新产品可制造性评审表
否能 用材 质、 尺寸 术要求上 纸、 是 制作 是否 过程 在 全理 要求 中的各 验按照 制作
够买 料? 性能 要 所有公差 技术 否 模 需要 中是 加 解图 中的 项按照 本公司 检
到? 如不 是否 求? 要求,包 要求 可 具? 治 否有 工 纸、 各项 本公司 目前的 具?
如不 是, 符合 如不 括尺寸公 中的 制 以及 具? 容易 过 技术 按照 目前设 设备能 哪种
否能 用材 质、 尺寸 术要求上 纸、 是 制作 是否 过程 在 全理 要求 中的各 验按照 制作 够买 料? 性能 要 所有公差 技术 否 模 需要 中是 加 解图 中的 项按照 本公司 检
到? 如不 是否 求? 要求,包 要求 可 具? 治 否有 工 纸、 各项 本公司 目前的 具?
评审 内容
如不 能, 请列
工艺 技术要求
质量 质量和检测
1、 2、 3、 是否 1、是否 2、是 1、 2、 3、 4、 5、 1、 2、图 3、图 1、产 2、
原材 是否 原材 做到 能够满足 否满 产 是否 产品 产品 产 是否 纸、 纸、技 品物性 是否
料是 为常 料材 所有 图纸、技 足图 品 需要 加工 加工 品 已完 技术 术要求 各项试 需要
是, 采购 周期
符合 顾客
要
如不 能, 请列
括尺寸公 差、形状 公差、位
中的 外观
要
制 以及 具? 容易 过 技术 造 开模 什么 导致 程 要求 ? 周 样的 变形 中 中各
按照 本公 司目
目前设 设备能 哪种 备能否 否达 检 达到? 到?如 具?
出如不 如不
具? 件? 否 术要 艺能 能,如 如何解
料型
合理 能,请列 能,
有 求? 否达 何解 决?
号?
建 出并给出 请列
其
到? 决?
议? 合理建 出并
它
如不
议? 给出
问
能,
合理
题
如何
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产
解
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生
决?
? 结果
(√
,x)
结论
品名
物料
图号
版本号
评审 部门
采购
生产
工艺
质量
评审 项目
材料
尺寸
公差
生产可行性
技术要求
质量和检测
1、 2、 3、 是否 1、是否 2、是 1、 2、 3、 4、 5、 1、 2、图 3、图 1、产 2、
原材 是否 原材 做到 能够满足 否满 产 是否 产品 产品 产 是否 纸、 纸、技 品物性 是否
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期? 治 的部 是 项技 前工 如不 不能, 具? 件? 否 术要 艺能 能,如 如何解
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内容 出替 多 求? 出并 置公差 求?
期? 治 的部 是 项技 前工 如不 不能,
代材 长?
给出 等?如不 如不
新产品可制造性评审程序(含表格)
新产品可制造性评审程序(IATF16949-2016/ISO9001-2015)1.0目的产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75%的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此程序。
2.0适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.0参考资料IPC-A-610F, Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221, Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.0名词解释4.1DFM:Design For Manufacturing,可制造性设计;4.2 DFA:Design For Assembly,可装配性设计;4.3 SMT:Surface Mounting Technology,表面贴装技术;4.4 THT: Through Hole Technology, 通孔插装技术;4.5 PCB:Printed Circuit Board,印制电路板;4.6 PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印制电路板组件;4.7 SMD:Surface Mounting Device,表面贴装元件。
4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.0权责5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工程师进行评审,输出评审报告。
新产品开发评审表格
新产品开发第一阶段审核表(计划和确定项目)新产品开发第二阶段审核表(产品设计和开发)新产品开发第三阶段审核表(过程设计和开发)新产品开发第四阶段审核表(产品和过程确认)新产品开发第五阶段审核表(反馈、评定和纠正措施)A — 1 设计FMEA检查表修订日期第1页,共1页制定人:专业整理分享A — 2 设计信息检查表修订日期第1页,共4页专业整理分享A—2 设计信息检查表(续)修订日期第2页,共4页制定人:专业整理分享A — 2 设计信息检查表(续)修订日期第3页,共4页制定人:专业整理分享A — 2 设计信息检查表(续)修订日期第4页,共4页制定人:专业整理分享A— 3 新设备、工装和试验设备检查表修订日期第1页,共2页制定人:专业整理分享A — 3 新设备、工装和试验设备检查表(续)专业整理分享A — 4 产品 / 过程质量检查表修订日期第1页,共4页本检查表并不打算代替克莱斯勒、福特和通用汽车公司的质量体系评定专业整理分享A — 4 产品 / 过程质量检查表(续)修订日期第2页,共4页专业整理分享A — 4 产品 / 过程质量检查表(续)修订日期第3页,共4页专业整理分享A — 4 产品 / 过程质量检查表(续)修订日期第4页,共4页制定人:专业整理分享A — 5 车间平面布置检查表修订日期第1页,共2页制定人:专业整理分享A — 5 车间平面布置检查表(续)修订日期第2页,共2页制定人:专业整理分享A — 6 过程流程图检查表修订日期第1页,共1页制定人:专业整理分享A — 7 过程FMEA检查表修订日期第1页,共1页制定人:专业整理分享A —8 控制计划检查表修订日期第1页,共1页制定人:专业整理分享专业整理分享。
可制造性评审表
评定(品保):我司有以往类似经验,可以满足 客户要求;
包装要求:提交包装式样后得到客户认可后使 用;产品的包装应能保证产品在正常运输过程 3 中,不应出现磕碰、变形等异常,产品避免雨 淋,详细 见GB/T 9174-2008《一般货物运输包装通用技 术条件》;
4 物流要求:按客户计划交付
评定(开发):可以满足客户要求进行包装(参 考FC-2出口格栅)
物流评审(物流):可以满足客户进行出货,必 要时,在湘潭工厂备部分库存;
开发进度要求:首次试模T0必须在0样件用于路试,工装样件提交时间 在8月22日前完成,20套时间与工装样件时间一 致,安排在8月22日左右; 100套暂时安排在8
开发进度评审(开发):可以满足客户开发进度 要求
可制造性评审
客户名称
车型
件名
序 号
开发基准输入:
客户要求
产品建议书 技术协议 工程图纸
1 性能标准
CKD件
对手件
技术要求:按照对手件数模、技术协议、以往 经验以及相关标准,进行产品设计;
件号
评审时间 评审内容
产品数模 以往经验
对手件数模 材料标准
特殊特性 其他
技术评审(开发):可以满足客户要求
2
品质、检测技术要求:按技术协议和相关标 准;
月30日左右
工装、设备、过程能力等要求:足够的产能和 6 稳定的过程能力,满足吉利产能拉动和产品可 生产评审(生产):可以满足客户要求
靠性;
判定 OK OK OK OK OK OK
备 注
编制: 会签:
审核:
批准
APQP-可制造性评估检查表
供应商设计的可制造性评估问题已被记入APQP 问题清单APQP 进度表已被更新对指定问题的解决将使生产过程实现零缺陷供应商总工程师/产品开发总监抄送:通用汽车公司供应商质量经理信件2供应商工厂经理(评估条款选择)(选择合适的条款)过去15个月的质量问题过去6个月的PPM 值过去18个月的售后质量过去18个月的内部废品报告现有设备的当前过程能力诺实现在GM 供应商质量要求声明中所说明的达成0缺陷的目标。
不存在需要汇报的问题。
有关设计的可制造性方面存在的一些较小的问题已经向设计部门进行了汇报。
我们有信心在更改相应的设计后可以达到GM 要求的质量水平,并满足PPAP 的设计规范和能力要求。
制造部门承诺实现在GM 供应商质量要求声明中所说明的达成0缺陷的目标。
具体描述如下:产品设计的可制造性方面可以达到GM 要求的质量水平,并能满足PPAP 的设计规范和能力要求。
制造部门承们此次评审的结果:应通用汽车公司的要求,[ABC ]公司在[日期]对[车型年号/产品名称]的设计的可制造性进行了评估。
以下是我(选择其一)在设计的可制造性方面存在一些较大的问题,对于该产品我们没有信心能够生产出满足质量要求的产品。
具体描述如下:在设计评审的过程中,在审阅设计方案之前对下列的数据来源进行了评审:过去15个月的PR/Rs GM 汽车公司发布工程师通用汽车公司GM 供应商质量工程师电话号码日期电话号码GM 供应商质量工程师GM 汽车公司发布工程师通用汽车公司供应商PROTOTYPE 的可制造性评估对设计阶段评估期间承诺的设计更改的评估过去的PR/R 表现最近的内部废品报告供应商总工程师/产品开发总监抄送:通用汽车公司供应商质量经理信件3(选择合适的条款)问题已被记入APQP 问题清单APQP进度表已被更新对指定问题的解决将使制造过程实现零缺陷供应商工厂经理日期们此次评审的结果:实现在GM 供应商质量要求声明中所说明的达成0缺陷的目标。
SMT与AI可制造性标准20101209
须考虑机器轨
5 2、PCB 的 BOT 面上,焊盘至“非轨道便”距离要求:(仅针对双面回流 PCB)
道传输和装夹
定位所要求的 工 元件离板边的 艺
最小距离,必要 组
说明:PCB 下板,所有需印刷锡膏的元件、焊盘等,至“非轨道边”距离要求大于 5.0MM;
序 列
项目
1.1 SMT 可生产 PCB 尺寸要求(如图 A1.1)(依据 SMT 车间机器性能要求) 1、点胶制程(单层板)PCB 的可生产尺寸范围: 最小极限尺寸:X 方向:50MM Y 方向:55MM 最大极限尺寸:X 方向:410MM Y 方向:360MM 2、锡膏制程(多层板)PCB 的可生产尺寸范围: 最小极限尺寸:X 方向:80MM Y 方向:55MM 最大极限尺寸:X 方向:450MM Y 方向:350MM 3、SMT 推荐的 POWRE 板、LCD 主板及 TV 主板尺寸范围:
1、板材的使用应和制程相对应 说明:
边缘有毛刺易 工
造成机器轨道 艺
送板不顺畅或 轨道卡板
组
1) SMT 不同的回流焊制程,其焊接温度不一样,无铅(峰值温度:235-250℃)、点胶(固 化温度 120℃)。
2) 不同板材的 PCB,其耐焊接热性能不一样,这与不同板材 TG 点有关,FR-1 纸基板的 TG 点只有 80℃左右,二 FR-4 玻璃布基板 TG 点位 125℃。因此,为防止 PCB 板砖焊接 过程中产生是产生较大的热应点和变形,选择电子产品的 PCB 集采时应综合成本和性能
<100
≤1.5 ≤2.0 ≤2.5
≤3.0
100-200 ≤1.5 ≤2.5 ≤3.5
新产品可制造性评审程序(含表格)
新产品可制造性评审程序(IATF16949-2016/ISO9001-2015)1.0目的产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件。
2.0适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.0参考资料IPC-A-610F,Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221,Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.0名词解释4.1DFM:Design For Manufacturing,可制造性设计;4.2 DFA:Design For Assembly,可装配性设计;4.3 SMT:Surface Mounting Technology,表面贴装技术;4.4 THT:Through Hole Technology, 通孔插装技术;4.5 PCB:Printed Circuit Board,印制电路板;4.6 PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印制电路板组件;4.7 SMD:Surface Mounting Device,表面贴装元件。
4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.0权责5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工程师进行评审,输出评审报告。
华为产品可制造性设计指导书
单板可制造性设计指导书0定义 Definition可制造性设计:单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性,具体表现在满足设备工艺能力,大的工艺窗口,高的生产效率,低的制造成本,可接受的制造缺陷率,以及单板的高工艺可靠性。
可制造性设计是单板工艺设计的主要内容,主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务,覆盖产品开发全过程。
1 目的Objective本流程的目的:规范产品/单板可制造性设计过程,明确单板工艺设计活动,对单板工艺设计过程实施有效控制。
本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2 适用范围Scope本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。
3 KPI指标 KPI Index4流程图Flow Chart设计建议 环境需求安规需求EMC 需求防护需求可制造性需求(初稿)002环保需求单板清单相关工艺规范PCB 工艺设计规范PCB 设计及工艺设计要求PCB PCB 设计及工艺设计要求查检表查检表工艺仿真结果单板试制方案PCB PCB 单板TR4A TR5检表表PCB BOMTR6量产单板工艺问题受理和解决AME (单板工艺)023市场失效单板工艺分析改进AME (单板工艺)024工艺设计能力提升AME (单板工艺)5 流程说明 Instructions of Process 001通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平,了解公司现有制造工艺能力。
001b可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求,该需求是保证单板可以加工制造的基本要求,拟制新产品可制造性需求时,可以在基线的基础上进行裁减。
新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求,需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点,收集相关信息,结合对业界及我司类似产品的可制造性分析,由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
新产品制造可行性报告含设计—表单
新产品制造可行性报告XXX 有限公司产品成本核算报价表合同/ 订单评审表部门:日期:年月日新产品项目开发申请单多方论证小组成员及职责表制定部门:制定日期:年月日XXX 有限公司新产品项目 APQP 开发计划K C E 有限公司新产品项目 APQP 开发计划(续上页)第 2 页,共 5 页 PPP-2-04A0-2第 4 页,共 5 页 PPP-2-04A0-4K C E 有限公司新产品项目 APQP 开发计划(续上页)第 5 页,共 5 页 PPP-2-04A0-5XXX 有限公司设计和开发评审记录表制定部门:制定日期:年月日PP-706-2-02A0新产品开发设计目标PPP-2-05A0产品初始材料清单PPP-2-06A0XXX 有限公司产品过程流程图第页,共页 PPP-2-07A0XXX 有限公司产品和过程特殊特性PPP-2-08A0产品保证计划产品保证计划(续上页)管理者支持DFMEA框图/环境极限条件表XXX 有限公司潜在的失效模式及后果分析XXX 有限公司设计 F M E A 检查表制定部门:制定日期:年月日XXX 有限公司设计和开发确认记录表XXX 有限公司产品可制造性和装配设计XXX 有限公司产品可制造性和装配设计(续上页)XXX 有限公司第页,共页XXX 有限公司控制计划检查清单制定部门:制定日期:年月日PPP-2-13A0K C E 有限公司样件试作和试验验证计划样件检验和确认记录表试验报告设计和开发验证记录表设计和开发确认记录表产品工程图样确认表工程规范确认表材料规范确认表XXX 有限公司设计和开发更改记录表PP-706-2-05A0K C E 有限公司新产品设备/工装/模具/夹具检查清单PPP-2-19A0新设备、工装和试验设备检查清单第1页,共 2 页 PPP-2-20A0-1新设备、工装和试验设备检查清单(续上页)第2页,共 2 页 PPP-2-20A0-2新设备、工装、量具和试验设备开发计划进度表PPP-2-21A0XXX 有限公司产品和过程特殊特性PPP-2-08A0XXX 有限公司量具/ 试验设备检查清单PPP-2-22A0K C E 有限公司新设备、工装、量具和试验设备开发计划进度表PPP-2-21A0XXX 有限公司设计和开发评审记录表制定部门:制定日期:年月日。
新产品前期评审表
是 否
评审结 果
制表
执行开发 日期
放弃开
审核
发暂时存档
日期
3.产品设计是否有专利权
是 否
(1)是否有侵权专利行为
是 否
(2)是否符合专利申请
是 否
(3)是否符合安规要求
是 否
4.设计开发能力是否足够
是 否
(1)电子类是否有能力设计
是 否
(2)结构类是否有能力设计
是 否
(3)规定时间内是否能完成
是 否
5.制造可行性(含设备能力)
是 否
(1)生产是否有能力制造组装
新产品前期评审表
产品名称
产品型号
评审人员
评审时间
评估项目:
结果
备注
1.新产品设计规格书是否符合新产品开发提案
是 否
(1)在设计规格上是否符合
是 否
(2)在功能需求上是否符合
是 否
(3)在测试验证上是否符合
是 否
2.价格是否具市场竞争性
是 否
(1)价格是否满足目标成本
是 否
(2)是否具有市场竞争性
是 否
产品开发TR5评审要素表
防护测试是否通过?
热测试是否通过? 需求实现
必须通过。TR3是基于样机的测试,即使测试中出现 问题,但问题能够定位,在样机上整改能通过测试, 并且对于整改措施,专业实验室工程师与产品线沟通 达成共识,确认对策措施能够落实到产品中,也认为 该产品已经达到A级要求。 判定的依据为专业实验室 的实验报告。如未通过,请将不合格部分在备注中列 出。
识,确认对策措施能够落实到产品中,也认为该产品
交付件2:计划模板中“EMC测试”《EMC测试报告
已经达到A级要求。 判定的依据为专业实验室的实验
》
报告。EMC要求由《系统需求规格》定义。如未通
过,请将不合格部分在备注中列出。 同时,需要根
据后续活动需要考虑是否进行CE、FCC、3C测试认证
。
是否完成国际认证测试?
必须通过。 TR3是基于样机的测试,即使测试中出现
问题,但问题能够定位,在样机上整改能通过测试,
并且对于整改措施,专业实验室工程师与产品线沟通
达成共识,确认对策措施能够落实到产品中,也认为
该产品已经达到A级要求。 判定的依据为专业实验室
的实验报告。如未通过,请将不合格部分在备注中列
出。
1/2
说明
备注 建议:拟制一篇系统测试报告,详细描述系统设计 规格实现情况、遗留问题等。 建议:拟制一篇系统集成测试报告,详细描述系统 设计规格实现情况、遗留问题等。 计划模板中“环境测试”《环境测试报告》
热测试是否通过? 需求实现
必须通过。 TR3是基于样机的测试,即使测试中出现 问题,但问题能够定位,在样机上整改能通过测试, 并且对于整改措施,专业实验室工程师与产品线沟通 达成共识,确认对策措施能够落实到产品中,也认为 该产品已经达到A级要求。 判定的依据为专业实验室 的实验报告。如未通过,请将不合格部分在备注中列 出。
