《创建PCB元件库》PPT课件
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创建自己的PCB元件库
2. PCB元件库重命名
执行菜单【工具】/【元件属性】 命令，将PCB元件库重命名为 LED8，并保存，如图9-17所示。
图9-17 元件库重命名
3. 放置焊盘 单击按钮，为元件库添加焊盘 图9-18，并按【Tab】键，设 置焊盘，如图9-19所示。
其中需要修改的属性如下：
♂孔径
♂X-尺寸 ♂Y-尺寸 ♂焊盘形状
图9-8 设置元件轮廓线宽
7. 选择元件中焊盘数目
单击【下一步】按钮， 将会弹出选择元件中焊盘 数目对话框，如图9-9所 示。数码管共有10只引 脚，因此选择10。
图9-9 选择焊盘数目
8. 设定元件库名称
单击【下一步】按钮， 将会弹出设定PCB元 件库名称对话框，如 图9-10所示。根据要 求在名称栏输入 LED10。
向导工具绘制：
1. 创建PCB元件库文件（如9.1节介绍）在此略。
2. 新建元件 执行【工具】/【新元件】命令，启动向导工具，
如图9-4所示。
图9-4 向导工具
3. 选择元件模型
单击【下一步】按钮，弹出选择元件模型与尺 寸单位对话框，如图9-5所示。提供可选择的元件 模型有电容模型、电阻模型、双列直插式（DIP） 模型。由于数码管形状类似DIP，因此选择“Dual in-line Package”(DIP)；元件尺寸单位选择英制单 位。
图9-14 输入旋转角度
图9-15 旋转后的数码 管元件
11. 修改引脚焊盘名称
根据数码管具体引脚 即排列规则，依次将鼠 标移动到9-15中的焊盘 上，双击鼠标左键，进 入设置焊盘属性对话框， 逐一修改焊盘名称，如 图9-16所示。
图9-16 修改焊盘名称
12. 修改外廓线
向导获得的外轮廓线与数码管外廓线不同，应先 删除现有轮廓线，然后利用直线和圆弧工具绘制 轮廓线。
执行菜单【工具】/【元件属性】 命令，将PCB元件库重命名为 LED8，并保存，如图9-17所示。
图9-17 元件库重命名
3. 放置焊盘 单击按钮，为元件库添加焊盘 图9-18，并按【Tab】键，设 置焊盘，如图9-19所示。
其中需要修改的属性如下：
♂孔径
♂X-尺寸 ♂Y-尺寸 ♂焊盘形状
图9-8 设置元件轮廓线宽
7. 选择元件中焊盘数目
单击【下一步】按钮， 将会弹出选择元件中焊盘 数目对话框，如图9-9所 示。数码管共有10只引 脚，因此选择10。
图9-9 选择焊盘数目
8. 设定元件库名称
单击【下一步】按钮， 将会弹出设定PCB元 件库名称对话框，如 图9-10所示。根据要 求在名称栏输入 LED10。
向导工具绘制：
1. 创建PCB元件库文件（如9.1节介绍）在此略。
2. 新建元件 执行【工具】/【新元件】命令，启动向导工具，
如图9-4所示。
图9-4 向导工具
3. 选择元件模型
单击【下一步】按钮，弹出选择元件模型与尺 寸单位对话框，如图9-5所示。提供可选择的元件 模型有电容模型、电阻模型、双列直插式（DIP） 模型。由于数码管形状类似DIP，因此选择“Dual in-line Package”(DIP)；元件尺寸单位选择英制单 位。
图9-14 输入旋转角度
图9-15 旋转后的数码 管元件
11. 修改引脚焊盘名称
根据数码管具体引脚 即排列规则，依次将鼠 标移动到9-15中的焊盘 上，双击鼠标左键，进 入设置焊盘属性对话框， 逐一修改焊盘名称，如 图9-16所示。
图9-16 修改焊盘名称
12. 修改外廓线
向导获得的外轮廓线与数码管外廓线不同，应先 删除现有轮廓线，然后利用直线和圆弧工具绘制 轮廓线。
第十七讲-PCB元件封装库的创建
__邮箱：164125295@
二、PCB封装管理器（PCB Library）
元件列表栏
图元列表栏
元件封装外形显示
图1 PCB Library面板
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三、手工创建元件封装
步骤：
1.新建元件封装库文件
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第十七讲 PCB元件封装库的创建
虽然Altium Designer6提供了丰富的PCB元件库，但是
在实际印制电路板设计过程中难免会碰到这样的问题，部 分元件的封装在库中没有收录或库中的封装与实际的元件 封装还有一定的差异，这就需要用户自己设计PCB封装库。 本节将结合实例介绍用手工创建和利用向导创建元件封装 库的方法和技巧。 【本节知识重点】 1 PCB封装库编辑器
2 手工制作元器件封装
3 利用向导制作元件封装
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一、元件封装制作过程
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元件封装由外形轮廓和焊盘组成。 因此在进行元件封装绘制时要特别注重元件外 形轮廓和焊盘的位置与尺寸参数。 在设计时，一般按如下步骤进行：
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3.设置图样参数
执行菜单命令Tools/Library Options，打开“Board Options”图
样设置对话框，如图2所示。
图2 “Board Options” 对话框
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6第六讲建立PCB库元件
L298封装比较特殊
• • • • 1.上下焊盘之间的尺寸 2.左右焊盘之间的尺寸 3.焊盘孔的大小 4.焊盘前后大小等
END
利用向导制作元件封装
（6）单击“Next”按钮，选择电容的类型
利用向导制作元件封装
（7）单击“Next”按钮，进入外形尺寸对话框
利用向导制作元件封装
（8）单击“Next”按钮，设置封装的名称
利用向导制作元件封装
（9）单击“Next”按钮进入结束界面，单击 “Finish”按钮，完成电容封装的创建工作。
自定义制作PCB封装
8．保存封装 执行菜单命令【File】/【Save】或单击标准工具 栏中的 按钮
需要注意的问题
创建元件封装，需要为封装添加连接元件 引脚的焊盘和定义元件轮廓的线段和圆弧。
元件轮廓放在Top Overlay层（丝印层） 直插元件焊盘放在Multilayer 层 贴片元件发放在顶层Top Layout
4 自定义制作芯片封装
元件封装 以创建DIP8的封装符号 为例。 焊盘尺寸： 垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 距焊盘50mil 圆弧尺寸： 半径25mil
实验 建立PCB图库元件
L298
焊盘尺寸： 通孔直径：1mm 焊盘：X轴2.5mm，Y轴1.2mm，round形状 Pin1为矩形 焊盘间距：参考datasheet 散热片的尺寸： 23mm X 4mm 空间距17.8mm 安装孔：1.2mm，位置任意
PCB元器件封装
1 元器件封装的制作
1.1 PCB库文件编辑器 1．创建一个新的PCB封装库文件 命令【File】 / 【New】 / 【Library】/【PCB Library】
PCB元件库
选择Next
第12章 PCB元件库 ② 单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统 提供了12种元件封装的样式供设计者选择。
选择Dual in-line Package（DIP 双列直插封装）
选择
选择Next
第12章 PCB元件库
③ 单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。
: 浏览下一个元件，对应 Tools|Next Component命令；
元件过滤框 元件列表框
引脚列表框
第12章 PCB元件库
:浏览库中第一个元件，对应Tools|First Component命令
:浏览最后一个元件，对应Tools|Last Component命令
12.4.2 删除元件封装 在元件列表框中选取该元件，单击Remove按钮，在弹出的确认
第12章 PCB元件库 12.1.2 元件封装库编辑器
PCB元件库文件界面
第12章 PCB元件库
12.2 手工创建新的元 件封装
以创建DIP8的封装符号 为例。 焊盘尺寸：
垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 距焊盘50mil 圆弧尺寸： 半径25mil
第12章 PCB元件库 单击主工具栏的 按钮，设置锁定栅格为5mil。 （1）建立新元件画面
单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框
选择Cancel
第12章 PCB元件库
系统建立了一个新的编辑画面，新元
件的默认名是PCBCOMPONENT_1。
第12章 PCB元件库 ② 单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统 提供了12种元件封装的样式供设计者选择。
选择Dual in-line Package（DIP 双列直插封装）
选择
选择Next
第12章 PCB元件库
③ 单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。
: 浏览下一个元件，对应 Tools|Next Component命令；
元件过滤框 元件列表框
引脚列表框
第12章 PCB元件库
:浏览库中第一个元件，对应Tools|First Component命令
:浏览最后一个元件，对应Tools|Last Component命令
12.4.2 删除元件封装 在元件列表框中选取该元件，单击Remove按钮，在弹出的确认
第12章 PCB元件库 12.1.2 元件封装库编辑器
PCB元件库文件界面
第12章 PCB元件库
12.2 手工创建新的元 件封装
以创建DIP8的封装符号 为例。 焊盘尺寸：
垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 距焊盘50mil 圆弧尺寸： 半径25mil
第12章 PCB元件库 单击主工具栏的 按钮，设置锁定栅格为5mil。 （1）建立新元件画面
单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框
选择Cancel
第12章 PCB元件库
系统建立了一个新的编辑画面，新元
件的默认名是PCBCOMPONENT_1。
PCB元件库的修改与创建培训讲义
窗口各部分名称及作用如下： 1) （元件列表）窗 元件列表窗内显示了元件封装图形库内的元件，及当前元件封装
图形引脚焊盘。在元件列表窗下还有下列按钮： “<”（向上移动一个元件）：单击该按钮，将列表窗内的上一个
元件作为当前编辑元件。 “>”（向下移动一个元件）：单击该按钮，将列表窗内的下一个
元件作为当前编辑元件。
图5-1 编辑状态（以“元件库”作为浏览对象）
图5-2 编辑器窗口
(2) 执行“”菜单下的“…”命令（或直接单击主工 具栏内的“打开”按钮）；在如图1-8所示的“ ”窗 口内，在文件类型下拉列表窗内选择设计文件包（）， 在文件列表窗内找出并单击位于 99\\目录下 、、 三个 文件夹内相应的元件封装图形库包，如，再单击“” 按钮（或直接双击文件列表窗内的设计文件包），也 可以打开元件封装图形库文件包，并进入如图5-2所示 的元件封装图形编辑状态。
5.2.1 制作发光二极管封装图
发光二极管外形、引脚大小、间距如图7-4所示，
假设新增加的元件存放在
99\\\ \元件封装 图形
库文件包内的 库文件中，制作发光二极管封装图的操
作过程如下：
图5-4 发光二极管外形及安装尺寸
(1) 在99状态下，单击主工具栏内的“打开”工具按 钮（或执行“”菜单下的“”命令），打开 99\\\ \元 件封装图形库文件包。
(3) 在99中，执行“”菜单下的“…”命令，在如图 1-6所示的窗口内，双击“”编辑器图标，即可在当前 设计文件包内当前文件夹下建立一个文件名为1的新元 件封装图形库，如图5-3所示。
图5-3 新建立的元件封装图形库
5.1.2 编辑器窗口界面 编辑器窗口如图5-2、5-3所示，与印制电路板编辑器窗口相似，
图形引脚焊盘。在元件列表窗下还有下列按钮： “<”（向上移动一个元件）：单击该按钮，将列表窗内的上一个
元件作为当前编辑元件。 “>”（向下移动一个元件）：单击该按钮，将列表窗内的下一个
元件作为当前编辑元件。
图5-1 编辑状态（以“元件库”作为浏览对象）
图5-2 编辑器窗口
(2) 执行“”菜单下的“…”命令（或直接单击主工 具栏内的“打开”按钮）；在如图1-8所示的“ ”窗 口内，在文件类型下拉列表窗内选择设计文件包（）， 在文件列表窗内找出并单击位于 99\\目录下 、、 三个 文件夹内相应的元件封装图形库包，如，再单击“” 按钮（或直接双击文件列表窗内的设计文件包），也 可以打开元件封装图形库文件包，并进入如图5-2所示 的元件封装图形编辑状态。
5.2.1 制作发光二极管封装图
发光二极管外形、引脚大小、间距如图7-4所示，
假设新增加的元件存放在
99\\\ \元件封装 图形
库文件包内的 库文件中，制作发光二极管封装图的操
作过程如下：
图5-4 发光二极管外形及安装尺寸
(1) 在99状态下，单击主工具栏内的“打开”工具按 钮（或执行“”菜单下的“”命令），打开 99\\\ \元 件封装图形库文件包。
(3) 在99中，执行“”菜单下的“…”命令，在如图 1-6所示的窗口内，双击“”编辑器图标，即可在当前 设计文件包内当前文件夹下建立一个文件名为1的新元 件封装图形库，如图5-3所示。
图5-3 新建立的元件封装图形库
5.1.2 编辑器窗口界面 编辑器窗口如图5-2、5-3所示，与印制电路板编辑器窗口相似，
元器件封装库的创建ppt课件
图5-28 通过 3D Bodg Manager对完话整框版p在pt课现件有基元的基础上快速建立三维模型 7
（4）单击Close按钮，会在元器件上面显示三维模型形状，如图5-29所示， 保存库文件。
图5-29 添加了三维模型后的TO-205AF 2D封装 图5-30 TO-205AF 3D模型
图5-30 给出了TO-205AF封装的一个完整的三维模型图，该模 型包含5个三维模型对象。
封装模型）。 ❖ 为 项 目4 新 建的 原 理 图库文 件 内 的器件 ： 单 片机 AT89C2051 、与 非 门
74LS08、数码管Dpy Blue-CA三个器件重新指定设计者在本项目新建的封 装库PCB FootPrints.PcbLib内的封装。
完整版ppt课件
17
图5-39 Library Component Properties对话框
在焊盘2处，按鼠标左键即可；同样方法放
置焊盘3的引脚。
完整版ppt课图件 5-31在3D Body对话框中 9
定义三维模型参数
❖ 设计者在掌握了以上三维模型的创建方法后，就可以建立数 码管LED-10的三维模型，建好的三维模型如图5-32所示。
管脚： Place→ 3D Body 选Cylinder 3D Color：白色 Radius（半径）：15mil
圆柱体（方法同②），选择圆参数
Radius(半径):15mil，Height:450mil，
standoff height:-450mil，co1or gold， 设置好后，按ok按钮，光标处出现一个小方
框，把它放在焊盘1处，按鼠标左键即可；
又弹出3D Body [mil]对话框，选缺省值，
按ok按钮，光标处出现一个小方框，把它放
（4）单击Close按钮，会在元器件上面显示三维模型形状，如图5-29所示， 保存库文件。
图5-29 添加了三维模型后的TO-205AF 2D封装 图5-30 TO-205AF 3D模型
图5-30 给出了TO-205AF封装的一个完整的三维模型图，该模 型包含5个三维模型对象。
封装模型）。 ❖ 为 项 目4 新 建的 原 理 图库文 件 内 的器件 ： 单 片机 AT89C2051 、与 非 门
74LS08、数码管Dpy Blue-CA三个器件重新指定设计者在本项目新建的封 装库PCB FootPrints.PcbLib内的封装。
完整版ppt课件
17
图5-39 Library Component Properties对话框
在焊盘2处，按鼠标左键即可；同样方法放
置焊盘3的引脚。
完整版ppt课图件 5-31在3D Body对话框中 9
定义三维模型参数
❖ 设计者在掌握了以上三维模型的创建方法后，就可以建立数 码管LED-10的三维模型，建好的三维模型如图5-32所示。
管脚： Place→ 3D Body 选Cylinder 3D Color：白色 Radius（半径）：15mil
圆柱体（方法同②），选择圆参数
Radius(半径):15mil，Height:450mil，
standoff height:-450mil，co1or gold， 设置好后，按ok按钮，光标处出现一个小方
框，把它放在焊盘1处，按鼠标左键即可；
又弹出3D Body [mil]对话框，选缺省值，
按ok按钮，光标处出现一个小方框，把它放
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布12 封装焊盘建库规范2.1 焊盘命名规则2.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_302.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ2.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball202.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
2.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
2.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D2.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
d_drillVIA如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。
创建自己的PCB元件库共24页文档
1
0
、
倚
南
窗
以
寄
傲
，
审
容
膝
之
易
安
。
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
创建自己的PCB元件库
6
、
露
凝
无
游
氛
，
天
高
风
景
澈
。
7、翩翩新 来燕，双双入我庐 ，先巢故尚在，相 将还旧居。
8
、
吁
嗟
身
后
名
，
于
我
若
浮
烟
。
9、 陶渊 明（ 约 365年 —427年 ），字 元亮， （又 一说名 潜，字 渊明 ）号五 柳先生 ，私 谥“靖 节”， 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散
文 家 。汉 族 ，东 晋 浔阳 柴桑 人 （今 江西 九江 ） 。曾 做过 几 年小 官， 后辞 官 回家 ，从 此 隐居 ，田 园生 活 是陶 渊明 诗 的主 要题 材， 相 关作 品有 《饮 酒 》 、 《 归 园 田 居 》 、 《 桃花 源 记 》 、 《 五 柳先 生 传 》 、 《 归 去来 兮 辞 》 等 。
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
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10.1.2 元件封装的分类
元件封装可以分成两大类，即针脚式元件封装和
《
STM (表面粘贴式) 元件封装。
Protel SE EDA
99
(1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将
元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。例如
AXIAL0.4为电阻封装，如左下图所示。DIP8为双列直
技 术
插式8引脚集成电路封装，如右下图所示。
技 术 及 应 用 》
Protel SE EDA
第10章 创建PCB元件封装
(2) 系统参数设置
执行菜单命令“Tools\Preference…”，系统将弹出如下图所示的 “Preference”设置对话框。它共有5个标签页，一般只设定“Options” 《 标签页的各项参数即可。
99
技 术 及 应 用 》
99
不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，
同种元件也可以有不同的封装，如RES2代表原理图电
技 阻元件，由于不同的电阻元件具有不同的功率、不同的
术 及
性质，所以其外形尺寸各不相同，其PCB元件封装就有
应 用
AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等不同的形式。
》
第10章 创建PCB元件封装
第10章 创建PCB元件封装
10.2 创建PCB元件封装
《
Protel SE EDA
我们在设计PCB图时，总是在PCB元件库中直接调用
99 元件封装，把它放置在编辑区中合适的位置。但有些时
候，我们需要使用的某个元件封装，PCB元件库中却没
有。怎么办呢？那就自己来创建一个元件封装。
技
Protel 99 SE提供了一个创建元件封装的编辑器，即
术 及 应 用 》
Protel SE EDA
第10章 创建PCB元件封装
3．创建DIODE0.4元件封装 (1) 选项参数设置
执行“Tools\Library Options…”菜单命令，系统将弹出如左下 《 图所示的选项参数设置对话框。
单击“Options”标签，进入“Options”标签页，如右下图所示。 在该对话框中可设置Snap（格点）、Electrical Grid（电气栅格）和 99 Measurement（计量单位）等，计量单位有英制和米制两种。
第10章 创建PCB元件封装
10.1.3 元件封装的编号
元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘
《
数)+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元
件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，
99
两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIPl6表示双
排16引脚的元件封装。
技 术 及 应 用 》
第10章 创建PCB元件封装
放置工具栏 PCB元件库编辑器提供了一个放置工具栏，如下图所 《 示，按下相应的按钮，可以在编辑区放置各种图元，如焊 盘、导线、圆弧等。如果主窗口中没有显示绘图工具栏， 99 还是因为绘图工具栏被隐藏，只要执行菜单命令 “View\Toolsbars\Placement Tools”，就可以打开它；如 要关闭它，再次执行菜单命令 技 “View\Toolsbars\Placement Tools”即可。
技 术 及 应 用 》
第10章 创建PCB元件封装
Protel SE EDA
3）执行菜单命令“File\New”，打开新建文件对话框，如左下图
所示。将鼠标指针移到PCB元件库编辑文档图标，单击鼠标左键选中。
4）单击对话框中“OK”按钮或直接双击PCB元件库编辑文档图标， 《 就会建立PCB元件库编辑文档，进入新建元件库文件界面，如右下图
及
应
用
》
Protel SE EDA
第10章 创建PCB元件封装
(2 ) STM (表面粘贴式)元件封装 STM元件封装的 焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中， Layer
《
（层）属性必须为单一表面，如TopLayer（顶层）或 BottomLayer（底层）。
99
技 术 及 应 用 》
Protel SE EDA
99
技 术 及 应 用 》
Protel SE EDA
第10章 创建PCB元件封装
《 PCB元件库编辑器界面主要由主菜单、 主工具栏、浏览管理器、状态栏与命令行等
99 几个部分。 主菜单：用于执行各种操作。
技 主工具栏：在主菜单的下方，为用户提供
术
及 各种tel SE EDA
术 及 应
PCB元件库编辑器，用它可以创建任意形状的元件封装。 当然元件封装的创建也可以借助现有的元件封装，通过
用 简单的修改来得到。
》
下面介绍PCB元件库编辑器，以及创建元件封装的
两种方法：手工创建法和向导创建法。
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第10章 创建PCB元件封装
10.2.1 手工创建法 下面以手工创建二极管元件封装DIODE0.4为例，说明具体操作步骤： 1）启动Protel 99 SE，进入Protel 99 SE主窗口。 《 2） 执行菜单命令File\New ”，就打开左下图的对话框。 3）在对话框中的“Database File Name”栏中输入设计数据库名，后 缀为.ddb。按下“Browse…”按钮，可以选择设计数据库的存盘路径， 99 单击对话框中的“OK”按钮，就建立了新的设计数据库，如右下图 所示。
所示。在这里可以修改元件库文件的名称，初始名称为PCBLIB1，输
入所想要的名称，如GB.Lib；按Enter键即完成修改。
99
5） 直接双击右下图中的PCB元件库文件图标，就进入PCB元件库
编辑器主窗口。
技 术 及 应 用 》
Protel SE EDA
第10章 创建PCB元件封装
2. PCB元件库编辑器主窗口 如下图所示，PCB元件库编辑器有两个窗口，左边的一个是设计管 理器窗口，右边的是设计窗口，又称之为编辑区。 《
第10章 创建PCB元件封装
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第10章 创建PCB元件封装
第10章 创建PCB元件封装
《
Protel SE EDA
99
10.1 PCB元件封装概述
10.2 创建PCB元件封装
技 术 及 应 用 》
第10章 创建PCB元件封装
10.1 PCB元件封装概述
《
10.1.1 元件封装的概念
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元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。