HT16512
海天注塑机天剑参数

CLAMPING UNIT
■
合模力
Clamp Tonn age
KN
2000
移模行程
Toggle Stroke
mm
470
拉杆内距
■ .
Space Betwee n Tie Bars
mm
510x510
最大模厚
Max.Mold Height
mm
510
最小模厚
Min. Mold Height
mm
200
顶出行程
Shot Size(Theoretical)
3
cm
253
320
364
1注射重量
Injection Weight(PS)
g
230
291
331
注射压力
Injection Pressure
Mpa
202
159
140
螺杆转速
Screw Speed
rpm
0〜175
合模装置
■1
CLAMPING UNIT
■
合模力
Clamp Tonn age
t
4.56
料斗容积
Hopper Capacity
kg
25
油箱容积
Oil Tank Capacity
L
240
模版正面尺寸
HTF160J/TJ
注射装置
INJECTION UNITAB NhomakorabeaC
螺杆直径
Screw Diameter
mm
40
45
48
螺杆长径比
Screw L/D Ratio
L/D
22.5
20
中国各民用航空公司飞机机队资料(XXXX9)

中国各民用航空公司飞机机队资料(按公司分类)中国民航近期接收飞机情况:说明:本接收飞机资料的租购方式中“购买”已包含融资租赁等形式,本资料主要来源于网络及热心网友的提供,非官方数据,仅供参考,如有错误、不当或疏漏之处,请予以指正,在此表示感谢!中国民航即将接收飞机情况:2010年中国民航运营飞机退役情况:2010年1月:东星航空退租一架空客A320-200,注册号B-6337,由中国国际航空续租,注册号变更为B-66102010年2月:中国国际航空一架波音B767-300ER退出运营,注册号B-2496厦门航空退租一架波音B737-500,注册号B-2973中国东方航空一架MD90退出运营,注册号B-2257中国南方航空一架空客A300-600R退出运营,注册号B-2327中国货运航空退租一架波音MD11F,注册号B-2170;中国东方航空退租一架空客A320,注册号B-23602010年3月:厦门航空退租一架波音B737-500,注册号B-2975中国东方航空退租一架波音B737-300,注册号B-2976奥凯航空退租一架波音B737-800,注册号B-5366中国东方航空一架MD90退出运营,注册号B-2256中国国际航空一架波音B747-400M退出客运,改装为全货机,注册号B-2460;中国国际航空出售一架波音B757-200,改装为全货机,改由顺丰航空运营,注册号B-2832;上海航空A321机队由于重组及机队调整,改由中国东方航空运营,注册号B-6591、B-6592、B-6642、B-6643;2010年4月:中国国际货运航空一架波音B747-200F退出运营,改由友和道通航空运营,注册号B-2450;中国东方航空一架MD90退出运营,注册号B-2258东星航空退租一架空客A319,注册号B-6229,由成都航空续租2010年5月:中国东方航空一架MD90退出运营,注册号B-2269中国国际航空退租一架波音B737-300,注册号B-2504;中国东方航空退租一架空客A320,注册号B-2361中国东方航空一架MD90退出运营,注册号B-22682010年6月:山东航空退租一架波音B737-300,注册号B-2878;中国国际航空退租两架波音B737-300,注册号B-2600、B-2614;中国东方航空四架MD90退出运营,注册号B-2262、B-2263、B-2265、B-2270中国货运邮政航空两架波音B737-300F退出运营,改由东海航空运营,注册号B-5046、B-50472010年7月:中国国际航空出售一架波音B757-200,注册号B-2837;中国南方航空退租一架空客A320-200,注册号B-2403;2010年8月:河南航空一架ERJ190由于飞行事故报废,注册号B-3130;1.下列资料编号飞机所属公司及地点并不代表或等同于该飞机的停场过夜地点,仅表示该机在调配、财务、机务、商务执管权利由该(分)公司直接负责。
耐高温电镀修补剂

耐高温电镀修补剂
{耐高温金属修补剂介绍}
★耐高温金属修补剂是由多种合金材料和改性增韧高分子树脂及金属合金为强化填充剂聚合而成的高性能聚合冷焊修补材料,施工工艺性好,固化后具有优异的机械性能,固化后颜色可保持与被修基体一致,固化无收缩,耐磨损、耐腐蚀,与金属结合强度高等特点。
可进行钻孔、切削、磨削及攻丝等各种机械加工,用于铸铁、铸钢、铜、铝等铸件的气孔、砂眼、裂纹缺陷的修补和密封。
★耐高温金属修补剂方便快捷解除问题,本产品具有适用方便、快速、经济、耐用、可靠等特点。
ht1621b中文资料

LCD 公共 3V VOL=0.3V
IOL2 口漏电流
5V VOL=0.5V
IOH2
LCD 公共 口源电流
3V 5V
VOH=2.7V VOH=4.5V
IOL3
LCD 段管 脚漏电流
3V 5V
VOL=0.3V VOL=0.5V
IOH3
LCD 段管 脚源电流
3V 5V
VOH=2.7V VOH=4.5V
RPH 上拉电阻
输入电压 VSS-0.3V VDD+0.3V
工作温度 -25 75
D.C.电气特性
符号 描述 VDD 工作电压 IDD 工作电流
测试条件
VDD
条件
3V 不带负载 5V 片内 RC 振荡器
IDD 工作电流
3V 不带负载 5V 晶振
IDD 工作电流
3V 不带负载 5V 外部时钟源
ISTB 待机电流
3V 不带负载 5V 省电模式
RAM 映象图
系统振荡器 HT1621 系统时钟用于产生时基/看门狗定时器 WDT 时钟频率 LCD 驱动时钟和声 音频率 片内 RC 振荡器 256KHz 晶振(32.768KHz)或一个外接的由软件设定的 256KHz 时钟可以产生时钟源 系统振荡器配置图参见下图 执行 SYS DIS 命令可以停止系统时钟 和 LCD 偏压发生器工作 SYS DIS 命令只适用于片内 RC 振荡器或晶振 当系统时钟停止 工作时 LCD 将显示空白 时基/看门狗定时器功能也将失效
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广州周立功单片机发展有限公司 Tel 020 38730976 38730977 Fax:38730925
海天注塑机器操作说明书

电脑全自动塑料注射成型机操作说明书型号: TT-160B(配弘讯A62I5Color电脑)中国北方工业集团总公司北京泰坦塑料机械有限公司地址:北京市通县半壁店街北口一号香港泰坦塑料机械有限公司地址:香港荃湾白田霸街5-21号,嘉力工业中心,A座16楼24室BTT北京泰坦塑料机械有限公司TT-160C(A62I5Color)2言前感谢阁下使用泰坦注塑机!泰坦系列电脑全自动塑料注射成型机,用于热塑性塑料的成型加工,其工艺过程是用一整套专用的塑料成型模具安装在注塑机锁模部分的定模板与动模板之间,经过高压锁模后,由射台部分注入高压的经加热、塑化过的塑料,经过快速冷却后形成塑料制品。
泰坦注塑机外形美观、操作方便、维修简单、生产效率高能很好地满足贵公司的生产要求。
为协助贵公司能更快、更好地使用我们产品的先进功能,本说明书将向您提供非常详细的技术资料。
贵公司如对我们的产品有任何不解之处,我们非常愿意为阁下一一解答。
祝阁下生意兴隆!出厂编号:出厂日期:2007年5月BTT北京泰坦塑料机械有限公司TT-160C(A62I5Color)3目录1安全性说明 (1)1.1 1.2 1.3 1.4不安全的因素........................................................................ . (1)安全规则........................................................................ (1)本机所具备的安全设施........................................................................ (2)警告标志说明........................................................................ . (2)2技术参数 (3)2.1 2.2 2.3 2.4代号说明........................................................................ (3)动力及其它部分........................................................................ (3)锁模部分........................................................................ (3)射台部分........................................................................ (3)3机器的安装 (4)3.1 3.2 3.3机器的起吊........................................................................ .. (4)机器的安装地基图........................................................................ (4)校水平及机身清理........................................................................ .. (5)BTT 北京泰坦塑料机械有限公司 TT-160C(A62I5Color) 43.43.53.63.73.8 电源接线......................................................................................................... 5 冷却水............................................................................................................. 5 注油及润滑..................................................................................................... 6 机器的操作空间 (7)机器运行的自然环境和条件......................................................................... 7 4 操作机器的一般常识 .. (8)4.1 机器的启动和停止 (8)4.1.1 4.1.24.1.3 启动前的工作 ........................................................................................................8 机器的启动 ............................................................................................................8 机器的停止 (8)4.24.34.4 动作循环顺序表............................................................................................. 8 机器自动模式的操作说明............................................................................. 9 可预见性误用............................................................................................... 10 5 电脑控制系统的调试 (11)5.15.2 操作画面的说明 (12)画面的选择...................................................................................................... 13 5.3 主机画面的设定 (14)5.3.1 5.3.2 如何设定开关模 ..................................................................................................14 如何设定托模 (15)BTT 北京泰坦塑料机械有限公司 TT-160C(A62I5Color) 55.3.35.3.45.3.55.3.65.3.75.3.85.3.9 如何设定射出 ......................................................................................................16 如何设定射出储料功能 ......................................................................................17 如何设定中子 ......................................................................................................18 如何设定温度 ......................................................................................................20 如何进行其它设定 ..............................................................................................21 如何使用监测 ......................................................................................................22 如何显示纪录 (24) (26)如何设定参数 (34)如何设定模具资料 (37)版本信息 (40)5.4 参数表........................................................................................................... 43 5.4.1 5.4.25.4.3 参数一 (43)参数二 ..................................................................................................................46 参数三 (48)5.5 警报说明及故障排除........................................................................................50 6 机器的保养 (53)6.16.26.3 机器的例行检查........................................................................................... 53 压力油........................................................................................................... 53 机器的保养................................................................................................... 53 7 液压系统的维修....................................................................................54 7.1 液压系统的概况........................................................................ (54)BTT北京泰坦塑料机械有限公司TT-160C(A62I5Color)67.2 7.3 7.4液压系统的工作循环表........................................................................ . (54)液压系统原理图........................................................................ (55)液压阀块介绍........................................................................ .. (56)8电器系统的维修 (57)8.1 8.2 8.3电器控制系统的一般说明........................................................................ (57)行程开关位置及作用........................................................................ (58)AC控制原理图 (59)9液压系统零件清单 (60)BTT北京泰坦塑料机械有限公司TT-160C(A62I5Color)1 1 安全性说明1.1 1.不安全的因素动模板与定模板之间,是最大的风险区,由于动模板的移动速度快;互相间夹持的力量大,操作者经常进入此风险区拿取制品,所以很容易造成剪切,挤压等危险。
CB 船舶标准目录

船舶(CB)标准免费下载22008-8-1船舶(CB)标准免费下载2CB/T3695—1995黑色金属产品物资分类与代码CB/T3696—1995有色金属产品物资分类与代码CB/T3782—1996油漆产品物资分类与代码CB/T3783—1996煤炭及石油产品物资分类与代码CB/T3784—1996木材产品物资分类与代码CB/T3824—1998电线、电缆物资分类与代码CB/T3825—1998橡胶、塑料及其制品物资分类与代码CB/T3826—1998化工原料及试剂物资分类与代码CB/T253—1999金属船体构件理论线CB/T349—1994普航仪器及船舶专用电器产品型号编制办法CB/T743—1999船舶设计常用文字符号CB829—1998水中兵器产品未注公差的规定CB832—1994潜艇吃水标记CB/T860—1995船舶焊缝代号CB868—1976舰用指挥仪型号编制办法CB869—1976水声设备型号编制办法CB870—1979导航设备、仪器型号编制办法CB1106—1984军用铅酸蓄电池产品型号编制方法CB1109—1984船用仪器分划件分划公差CB1111—1984船用柴油机配套产品型号编制办法CB1146.1—1996舰船设备环境试验与工程导则总则CB1146.2—1996舰船设备环境试验与工程导则低温CB1146.3—1996舰船设备环境试验与工程导则高温CB1146.4—1996舰船设备环境试验与工程导则湿热CB1146.6—1996舰船设备环境试验与工程导则冲击CB1146.7—1996舰船设备环境试验与工程导则碰撞CB1146.8—1996舰船设备环境试验与工程导则倾斜和摇摆CB1146.9—1996舰船设备环境试验与工程导则振动(正弦) CB1146.11—1996舰船设备环境试验与工程导则霉菌CB1146.12—1996舰船设备环境试验与工程导则盐雾CB1146.13—1985舰船设备环境试验方法试验Kb:交变盐雾CB1146.14—1996舰船设备环境试验与工程导则砂尘CB1146.15—1996舰船设备环境试验与工程导则外壳防水CB1146.16—1996舰船设备环境试验与工程导则太阳辐射CB1146.17—1996舰船设备环境试验与工程导则积冰CB1146.18—1996舰船设备环境试验与工程导则风速CB1171.1—1987船舶设备环境测量方法振动CB1171.2—1987船舶设备环境测量方法冲击CB1171.3—1987船舶设备环境测量方法颠震CB1171.4—1987船舶设备环境测量方法温湿度CB1171.5—1987船舶设备环境测量方法盐雾CB1171.6—1987船舶设备环境测量方法油雾CB1171.7—1987船舶设备环境测量方法霉菌CB1198—1988舰船设备可靠性设计程序CB1206—1992舰船产品可靠性信息编码规定CB1208—1992舰船产品可靠性保证大纲编写指南CB1212—1991舰船产品可靠性信息表格CB1229—1994舰船总体技术文件编写规则CB1248—1994舰船射频辐射危害标志CB1259—1995舰艇船体制图CB1272—1995舰船武器及其特种装置图形符号CB1309—1996水面舰船甲板、通道、舱室编号方法CB3104—1981船舶综合放样符号CB/T3164—1998造船及海上结构物船舶设备和结构单元编号CB/T3194—1997船体建造工艺符号CB3292—1986玻璃钢船体结构制图CB3306—1986螺旋桨制图CB3511—1992船舶工业科技报告编写规则CB3545—1994船舶电气平面图图形符号CB3568.1—1993船舶机械术语动力装置CB3568.2—1993船舶机械术语主机CB3568.3—1993船舶机械术语主辅锅炉CB3568.4—1993船舶机械术语辅机CB3568.5—1993船舶机械术语管系附件CB3569—1993船舶防火控制图形符号CB/T3592—1995船舶自动化仪表文字代号及附件图形符号CB/T3644—1994海洋平台输送管路的识别颜色和符号CB/T3653—1994游艇艇体长度定义CB3670—1994中国船舶工业总公司企事业单位名称代码CB/T3713—1995船舶电气设备文字符号CB/T3763—1996生产设计用电气安装件图形符号CB/T3838—1998船用安全标志CB/T3862—1999船舶机械术语轴系及传动装置CB/T3898—1999船舶电路图图形符号CB/Z139—1974船舶馈电电缆代号编号方法CB/Z156—1995鱼雷产品结构要素选用范围CB/T102—1996锡基合金轴瓦铸造技术条件CB/T266—1996再生锡基轴承合金锭CB/T772—1998碳钢和碳锰钢铸件技术条件CB/T773—1998结构钢锻件技术条件CB778—1986船用柴油机锻钢件技术条件CB814—1983熔模铸造钢铸件技术条件CB815—1983熔模铸造铜合金铸件技术条件CB817—1986鱼雷用钢锻件技术条件CB862.1—1988有色金属锻件技术条件铝合金模锻件和自由锻件CB862.2—1988有色金属锻件技术条件铜合金模锻件和自由锻件CB867—1983塑料件通用技术条件CB895—1986船焊395焊条技术条件CB961—1980螺旋桨用高锰铝青铜化学分析方法CB1030—1983蠕虫状石墨铸铁金相检验CB1042—1983船体高强度钢缺口破断试验方法及成层性评级标准CB1116—1984Z向窗型层状撕裂试验方法CB1117—1984“Π”型刚性T形接头层状撕裂试验方法CB/T1118—1996刚性十字形接头焊接裂纹试验方法CB/T1119—1996手工电弧焊刚性对接裂纹试验方法CB1120—1984环形镶块裂纹试验方法CB1122—1984刚性T形接头焊接横向裂纹试验方法CB1124—1985舰船用高强度船体结构钢焊接材料的鉴定、验收、复验规则CB1125—1998水声用压电陶瓷材料规范CB1133—1985BFe30-1-1管材技术条件CB1134—1985BFe30-1-1管材的超声波探伤方法CB1139—1985热处理和偶联剂处理玻璃纤维布技术条件CB1140—1985潜望镜镜管毛坯技术条件CB1148—1985铜247焊条技术条件CB1151—1986船用仪器分划件毛坯系列CB1156—1992锡基轴承合金金相检验CB/T1159—1998轴系锻件技术条件CB1160.1—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法总则CB1160.2—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法EDTA容量法测定铝量CB1160.3—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法铬天青S光度法测定铍量CB1160.4—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法氧化铍重量法测定铍量CB1160.5—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法亚硝基R盐光度法测定钴量CB1160.6—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法原子吸收光度法测定钴量CB1160.7—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法邻菲?み?光度法测定铁量CB1160.8—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法原子吸收光度法测定铁量CB1160.9—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法磷钼钒黄光度法测定磷量CB1160.10—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法二甲酚橙光度法测定铅量CB1160.11—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法原子吸收光度法测定铅量CB1160.12—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法硅钼蓝光度法测定硅量CB1160.13—1986船舶螺旋桨用铸造铝铍钴青铜化学分析方法孔雀绿?脖捷腿」舛确ú舛ㄌ嗔?CB1163—1986钛合金螺旋桨铸件技术条件CB1164—1986铝及铝合金焊接试验方法及技术要求CB/T1186—1998中速柴油机整体曲轴钢锻件技术条件CB1191—1988SB211壳体用919铝合金厚壁挤压管CB1192—1988SB211壳体用919铝合金模锻件CB1195—1988SB211壳体用ZL115A铸造铝合金技术条件CB1196—1988船舶螺旋桨用铜合金相含量金相测定方法CB1203—1989鱼雷用防护防水蜡通用技术条件CB1204—1990船焊40A焊条技术条件CB1207—1992925高强度钢锻件技术条件CB/T1209—19920Cr17Ni4Cu4Nb(17-4PH)马氏体沉淀硬化不锈钢金相检验CB/T1226—1992鱼雷用铝合金铸件X射线照相及质量分级CB/T1245—199445Mn17Al3高锰铝低磁钢铸件规范CB1249—1994鱼雷用ZAlSi7Mg高强度铸造铝合金CB1330—1997舰船用铁镍合金板材规范CB1343—1998铝?哺止?渡接头规范CB3010—1978铸钢曲拐表面质量要求CB3220—1984船用恒电位仪技术条件CB3269—1988船用轧制与焊接L型钢品种CB3290—1985民用船舶铜合金螺旋桨着色探伤方法及评级CB/T3293—1997造船施工中船板表面质量评定及表面缺陷整修要求CB3351—1988船舶焊接接头弯曲试验方法及评定CB3380—1991船用钢材焊接接头宏观组织缺陷酸蚀试验法CB3385—1991钢铁零件渗氮层深度测定方法CB/T3387—1992气垫船围裙用橡胶涂覆织物CB3395—1992残余应力测试方法钻孔应变释放法CB/T3409—1991舰船材料金相图谱CB/T3432—1992船用钢板尺寸和重量CB/Z311—1979CB/T3433—1992船用对称型钢尺寸、外形、重量及允许偏差CB/T3455—1992船用阳极屏蔽层的设计与涂装CB/T3474.1—1992船用主辅机钢模锻件技术条件CB/T3474.2—1992船用主辅机钢模锻件公差及机械加工余量CB/T3514—1992船用环氧机座垫片技术条件CB/T3522—1993船用钢管横向弯曲试验方法CB/T3595—1994不锈钢酸洗钝化膏CB/T3647—1994船用蠕墨铸铁件CB/T3691—1998船用硅酸铝棉及其制品CB/T3692—1995角焊缝折断试验方法CB/T3694—1995现场金相复型检验方法CB/T3712—1995船体杂散电流腐蚀的防护方法CB/T3714—1995自动埋弧焊刚性对接裂纹试验方法CB/T3716—1995铸造保温冒口套CB/T3750—1995船用金属材料试样制备技术要求CB/T3770—1996船舶焊接接头维氏硬度试验方法CB/T3789—1998金属镀覆液分析方法CB/T3794—1997压电陶瓷电极结合强度试验方法CB/T3811—1997船用碳素钢药芯焊丝CB/T3829—1998船用玻璃棉制品CB/T3830—1998船用岩棉及其制品CB/T3855—1999海船牺牲阳极阴极保护设计和安装CB/T3900—1999铜?差塥差?(CuCo2Be)合金焊接电极CB/T3903—1999中、大功率柴油机离心铸造气缸套金相检验CB/T3904—1999中、大功率柴油机离心铸造气缸套铸铁技术条件CB/T3905.1—1999锡基轴承合金化学分析方法总则CB/T3905.2—1999锡基轴承合金化学分析方法溴酸钾滴定法测定锑量CB/T3905.3—1999锡基轴承合金化学分析方法高锰酸钾滴定法测定锑量CB/T3905.4—1999锡基轴承合金化学分析方法电解法测定铜量CB/T3905.5—1999锡基轴承合金化学分析方法二乙硫代氨甲酸钠比色法测定铜量CB/T3905.6—1999锡基轴承合金化学分析方法原子吸收分光光度法测定铜量CB/T3905.7—1999锡基轴承合金化学分析方法丁二酮肟光度法测定镍量CB/T3905.8—1999锡基轴承合金化学分析方法原子吸收分光光度法测定镍量CB/T3905.9—1999锡基轴承合金化学分析方法原子吸收分光光度法测定镉量CB/T3905.10—1999锡基轴承合金化学分析方法原子吸收分光光度法测定铅量CB/T3905.11—1999锡基轴承合金化学分析方法邻菲啉光度法测定铁量CB/T3905.12—1999锡基轴承合金化学分析方法原子吸收分光光度法测定铁量CB/T3905.13—1999锡基轴承合金化学分析方法原子吸收分光光度法测定锌量CB/T3905.14—1999锡基轴承合金化学分析方法铬天青S光度法测定铝量CB/T3905.15—1999锡基轴承合金化学分析方法硫脲光度法测定铋量CB/T3905.16—1999锡基轴承合金化学分析方法蒸馏分离砷钼蓝光度法测定砷量CB/T3907—1999船用锻钢件超声波探伤CB/Z39—1987焊接材料的验收、存放和使用CB/Z45—1985有色合金铸件机械加工余量CB/Z70—1986钢铁铸锻件的正火与退火CB/Z154—1982鱼雷材料选用范围CB/Z162—1979压电陶瓷材料线胀系数-α-1测量方法CB/Z165—1979压电陶瓷材料等静压压电应变常数dH测量方法??CB/Z166—1979压电陶瓷材料体积电阻率??ρ璿测量方法CB/Z264—1998金属材料低周疲劳表面裂纹扩展速率试验方法CB/Z351—1995舰船材料低循环疲劳试验数据统计分析方法CB/T180—1998船用玻璃纤维增强塑料制品手糊成型工艺CB/T231—1998船舶涂装技术要求CB647—1967快艇轴系和主机安装技术条件CB/T765—1997电器、仪表和武备涂料涂覆技术条件CB812—1975特种产品钎焊通用技术条件CB813—1975特种产品焊接通用技术条件CB970—1981军用舰船铜合金螺旋桨补焊规则CB999—1982船体焊缝表面质量检验标准CB1152—1986仪器零件加工技术要求CB1162—1986铸造钛合金螺旋桨补焊技术条件CB/T1216—1992TA5钛合金焊接技术条件CB1220—1993921A、922A钢焊接坡口基本型式及焊缝外形尺寸?? CB1312—1996潜艇电缆敷设要求CB3095—1981民用铜合金螺旋桨补焊规则CB3123—1982轧制钢材气割面质量标准CB/T3136—1995船体建造精度标准CB/T3177—1994船舶钢焊缝射线照相和超声波检查规则CB/T3190—1997船体结构焊接坡口型式及尺寸CB/T3195—1995中小型船舶船体建造精度CB3230—1985船体二次除锈评定等级CB/T3324—1995钢质舾装件精度要求CB/T3361—1998甲板敷料CB/T3365—1991管子无余量下料工艺CB/T3366—1998钢管涂塑技术要求CB/T3367—1992成品油轮货油舱涂装工艺技术要求CB/T3374—1991综合布置图设绘要领CB/T3382—1991外板信息CB/T3496—1992船用电缆扎带CB/T3513—1993船舶除锈涂装质量验收技术要求CB/T3558—1994船舶钢焊缝射线照相工艺和质量分级CB/T3559—1994船舶钢焊缝手工超声波探伤工艺和质量分级CB/T3562—1993电缆成束敷设阻燃设施CB/T3603—1993管系、箱柜热绝缘质量要求CB/T3604—1993船台划线质量要求CB/T3618—1994主机集控系统安装及效用试验质量要求CB/T3619—1994船舶系统和动力管路安装及密性试验质量要求CB/T3622—1994冷藏系统效用试验质量要求CB/T3623—1994舵系统安装与效用试验要求CB/T3625—1994舵、轴系找中镗孔质量要求CB/T3648—1994船用柴油机排气阀热处理技术条件CB/T3652—1994综合电装图设绘要领CB/T3671—1995综合布置区域划分原则及代号CB/T3715—1995陶质焊接衬垫CB/T3717—1995船体分段工作图设绘要领CB/T3718—1995船舶涂装膜厚检测要求CB/T3747—1995船用铝合金焊接接头质量要求CB/T3748—1995船用铝合金焊接工艺评定CB/T3749—1995船用阻燃安全网CB/T3760—1996钢管、铜管、铝管化学清洗CB/T3761—1996船体结构焊接缺陷修补技术要求CB/T3764—1996金属镀层和化学覆盖层厚度系列及质量要求CB/T3790—1997船舶管子加工技术条件CB/T3793—1997主干、区域电缆册编制要求CB/T3797—1997综合导电系统图设绘要求CB/T3798—1997船舶钢质舾装件涂装要求CB/T3801—1998船舶建造方针编制要求CB/T3802—1997船体焊接表面质量检验要求CB/T3807—1997船用铝合金焊工考试规则CB/T3814—1998船体分段结构零部件表编制要求CB/T3831—2000电缆与特种插头连接工艺CB/T3832—1999铜管钎焊技术要求CB/T3833—2000射频电缆与高频接插件连接工艺CB/T3880—1999三级铸钢锚链补焊技术要求CB/T3908—1999船舶电缆敷设工艺CB/T3909—1999船舶电气设备安装工艺CB/T3910—1999船舶焊接与切割安全CB/T3929—1999铝合金船体对接接头X射线照相及质量分级。
热导铝板型号

热导铝板型号热导铝板是一种广泛应用于工业、电子领域的散热材料。
其具有优良的热导性能和轻质、耐腐蚀的特点,被广泛应用于电子器件、电脑、太阳能电池和汽车等领域。
热导铝板的型号较多,根据不同的应用需求,可以选择合适的型号使用。
下面介绍几种常用的热导铝板型号:1. ADC12型热导铝板:这种型号的热导铝板具有良好的热导性能和优良的机械性能,广泛应用于汽车发动机零部件、飞机零件和电子设备等领域。
其特点是强度高、耐腐蚀性好,适合在高温环境下使用。
2. 6061型热导铝板:这种型号的热导铝板具有良好的韧性和可加工性,常用于航空航天和车辆制造领域。
它具有较高的强度和抗腐蚀性能,适用于制造需要较高强度和轻质的零部件。
3. 1050型热导铝板:这种型号的热导铝板具有较好的导热性能和可塑性,广泛应用于电子器件、电脑和太阳能电池等领域。
它具有良好的导电性和导热性,适合用于制造具有散热要求的设备。
使用热导铝板时需要注意以下几点:首先,选择合适的型号和规格是很重要的。
不同的应用领域和工作环境要求不同,需要根据实际需求选择合适的热导铝板型号。
其次,安装和使用热导铝板时需要正确操作。
将热导铝板正确固定在设备上,确保其与散热元件之间的紧密接触,以提高传热效率。
最后,定期清洁和维护热导铝板也是很重要的。
及时清除热导铝板表面的污垢和灰尘,确保其散热效果。
总之,热导铝板是一种非常实用的散热材料,其具有优异的热导性能和轻质、耐腐蚀的特点。
选择合适的型号和正确使用热导铝板对于提高设备的散热效率和延长设备寿命具有重要意义。
通过了解不同型号的特点和使用注意事项,我们可以更好地选用和使用热导铝板,为各行业的工程师和使用者提供实用指导。
海斯特堆高机散热系统改造

海斯特堆高机散热系统改造发布时间:2022-11-20T15:12:15.820Z 来源:《中国科技信息》2022年第14期第7月作者:梁焰培[导读] 汽车冷却系统的功用是使汽车在所有工况下都能保持在适梁焰培广州港南沙港务有限公司广东广州 510000摘要:汽车冷却系统的功用是使汽车在所有工况下都能保持在适当的温度范围内。
汽车的冷却系统有风冷与水冷之分。
以空气为冷却介质的称为风冷系统,以冷却液为冷却介质的称为水冷系统。
通常水冷系统由水泵、水箱散热器、冷却风扇、节温器、补偿水桶、发动机机体以及汽缸盖中的水套以及其他附属装置等组成。
其中,水箱散热器负责循环水的冷却,它的水管和散热片多用铝材制成,铝制水管做成扁平形状,散热片带波纹状,注重散热性能,安装方向垂直于空气流动的方向,尽量做到风阻要小,冷却效率要高。
冷却液在水箱散热器芯内流动,空气在水箱散热器芯外通过。
热的冷却液由于向空气散热而变冷,冷空气则因为吸收冷却液散出的热量而升温,所以水箱散热器是一个热交换器。
关键词:风冷;水冷;散热性能一、存在问题目前南沙公司有5台海斯特堆高机型号:H18.00XM-12E,C我司自编号:LT806-LT810.工作过程中发动机频繁报高温故障,夏季最为频繁,夏天工作环境温度高,很多时候环境温度超40℃,严重影响堆高机出勤,发动机变速箱使用寿命也受到不同程度的影响。
二、查找原所在为了解决问题,我们对海斯特发动机散热系统进行研究,发现原机散热系统存在问题1、水箱设计水容量小、散热面积小、上下水口位置不合理,散热效果差,发动机过热,机油损耗多。
2、油冷却器采用风冷方式,冷却效果差,润滑油产生高温氧化,粘度急剧下降,变速箱油温高,变速箱故障频发。
3、中冷器设计空气流通量小、结构不合理,冷却效率低,发动机低速时动力输出不足。
4、风扇抽风及出风热流巡环空间小,排热效果差三、针对问题提出整改意见1、水箱整体散热面积加大,增大散热效果,增强水回环效果2、调整变速箱油温冷却方式,改变变速箱冷却位置。
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HT165121/4to 1/11Duty VFD ControllerBlock DiagramRev.1.401May 3,2005Features·Logic voltage:5V·High-voltage output:V DD -35V max .·Multiple display (11-segment &11-digit to 16-segment&6-digit)·6´4matrix key scanning ·8steps dimmer circuit ·4LED output ports·4-bit general purpose input port·No external resistors necessary for driver output(provides PMOS open-drain and pull-low resistor output)·Serial interface with MCU (CLK,CS,DI,DO)·44-pin QFP packageApplications·Consumer products panel function control·Industrial measuring instrument panel function control·Other similar application panel function controlGeneral DescriptionHT16512is a VFD (Vacuum Fluorescent Display)con-troller/driver that is driven on a 1/4to 1/11duty factor.It consists of 11segment output lines,6grid output lines,5segment/grid output drive lines,4LED output ports,a control circuit,a display memory,and a key scan circuit.Serial data inputs to the HT16512through a three-line serial interface.This VFD controller/driver is ideal as a peripheral device for an MCU.Pin AssignmentPin DescriptionPin No.Pin Name I/O Description1~4SW0~SW3I 4-bit general purpose input portWhether these pins are used or not,they should be connected to VDD or VSS.5DO O Output serial data at the falling edge of the shift clock,starting from low order bit.This is an NMOS open-drain output pin.6DI I Input serial data at the rising edge of the shift clock,starting from the low order bit.7,43VSS¾Negative power supply,groundBoth of the VSS(pin7and pin43)should be connected to ground.8CLK I Reads serial data at the rising edge,and outputs data at the falling edge.9CS I Initializes serial interface at the rising or falling edge of the HT16512. Then it waits to receive a command.Data input after CS has fallen is processed as a command.While command data is processed,current processing is stopped,and the serial interface is initialized.While CS is high,CLK is ignored.10~13K0~K3I Keying data input to these pins is latched at the end of the display cy-cle.14,38VDD¾Posistive power supply15~20S0/K0~S5/K5O Segment or key source output pins(dual function).This is PMOS open-drain and pull-low resistor output.21~25S6~S10O Segment driver output pins(segment only).This is PMOS open-drain and pull-low resistor output.26,28~31S11/G10~S15/G6O Segment or Grid driver output pins.These pins are selectable for seg-ment or grid driving.This is PMOS open-drain and pull-low resistor output.27VEE¾VFD power supply37~32G0~G5O Grid driver output pins(Grid only).This is PMOS open-drain and pull-low resistor output.42~39LED0~LED3O LED driver output ports.This is a CMOS output pin.44OSC I Connected to an external resistor or an RC oscillator circuit.Rev.1.402May3,2005Approximate Internal ConnectionsAbsolute Maximum RatingsSupply Voltage...........................V SS-0.3V to V SS+5.5V Operating Temperature...........................-25°C to75°C Input Voltage..............................V SS-0.3V to V DD+0.3V Storage Temperature............................-50°C to125°CNote:These are stress ratings only.Stresses exceeding the range specified under²Absolute Maximum Ratings²may cause substantial damage to the device.Functional operation of this device at other conditions beyond those listed in the specification is not implied and prolonged exposure to extreme conditions may affect device reliabil-ity.D.C.Characteristics Ta=25°CSymbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V DD ConditionsV DD Logic Supply Voltage¾¾ 4.55 5.5V V EE VFD Supply Voltage¾¾0¾V DD-35V f OSC Oscillation Frequency5V R OSC=51k W350500650kHz R PL Output Pull-low Resistor5V Driver output50100150k W I DD Operating Current5V No load,VFD display off¾¾5mAI OL Driver Leakage Current5V V O=V DD -35V,VFD driveroff¾¾-10m A I OL1LED Sink Current5V V OL=1V,LED0~LED320¾¾mAI OH1LED Source Current5V V OH=0.9V DDLED0~LED3-1¾¾mAI OH21Segment/Key Source Current5V V OH=V DD -2VS0/K0~S5/K5,S6~S10-3¾¾mAI OH22Segment/Grid Source Current5V V OH=V DD -2VG0~G5,S11/G10~S15/G6-15¾¾mA I OL3DO Sink Current5V V OL=0.4V4¾¾mA V IH²H²Input Voltage¾¾0.7V DD¾V DD VV IL²L²Input Voltage¾¾0¾0.3V DD VV OH1High-level Output Voltage5V LED0~LED3,I OH1=-1mA0.9V DD¾V DD VV OL1Low-level Output Voltage5V LED0~LED3,I OL1=20mA0¾1VV OL2Low-level Output Voltage5V DO,I OL2=4mA0¾0.4V Rev.1.403May3,2005A.C.CharacteristicsTa=25°C Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V DD Conditionst PHL Propagation Delay Time5V CLK ®DOC L =15pF,R L =10k W ¾¾100ns t PLH 5V ¾¾300ns t r1Rise Time 5V C L =300pF,S0~S10¾¾2m s t r25V C L =300pF,G0~G5,S11/G10~S15/G6¾¾0.5m s t f Fall Time5V C L =300pF,Sn,Gn ¾¾120m s t max Maximum Clock Frequency 5V Duty=50%1¾¾MHz C i Input Capacitance 5V ¾¾¾15pF t CW Clock Pulse Width 5V ¾400¾¾ns t SW Strobe Pulse Width 5V ¾1¾¾us t SU Data Setup Time 5V ¾100¾¾ns t h Data Hold Time 5V ¾100¾¾ns t CS Clock-Strobe Time 5V CLK rising edge to CS rising edge 1¾¾m s t WWait Time5VCLK rising edge to CLK falling edge1¾¾m sRev.1.404May 3,2005Functional DescriptionDisplay RAM and Display ModeThe static display RAM is organized into 22´8bits and stores the data transmitted from an external device to the HT16512through a serial interface.The contents of the RAM are directly mapped to the contents of the VFD driver.Data in the RAM can be accessed through the data setting,address setting and display control com-mands.It is assigned addresses in 8-bit unit as follows:Dimming ControlHT16512provides 8-step dimmer function on display by controlling the 3-bit binary command code.The full pulse width of grid signal is divides into 16uniform sec-tions by PWM (pulse width modulation)technology.The 16uniform sections available form 8steps dimmer via 3-bit binary code.The 8-step dimmer includes 1/16,2/16,4/16,10/16,11/16,12/16,13/16and 14/16.The 1/16pulse width indicates minimum lightness.The 14/16pulse width represents maximum lightness.(Re-fer to the display control command).Key Matrix and Key-Input Data Storage RAM The key matrix scans the series key states at each level of the key strobe signal (S0/K0~S5/K5)output of the HT16512.The key strobe signal outputs are time-multiplexed signals from S0/K0~S5/K5.The states of inputs K0~K3are sampled by strobe signal S0/K0~S5/K5and latched into the register.The key matrix is made up of a 6´4matrix,as shown be-low.The data of each key is stored as illustrated below,and is read with the read command,starting from the least significant bit.LED PortThe LED port belongs to the CMOS output configura-tion.Data is written to the LED port with the write command, starting from the least port¢s least significant bit.In our application(see application circuits),the user adopts an internal NMOS device to a driver LED component by connecting VDD.When a bit of this port is0,the corre-sponding LED lights;when the bit is1,the LED turns off. The data of bits5through8are ignored.SW DataHT16512provides an extra4-bit general input port.The SW data is provided with available binary code.The SW data is read with the read command,starting from the least significant bit.Bits5through8of the SW data are 0.CommandsCommands set the display mode and status of the VFD driver.The first1byte input to the HT16512through the DI pin after the CS pin has fallen,is regarded as a command.If CS is set high while commands/data are transmitted, serial communication is initialized,and the com-mands/data being transmitted are not valid(however, the commands/data previously transmitted remains valid).·Display mode setting commandsThese commands initialize the HT16512and select the number of segments and the number of grids (1/4~1/11duty,11segments to16segments). When these commands are executed,the display is forcibly turned off,and key scanning is also stopped. To resume display,the display command²ON²must be executed.If the same mode is selected,nothing happens.·Data setting commandsThese commands set the data write and data read modes.·Address setting commandsThese commands set the address of the display mem-ory.If address16H or higher is set,data is ignored until a valid address is set.·Display control commandsRev.1.405May3,2005Timing DiagramsKey Scanning and Display TimingRev.1.406May3,2005Serial Communication Format·Reception(command/data write)·Transmission(data read)·Updating display memory by incrementing address·Updating specific addressesRev.1.407May3,2005Application CircuitsNote:R OSC=51k W for oscillator resistorR1=1~10k W for external pull-high resistorR2~R5=750W~1.2k WR6~R9=10k W for external pull-low resistorD1~D6=1N4001Ef=Filament voltage for VFDBoth of the VSS(pin7and pin43)should be connected to ground.Rev.1.408May3,2005Package Information44-pin QFP(10´10)Outline DimensionsSymbolDimensions in mmMin.Nom.Max.A13¾13.40B9.90¾10.10C13¾13.40D9.90¾10.10E¾0.80¾F¾0.30¾G 1.90¾ 2.20H¾¾ 2.70I¾0.10¾J0.73¾0.93K0.10¾0.20a0°¾7°Rev.1.409May3,2005Holtek Semiconductor Inc.(Headquarters)No.3,Creation Rd.II,Science Park,Hsinchu,TaiwanTel:886-3-563-1999Fax:886-3-563-1189Holtek Semiconductor Inc.(Taipei Sales Office)4F-2,No.3-2,YuanQu St.,Nankang Software Park,Taipei115,TaiwanTel:886-2-2655-7070Fax:886-2-2655-7373Fax:886-2-2655-7383(International sales hotline)Holtek Semiconductor Inc.(Shanghai Sales Office)7th Floor,Building2,No.889,Yi Shan Rd.,Shanghai,China200233Tel:021-6485-5560Fax:021-6485-0313Holtek Semiconductor Inc.(Shenzhen Sales Office)5/F,Unit A,Productivity Building,Cross of Science M3rd Road and Gaoxin M2nd Road,Science Park,Nanshan District, Shenzhen,China518057Tel:0755-8616-9908,8616-9308Fax:0755-8616-9533Holtek Semiconductor Inc.(Beijing Sales Office)Suite1721,Jinyu Tower,A129West Xuan Wu Men Street,Xicheng District,Beijing,China100031Tel:010-6641-0030,6641-7751,6641-7752Fax:010-6641-0125Holtek Semiconductor Inc.(Chengdu Sales Office)709,Building3,Champagne Plaza,No.97Dongda Street,Chengdu,Sichuan,China610016Tel:028-6653-6590Fax:028-6653-6591Holmate Semiconductor,Inc.(North America Sales Office)46729Fremont Blvd.,Fremont,CA94538Tel:510-252-9880Fax:510-252-9885CopyrightÓ2005by HOLTEK SEMICONDUCTOR INC.The information appearing in this Data Sheet is believed to be accurate at the time of publication.However,Holtek as-sumes no responsibility arising from the use of the specifications described.The applications mentioned herein are used solely for the purpose of illustration and Holtek makes no warranty or representation that such applications will be suitable without further modification,nor recommends the use of its products for application that may present a risk to human life due to malfunction or otherwise.Holtek¢s products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems.Holtek reserves the right to alter its products without prior notification.For the most up-to-date information, please visit our web site at .Rev.1.4010May3,2005。