有机硅交联剂
交联剂用量对单组分有机硅密封胶物理性能的影响
ｍｉｎ。在氮气的保护下，加入一定量的酮肟
型交联剂，搅拌２ ｒａｉｎ。再加入５０ ｇ气相二氧化 硅，搅拌５ ｒａｉｎ。再加入４００ ｇ重质碳酸钙，搅 拌５ ｒａｉｎ。最后加入４ ｇ氨丙基三乙氧基硅烷和
０．５
ｇ二月桂酸二丁基锡，抽真空搅拌１０
ｒａｉｎ。
将所得密封胶用３００ ｍｌ塑料筒包装好进行物理 性能检测。 １．２．２醇型有机硅密封胶的制备 先将活性纳米碳酸钙在１０５℃烘箱中预先 干燥４ ｈ／．２上备用。 在有效容量为ｌ Ｌ的行星式搅拌分散机内 加入４００ ｇ基胶、１００ ｇ二甲基硅油、４５０ ｇ活性 纳米碳酸钙，搅拌混合１５ ｒａｉｎ以上直到活性纳 米碳酸钙分散均匀、物料形成均匀细腻的膏状
２结果与讨论
不同交联剂用量所得的有机硅密封胶拉伸 强度测定的数据记录在表ｌ￣３中。 从表ｌ～３的数据中可以发现，无论是酮肟 型有机硅密封胶，还是醇型有机硅密封胶，或 者酸型有机硅密封胶，随着交联剂用量的增
体为止。在氮气的保护下，加入一定量的醇型
交联剂，搅拌５ ｒａｉｎ。最后加入４ ｇ钛催化剂， 抽真空搅拌１０ ｍｉｎ。将所得密封胶用３００ｍｌ塑
再加入５０ ｇ气相二氧化硅，搅拌５ ｍｉｎ再抽真空
１．２单组分有机硅密封胶的制备
１．２．１酮肟型有机硅密封胶的制备 先将气相二氧化硅和重质碳酸钙在ｌ ０５℃ 烘箱中预先干燥４ ｈ以上备用。 在有效容量为１Ｌ的行星式搅拌分散机内 加人４００ ｇ基胶、１００ ｇ二甲基硅油，搅拌混合
２
搅拌１０ ｍｍ。将所得密封胶用３００ ｍｌ塑料筒包 装好进行物理性能检测。
１．３密封胶物理性能的检测 按照国家标准ＧＢ／Ｔ１３４７７．８．２００２《建筑 密封材料试验方法第８部分：拉伸粘结性的测 定》中的方法，使用电子托力机（上海化工机 械四厂产品）进行密封胶的拉伸强度测定，记 录托伸至６０％和１００％时的模量、最大拉伸强 度、最大伸长率四个数据。 按照国家标准ＧＢ７Ｉ＂１３４７７．１０－２００２《建筑 密封材料试验方法第１０部分：定伸粘结性的 测定》中的方法，检测密封胶定伸６０％和定伸 １００％时的定伸性能，记录密封胶是否存在粘 接破坏或者内聚破坏的情况。
有机硅粘合剂简介ppt
助剂主要有交联剂、促进剂、封端剂、补强剂等
(1)交联剂 ：常用的交联剂有正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、 羟氨基硅烷、含硅氢基聚硅氧烷、钛酸丁酯、乙酰基 硅烷、肟基硅烷、烷氧基硅烷、氨基硅烷、酰氨基硅 烷、有机过氧化物、甲基三乙氧基硅烷等。
二者的化学结构有所区别。硅树脂由硅氧键为主链的结构 组成，在高温下可进一步缩合成为高度交联的硬而脆的脂， 而硅橡胶是一种线型的以硅氧键为主链的高分子量橡胶态 物质，分子量从几万到几十万不等，它们必须在固化剂及 催化剂的作用下才能缩合成为有若干交联点的弹性体，由 于二者的交联密度不同，因此最终的物理形态及性能也是 不同的。
硅油：硅油是含有单一或不同有机基团的低分子聚硅氧烷，
可以制成各种不同的粘度。硅油的表面张力低，与水的接触角 大，是优质斥水材料。硅油的粘温系数变化小，低温下不会凝 固，是既耐高温又耐低温的航空航天器的陀螺仪油、防冻和
耐热润滑油、液压油、仪表油等的基油，还有蒸气压极低的
高真空扩散泵油等。有机硅油或其改性制剂在化妆品中的应 用近年来增长很快。硅油搽在皮肤上不油不腻，感觉滑爽、 舒适，可制成各种护肤霜等。
用途
民用：用于精密电子配件的防潮、防水密封；所
需粘接的部位的封装；电子配件的绝缘及固定用胶； 汽车前灯垫圈密封；其它金属及塑料、陶瓷的粘接 及密封；冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太 阳能领域粘接密封及机械粘接密封等。
军用：军用飞机上的应用（现代高性能军用飞机，
机翼整体油箱或机身整体油箱的密封需要用胶粘剂。歼击敌 机的座舱有机玻璃与涤纶带间的粘接密封，需要高性能的胶
硅烷交联原理(一)
硅烷交联原理(一)硅烷交联原理1. 简介•基本概念：硅烷交联是指通过硅烷键的形成，将有机物与无机物结合起来的化学反应。
•目的：产生具有优良性能的材料，如高温耐磨、耐腐蚀、耐电击等。
2. 硅烷键的特点硅烷键是由硅与氢或有机基团通过共价键连接而成的化学键，具有以下特点：•强度：硅烷键的键能较高，使其化合物具有较高的热稳定性和分解温度。
•稳定性：硅烷键的化合物在常温下相对稳定，不易发生反应。
•极性：由于硅原子的原子核电荷数较小，硅烷键具有较弱的极性。
3. 硅烷交联的反应机制硅烷交联的反应机制可以分为两个步骤：硅烷羟基化反应•反应物：有机硅化合物 + 水•过程：有机硅化合物中的硅烷键与水中的氢氧根离子发生反应，生成硅烷羟基化合物。
•具体化学方程式：有机硅化合物+ H2O → 硅烷羟基化合物硅烷羟基化合物交联反应•反应物：硅烷羟基化合物 + 交联剂•过程：硅烷羟基化合物中的硅烷羟基与交联剂中的硅烷键发生反应，形成硅烷交联网络。
•具体化学方程式：硅烷羟基化合物 + 交联剂→ 硅烷交联网络形成4. 常见的硅烷交联材料•硅橡胶：采用称为以上为主要原料的橡胶。
•硅酮胶：由硅烷交联聚合物（硅氧链）和无机玻璃结构（硅氧网状结构）构成。
5. 硅烷交联材料的应用硅烷交联材料由于其独特的性质，在众多领域得到广泛应用：•电子行业：硅烷交联材料具有良好的电绝缘性能，可用于制造电线电缆、电子元件等。
•航空航天：硅烷交联材料能耐高温、抗辐射，适用于航空航天器件的制造。
•医疗器械：硅烷交联材料对人体无毒无害，可用于制作医疗器械。
总结硅烷交联原理是通过硅烷键的形成，将有机物与无机物结合起来的化学反应。
硅烷交联具有较高的热稳定性、分解温度以及较弱的极性。
总的反应机制包括硅烷羟基化反应和硅烷羟基化合物交联反应。
硅烷交联材料在电子行业、航空航天和医疗器械等领域有广泛应用。
交联硅橡胶成分
交联硅橡胶是一种高分子材料，其成分通常包括以下几种：
1.硅橡胶基础材料：硅橡胶是交联硅橡胶的基础材料，通常是由二甲基硅氧烷（DMS）和二乙烯基二甲基硅氧烷（DVMS）等有机硅单体聚合而成。
2.交联剂：交联剂是交联硅橡胶中的重要成分，它可以使硅橡胶分子链之间形成交联结构，从而提高硅橡胶的力学性能和耐热性。
常用的交联剂包括苯基乙烯基硅氧烷（SEBS）、乙烯基苯基硅氧烷（EBS）、甲基丙烯酰氧基硅氧烷（MAOS）等。
3.催化剂：催化剂可以促进交联反应的进行，常用的催化剂包括过氧化二苯甲酰（BPO）、二异丙基二月桂酸酯（DIBC）等。
4.填料：填料是为了改善硅橡胶的力学性能和降低成本而添加的一种材料。
常用的填料包括二氧化硅、滑石粉、玻璃纤维等。
5.助剂：助剂是为了改善硅橡胶的加工性能、耐热性能、耐候性能等而添加的一种材料。
常用的助剂包括抗氧化剂、紫外线吸收剂、润滑剂等。
以上是交联硅橡胶常见的成分，不同的配方会根据具体的应用需求进行调整。
有机硅密封胶的制备方法
有机硅密封胶的制备方法有机硅密封胶是一种常用的工业材料，广泛应用于建筑、汽车、电子等领域。
它具有优异的密封性能、耐高低温性能、耐化学腐蚀性能以及优异的耐老化性能，因此备受青睐。
本文将介绍有机硅密封胶的制备方法。
有机硅密封胶的制备需要准备以下原料：有机硅单体、交联剂、稀释剂以及助剂等。
有机硅单体是有机硅密封胶的主要成分，常用的有机硅单体有聚二甲基硅氧烷、聚甲基硅氧烷等。
交联剂用于增强有机硅密封胶的强度和硬度，常用的交联剂有聚硫醚、聚氨酯等。
稀释剂用于调节有机硅密封胶的粘度，常用的稀释剂有醋酸乙酯、甲苯等。
助剂用于改善有机硅密封胶的加工性能，常用的助剂有抗氧化剂、催化剂等。
制备有机硅密封胶的步骤如下：1. 测量：按照配方比例准确称量所需的有机硅单体、交联剂、稀释剂和助剂等原料。
2. 混合：将有机硅单体、交联剂、稀释剂和助剂等原料加入反应容器中，通过搅拌或搅拌加热的方式混合均匀。
确保各组分充分混合，无明显颗粒或分离现象。
3. 除泡：将混合好的材料放置在真空容器中进行除泡处理，以去除其中的气泡和杂质。
除泡过程一般需要在真空条件下进行，时间和真空度根据具体材料的要求而定。
4. 固化：将除泡后的材料倒入模具中，放置在恒温箱中进行固化。
固化的温度和时间根据具体材料的要求而定。
5. 成型：固化后的有机硅密封胶可根据需要进行切割、研磨或成型等加工步骤，以获得所需的产品。
制备好的有机硅密封胶需要经过质量检验，确保其满足相应的技术要求。
质量检验包括外观检查、物理性能测试、化学性能测试等。
只有通过质量检验并符合要求的有机硅密封胶才能投入使用。
有机硅密封胶的制备方法包括原料准备、混合、除泡、固化和成型等步骤。
制备过程需要严格按照配方比例和工艺要求进行操作，以确保最终产品的质量和性能。
有机硅密封胶的制备方法较为简单，但要求操作细致，严格控制各环节的工艺参数，以确保产品质量的稳定性和可靠性。
家电行业用缩合型RTV-2有机硅密封胶的制备
家电行业用缩合型RTV-2有机硅密封胶的制备缩合型RTV-2有机硅密封胶是一种由有机硅单体和交联剂组成的双组分密封胶，其通过室温下反应形成弹性体。
该类密封胶具有优异的耐高温、耐老化、耐候性和优异的粘接性能，可以用于家电产品的密封、粘接和涂覆等工艺。
制备高性能缩合型RTV-2有机硅密封胶对于提高家电产品的质量和性能至关重要。
本文将介绍家电行业用缩合型RTV-2有机硅密封胶的制备方法，并从材料选择、工艺流程等方面进行详细阐述。
一、材料选择1. 有机硅单体有机硅单体是缩合型RTV-2有机硅密封胶的主要成分，其质量和性能直接影响着密封胶的品质。
常用的有机硅单体包括甲基乙烯基硅氧烷、苯乙烯基硅氧烷等。
在选择有机硅单体时，需要考虑其分子量、官能团种类及含量等因素，以满足家电产品对密封胶的要求。
2. 交联剂交联剂是缩合型RTV-2有机硅密封胶的另一个重要成分，它可以使有机硅单体在室温下发生交联反应，形成弹性体。
常用的交联剂有三氧二硅、四氧三硅等。
在选择交联剂时，需要考虑其交联速度、交联密度以及与有机硅单体的相容性等因素。
3. 功能填料功能填料可以改善密封胶的物理性能，如增强硬度、改善抗老化性能等。
常用的功能填料有碳酸钙、石英粉、二氧化硅等。
在选择功能填料时，需要考虑其颗粒大小、形状以及与有机硅单体和交联剂的相容性等因素。
4. 分散剂、助剂等分散剂和助剂可以提高有机硅单体和填料的分散性、增加密封胶的粘接性能等。
常用的分散剂和助剂有聚乙烯醇、硅油等。
在选择分散剂和助剂时，需要考虑其溶解性、挥发性以及对密封胶性能的影响等因素。
二、工艺流程1. 配方设计根据家电产品的具体要求，确定有机硅单体、交联剂、功能填料以及分散剂、助剂等的比例和配方。
需要考虑密封胶的硬度、粘接性能、耐热性等物理性能指标，以及对家电产品的适用范围和环境要求等因素。
2. 材料配制按照配方设计，将有机硅单体、交联剂、功能填料以及分散剂、助剂等依次加入到反应釜中，通过搅拌和加热的方式使其充分混合和均匀分散。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
有机硅树脂 制作流程
有机硅树脂制作流程
有机硅树脂是一种非常重要的高分子材料，在很多领域都有广泛的应用。
那么，有机硅树脂的制作流程是什么呢？
1.原材料准备
有机硅树脂制作的原材料主要包括多种硅烷单体和交联剂。
硅烷单体的选择会对有机硅树脂的性能影响很大，因此需要根据具体的应用场景选择不同的硅烷单体。
交联剂主要用于控制树脂的硬度和强度，同样需要根据具体情况选择。
2.混合和催化
将所需的硅烷单体和交联剂混合在一起，同时加入催化剂和助催化剂进行反应。
这个过程需要在恰当的温度下进行，通常是在室温下或稍微加热一下。
3.聚合反应
在混合和催化的基础上，开始有机硅树脂的聚合反应。
这一过程是自发的，并且由于交联剂的存在，会形成三维网状结构，使有机硅树脂
的性能更加优良。
4.升温固化
在聚合反应完成之后，需要进行升温固化，以减少树脂内部的孔隙和缺陷，并提高硬度和强度。
一般情况下，升温的过程应该慢一些，以防止出现过快的热化现象。
5.形成成品
最后，将固化后的有机硅树脂进行形成和后处理。
形成的方式主要包括压制、注塑、涂布等。
后处理则是指将形成的树脂进行表面处理、清洁、检测等，以获得更好的性能和使用体验。
总的来说，有机硅树脂的制作流程比较复杂，需要精确的控制温度、化学反应时间和使用的化学物品等，才能获得最优质的有机硅树脂材料。
此外，不同的应用场景需要有不同的硅烷单体和交联剂的选择，这也是硅烷树脂制造的关键之一。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
a.碳官能团水解缩聚 b.碳官能团杂缩聚 c.碳官能团反应
五、有机硅交联剂的应用
5.1 室温硫化硅橡胶交联固化 a.缩合型单包装（单组份）室温硫化硅橡胶固化
b.缩合型双包装（双组份）室温硫化硅橡胶固化
5.2 硅烷偶联剂用于其它高分子材料交联固化 ①WD－60用于聚醚、聚氯醇橡胶交联 ②WD－20用于聚乙烯等聚烯烃交联 ③WD－40用于天然丁苯、丁腈、氯丁等橡胶交联 ④WD－80用于丁聚氯乙烯交联 ⑤WD－50用于聚丙烯酯类聚合物
NHMeOAc、-NR2、MeSi(OCMe=CH2)3、ONMe2等。 ②Si(OR/)4
R=CH3、C2H5等。 ③硅烷偶联剂
Q(CH)n-Si(OR/)3
CH2=CH-Si(OR/)3
Q=有机官能团；n＝1、3。
④含氢硅油等齐聚物
三、有机硅交联剂主要合成方法
3.1 氯硅烷为原料的合成方法 ≡SiCl+ROH→≡SiOR+HCl ≡SiCl+M(金属)H→≡SiH+MCl ≡SiCl+AcOH→≡SiOAc+HCl（常用醋酐） ≡SiCl+NH3→≡SiNH2+HCl ≡SiCl+RCONH2→≡SiNHOCR+HCl ≡SiCl+R2NOH→≡SiONR2+HCl ≡SiCl+R2C=NOH→≡SiON=CR2+HCl ≡SiCl+CH2=CMeCOOH→≡SiOCOCMe=CH2+HCl ≡SiCl+(CH3)2C=O→≡SiOC(=CH2)CH3+HCl
四、有机硅交联剂化学性质及其影 响因素
4.1 水解反应 ①反应过程 ②影响因素 a.可水解基团大小与多少 b.硅－碳键结合的R基团的化学结构 c.环境 4.2 异官能团缩聚反应（杂缩聚反应） ≡Si-OR+HOSi≡→≡Si-O-Si≡
4.3 水解缩聚反应 ≡Si-OR+H2O→≡Si-OH＋ROH ≡Si-OH+HOSi≡→≡Si-O-Si≡+H2O 4.4 交联反应 ①具惰性基团的交联反应
5.3 交联剂用于硅树脂合成和涂料改性
5.4 防水防潮材料
六、室温硫化硅橡胶锡盐催化固化机理讨论
6.1 单包装室温硫化硅橡胶固化机理 6.2 双包装室温硫化硅橡胶固化机理
3.2 有机硅化合物基团取代（置换）反应 胺等Cat
a.RSi(OR)3+3MeEtC=N-OH RSi(ON=CMeEt)3+3ROH 氨
b.RSi(OAc)3+3MeEtC=N-OH RSi(OCMeEt)3+3AcONH4
3.3 有机硅化合物的缩聚反应 3.4 硅偶联剂的合成方法 3.5 其它
有机硅交联剂
一、概述
❖能使聚合物生成三维结构的化合物 或齐聚物称之为交联剂。
❖很多聚合物加入交联剂后才使其成 为可加工材料。
❖聚合物因交联剂才使其具有更好的 物理机械性能、耐热性、溶溶剂性 等。
二、有机硅交联剂类型
①R-Si-R/3 R=Me 、 Et ， Ar 等 烃 基 ； R/=OM 、 OC2H5 、 AcO 、 -O-N=CMeC2H5 、 -