11XPS简介-修改20130401
戴尔 Studio XPS 笔记本电脑设置指南说明书

设置指南型号 PP17S注、注意和警告注:“注”表示可以帮助您更好地使用计算机的重要信息。
注意:“注意”表示可能会损坏硬件或丢失数据,并且告诉您如何避免此类问题。
警告:“警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害或死亡。
__________________本说明文件中的信息如有更改,恕不另行通知。
© 2008-2009 Dell Inc. 版权所有,翻印必究。
未经 Dell Inc. 书面许可,严禁以任何形式对这些材料进行复制。
本文件中使用的商标:Dell、DELL徽标、XPS和DellConnect是 Dell Inc. 的商标;Intel是 Intel Corporation 的注册商标,Core是 Intel Corporation 在美国和/或其他国家或地区的商标;Microsoft、Windows、Windows Vista 和Windows Vista 开始按钮徽标是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家或地区的商标或注册商标;Blu-ray Disc是 Blu-ray Disc Association 的商标;Bluetooth是 Bluetooth SIG, Inc. 所有的注册商标,Dell 经许可使用。
本说明文件中述及的其他商标和商品名称是指拥有相应标记和名称的公司或其制造的产品。
Dell Inc. 对不属于自己的商标和商品名称不拥有任何所有权。
2009 年 1 月 P/N P505C Rev. A02设置 Studio XPS™膝上型电脑 . . . . . . 5设置计算机之前. . . . . . . . . . . . . . . . . . 5连接交流适配器. . . . . . . . . . . . . . . . . . 6检查无线控件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7连接网络电缆(可选) . . . . . . . . . . . . . 8按电源控件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9设置 Windows Vista®. . . . . . . . . . . . . 10连接至 Internet(可选). . . . . . . . . . . 10设置 5.1 音频连接 . . . . . . . . . . . . . . . 12取出和装回电池. . . . . . . . . . . . . . . . . 13使用 Studio XPS™ � � � � � � � � � � � � � � � � � � �14设备状态指示灯. . . . . . . . . . . . . . . . . 14右侧功能键 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16左侧功能键 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20显示屏功能键. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22媒体、无线和电源控制 . . . . . . . . . . . . 23计算机主机和键盘功能键 . . . . . . . . . . 24可选的图形处理器功能 . . . . . . . . . . . . 26软件功能. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26解决问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29网络问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29电源问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30内存问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31锁定和软件问题. . . . . . . . . . . . . . . . . 31使用支持工具. . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Dell 支持中心. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33系统信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34硬件故障排除. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Dell 诊断程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36目录3系统还原选项. . . . . . . . . . . . . . . . . 37系统还原. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Dell Factory Image Restore . . . . . . . . . 38操作系统重新安装 . . . . . . . . . . . . . . . 40获得帮助. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42技术支持和客户服务. . . . . . . . . . . . . . 43 DellConnect™. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43在线服务. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 AutoTech 服务 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44产品信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45根据质保返回商品维修或退款. . . . . . . 45致电之前. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46与 Dell 联络. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47更多信息和资源. . . . . . . . . . . . . . . 48基本规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50索引. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 594设置 Studio XPS™本节提供了设置 Studio XPS 1340 和连接外围设备的信息。
IR2011SPBF;IR2011PBF;IR2011STRPBF;IR2011;IR2011S;中文规格书,Datasheet资料

1
/
IR2011(S) & (PbF)
Absolute Maximum Ratings
Absolute maximum ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur. All voltage parameters are absolute voltages referenced to COM. The thermal resistance and power dissipation ratings are measured under board mounted and still air conditions.
Symbol
VB VS VHO VCC VLO VIN dVs/dt PD RTHJA TJ TS TL
Definition
High side floating supply voltage High side floating supply offset voltage High side floating output voltage Low side fixed supply voltage Low side output voltage Logic input voltage (HIN & LIN) Allowable offset supply voltage transient (figure 2) Package power dissipation @ TA £ +25°C Thermal resistance, junction to ambient Junction temperature Storage temperature Lead temperature (soldering, 10 seconds) (8-lead DIP) (8-lead SOIC) (8-lead DIP) (8-lead SOIC)
XPS 13 二合一笔记本电脑 (9310 2n1) 服务手册说明书

XPS 13 二合一笔记本 (9310 2n1)服务手册8 2021注意、小心和警告:“注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。
:“小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失,并告诉您如何避免此类问题。
:“警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。
© 2020-2021 Dell Inc. 或其子公司。
保留所有权利。
Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc. 或其附属机构的商标。
其他商标可能是其各自所有者的商标。
章 1: 拆装计算机内部组件 (5)拆装计算机内部组件之前 (5)安全说明 (5)静电放电— ESD 保护 (6)ESD 现场服务套件 (6)运输敏感组件 (7)拆装计算机内部组件之后 (7)章 2: 卸下和安装组件 (8)建议工具 (8)螺钉列表 (8)XPS 13 二合一笔记本 (9310 2n1) 的主要组件 (9)基座护盖 (11)卸下基座护盖 (11)安装基座护盖 (13)电池 (14)锂离子电池预防措施 (14)卸下电池 (15)安装电池 (16)显示屏部件 (18)卸下显示屏部件 (18)安装显示屏部件 (20)扬声器 (22)卸下扬声器 (22)安装扬声器 (23)系统板 (23)卸下系统板 (23)安装系统板 (26)键盘部件 (29)卸下键盘部件 (29)安装键盘部件 (31)掌垫部件 (34)卸下掌托部件 (34)安装掌托部件 (34)章 3: 驱动程序与下载 (36)章 4: 系统设置程序 (37)进入 BIOS 设置程序 (37)导航键 (37)引导顺序 (37)系统设置选项 (38)系统密码和设置密码 (46)分配系统设置密码 (46)目录3删除或更改现有的系统设置密码 (46)清除 CMOS 设置 (47)清除 BIOS(系统设置)和系统密码 (47)更新 BIOS (47)在 Windows 中更新 BIOS (47)在 Windows 环境中使用 USB 驱动器更新 BIOS (48)从 F12 一次性引导菜单更新 BIOS (48)章 5: 故障排除 (49)处理膨胀锂离子电池 (49)找到戴尔计算机的服务编号或快速服务代码 (49)系统诊断指示灯 (49)SupportAssist 诊断程序 (50)内置自检 (BIST) (51)M-BIST (51)液晶屏内置自检 (BIST) (51)恢复操作系统 (51)WiFi 重启 (52)弱电释放 (52)实时时钟— RTC 重设 (52)章 6: 获取帮助和联系戴尔 (54)4目录拆装计算机内部组件拆装计算机内部组件之前关于此任务: 根据您所订购的配置,本文档中的图像可能与您的计算机有所差异。
戴尔Studio XPS 台式机设置指南说明书

设置指南设置指南型号:D03M 系列机型:D03M001注、小心和警告注:“注”表示可以帮助您更好地使用计算机的重要信息。
小心:“小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失,并告诉您如何避免此类问题。
__________________本说明文件中的信息如有更改,恕不另行通知。
© 2009 Dell Inc. 保留所有权利。
未经 Dell Inc. 书面许可,严禁以任何形式对这些材料进行复制。
此文本中所使用的商标:Dell、DELL徽标、YOURS IS HERE、Studio XPS、Dell On Call 和DellConnect是 Dell Inc.的商标;Intel是Intel Corporation 在美国和其他国家或地区的注册商标,而Core是其商标;Microsoft、Windows、Windows Vista和Windows Vista开始按钮徽标是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家或地区的商标或注册商标;Blu-ray Disc 是 Blu-ray Disc Association 的商标;Bluetooth是 Bluetooth SIG, Inc.拥有的注册商标,Dell 在其许可下使用。
本说明文件中述及的其他商标和商品名称是指拥有相应标记和名称的公司或其制造的产品。
Dell I nc. 对不属于自己的商标和商品名称不拥有任何所有权。
2009 年 9 月P/N FY92X Rev. A00设置 Studio XPS 台式计算机 . . . . . . . 5提升计算机 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6设定计算机之前. . . . . . . . . . . . . . . . . . .7连接显示器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8连接键盘和鼠标. . . . . . . . . . . . . . . . . .10连接网络电缆(可选) . . . . . . . . . . . . .11连接电源电缆. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12按下电源按钮. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12设置操作系统. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13连接至 Internet(可选). . . . . . . . . . . .14使用 Studio XPS 台式计算机 . . . . . . 18正面视图功能. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18顶面视图功能. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20背面视图功能. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22背面板连接器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24软件功能组件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26 Dell DataSafe Online Backup. . . . . . . . .31 Dell 对接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32解决问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33哔声代码. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33网络问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34电源问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35内存问题. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36锁定和软件问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . .37使用支持工具. . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Dell 支持中心. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39系统信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40硬件故障排除. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 Dell Diagnostics . . . . . . . . . . . . . . . . . .42目录3目录还原操作系统. . . . . . . . . . . . . . . . . 46系统还原. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 Dell DataSafe Local Backup . . . . . . . . .48 Dell Factory Image Restore . . . . . . . . . .49操作系统重装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51获得帮助. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53技术支持和客户服务. . . . . . . . . . . . . . .54 DellConnect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54在线服务. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54订单状态自动查询服务 . . . . . . . . . . . . .55产品信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56根据质保返回商品维修或退款. . . . . . . .56致电之前. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58与 Dell 联络. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59找到更多信息和资源. . . . . . . . . . . . 60基本规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62附录. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 Macrovision 产品注意事项 . . . . . . . . . .67 NOM 信息,或官方墨西哥标准(仅适用于墨西哥). . . . . . . . . . . . . . .68索引. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 694设置 Studio XPS 台式计算机本节提供了设置 Studio XPS™ 8100 台式机的信息。
和谐XPS安全自动化产品数据表说明书

Product data sheetSpecificationsTime delayed output, Harmony XPS,for Estop, guard, OSSD, 24 V AC/DC, springXPSBAT12A1ACMainRange of ProductHarmony Safety Automation Product or Component Type Safety module Safety module name XPSBATSafety module application For emergency stop and protective guard applications For OSSD monitoringFunction of moduleEmergency stop button with 2 NC contacts Guard monitoring with 1 or 2 limit switches Light curtain monitoring RFID switchMonitoring of electro-sensitive protection equipment (ESPE)Safety levelCan reach PL e/category 4 for normally open relay contact ISO 13849-1Can reach SILCL 3 for normally open relay contact IEC 62061Can reach SIL 3 for normally open relay contact IEC 61508Can reach PL c/category 1 for normally closed relay contact ISO 13849-1Can reach SILCL 1 for normally closed relay contact IEC 62061Can reach SIL 1 for normally closed relay contact IEC 61508Safety reliability dataMTTFd > 30 years ISO 13849-1Dcavg >= 99 % ISO 13849-1PFHd = 0.98E-09 for SS0 ISO 13849-1PFHd = 0.96E-09 for SS1 ISO 13849-1HFT = 1 IEC 62061PFHd = 0.98E-09 for SS0 IEC 62061PFHd = 0.96E-09 for SS1 IEC 62061SFF > 99% IEC 62061HFT = 1 IEC 61508-1PFHd = 0.98E-09 for SS0 IEC 61508-1PFHd = 0.96E-09 for SS1 IEC 61508-1SFF > 99% IEC 61508-1Type = B IEC 61508-1Electrical circuit type NC pair OSSD pairConnections - terminalsRemovable spring terminal block, 0.2...2.5 mm² solid or flexibleRemovable spring terminal block, 0.25...2.5 mm² flexible with ferrule single conductor Removable spring terminal block, 0.2...1.5 mm² solid or flexible twin conductorRemovable spring terminal block, 2 x 0.25...1 mm² flexible with ferrule without cable end, with bezel Removable spring terminal block, 2 x 0.5...1.5 mm² flexible with ferrule with cable end, with bezel [Us] Rated Supply Voltage24 V AC - 15...10 %24 V DC - 20...20 %ComplementarySynchronisation time between inputs 0.5 s 2 sType of startAutomatic/manual/monitored Power consumption in W2 W 24 V DCD i s c l a i m e r : T h i s d o c u m e n t a t i o n i s n o t i n t e n d e d a s a s u b s t i t u t e f o r a n d i s n o t t o b e u s e d f o r d e t e r m i n i n g s u i t a b i l i t y o r r e l i a b i l i t y o f t h e s e p r o d u c t s f o r s p e c i f i c u s e r a p p l i c a t i o n sPower consumption in VA5 VA 24 V AC 50/60 HzInput protection type Internal, electronicSafety outputs 2 NO1 NOSafety inputs2Maximum wire resistance500 OhmTime delay range0...900 sInput compatibility Normally closed circuit ISO 14119Mechanical contact ISO 14119OSSD pair IEC 61496-1-2Normally closed circuit ISO 138503-wire proximity sensors PNP[Ie] rated operational current5 A AC-13 A AC-155 A DC-13 A DC-13Control outputs 3 pulsed outputInput/Output type Semiconductor output Z1, 20 mA[Ith] conventional free air12 Athermal currentAssociated fuse rating6 A gG NO relay output circuit IEC 60947-1 Minimum output current20 mA relay outputMinimum output voltage24 V relay outputMaximum response time on20 msinput open[Ui] rated insulation voltage250 V 2)EN/IEC 60947-1[Uimp] rated impulse withstand4 kV II EN/IEC 60947-1voltageLocal signalling LED green power power ONLED red error errorLED yellow state 1 safety output instantaneousLED yellow state 2 safety output delayedLED yellow start 1 startLED yellow start 2 startLED yellow S12 safety input S12LED yellow S22 safety input S22Mounting Support35 mm symmetrical DIN railDepth 4.72 in (120 mm)Height 3.94 in (100 mm)Width 1.77 in (45 mm)Net Weight0.77 lb(US) (0.350 kg)EnvironmentStandards IEC 60947-5-1IEC 61508-1 functional safety standardIEC 61508-2 functional safety standardIEC 61508-3 functional safety standardIEC 61508-4 functional safety standardIEC 61508-5 functional safety standardIEC 61508-6 functional safety standardIEC 61508-7 functional safety standardISO 13849-1 functional safety standardIEC 62061 functional safety standardProduct certifications TÜVcULusIP degree of protection IP20 terminals)EN/IEC 60529IP40 housing)EN/IEC 60529IP54 mounting area)EN/IEC 60529 Ambient air temperature for-13…131 °F (-25…55 °C)operationAmbient Air Temperature for-13…185 °F (-25…85 °C)StorageRelative Humidity5…95 % non-condensingOrdering and shipping detailsCategory22477-SAFETY MODULES (PREVENTA)Discount Schedule SAF2GTIN3606482034037Nbr. of units in pkg.1Package weight(Lbs)10.65 oz (302 g)Returnability NoPacking UnitsUnit Type of Package 1PCEPackage 1 Height 2.52 in (6.4 cm)Package 1 width 5.24 in (13.3 cm)Package 1 Length 6.02 in (15.3 cm)Unit Type of Package 2S03Number of Units in Package 216Package 2 Weight11.92 lb(US) (5.409 kg)Package 2 Height11.81 in (30 cm)Package 2 width11.81 in (30 cm)Package 2 Length15.75 in (40 cm)Package 3 Height11.81 in (30 cm)Offer SustainabilitySustainable offer status Green Premium productCalifornia proposition 65WARNING: This product can expose you to chemicals including: Lead and lead compounds, which isknown to the State of California to cause cancer and birth defects or other reproductive harm. For moreinformation go to REACh Regulation REACh DeclarationEU RoHS Directive Pro-active compliance (Product out of EU RoHS legal scope)EU RoHS DeclarationMercury free YesRoHS exemption information YesChina RoHS Regulation China RoHS declarationEnvironmental Disclosure Product Environmental ProfileCircularity Profile End of Life InformationWEEE The product must be disposed on European Union markets following specific waste collection andnever end up in rubbish bins.Dimensions Drawings DimensionsFront and Side Views(A) : Product drawing(B) : Spring terminal(C) : Side view(1) : Removable terminal blocks, top(2) : Removable terminal blocks, bottom(3) : LED indicators(4) : Delay factor selector(5) : Delay base selector(6) : Sealable transparent coverMounting to DIN railScrew-mountingConnections and SchemaWiring Diagram(1) : A1-A2 (Power supply)(2) : S11–S21 (Control outputs (DC+) of safety-related inputs), S12-S22 (Input channels (CH+) of safety-related inputs)(3) : Y1 (Control output of Start/Restart input), Y2 (Input channel for automatic/manual start), Y3 (Input channel for monitored start with falling edge)13-14-23-24 : Terminals of the safety-related outputs (instantaneous)37-38 : Terminals of the safety-related outputs (delayed)Z1 : Solid state output, not safety-related。
XPS简介

25
4. 定性分析方法
4.2 化学态分析 依据: 1. 化学位移 2. 俄歇参数 3. 震激峰、多重分裂等伴峰结构 工具: 1. 谱图手册:Handbook of X-Ray Photoelectron Spectroscopy (1992) 2. Web 数据库:/xps/ (NIST X-ray Photoelectron Spectroscopy Database)
16
2. 结合能与化学位移
2.1 结合能(binding energy)理论
电子结合能:将电子从它的量子化能级移无穷远静止状态时所需的 能量,也称电离能
17
2. 结合能与化学位移
2.2 化学位移 化学环境: 1)与它结合的元素种类和数量不同 2)原子具有不同的价态
18
2. 结合能与化学位移
一些反例
1. XPS 简介
1.3 表面灵敏性(surface-sensitivity)
15
1. XPS 简介
1.3 表面灵敏性(surface-sensitivity)
“Universal Curve” for IMFP
M. P. Seah, W. A. Dench, Surf. Interface Anal. 1979, 1, 2. (citations>5000 on Google Scholar)
参考文献
1. John F. Watts, John Wolstenholme, An Introduction to Surface Analysis by XPS and AES, John Wiley & Sons, 2003. 2. 吴正龙译, 《 表面分析(XPS 和 AES) 引论》, 华东理工大学出版社, 2008. 3. 辛勤, 罗孟飞, 《现代催化研究方法》, 科学出版社, 2009. 4. Siegfried Hofmann, Auger- and X-Ray Photoelectron Spectroscopy in Materials Science: A User-Oriented Guide, Springer, 2013. 5. J.F. Moulder, W.F. Stickle, P.E. Sobol, K.D. Bomben, Handbook of X-Ray Photoelectron Spectroscopy, Perkin–Elmer Corp., Physical Electronics Division, 1992. 6. /~mams/index.html (麻茂生@USTC)讲座课件: 《X 射线光电子能谱学》 《 电子能谱及其应用》. 7. / (戴维林@FDU)讲座课件:《 XPS 技术及其 在化学中的应用》. 8. 研之成理(微信号:rationalscience):《 XPS 原始数据处理(含分峰 拟合)》.
XPS 系统软件操作指南

XPS系统软件操作指南──MANUAL OF PERKIN ELMER PHI 5000C ESCA SYTEM戴维林编Edited by Dai Wei-Lin(复旦大学化学系表面化学实验室)(Surf. Chem. Lab., Dept. of Chem., Fudan Univ.)第一部分 数据采集软件—PHI系统§1. 概述:该系统通过PC137数据采集板把XPS数据和图谱存进计算机,支持软件为PHI系统。
PERKIN ELMER公司提供了多种版本的软件,从最初的DOS系统软件到如今的WINDOWS系统软件。
目前最常用的为VERSION2.0A版本。
VERSION1.2B也能使用。
该软件功能较强,可进行宽、窄扫描,多次录谱迭加,并可适应不同的能量分析器,还可在谱图上定出峰位、半峰宽,并且可进行平滑化、微分等操作。
§2. 软件安装及初始化将拷有PHI软件的软盘插入驱动器,键入命令:C:>install_A:_C:\phi SCASCD or CMASCD or SCAMCD↵其中,_代表空格;A: 指源程序盘;C:\phi为安装后的子目录;SCASCD、 CMASCD和SCAMCD分别指不同的能量分析器。
安装后,可通过简单的指令使其窗口化,即可直接在WINDOWS下用鼠标来操作。
下面主要讲一些VERSION2.0A的具体格式化过程:进入PHI后,屏幕上为一排指令,FILE、CONTROL、PARMS、DATA和 WINDOW。
首先键击CONTROL进入CONFIGURE。
选择所需的指令,如本实验室的各项指令为:SCA/SCD、MODEL80-365A、MODEL137 TIMER、EXTENTED(LENS TYPE)。
然后储存这些参数(用SAVE 指令)。
再键击FILE,击OPEN,查看C:\phi下各•PHI文件。
1) 将MODEL 137 COUNTER文件中INPUT SELECT置于ECL IN 1[PC],COUNT UP/DOWN置于UP。
XPS原理及分析

XPS:定量分析方法-4
深度剖析
倾转样品法:z深度处发射的电子要经z/cosq 的路程才能离开表面,逃逸几率随exp(-z/lm) 而减少,∴改变倾斜角度可进行深度剖析
深度剖析
惰性气体离子束刻蚀法:
同AES、SIMS
1:Co 2: Al 3: C 4: O
Co-Ni-Al多层磁带材料
耗时36h
1、光电效应
当一束能量为hν的单色光与原子发生相互作用, 而入射光量子的能量大于原子某一能级电子的结合能 时,发生电离: M + hν= M*+ + e光电效应过程同时满足能量守恒和动量守恒, 入射光子和光电子的动量之间的差额是由原子的反冲 来补偿的。 光电效应的几率随着电子同原子核结合的加紧而很 快的增加,所以只要光子的能量足够大,被激发的总 是内层电子。外层电子的光电效应几率就会很小,特 别是价带,对于入射光来说几乎是“透明”的。
三、XPS装置
组成:
x射线源
样品台
电子能量分析器 电子探测和倍增器 数据处理与控制
真空系统
核心部件:激发源; 能量分析器;和电子 探测器
仪器说明
仪器名称:X射线光电子能谱仪 产品型号:Kratos AXIS Ultra DLD 生产厂家:日本岛津-KRATOS公司
1.
Al靶
11.8eV 20.1eV 23.4eV 69.7eV 3.3 0.42 0.28 2.0
D、能量损失线
光电子能量损失谱线是由于光电子在穿过样品表面时发生
非弹性碰撞,能量损失后在谱图上出现的伴峰
特征能量损失的大小与样品有关;能量损失峰的强度取决
于:样品特性、穿过样品的电子动能
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
X射线光电子能谱仪简介
主要内容XPS基本原理XPS仪器构造XPS冶金学科的应用
XPS基本原理XPS是什么X-ray Photoelectron Spectroscopy(X射线光电子能谱,简称XPS)是利用波长在X 射线范围的高能光子照射被测样品,测量由此引起的光电子能量分布的一种谱学方法。
样
品在X射线作用下,各种轨道电子都有可能从原子中激发成为光电子,由于各种原子、分子的轨道电子的结合能是一定的,因此可用来测定表面化学元素组成、含量及形态。
样品表面受辐射损伤小,能检测周期表中除H、He以外的所有元素。
XPS基本原理一定能量(hυ)的X光照射到样品表面,和待测光电物质发生作用,可以使待测物质原子
中的电子效应脱离原子成为自由电子(光电子)。
Kinetic Energy 动能光电子
E K E X-ray fermi level hυBinding Energy2p 结合能 E B 2s 1s 能量守恒hυ =E+E+* −hυ> E A + h υ⎯→ A+ e B K B XPS基本原理这些光电子进入能量分析器,利用能量分析器的色散作用,可获得按能量大小分布的X射线光电子谱,如图所示。
右图为金属铝的XPS谱图(激发源为单色AlK)α(a)扫描全谱;(b)为(a)高能端的扩展。
XPS基本原理样品处理简单,无损伤XPS特色广泛适应性能获取丰富的化学信息定量分析较好原子浓度>1%的所有元素(除 H, He 外)的鉴别在最外层表面10nm 表面元素组成的半定量测定(误差<±10%)内,XPS 可提供亚单层灵敏度;探测深度1~20原子单层(<10 nm) 优异的化学信息(化学位移和各种终态效应,以及完善的标准化合物数据库);关于分子环境的信息(氧化态、成键状态等)使用价带谱,分析能带中的电子态密度样品10nm 内的
非破坏性元素深度剖析
XPS仪器构造型号:Kratos AXIS Ultra DLD
XPS仪器构造计算机控制激发源主要构成XPS 接收与输出能量分析器进样系统真空系统电(离)子检测器XPS仪器构造单色化X 射线光源:Al Kα 1486.6eV Mg Kα 1253.6eV UHV 激发源(超高真空系统) 计算机控制能量分析器检测器进样系统接收与输出真空系统-8-1010~10 Torr -7-910~10 Torr XPS工作示意图
应用领域冶金学科应用一定金属材料的许多性质,如腐蚀、氧化、应力、疲劳、磨损、脆性、粘着、形变、摩擦等,不仅与金属的表面形貌有关,也与表面组成,以及吸附、分凝、扩散等表面现象有关。
应用实例一实例一:利用XPS检测双相钢连续退火表面氧化物化学成分。
(李远鹏,江社明等. 双相钢中铝含量对表面氧化物及抑制层形貌的影响. 钢铁研究学报, v24(5),2012)对3种不同铝含量的双相钢试
样经过连续退火热镀锌实验后,利用XPS分析表面的氧化物组成。
结果如下:
应用实例一度强Mn2p结合能/ev 图钢中铝元素含量不同的双相钢表面氧化物的XPS图谱从图中看出,3种双相钢表面Mn2P3/2峰的位置都位于641.6eV,表明了锰的氧化物存在形式为MnO。
应用实例一度强Cr2p 结合能/ev 图钢中铝元素含量不同的双相钢表
面氧化物的XPS图谱从图中看出,3种双相
钢表面Cr2P3/2峰的位置都位于576.8eV,表明
了铬的氧化物存在形式为CrO。
23
应用实例一度强Mo3d结合能/ev 图钢中铝元素含量不同的双相钢表面氧化物的XPS 图谱从图中看出,随着铝含量的增加,Mo3d峰的位置向高结合能方向有轻微偏移,分别为226.2、226.5、226.6eV,证实了钼在表面的状态为金属态。
图中的Mo3d的XPS窄谱背景噪声大,Mo3d特征峰的强度极为微弱,表明了退火后双相钢表面钼的相对含量极低。
应用实例一度强Al2p结合能/ev 图钢中铝元素含量不同的双相钢表面氧化物的XPS图谱从图中看出,只有wAl=0.12%和wAl=0.4%的双相钢的Al2p结合能谱图,缺少wAl=0.09%的双
相钢的Al2p谱图。
这是因为铝含量低于XPS仪器探
测能力的下限,检测不到铝的信号。
3种双相钢表
面Al2P峰的位置都位于74.7eV,表明了铝的氧化物
存在形式为AlO。
含铝0.4%的双相钢Al2p峰的强度
比含铝0.12%的双相钢的Al2p峰23 大得多,说明随
着钢中铝含量的增加,表面生成的AlO数量也大大
增加。
23
应用实例一结合扫描电镜的结果分析:wAl=0.09%的双相钢表面的氧化物形貌为颗粒状和长条状的氧化物;XPS分析表明,这两种氧化物为MnO和CrO。
23 含铝wAl=0.12%的双相钢表面均匀分布扁平状的氧化物,氧化物平均直径为126.2nm。
含铝wAl=0.4%的双相钢表面为细小弥散分布的氧化物,平均直径为70.7nm。
除了MnO和CrO,这两种双相23 钢表面还生成了AlO。
23
应用实例二实例二:利用XPS检测低铬X65管线钢
CO腐蚀产物膜化学成分2。
(孙建波,柳伟等.低铬X65管线钢CO腐蚀产物膜的特征及形成机2制. 金属学报,v45(1),2009)经高温高压CO腐蚀模拟实验后,利用XPS分析3 种含Cr 钢腐2蚀产物膜,结果如下:
应用实例二
应用实例二XPS结果:Cr2p3/2在576.2,577.3和585.4eV 附近有明显的结合能峰,分别对应CrO ,Cr(OH)和233CrO。
这表明Cr在低铬X65钢次外层膜中主23要以,Cr(OH)和CrO的化合态存在。
323XPS结果分析:当钢中含有Cr 元素时,除了生成FeCO的腐3蚀反应
外,还会存在如式(1)所示的阳极反应,生成腐蚀
产物Cr(OH);次外层膜中3CrO的形成可能与Cr(OH)
脱离腐蚀环境后233的脱水有关(式2)。
应用实例三实例三:利用XPS检测高碳钢亚表层碳含量变化,分析高碳钢被空蚀后珠光体的两相分离行为。
(刘诗汉,陈大融. 双相钢空蚀破坏的力学机制. 金属学报, v45(5),2009)对高碳钢进行振动空蚀实验,用XPS对高碳钢表面元素的结合能峰强等的变化进行检测,分析空蚀破坏行为。
高碳钢的化学成分如表1。
表1高碳钢的化学成分w% C Si Mn P S 珠光体渗碳体 1.08
≤0.30 ≤0.32 ≤0.030 ≤0.030 89% 11% 应用实例三随着空蚀实验的进行,珠光体中的两相出现分离(图13b),从SEM图上看,表层渗碳体(SEM图像中呈黑色细条状)消失,形成铁素体片中的缝隙。
图13 高碳钢在42min表面形貌特征的高倍SE M 图像
应用实例三出现这种情况有两种可能,一是渗碳体脱落,一是铁素体突出。
如果是渗碳体脱落,在一定深度内其含量都会减少。
如果是铁素体突出而没有大量材料脱落,则
在亚表层的某个深度必然表现为渗碳体含量的增加。
究竟是那种情况仅通过表面的SEM图像做不出明确的判断。
为此,用XPS通过溅射对材料亚表面进行检测,并比较实验前后渗碳体含量的变化。
应用实例三
应用实例三图14a是初始表面C1s的XPS谱,谱图中及Fe-C峰位及C-C峰位分别位于283.10和284.79eV处,有一定距离,双峰特征明显。
经过142min,溅射掉浅表层的43nm再测,得到只有1
个峰的谱图(图14b),且峰位向Fe-C结合能方向偏移。
通过曲线拟合发现,Fe-C峰位于283.76eV,其强度相对于初始表面的峰因此可以确定,不是表面渗强提高了约26%,而C-C峰位于碳体脱落了,而是铁素体向外突284.19eV,强度降低了约50%,表明铁出。
这一结论也与材料空蚀过程素体的含量下降而渗碳体的含量上升。
中失重很小的结果相吻合。
应用实例四实例四:利用XPS检测碳钢表面纳米晶层磨损,表面组成的改变。
(刘莉
莉,麦永津等. 45#钢表面纳米晶层的高温磨损特性. 摩擦学学报,v30(3),2010)图未喷丸45#钢样品表面Fe2p的XPS图谱从图中看出,未喷丸45#钢样品磨面存在着Fe、FeO和FeO的混合物。
23 应用实例四图喷丸45#钢样品300 ℃磨擦磨损试验后磨损表面Fe2p的XPS图谱从图中看出,喷丸45#钢样品,则只探测到FeO的峰,说明磨面只有FeO 。
2323
应用实例四XPS检测结果分析:由于表面喷丸纳米化处理在45#钢表层组织结构中造成了大量的晶界、位错、空位等缺陷,为氧原子的向内扩散及/或金属原子向外扩散提供了更多的通道,有利于铁的富氧的氧化物的生成,疏松和脆性的FeO对试样的摩擦磨损性能产生重要的影响。
23
谢谢!。