锡膏作业规范
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法.避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,给生产带来不良影响.2、范围本规范适用于四川数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏.3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料.4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录,我司为无铅环保制程,所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤,使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏.锡膏购进锡膏购进时,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施.贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施,在检验合格入库时进行,仓储主管负责监督标签填写情况.锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间.锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次,数据记在其专用的表格关键辅料储存温度记录表内,工艺部负责人确认后交回库房存档管理,保存期至少1-3个月.未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存.同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理.已开封锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖.内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖.经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用.分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装,应分瓶存贮,同时在管控标签上备注清楚.5、使用品牌、型号及使用工序目标产品类品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P用于玻纤板贴片B.中温：LF-200P-1705 用于纸基板贴片;LF-200TH-1705用于插件和围框焊接C.低温：TQ01SBA351用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定；SnBi58Ag04低耐温F头双工器装配使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则.在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏.印刷环境要求锡膏使用时,车间环境温度应控制在18℃～28℃,环境相对湿度应控制在40%～80%,超出此范围报告工艺技术员处理.使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用.回温时不应打开封口.取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,班组操作工负责填写,工艺人员负责监督考评.5.4.2 使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”,放置已经回温待开封锡膏.产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理.用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,应另用一个空瓶单独装.5.4.2 使用前搅拌每次加锡膏前,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,顺同一个方向持续时间2分钟～5分钟,使其成流状物.印刷5.5.1 锡膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变.印刷完一定数量的印制板后添加焊膏,量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm.5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用新/旧焊膏的混合比例为4:1—3:1.5.5.2 多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号的焊膏时,应彻底清洗钢网/刮刀或点膏筒.5.5.3 锡膏印刷控制5.5.3.1 生产前准备钢网模板时,操作员要检查取出印刷钢网模板的名称和版本与生产的产品是否对应可查生产作业计划表,发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈.5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等.5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损.5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板,操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的,不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求,要采取纠正措施,并在解决问题后,做3块板跟踪确认首件.转入正式连续生产后,操作员每隔20分钟至少应抽检1块板检查内容同上,并填写首件记录数据.5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理,用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间.不印刷时,锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟.若超过,必须将锡膏收回重新搅拌,特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,防止堵孔或造成印刷残缺.5.5.3.6 印刷了锡膏的板,1小时内要求进行贴片或插件,超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理.5.5.3.7 印刷了锡膏的板,不准斜放在托盘或其它地方.5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过1小时没有贴片需要清洗时,用无尘纸沾酒精清洗干净表面,不允许有任何锡膏残留.5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接,要求2小时内完成,超过时间必须报告工艺人员确认与处理.5.5.4 剩余锡膏处理剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖.回收到瓶中的锡膏,经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏.暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆.5.5.5 清洗网板不用时,要放在专用网板柜内,现场只能有一幅网板.网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏重点是IC引脚开口内壁,最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中.回流焊温度要求回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线.对于各种型号焊膏,其熔点液相线以上的时间应在60秒到90秒.使用记录每条产线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的关键辅料管控标签,记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名.如果由于焊膏质量引起产品质量问题,由IPQC记录日期、班次、产生问题的时间、班组、现场工艺技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网型号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线.并将此记录填入不合格纠正预防验证单中,启动不合格纠正预防验证单流程.操作员每天必须做日常保养并作记录,工程组设备技术人员定期保养印刷设备并做记录.6. 焊膏的报废开封未冷藏未密封超过24小时后的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.表面有干结的焊膏不可使用,在工艺技术员确认后作报废处理.如果是开封时表面就有干结的焊膏,应作退货处理,IQC投诉供应商.过期的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.每日从钢网上清理收集的焊膏若一直未用且未冷藏累计超过3天时间,在工艺技术员确认后作报废处理.7.废弃物处理沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中,严禁乱扔,后勤将定期对化学废品箱进行专项处理.8.注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛.如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗特别是在用餐之前,一定要洗掉手上粘有的焊膏；如果焊膏接触到眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗.9.防火措施焊膏可能会有燃烧溶剂,当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源.如果一旦着火,应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火.工程品质部 2018-01。
锡膏、红胶进、起用作业规范
文件类别：作业准则
文件编号：BQ-73-170
版本：1.01
文件名称：锡膏、红胶进起用规范
页次：1/2
制订日期：2019.11.11
锡膏、红胶进、起用作业规范
1.目的：
规范锡膏、红胶管理和正确使用。
2.范围：
XX公司SMT生产车间。
3.权责：
3.1 SMT操作人员均需依此规范操作。
3.2 SMT主管负责稽核操作人员是否依规范实施。
4.参考文件:
无
5.名词说明：
无
6.作业内容：
6.1锡膏、红胶保管方式：
6.1.1进货之锡膏/红胶应检验其成份标示是否与厂商资料规格型号承认书相符。
6.1.2在进货之锡膏/红胶侧面贴上XX公司科技锡膏管制标签。
6.1.3管制标签上填进货日期,取用编号(********年月日加流水号如:20190606001)。
6.3.2生产中锡膏/红胶加入采少量多次方式加入,保持锡膏（红胶）活性。
XX电子科技有限公司
文件类别：作业准则
文件编号：BQ-73-170
版本：1.01
文件名称：锡膏、红胶进启用规范
页次：2/2
制订日期：2019.11.11
6.3.3加入时当锡膏/红胶滚动时高度接进1.5CM时,应立即补充锡膏/红胶,使其高度在2CM以下。
6.4.5报废锡膏一率于瓶盖贴上红色标签纸,制置入报废箱中。
6.4.6报废箱中锡膏一率委请废弃物合格厂商处理或自行办法处理。7.源自件：无核准审查
制订
签审流程：制订（制订人）→审查（课长）→审核（部门经理）
6.4锡膏、红胶暂停使用处理方式：
6.4.1因换线或其它因素而导致停线,若锡膏曝露空气中超过4H,则此锡膏应报废。
SMT锡膏制程作业要求
SMT錫膏制程作業要求作業(1)錫膏溫度25+5%度解凍4個小時以上。
開封后10天的報廢﹐錫膏刷基板上在24小時后要重產新刷錫膏。
(2)印刷好以后﹐将钢板打开﹐把刷好锡膏的基板拿出来(如图4)﹐自检有无不良品：视检锡膏层是否有不均匀/少锡膏(铜铂面上锡厚度不小于0.15±2毫米 (mm))、歪斜（锡膏不超出铜铂面的1/3）、短路（锡膏焊点之间不能相连接），良品板边摆放在周转架上(如图51.印刷完毕后﹐将钢板边上的锡膏进行回收放入冰箱中冷藏。
2.拆除钢板请参照“表面贴着技朮(SMT)作业指导书”第一页“安装钢板”之图1各微调螺丝的编号﹐松开微调螺丝ABC，拆掉钢板。
3.然后把美纹胶粘过的位置用酒精擦拭干净（如图1），再用风枪吹干（如图2）4.在印刷前需用无尘布沾酒精把钢板正、反面及刮刀擦拭干净。
5.印刷时,双手握住刮刀两端,使用刮刀角度约为45-60度，约30±10毫米/秒的速度来回推动刮刀各1次。
在印刷时，刮动一定要顺畅，不能断续续。
6.每印刷10块基板(PCB)时，须清洁钢板一次﹐清洁方式请参照“表面贴着技朮(SMT)作业指导书”第三页“清洁钢板”之步骤。
7.检验按焊接外观检验标准进行(文件编号为：BH-WI-03-003)。
8.作业员统一为左手配戴静电环。
9.作业员接碰触基板(PCB)或钢板印刷窗之手指要戴手指套。
10.表面贴着技朮(SMT)房环境要求﹕11.温度范围﹕25±5摄氏度(℃ )12.相对湿度﹕40-60%。
温度曲线图要求﹕T0-T1时的温升最大为3摄氏度每秒(℃/S)。
T1-T2时的运行时间最大为120秒(S)。
T3-T4时的温升最大为3摄氏度每秒(℃/S)。
T3-T6时的运行时间最大为90秒(S)。
T4-T5时的运行时间最大为30秒(S)。
T0-T7时的总运行时间最大为480秒(S)。
T6-T7时的温降最大为6摄氏度每秒(℃/S)。
1. 要在放大镜下目视﹐放大镜与产品的距离为8～10厘米(cm),眼睛与放大镜的距离为10～15厘米(cm)。
锡膏使用规范
锡膏使用规范1、目的规范锡膏的正确使用，以免误用或不适当使用锡膏对产品质量造成不良影响。
2、范围公司所使用的各种型号锡膏，及其使用过程控制。
3、使用流程3.1锡膏由物料员从仓库领出（仓库必须将锡膏于冰箱里存放，温度在0～10℃之间），作好记录、登记时间，并解冻4小时。
3.2生产线从物料房领取解冻好的锡膏使用，作好登记领取时间，锡膏编号，经人手签名确认。
3.3丝印技术员使用时，须用锡膏搅拌机将锡膏进行搅拌3～5分钟，操作详见《搅拌机操作规范》，使锡膏充分均匀后，方可从胶瓶取出锡膏至钢网上进行丝印作业，并及时将锡膏瓶盖封存。
3.4锡膏放于钢网不可过多或过少，以丝印时能正常操作，锡膏在钢网上滚时以高1cm为宜。
3.5钢网上锡膏量不足时，应适当增加：2～3小时增加一次且记录.针对清尾及试产依钢网上锡膏使用情况添加“锡膏、红胶添加记录表”内。
3.6丝印操作详见“丝印作业指导书”。
4、注意事项4.1锡膏保质期为3～6个月,超过保质期不能使用,作报废处理.4.2锡膏自冰箱取出24小时内须使用，如不使用须返回冰箱存放，重新登记。
4.3开盖后的锡膏须在12小时内用完，超过时间则作废处理。
4.4在钢网上使用过的锡膏不可返回原装瓶里与之混合使用。
4.5 SMT车间保存锡膏的冰箱设有温度报警装置（报警温度设定在0-10度）当冰箱温度高于10度或低于0度装置自动报警；若出现报警应根据提示对冰箱制冷强度作出相应调整，以使储藏温度符合要求。
4.6锡膏为有毒害物质，如不慎沾上皮肤，请有时用清水进行清洗，沾上眼睛时应用清水冲洗5分钟，或送医院治疗。
4.7使用过程是，有任何异常（包括产品质量问题），必须及时知会相关有员进行处理。
5 、使用表单《锡膏、红胶添加记录表》冰柜温度点检表月份：月份：此为参照物，以实物为准（实物尺寸长宽：4.5cm*7cm）月份：锡膏使用记录表。
锡膏储存及使用作业标准(1)
部门产品名称工序名称次序/总次序焊接全部印刷产品印刷机作业岗——锡膏储存及使用1/1备注：1、印刷机作业员每班下班前，依据当天计划产量确认锡膏回温罐数2、产线使用后的空锡膏罐需回收制表： 核准： 审核： 批准：日期： 日期： 日期： 日期：作业要领书1、检查未拆封的锡膏箱内干冰是否有破损，如有破损这要通知厂商进行确认并批退，检查OK的填写“进料记录表”；2、锡膏储存均存儲于冰箱内，温度为0-10℃，每天白班上班前检查冷藏温度；相同批号锡膏放入同一位置，不同批号、不同厂商严禁混放且标签朝外；3、每个储存格存放顺序为从内向外，从左向右，存满一层后同样按先前顺序放置；4、未开封锡膏使用期限参照附图1，当冰箱出现小于0℃或大于10℃，必须将其转移至其他冰箱一.锡膏储存1、每班下班前，依据当天计划产量确定回温锡膏罐数；回温需按照冰箱内使用顺序进行拿放；必须遵循“先入先出原则”2、锡膏回温需要按照从外向内，从左向右顺序拿去进行回温；3、先使用已开封、生产日期较早的锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在回温待用；开封时需要观察外观，发现结块干皮现象，反馈给工程师处理，使用过的锡膏回收待下次开线优先使用；4、锡膏暴露空气中不可超过60分钟，回温后超过4小时不使用则放回冰箱，如有异常立即收回储存罐储存；5、PCB印刷后到回流焊时间管制请参照锡膏时间管制标签：若超出时间管制则进行PCB清洗作业；二.锡膏使用四.注意事项1、未开封：已回温12小时仍未开封使用的锡膏，应重新收回冰箱冷存2、锡膏开封后：产线锡膏添加完毕后，锡膏罐内仍有剩余锡膏，应盖上内盖，再拧紧内盖。
此类锡膏可以在生产现场环境存放，若未超过常温使用期限，再次使用时需要用铲刀进行搅拌使用；若不使用则不能待在生产现场，及时放回冰箱储存优先下次使用，以免混淆；开封后锡膏应在24小时内用完，超过24小时则需要技术工程师及品质判定可否使用。
文件编码PW-PD-4-007图表说明作业内容三.作业要领1、按照锡膏管制时间标准，机器搅拌1-3分钟（手动搅拌3-5分钟 约150圈左右）2、每次搅拌数量最多1000g（2罐，每罐500g），使用铲刀手动搅拌每次1罐3、每次添加锡膏应少量多次，每次添加应手动搅拌10-15圈4、搅拌锡膏时一定要将铲刀置于底部顺时针旋转（或逆时针旋转）。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
锡膏印刷操作规范
玲珑电子
锡膏印刷人员作业办法
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1.工作中不要戴手表、手饰等有损产品的物品。
2.使用工具：静电刷、刮刀、清洁瓶。
3.印刷前印刷人员必须知道所要生产的厂商、机种、工单、批量。
4.放置钢板动作需正确，并依作业规范进行操作。
5.印刷时应每30分钟清洁钢板，如遇塞洞、拉锡或异常状况现象时应立即使用喷枪由上往下喷并用擦拭纸擦拭直至状况改善。
⑶PCB上各周围零件印刷锡膏是否均匀，全面检视以防空焊、短路。
10.锡膏印刷时放置钢板上的锡膏约3/4罐，不得太多或太少，并依基板大小调整。
11.随时留意室内温度20-26℃，湿度30-70%，如有异常，立即通知主管处理。
12.结线时钢板须使用钢板塞孔清除剂清洗干净及保养，并放回钢板放置区。
13.锡膏使用如果超过16小时须更换并在管理标签上注明已报废，然后退到报废仓
6.印刷速度不得超过“30mm/sec”，左右印刷速度须一致。
7.钢刮刀的下压7-9KG/CM2
8.锡膏使用前须使用搅伴机搅拌1-1.5分种，并以手动搅拌(同一方向)3分钟，锡膏搅拌均匀后方可放置钢板上使用
9.印刷PCB 100%如下：
⑴BGA各锡点印刷是否均匀，不可有漏印现象发生。
⑵QFP及SOP等多脚零件吃锡状况，以防止短路。
锡膏管控作业指导书
锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。
本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。
二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。
- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。
- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。
2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。
- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。
- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。
- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。
4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。
- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。
- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。
5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。
- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。
三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。
- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。
- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。
- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。
四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。
2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。
3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。
4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。
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文件名称文件编号
版本A 页次1/1
适用范围发行日期 一、目的
保证印刷质量、减少印刷缺陷、提高产品合格率
二、适用范围
适用SMT 钢板印刷
三、职责
3.1 工艺工程师负责编写
3.2 印刷人员：负责锡膏正确使用，技术员与班长：负责印刷质量的监督和技术指导。
四、锡膏使用控制工作过程
4.1 锡膏推荐使用参数：
项目名称
型号
冰箱存储温度
冷藏有效保存期
印刷速度
4.2 锡膏存放在冰箱中，摆放整齐，不能过于拥挤,也不能过于靠近冰箱最内壁，
有效期不同的锡膏应该分层放置
4.3 锡膏使用原则：先进先出，已开封的先用，最靠近有效期的次之；
4.4 锡膏使用前，必须先进行搅拌,手动搅拌为：3-5分钟。
4.5锡膏在搅拌后5小时未及时开罐使用的，需重新进行搅拌再使用，搅拌完成后需重新粘贴锡膏记录标签；
4.6锡膏从冰箱取出进行搅拌操作时，在罐上记录搅拌起始时间；开封时在罐上记
4.7锡膏罐无论是未开封或需报废，一律必须盖紧盖子（不管罐内是否有锡）；
4.8每次加在钢网上的锡膏不应太多，一次0.3kg 左右，尽量保证能在3~4小时内用完。
4.9型号不同的锡膏不允许混合使用；
4.10开封后的锡膏使用寿命为24小时，要尽可能在24小时内使用完，使用不完的以报废处理；
4.11未开封的锡膏，暴露时间在一周以内的，可以再放回冰箱冷藏，下次首选使用；否则按报废处理；
4.12印刷好的板子，需保证在2小时内过炉；
制定：审核：批准：锡膏记录单
锡膏作业规范有铅无铅。