杜邦产品说明
杜邦反渗透2020手册
杜邦反渗透2020手册杜邦反渗透2020手册是一本关于反渗透技术的重要参考手册。
杜邦公司作为全球领先的创新科技公司，以独特的材料科学为基础，致力于帮助各行各业的客户应对复杂挑战，其中反渗透技术是其专业领域之一。
本手册涵盖了杜邦公司在反渗透技术方面多年的研发经验与技术成果，旨在为用户提供全面的技术指导和解决方案。
反渗透技术是一种通过半透膜分离处理水源的技术，被广泛应用于工业生产、饮用水净化、海水淡化等领域。
手册首先介绍了反渗透技术的原理和基本概念，包括渗透压、膜的选择与特性等。
接着，手册详细介绍了常见的反渗透系统的组成、工作原理以及操作维护等内容，帮助用户理解系统的结构和基本运行原理。
在杜邦反渗透2020手册中，除了基本的理论知识之外，还介绍了一些最新的技术进展和应用案例。
例如，手册详细介绍了杜邦公司的反渗透膜产品，包括纳滤产品、超滤产品和反渗透产品等，并介绍了其在不同领域的应用案例。
手册还提供了一些反渗透系统的优化建议和故障排除指南，帮助用户解决实际应用过程中可能遇到的问题。
此外，杜邦反渗透2020手册还关注了环境保护和可持续发展的问题。
手册介绍了杜邦公司在研发过程中注重环境友好性和节能减排的实践，并提供了一些相关的技术指导和解决方案。
该手册通过全面而系统的内容，为用户提供了一个了解反渗透技术和应用的综合性参考。
总之，杜邦反渗透2020手册是一本关于反渗透技术的权威指南，涵盖了理论知识、技术进展和实践经验等方面的内容。
它将帮助用户深入了解反渗透技术，并提供可行的解决方案和优化建议，以满足各行各业在水处理和环境保护方面的需求。
无论是从事反渗透技术研发的专业人士，还是需要提取纯净水的企事业单位，都将从中获得宝贵的参考与指导。
杜邦膜技术手册
杜邦膜技术手册杜邦膜是一种高性能、多功能的材料，具有出色的耐温性、化学稳定性和机械性能，广泛用于包装、建筑、电子、农业和其他领域。
为了帮助用户更好地了解和应用杜邦膜技术，我们制作了一份2000字的中文手册，介绍杜邦膜的特性、生产工艺、应用场景等方面的内容。
第一节：介绍杜邦膜是一种由杜邦公司开发的高性能、多功能塑料制品，采用聚四氟乙烯树脂作为基材，经过特殊工艺加工而成。
杜邦膜具有出色的耐高温性、化学稳定性和极佳的机械性能，其特殊结构使其成为众多领域不可或缺的材料。
第二节：杜邦膜的特性1. 耐高温性：杜邦膜可以长时间承受高温，不会发生软化、脆化或者改变物理性能。
2. 化学稳定性：对酸、碱、有机溶剂等化学物质具有出色的稳定性，不会发生腐蚀或溶解。
3. 机械性能：具有优异的强度、韧性和耐磨性，适用于复杂的力学环境。
4. 透明性：杜邦膜具有良好的透明性，可以作为包装材料，不影响内部物品的观察。
第三节：杜邦膜的生产工艺1. 原材料准备：选用高质量的聚四氟乙烯树脂颗粒，确保产品的质量稳定。
2. 挤出成型：采用高精度的挤出机械设备，通过特殊工艺将杜邦膜材料挤出成型。
3. 加工处理：对挤出的杜邦膜进行拉伸、热处理等加工工艺，改善其物理性能。
4. 检测质量：严格按照国家标准对杜邦膜进行质量检测，确保产品达到相关标准。
第四节：杜邦膜的应用场景1. 包装领域：杜邦膜适用于食品、医药、电子等领域的高温、高湿包装。
2. 建筑领域：作为建筑隔热材料和防水材料，具有良好的耐候性和化学稳定性。
3. 电子领域：用于制造高温电气绝缘材料，具有优异的高温绝缘性能。
4. 农业领域：广泛用于温室大棚、土地覆盖等场合，提高农产品生产效率。
第五节：杜邦膜的未来发展趋势1. 绿色环保：杜邦膜将以更环保的生产工艺和可降解材料作为未来发展的趋势。
2. 多功能化：不仅作为包装材料，还将广泛应用于建筑、电子、医药等领域。
3. 智能化：通过添加智能感应材料，实现对温度、湿度等环境参数的感知和反馈。
杜邦公司IC1000 A2 PAD DD1 22 ACAO;1Y10化学品安全技术说明书
化学品安全技术说明书ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP ASIA INC., TAIWAN BRANCH按照GB/T 16483、GB/T 17519编制产品名称:IC1000™ A2 PAD DD1 22" ACAO;1Y10 SDS编号:10309242最初编制日期:22.02.2018发行日期:26.12.2022打印日期:22.03.2023ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP ASIA INC., TAIWAN BRANCH鼓励并希望您能阅读和理解整份(M)SDS，该文件包括了重要的信息。
我们希望您能遵从该文件给出的预防措施，除非你的使用条件需要其他更合适的方法或措施。
一化学品及企业标识产品名称:IC1000™ A2 PAD DD1 22" ACAO;1Y10推荐用途和限制用途已确认的各用途:抛光垫用于微芯片制造公司名称:ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMPASIA INC., TAIWAN BRANCHDAYUAN INDUSTRIAL ZONEDAYUAN DISTRICT4F, NO. 6, LANE 280, ZHONGSHAN NORTH ROAD33741 TAOYUAN CITYTAIWAN客户咨询方式:886-2-2719-1999*************************传真：886-37-581100应急咨询电话24-小时应急联系电话:0800057119国内应急电话:************二危险性概述紧急情况综述外观与性状固体颜色多种颜色气味略微的根据化学品分类及标识的全球协调体系(GHS)，该产品是非有害品。
GHS危险性类别根据化学品分类及标识的全球协调体系(GHS)，该产品是非有害品。
物理和化学危险根据现有信息无需进行分类。
杜邦可杀得叁千
杜邦可杀得叁千----铜基杀菌剂的王牌
追求无止境，杜邦可杀得
杜邦可杀得叄千是由美国杜邦公司生产的新型杀菌剂，可有效地防治多种细菌性和真菌性病害。
一、应用
水稻：用于防治白叶枯病、细菌性条斑病、稻曲病等
蔬菜：用于防治黄瓜细菌性角斑病、西红柿青枯病、溃疡病、斑疹病、白菜软腐病等
葡萄：用于防治葡萄真细菌病害如霜霉病等
二、产品特性
1、易于混用、使用方便：可杀得千作为一种铜制剂可以与其它优异杀菌剂、杀虫剂及叶面肥进行混用
2、低含量、高活性：可杀得叁千含有46.1%氢氧化铜其采用氟内斯亚纳米技术加工而成，活性更高
3、快速崩解、分散均匀：可杀得叁千遇水后快速崩解，呈云雾状上下翻滚，分散的十分均匀，不堵喷头
4、对作物安全性高: 可杀得叁千被环保总署认定为安全间隔期为零，是生产绿色食品的首选
三、使用方法:
喷雾：在破口前5-7天或发病初期使用，2包/亩
四：注意事项
1、避开高温、高湿天气，建议下午4点钟后打药
2、与其他药剂混用时需注意桶混顺序：先在喷雾桶中添加一半的水，然后将杜邦可杀得叁千缓慢加入，搅拌混匀后，继续添满水，最后加入待混的药剂或叶面肥
咨询电话：138****2576。
杜邦产品介绍(3)
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軟性電路板之主要基材
– Adhesive-Less C.C.L. .(無膠銅箔基材)
Conductor Dielectric Substrate
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軟性電路板之主要基材
• Coverlay(覆蓋膜)
Adhesive Dielectric Substrate
離型紙 Adhesive Kapton
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– Mechanical Strength – Flexibility – Dimensional Stability – Dielectric Properties – Thermal Properties – Chemical Resistance – Moisture Absorption – Cost
• Instant camera film interconnects • Instrument cluster connection in automobiles
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Adhesive
• Acrylic:
– Used in demanding temperature requirement application
Property
Polyester Polyimide Fluorocarbon Aramid Paper Composite
Tensile Strength
Flexibility
Dim. Stability Dielectric Str. Solderibility C.O.T. (C) Thermal Exp.
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Dielectric Substrates
• Substrates 之種類
– Polyimide – Polyester – Fluorocarbon – Aramid Paper – Composite
杜邦 WAVE 设计软件 超滤、反渗透、离子交换 三种技术 一套工具说明书
离子交换(IX)超滤(UF)反渗透(RO)三项技术一个工具• 三项技术整合到一个通用的用户友好型界面• 经改进且一致的算法• 统一的数据用于所有产品和工艺来自杜邦的新型WAVE（Water Application Value Engine，水应用价值引擎）建模软件将三项领先技术——超滤、反渗透、离子交换——整合到一个综合工具中。
该软件具有多项优越功能和强大的计算引擎，让您能够更高效、更准地建模，从而更快地设计出性能更优的多技术系统。
杜邦水处理解决方案WAVE 设计软件超滤（UF ）特征：• 包括最新的陶氏超滤产品：含XP Fiber 的IntegraFlux ™和IntegraPac ™ UF 模块• 应用于饮用水领域和非饮用水领域产品• 最新的设计指南和压力额定值曲线• 滤膜完整性测试能力• 能够确定化学增强反冲洗（CEB ）和就地清洗（CIP ）的pH 值，将跨膜压力（TMP ）斜率引入BW/CEB/CIP ，为恒定流量与恒定产量进行设计，并使用RO 浓缩液进行清洗反渗透（RO ）特征：• 提供计算方面得到改进的最新陶氏反渗透产品数据库， 包括 FilmTec ™ Fortilife ™和FilmTec ™ ECO 元件• 增强的ISD 能力——压力容器中的每个元件现在 都可以唯一地界定• 用ISD 分离渗透液• 旁路、通路及阶段水平回收循环• 新系统水平液压流量计算器• 有可能进行同步批量案例创建的批量建模• 按元件位置发出设计警告• 在报告中增加了压降数据离子交换（IX ）特征：• 包括陶氏离子交换全系列产品• 对所有工艺和树脂使用统一的数据• 能够对13个工艺进行建模，包括：软化、脱碱、去矿化、 RO / IX 纯化、冷凝液纯化及硝酸盐去除• 七个IX 再生方案，包括：并流、水或空气阻塞填充床、AMBERPACK ™、UPCORE ™IX 系统，以及内部和 外部混合床建模效率的极大改进WAVE 软件将DuPont ROSA 、UFLOW 、IXCALC 及CADIX 程序的最佳特征进行了升级，同时将关键技术整合到一个通用、省时的用户友好型界面中。
杜邦无烟烤盘火锅说明书
杜邦无烟烤盘火锅说明书
杜邦无烟烤盘火锅使用说明书
产品特点：
1. 杜邦无烟烤盘火锅采用高品质杜邦材料制成，安全可靠，不含有害物质。
2. 创新设计的无烟技术，有效减少烹饪过程中产生的烟雾，为您带来清新的烹饪体验。
3. 可同时烤炖、煮煎等多种烹饪方式，满足您的各种需求。
4. 高温耐性强，适用于各种火源，包括电磁炉、燃气灶等。
5. 人性化设计，方便清洗，可拆卸设计让清洗更加方便快捷。
使用方法：
1. 准备食材，将食材切成适合烹饪的大小。
2. 按照自己的喜好和需求，将调料放入杜邦无烟烤盘火锅中。
3. 连接电源，打开火源，将烤盘放在炉子或火源上加热。
4. 根据不同食材的烹饪时间，调节火力大小，翻烤食材，确保均匀加热。
5. 烹饪结束后，关闭火源，等待烤盘降温后进行清洗。
注意事项：
1. 在使用过程中，请勿将烤盘放在易燃物品旁边，以免发生火灾。
2. 烹饪过程中，请勿触摸烤盘以免烫伤。
3. 清洗烤盘时，请勿使用尖锐物品刮洗，以免刮伤烤盘表面。
4. 儿童在使用时需在成人的监护下使用，以免发生意外。
杜邦无烟烤盘火锅清洗说明：
1. 确保烤盘已经完全冷却后进行清洗。
2. 使用中性洗涤剂和软布进行清洗，避免使用硬物品刮洗。
3. 清洗结束后，用清水彻底冲洗干净，确保无残留洗涤剂。
4. 用干净的布擦干烤盘表面，存放在干燥通风的地方。
杜邦VITON橡胶性能简单介绍
杜邦VITON橡胶性能简单介绍
1.耐化学性：杜邦VITON橡胶具有卓越的耐化学性，能够耐受大多数
有机溶剂、酸、碱和氧化剂的侵蚀。
这使得其在化学工业和石油化工等领
域得到广泛应用。
2.耐油性：VITON橡胶具有优异的耐油性，能够耐受各种石油产品和
石油化学品的浸泡。
它在石油、化工和汽车等领域中被广泛应用于密封和
管道系统。
3.耐高温性：VITON橡胶能够在高温环境下保持稳定性能。
其耐热性
能可以达到300℃以上，即使在高温下也能保持良好的弹性和物理性能。
这使得其在高温密封和防护应用中得到了广泛应用。
4.耐热老化性能：VITON橡胶具有出色的耐热老化性能，能够在高温
下长时间使用而不失去性能。
这使其在汽车发动机、航空航天和电子设备
等高温环境下得到广泛应用。
5.物理性能：VITON橡胶具有优异的物理性能，包括抗拉强度、耐磨性、耐撕裂性和耐打击性等。
这使其在工业密封、振动隔离和橡胶制品制
造等领域得到广泛应用。
总之，杜邦VITON橡胶是一种高性能的氟橡胶，具有出色的耐化学性、耐油性、耐高温性和耐热老化性能。
它广泛应用于化工、石油、汽车、航
空航天等领域，成为许多工业应用中的首选材料。
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Conductor Adhesive Dielectric Substrate
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軟性電路板之主要基材
– Double-Sided C.C.L. .(雙面銅箔基材)
Conductor Adhesive Dielectric Substrate
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Substrates
• Aramid Paper:
– Sold under DuPont trade name “Nomex” – Used in specialized application – Good thermal insulation material
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Dielectric Substrates
軟性電路板之主要基材
• Stiffner (補強材)
Dielectric Substrate
Adhesive
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軟性電路板之主要基材
• Bondply
Adhesive
Adhesive Dielectric Substrate
Mylar Adhesive Kapton
Adhesive
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軟性電路板之主要基材
– A film which provides electrical insulation between conductors.
– A film which provides mechanical strength of the circuit.
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Dielectric Substrates
• 必備之特性
Very Low Very High
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簡報大綱 (continue)
• 杜邦產品
– 壓克力膠系列(Modified WA Acrylic)之基材 – 環亞樹脂膠系列(Modified Epoxy)之基材
• 杜邦 料號解說
– Pyralux® – Telcam®
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軟性電路板之主要基材
• Copper Clad Laminates (銅箔基材)
• Sheet Adhesive • PhotoImageable Coverlay (PIC)
– Dry Film – Fine-Line Application
• Camera • Automotive
• Others
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Dielectric Substrates
• Definition
– A base film on which the printed conductors are laid.
– Mechanical Strength – Flexibility – Dimensional Stability – Dielectric Properties – Thermal Properties – Chemical Resistance – Moisture Absorption – Cost
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Part II : (~ 40 minutes)
Introduction to
Flexible Circuit Materials
Presented by: Jonathan C. Li
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簡報大綱
• 軟性電路板基材之介紹 • 基材的主要Composition
– Dielectric Substrates (絕緣體) – Adhesive (膠質) – Conductor (導體)
220 Moderate
Best
Fair/Good
Fair/Good Good
Excellent 105-180
Low
Chem. Resist. Moisture Absorp. Cost Trade Name
Good Very Low
Low Mylar
Good High High Kapton
Excellent Very Good
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Substrates
• Polyester:
– Popularized by DuPont under “Mylar” – Also known as PET – Lowest cost dielectric material – Mostly used in low-cost consumer application – Good mechanical properties – Bad thermal properties
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軟性電路板之主要基材
– Adhesive-Less C.C.L. .(無膠銅箔基材)
Conductor Dielectric Substrate
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軟性電路板之主要基材
• Coverlay(覆蓋膜)
Adhesive Dve Kapton
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Excellent
Excellent
Fair/Good Good Poor 105 Low
Excellent
Excellent
Good Good Excellent 200-230 Low
Fair
Excellent
Fair Very Good
Fair 150-180
High
Good
Good
Good Very Good Excellent
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Dielectric Substrates
• Substrates 之種類
– Polyimide – Polyester – Fluorocarbon – Aramid Paper – Composite
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Substrates
• Polyimide:
– Popularized by DuPont under “Kapton” – Also known as PI – First choice of film in most FPC – Infusible and flame retardant – High Tg (約 260C - 280C) – Good dimensional stability
Property
Polyester Polyimide Fluorocarbon Aramid Paper Composite
Tensile Strength
Flexibility
Dim. Stability Dielectric Str. Solderibility C.O.T. (C) Thermal Exp.