ºC 保质期限:3个月~1年.
解冻温度:20~27ºC 回温时间8~72H.
使用环境:20~27ºC,40~60%RH 幵封后使用期限:8H,
搅拌时间:2min.
锡
焊膏的选择要求:
膏
搅
拌
具有优异的保存稳定性 机
锡具有良好的印刷性(流动性,脱版性,连续印刷 膏 性)等. 小印刷后,较长时间内对SMD持有一定的粘合性. 常 识 焊其接焊后剂成,能分得是到高良绝好缘的性接.合低状腐态蚀(性焊.点).
对焊接后的焊剂残留有良好的清洗性,清洗后不可
留有残留成份.
6
二 钢板
**厚度:0.12mm 0.13mm 0.15mm **幵口种类:化学蚀刻,激光束切割,电铸. **钢板规格:650mm*550mm **钢板张力:>30N/CM (5点量测)
SMT培训资料PPT48页
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
SMT表面装贴技术-3[1]
![SMT表面装贴技术-3[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/59fd1be64b35eefdc8d333ea.png)
燈
符號 R C L SOT Q
D
Led
SOP
PLCC
QFP
BGA
十七. SMT常用零件及規格
常用電阻規格(外形尺寸)
英吋 0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 毫米 1005 1608 2012 3216 3225 5025 6332
常用電容規格(外形尺寸)
英吋 0402 0504 0603 0805 1206 1210 1812 1825 毫米 1005 1310 1608 2012 3216 3225 4532 4564
D
T1 <1/4T D1>50%D
九.零件方向(M6)
理想
1.無極性之垂直或水平安裝的零件,編號 可由同一方向讀出.
2.有極性零件需與PCB 標注相同.
3.多腳零件的安 裝要根據其方向.
九.零件方向(M6)
可接受 非極性零件方位不一致.例如: R2
九.零件方向(M6)
不接受 1. 零件方向錯(C1),引至極性零件的極性和PCB
十一. 平直帶狀“L”及羽翼腳貼裝
拒收 1. 元件腳偏位超出腳寬50%. 2. 焊盤錫量少,不充足,錫流不明顯
D
D > 50% W
十二. “J”腳貼裝
標準狀態: 零件腳在焊接片中央
十二. “J”腳貼裝
允收: 接觸面多於零件腳闊或腳厚的50%.
十二. “J”腳貼裝
拒收 1. 零件腳偏位A>1/2W. 2. 零件腳離開焊接銅片.
可靠性測試設備
振動、跌落、高低溫通電等Check List 要點.
另:功能測試需按測試程序,正確操作機架,OK PASS,
《SMT基础培训资料》课件
过炉机参数包括温度曲线、过炉速度和气氛控制等。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
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# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。