2017年半导体市场发展趋势分析报告
2017中国半导体市场年会在南京召开
产 业 处汪 潇 等一 行 九人 调 研 上海 市集 成 电路高 技 能人 才 慧 月分 别做 工 作报 告 ， 详细 汇 报 基 地 成 立 以来 的重
培 养 基地 。
点 工作 执 行情 况 、三 年 规划 、 实施 成 效 以及 面 临 的 基 地 讲 师 代 表 和 学 员代 表 也在 会 上分 享 了参 与 实 施 单 位 上海 华 虹集 团 张 素 心 董事 长 、何 川 Ｉ 书 工作 的 支 持 与 期 许 。 上 海 市 经 信委 陆 晓春 书记 、汪
２ ０ １ ７年 ，我 国集 成 电路 产 业 进入 深 度 调 整 与 转 折
期 ， 这 是 我 国实 现 “弯道 超 车 ”的 机 遇 期 ， 更 是 发 展 的攻 坚 期 。产 业 基金 还 将持 续 引领 Ｉ Ｃ 产业 投 资热 潮 ， “中 国制 造 ２ ０ ２ ５ ”、 “ 互联 网＋ ”等 国家 战略 的陆续 实 施 也 将 有 力 支 撑产 业 实 现 跨 越 发 展 ， ５ Ｇ通 信 、人 工 智 能 以及 量 子 通 信 等 新 兴 应 用 领 域 的 应 用 为 我 国集 成 电
目Ｅ甄
军 、华 润微 电 子有 限 公司 常 务 副 董 事 长 陈 南 翔等 分 别 从 目前 国家 政 策 、产 业 现 状 、核 心 问题 以及 未 来 方 向等 多个 维 度对 我 国半 导 体 行业进 行 深 入剖 析 。 Ｃ Ｅ ０论 坛 则汇 聚 了半 导 体 行 业 知 名 企 业 高层 ， 就应 用 热 点 、 市场 机 遇 、技 术 趋 势 和 产 业 投 资等 相 关 问题 进行 深 入探 讨 。 应 用创 新 论坛 以应 用 创 新 为 主 题 ，重 点 围绕 物 联 网 、５ Ｇ通 信 、节 能环 保 、嵌 入 式存 储 和 医疗 电子 等 新 兴 领 域展 开深 入 探 讨 ，共 同把 脉 未 来 应 用创 新 道路 的发展 方 向。 产 融 结 合 论 坛 将 针 对 我 国半 导 体 产 融 结 合 的 现 状 及 发 展趋 势 ， 重 点 围绕 半 导体 产 融 结 合 发展 机 遇 、 产 业 跨 国 并购 、 投 融 资环 境 、企 业 投 资 价值 分 析 等 方 面 展 开 全 面探 讨 ，为 未来 我 国半 导 体 产 业 的 产 融结 合 发展 提 供重 要 支撑 。
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告
一、行业概况1、定义以碳化硅⑸Q、氮化钱(GaN)、氧化锌亿nO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化线(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅⑸C)、氮化铝(A1N)、氮化钱(GaN)、金刚石、氧化锌亿nθ),其中，碳化硅(SiC)和氮化钱(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP2、产业链剖析：产业链涉及多个环节第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
中国第三代半导体行业产业链如下：第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。
从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、线铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。
苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
中游 下游奥料来源：前瞻产北研究院 @前瞻经济学人APP上游 比代1J 体第代I ：H 小■H*第三代看体■■■■………奥料来源：前瞻产北研究院 二、行业发展历程：兴起的时间较短中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将第三代半导体产业列为国家战略发展产业。
《当前我国研发“中国芯”有什么意义》阅读练习及答案
阅读下面的材料，完成各题。
材料一：芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。
现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。
数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。
在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。
随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。
芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。
考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联网资本论》)材料二：(摘自《财经新闻周刊》)材料三：基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。
《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。
在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出优良的发展势头。
数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44％，集成电路制造业占比为27．19％，集成电路封装占比为38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
半导体行业研究周报：政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术
行业报告 | 行业研究周报半导体证券研究报告 2023年03月06日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 ****************骆奕扬 分析师SAC 执业证书编号：S1110521050001 ******************程如莹 分析师SAC 执业证书编号：S1110521110002 ********************资料来源：聚源数据相关报告 1 《半导体-行业研究周报:23Q1库存持续去化，基本面或加速触底》 2023-02-272 《半导体-行业研究周报:22年12月国产半导体设备中标数同比+185%，关注ChatGPT 领域及周期复苏》 2023-02-193 《半导体-行业研究周报:海外半导体年报解读，2023年周期有望见底》 2023-02-15行业走势图政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术上周（2/27-3/3）行情概览：上周（2/27-3/3）半导体指数与主要指数涨跌幅相当。
申万半导体行业指数上涨0.93%，同期创业板指数下跌0.27%，上证综指上涨1.87%，深证综指上涨0.55%，中小板指上涨0.21%，万得全A 上涨1.05%。
半导体行业指数主要指数涨跌幅相当。
半导体各细分板块中封测板块涨幅明显。
半导体细分板块中，半导体封测板块上涨2.8%，设备板块上涨2.6%，半导体制造板块上涨1.9%，半导体材料板块上涨1.5%，IC 设计板块上涨0.4%，分立器件板块下跌1.2%。
国务院副总理上周调研半导体企业，强调新型举国体制发展半导体，市场对半导体政策预期升温，国产替代方向仍是全年半导体投资主线。
根据新华社3月2日报道，国务院副总理刘鹤于2023年3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。
2017全球半导体设备市场规模预近500亿美元,中国成全球第二大市场
2017 全球半导体设备市场规模预近500 亿美元，中
国成全球第二大市场
国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494 亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。
在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC 封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，不过这几年面临韩国和中国大陆的迅速发展带来的诸多挑战。
SEMI 表示今年增长最快的将是韩国，其拥有全球前两大的DRA M 芯。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
半导体存储行业专题报告
半导体存储行业专题报告1投资分析根据WSTS数据，2021年全球存储市场规模1582亿美元，占半导体市场份额的比重为28.61%，为全球半导体行业重要的组成部分。
与之对比的是，国内存储产业相对弱小，在全球份额不高，2020年中国大陆存储器的国产化率为1%。
基于国内6家主要存储器上市公司，近五年存储板块加速增长，总营收规模由2017年的34.06亿元增长至2021年的188.87亿元，CAGR达53.45%；总归母净利润由2017年4.12亿元增长至2021年的42.17亿元，CAGR达78.87%。
兆易创新、北京君正和聚辰股份分别在NORFlash、车规DRAM和EEPROM等领域具有全球竞争力。
我们选取国内竞争力较强的NORFlash产业，借鉴其崛起路径并分析当前国内Fabless存储企业的布局以及利基存储产业进阶的可能性。
行业供需关系突发性变化导致参与企业资源再配置，而产品技术迭代弱化进入壁垒。
以IDM为主的存储行业在面对产品进入生命周期末端时，其资本开支计划日趋谨慎，在面对外部冲击时，资源条件的约束将迫使其放弃低端产线甚至完全放弃市场。
产品标准化和技术迭代弱化降低了进入壁垒，这将给新企业补位空间。
国内企业通过成本优势和市场机遇切入市场，并逐步形成从低到高的替代。
通过抓住SPINOR渗透率提升和消费电子机遇，兆易创新完成了容量与单价的快速上升并跻身产业前三；普冉股份利用SONOS工艺的成本优势以及中小容量需求的增长，其出货量超过26亿颗。
新增需求提供空间，与国内企业优势匹配，而国内晶圆代工产能自给率上升带来产能保障。
物联网与可穿戴设备的快速增长提供了行业新的空间，而此类下游对中小容量的需求更匹配国内企业的竞争优势，而国内晶圆代工产能自给率上升为Fabless企业提供产能保障，但同时一定程度上带来行业集中度的分散。
DDR3市场变化与2016-2017年NORFlash变化具有相似性，国内企业有望复制该路径实现产业进阶。
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2017年半导体市场发展趋势分析报告目录1、短期看半导体产业景气复苏，首推封测板块 (5)1.1、剔除存储影响，上半年半导体景气低迷 (5)1.2、库存调整结束+苹果拉货+旺季效应，半导体景气落地反弹 (8)1.3、半导体景气上行，首推封测板块 (12)2、封测产业中长期看国产化大趋势 (14)2.1、晶圆代工国产化，联动封测环节受益 (15)2.1.1、大陆半导体产业链制造环节迎弯道超车机遇 (15)2.1.2、晶圆代工国产化联动封测环节受益 (22)2.2、先进封装引领行业趋势，领先者具备长期投资价值 (23)2.2.1、先进封装向上整合， FOWLP 延续摩尔定律 (23)2.2.2、封装技术向下整合， SiP 超越摩尔定律 (28)2.2.3、先进封装重塑产业链，封测厂商机遇与挑战并存 (31)2.2.4、先进封装考验大陆封测厂商技术能力，看好技术领先者 (32)3、投资建议 (33)图目录图 1：全球半导体产业销售额（亿美元） (5)图 2：存储芯片近3年价格走势（美元） (7)图 3：2015Q1-2017Q1全球存储芯片单季营收统计（百万美元） (7)图 4：大陆智能手机AP出货量 (11)图 5：全球前15大半导体设计公司库存调整周期分析 (11)图 6：大陆半导体产值中封测占比远超全球与台湾水平 (12)图 7：2016年全球集成电路封测市场竞争格局 (13)图 8：2017年以来半导体板块估值大幅回调（PE） (14)图 9：2017-2025年晶圆代工分制程市场规模分析（十亿美元） (16)图 10：中国半导体市场同比增速远高于全球（亿美元） (16)图 11：中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元） (17)图 12：2016年全球晶圆制造产能分布（千片/月，折合成8寸) (18)图 13：2016年全球半导体消费市场分布（产值，亿美元） (18)图 14：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） (19)图 15：2010-2017年台湾IC设计产值（亿美元） (19)图 16：2010-2017年大陆IC设计产值（亿美元） (20)图 17：中国大陆晶圆代工先进制程工艺进程 (21)图 18：半导体产业链各环节产值（亿元） (22)图 19：iPhone 6S的应用处理器与其他芯片 (24)图 20：半导体封装技术的演进 (24)图 21：FOWLP封装技术整合路径 (25)图 22：以FOWLP封装为基础的整合技术应用市场广阔 (25)图 23：iPhone7 InFo POP封装相比传统封装厚度有显著优势 (27)图 24：Fan-out WLP正进入快速成长期（百万美元） (28)图 25：典型SiP封装模组 (29)图 26：Apple Watch S1整个SiP模块 (30)图 27：全球SiP市场规模预测 (31)图 28：先进封装技术模糊产业链各环节的分工 (31)表目录表 1：2017年上半年台湾半导体公司营运情况 (6)表 2：台湾半导体公司最新营运情况及展望 (6)表 3：全球半导体销售额统计（剔除存储芯片的影响） (8)表 4：主要半导体公司最新展望 (9)表 5：晶圆代工制程与对应成本分析 (15)表 6：2016年全球IC设计公司排名（百万美元） (20)表 7：大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (21)表 8：FOWLP省去基板可大幅减少成本（美元） (26)表 9：FOWLP产品分类解析 (27)表 10：主要厂商FOWLP布局 (28)表 11：SoC与SiP对比 (29)表 12：星科金朋产品线 (33)表 13：主要厂商先进半导体封装技术布局 (33)1、短期看半导体产业景气复苏，首推封测板块1.1、剔除存储影响，上半年半导体景气低迷上半年半导体行业实际的景气度如何？我们看到截然相反的两种迹象，一边是SIA 公布的半导体销售额同比增速不断创下历史新高，图 1 显示全球半导体销售额在今年 4 月达到 313 亿美元，同比大增 21.13%，同比增速从 2016 年 6 月以来不断攀升， 4 月攀升至历史新高。
图 1：全球半导体产业销售额（亿美元）数据来源： SIA，北京欧立信咨询中心但另一边从产业链的反馈来看，受大陆智能手机库存调整影响，下游终端需求疲软，半导体行业景气并没有得到验证。
IC 设计厂商（Fabless）直接对接下游需求，可以反映终端需求情况。
IC 设计两个大厂联发科和高通上半年表现均承压。
联发科 1 季度营收环比下降 18%，同比持平；最新 2 季度展望，预计营收环比持平，同比下滑 23%。
高通 1 季度营收环比下滑 16.39%，同比下降9.64%；最新 2 季度展望 48 亿-56 亿美元，同比下滑 7%-20%。
此外，联咏虽然 2 季度展望同比环比均有成长，但最新展望的 6 月单月营收也会下滑。
从 IC 设计大厂的经营来看，上半年景气度并没有表面看起来那么好， 2 季度的情况甚至要比 1 季度更差。
晶圆代工龙头台积电 2 季度预期也较低， 2 季度营收同比环比预计均下滑。
封测龙头日月光的营收由于受 EMS 业务的影响，并不能准确地反映半导体行业的景气度；但根据第三方公开数据，我们发现日月光半导体封测业务 4 月、 5 月单月营收同比、环比均有所下滑，进一步验证了 2 季度半导体景气度的低迷。
表 1：2017年上半年台湾半导体公司营运情况数据来源：北京欧立信咨询中心表 2：台湾半导体公司最新营运情况及展望注：完成比例指单月营收完成 1 季报法说会中对 2 季度展望的财测的比例表中统计的日月光的营收仅是封测单项业务的营收，而剔除了EMS业务资料来源：北京欧立信咨询中心那么这种矛盾是怎么产生的呢？我们认为主要是因为存储芯片的影响，而存储芯片作为周期性产业的代表，且营收体量占到集成电路整体销售额的 20%以上，对整个半导体产业销售额影响较大。
从去年下半年开始，存储芯片行业进入上行周期。
DRAM 自 2016 年 6 月至今价格涨幅高达 90%， NAND Flash 自 2016 年6月至今价格涨幅高达 60%。
存储芯片行业进入上行周期有三大原因，一是 DRAM 厂将产能从标准型内存持续转向行动式内存和服务器用内存，标准型内存供不应求、价格上涨；二是NAND快闪记忆体的应用日益普及，从手机、 PC 到资料中心的需求不断提高，且 NAND厂商积极将 2D 转向 3D， 2D 产能供不应求、价格上涨；三是智能手机持续拉动3D NAND 技术升级、产品放量。
图 2：存储芯片近3年价格走势（美元）数据来源： DRAMexchange，北京欧立信咨询中心在价格的强势拉动下， 2017Q1 存储芯片产值达 260 亿美元，同比增长 57%；其中DRAM 销售额为 141 亿美元，同比增长 65%； NAND Flash 销售额为 119 亿美元，同比增长 45%。
存储芯片营收额的大幅波动，在一定程度上扭曲了半导体产业的实际景气度。
图 3：2015Q1-2017Q1全球存储芯片单季营收统计（百万美元）数据来源： Dramexchange，北京欧立信咨询中心若剔除存储芯片的影响，今年 1 季度全球半导体销售额为 659 亿美元，同比仅增长 5%，环比下滑 3%。
且从台湾半导体产业链对 2 季度的展望以及 4 月、5 月实际的营运情况来看， 2 季度半导体行业景气度大概率比 1 季度还要差。
综上，我们认为整个上半年半导体行业景气并不像表面看起来那么景气，尤其是2 季度，行业景气度甚至处于低迷的状态。
表 3：全球半导体销售额统计（剔除存储芯片的影响）数据来源：北京欧立信咨询中心1.2、库存调整结束+苹果拉货+旺季效应，半导体景气落地反弹上半年半导体火热的行情由存储芯片带动，大陆半导体产业学习的是台湾的分工模式，遵循的是“设计—制造—封装”的产业链孵化方式，目前处于两头强、中间弱的状态，而大陆的存储尚处于起步投资阶段，因此难以分享半导体这一波行情。
我们认为，剔除了存储的半导体行情分析以及台湾半导体产业链表现，更适合作为大陆半导体产业景气度分析的参考。
剔除了存储芯片后，半导体行业1 季度景气度并没有那么高，且从台湾公司的 2 季度情况来看， 2 季度行业景气表现依然较差，我们认为这是半导体板块在今年上半年表现不佳的主要原因。
目前来看，半导体板块已经调整到了低位，我们认为半导体板块内的公司营运将在第 2 季逐渐落底，行业景气反转一触即发，迎来投资良机。
我们认为行业景气反转的原因，由浅入深依次分为以下三点，这三大原因层层递进，前一点都可以说是后一点的表象，后一点则是前一点的深层原因。
台湾半导体公司展望 3 季度行业景气反转从台湾主要半导体公司的展望中，我们总结景气反转受益于三大因素，一是因为大陆手机库存调整接近尾声，看好大陆智能手机下半年的出货成长；二是看好苹果带动的拉货潮；三是看好半导体行业 3 季度步入旺季。
我们看好三大效应将共同拉动半导体行业景气的反转。
表 4：主要半导体公司最新展望资料来源：北京欧立信咨询中心大陆智能手机库存调整接近尾声2017Q1 由于淡季效应以及库存调整，加上面板、内存等零组件价格上涨，大陆智能手机厂商对芯片下单缩手。
以 AP 为例， 2016Q3 和 Q4 大陆智能手机AP 库存水平处于高位，厂商积极备货。
经过这两个季度的积极备货以及淡季的到来，厂商于 2017Q1 进行库存调整。
由于库存调整期间较长，且部分手机厂商订单延后，2017Q2 大陆智能手机 AP 出货仍处于去库存的低迷状态，预计出货量同比减少10.8%，上半年整体出货量同比减少 11.8%。
但库存调整已经于 5 月底接近尾声，看好下半年出货的成长性。
图 4：大陆智能手机AP出货量数据来源： digitimes，北京欧立信咨询中心全球半导体设计公司进入补库存上行周期从以往全球半导体主要设计厂商的库存周期来看，一般一个周期为 2 年左右的时间。
按照我们的周期划分方式，半导体行业库存最新一个周期从 2015Q2 启动，在 2016Q1 和 2016Q3 库存周转天数到达谷底，说明 2016Q1 和 2016Q3 库存周转速度较快，库存压力大，厂商可积极补库存。
2016Q4 半导体行业库存周转天数明显上升， 2017Q1 继续攀升到 79 天，达到历史最高点。
验证了从去年 4 季度开始，整个半导体行业库存流动速度放缓，去库存压力显现。
2017Q1 库存周转天数上升到历史最高点，与大陆智能手机库存调整有关，也受行业处于淡季的影响。
以往周期时间一般为 2 年的规律指引： 2015Q2 开始的周期将于 2017Q2 结束，存货周转天数大概率在 2017Q3 迎来下滑拐点。