电镀工艺流程资料
电镀生产工艺流程
电镀生产工艺流程
1.原材料准备：
首先需要准备电镀原材料，包括金属材料需要电镀的零件、电解液、电极等。
2.表面准备：
将待电镀零件进行表面清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物，以便电镀液更好地与表面接触。
清洗方法包括溶剂清洗、酸洗和碱洗等。
3.预处理：
预处理是为了提高电镀层与基材的结合力和均匀性。
常见的预处理方法包括活化、脱脂、除锈等。
4.电解液配制：
根据所需的电镀层的性能和要求，选择合适的电解液，并按照一定的配方和浓度进行调配。
5.电解槽组装：
将电解液倒入电解槽中，并安装电极和待电镀零件。
电极通常是一个导电性好且不会被电解液腐蚀的金属材料，例如铜。
6.电镀：
将电解槽中的电极接通电源，通过电解作用，金属离子在电解液中被氧化，转化为金属原子或金属离子，然后被还原到带电极上，形成金属沉积。
7.定型：
经过一段时间的电镀后，电镀层会逐渐增厚，达到所需的厚度后，将
待电镀零件从电解槽中取出，进行冲洗和干燥。
8.表面处理：
根据实际需求，对电镀层进行进一步的处理，如抛光、喷漆等，以提
高电镀层的光泽度和装饰性。
9.质检：
对镀件进行质量检验，包括外观质量检验、厚度检测、附着力测试等。
10.包装和出厂：
经过质检合格的电镀件，进行包装，以防止在运输和存储过程中的损坏。
然后出厂销售或使用。
以上是一种常见的电镀生产工艺流程，根据不同的金属材料和要求，
工艺流程可能会有所不同。
各种电镀生产工艺流程
各种电镀生产工艺流程电镀是一种常用的表面处理技术，通过在金属表面沉积一层金属或合金，以达到提高耐腐蚀性、美观性和功能性等目的。
电镀工艺流程因不同的金属和合金而异，但一般包括以下几个步骤：一、准备阶段在电镀生产流程的准备阶段，需要将工件进行前处理，包括清洁、除锈、除油等，以便在电镀时能够获得良好的附着力和美观度。
清洁一般采用化学或物理方法，如酸洗、打磨、超声波清洗等；除锈通常采用酸洗或喷砂等方法；除油则一般采用化学方法。
二、电镀液的配制在准备阶段完成后，需要配制电镀液。
电镀液的成分和浓度对电镀质量和效果有重要影响，因此需要精确控制。
配制电镀液时，需要根据工艺要求和原材料的成分，计算出所需的各成分的量，并按照比例混合溶解。
配制完成后，需要对电镀液进行检测，确保其成分和浓度符合工艺要求。
三、电镀操作在电镀操作阶段，将工件浸入电镀液中，通过电流的作用，使电镀液中的金属离子在工件表面还原成金属原子，形成一层金属膜。
电镀过程中，需要根据工件的材料、形状、尺寸等因素，选择合适的电流密度、电镀时间、温度等工艺参数，以保证电镀的质量和效果。
四、后处理阶段电镀完成后，需要进行后处理。
后处理包括水洗、干燥、钝化等步骤。
水洗是为了去除工件表面的残留物和杂质；干燥可以通过自然晾干或烘干等方法使工件表面的水份蒸发；钝化是为了提高工件表面的耐腐蚀性和抗氧化的能力。
后处理的质量对电镀产品的质量和性能也有很大的影响。
五、检测与包装最后，需要对电镀产品进行检测和包装。
检测包括外观检测、镀层厚度检测、附着力检测等，以确保产品质量符合要求。
包装是为了保护产品在运输和存储过程中的安全和美观度。
包装一般采用防震、防潮、防尘等材料，根据不同的产品需求进行定制。
六、废水处理与环保措施在电镀生产过程中，会产生大量的废水，其中含有重金属离子和有害物质。
为了保护环境和人类健康，需要对废水进行处理。
废水处理方法包括化学沉淀法、吸附法、离子交换法等，根据废水的成分和浓度选择合适的方法进行处理。
电镀行业工艺流程
电镀行业工艺流程
（1）工件准备
1.检查工件的表面质量是否符合要求，如有缺陷应进行除锈。
2.检查工件尺寸，注意保持工件尺寸的准确性。
3.清除表面的油污、水分等。
4.用钢丝球将工件上的毛刺等去除干净。
5.如有必要，对工件表面进行喷砂处理。
（2）镀液配制及操作
1.在镀槽内加入适量的镀液（或硫酸铜溶液）和化学稳定剂（如铁粉、氯化亚铁等），再将工件浸没在镀液中，并在工件表
面覆盖上一层保护膜。
如果使用电镀槽，则应采用电镀槽专用槽液。
镀液温度以45~55℃为宜，当温度过高时应适当补水或加
人冷却剂，在镀液中加入适量的添加剂可防止镀层被腐蚀，如加入硼酸或硫酸铜溶液等。
当镀槽表面出现气泡时应及时将镀槽表面的气泡吹除。
2.根据工件所需镀层的质量和要求选择镀层厚度，一般情况下应选择较薄的镀层。
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电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。
3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀工艺流程
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤，每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步，主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑，以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性，为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤，主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质，提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步，主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度，以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间，以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前，需要对基材进行充分的前处理和镀前处理，以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理，以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中，需要注意安全操作，避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个步骤的参数和操作，以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验，可以得到高质量的电镀层，提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中，还需要根据具体的产品要求和电镀材料，灵活调整和优化电镀工艺流程。
电镀生产工艺流程(1)
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
化学镍
电镀部分 electro-plating
焦铜/瓦特镍 2 µm
光铜 10-30 µm
化学镍 0.5 µm
光镍 8-15 µm
光铬 0.1~ 1 µm
电镀生产工艺流程(1)
概述
电镀
五金电镀--在金属基体上直接进行电镀
塑胶电镀--使不导电的塑胶基体覆上一层 导电金属膜后进行电镀 ●前处理 通过化学反应在塑胶表面涂覆一层薄金 属膜层，为之后的电镀提供导电媒介 ●电镀 通过电化学反应使被镀工件表面沉积上致 密而平整的金属层
塑胶电镀 Plastic Electro-Plating
粗化Ⅰ
粗化Ⅱ
整面
亲水
中和
钯水
喷水洗
水洗1#
七 联 水 洗 7# 6# 5# 4# 3# 2# 1#
四 联 水 洗 1# 2# 3# 4#
碱解胶
水洗
水洗
水洗
水洗
三联水洗 1# 2# 3#
化学镍前 水洗
除蜡
除油
水洗
水洗
沙 碳 水 洗
酸 浸
水 洗 2# 3# 4#
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
Pd
目的：使塑料制品表面金属化。 原理： 化学镀---在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。 Ni2+ Ni
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他
不良物质，为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质，其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说，电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中，并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后，基材被放置在一个适当的容器中，并
与正极相连。
随着电流通过，金属离子从电解液中沉积到基材表面，形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数，以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤，以去除残留的电解液和其他污垢，并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环，其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述，电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性，并满足不同客户对于外观和性能要求。
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电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米 2 作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：镀铜的基本作用：提供足够之电流负载能力；提供不同层线路间足够之电性导通；对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；对SMOBC 提供良好之外观。
镀铜的细步流程：流程：上料T酸浸（1）T酸浸（2）T镀铜-双水洗-抗氧化-水洗-下料-剥挂架-双水洗-上料流程：上料T清洁剂T 双水洗T微蚀T双水洗T酸浸T镀铜T双水洗T （以下是镀锡流程）镀铜相关设备的介绍：槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少 6 英寸以上）。
d. 预行Leaching 之操作步骤与条件。
温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
一般而言，不容许任何局部区域达60C以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料（二）搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。
则须加装AM Regalator 降低压力，并加装oil Filter 除油风量须依液面表面积计算，须达~，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有 1 英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4 英寸或 1 英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔相间 1 /2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3 为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b. 循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择）及pump 选择流量应达2~3 倍槽体积1hr 以上。
c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe 不足问题。
在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在〜min，而每stroke长约5〜15cm之间。
在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。
较重要的考量因子有三，分别如下：a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
c. Leaching :即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。
电源系统：供电系统之ripple 须小于5%，（对部分较敏感产品甚至须小于2%），另须注意：a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。
b. 除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。
c. 整流器最好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。
阴极（rack 及bus bar）:a. 对铜制bus bar而言，约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。
同时不论电流/bus bar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。
b. 对rach而言，应利用bus bar相接之接点，调整其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。
阳极：a. 铜阳极应采用含微量磷，且均匀分布之无氧铜。
其规格可概列如下：Cu> % P:〜％ O< %Fe w % S< % Pb< %Sb< % AS w % N w %b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成Carriey 或High Current Dewsity Brightener 增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1〜2英寸。
c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。
d. 一般均认为阴阳极之比例应在〜2 : 1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。
过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。
e. 阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75% （较浅4〜5英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。
对于此类分布问题，可以“电场”及“流态”的观念考虑。
电镀工艺流程资料（三）各流程的作用：酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。
清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB 使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。
故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。
微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20〜50 u"的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。
水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。
镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下：硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwing power 不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。
硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。
通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12：1更佳，绝对不能低于 6 ：1,高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于T hrowing Power。
氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。
而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。
其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。
其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。
无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
电镀反应机构：可区分为巨观，亦即电场与流态；微观，亦即光泽剂的效应：两大部分，分别简单讨论如下：巨观：镀槽内阴阳极间之关系，实际上与磁场或电场的现象类似的，明显不同的，是发生在液体环境中，而游动的，是有质量的离子。
因为如此，故离子之运动；电流氧化还原反应之发生；受到正负极间电场，与离子所带电荷产生之电位能，离子经由循环搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能，及离子间之交互作用力等因子的影响，实际上电流密度（区域性的、分布上的、而非平均的），可被定义为单位面积，单位时间内接收的离子数量。
由于各项搅拌，除了针对孔内的阴极机械搅拌外；都是全槽均一性的（理想状态）；因而对于板面上的状态，几何分布便成为影响的最大的因子。
对全板电镀（pannel plating ）而言，亦即阳极、阴极以及遮板之形状、位置。
而对线路电镀（pattevn plating）而言，则再增加一项电镀面积分布须做考量，对孔内的状况，则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。
关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。
a. 高低电流区：亦即电力线分布之密度；而电力线（电场）之分布正如同磁力线分布，在端角地区，明显的较高许多，故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。
b. 遮板之作用为阻碍离子之流动，使得局部之电力线密度降低，rudder strip则吸收此过量之电流，二种方式均可解决生产板尺寸不固定位置。
c. 线路电镀时的线路分布影响亦为相同关系，可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成，因而独立线路相对之电流密度变为非常高。
d. 对于孔内与板面或大孔与小孔间关系，可以讨论如下：当操作电流密度甚低时，铜离子之析出速度远低于自然游动/交换速度，各区的镀层厚度，自然均一；但一般操作电流较高，必然造成[C]b （整体巨观浓度），[C]D1 （大孔孔内浓度）及[C]D2 （小孔孔内浓度）各有不同，则反应速率（电流发生）亦自然不同，因而有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题），故须依赖搅拌增加离子之Mobility 以求改善孔内厚度。
对高纵横比而言，一方面搅拌之相对影响被降低，另方面，如果槽液之表面张力过高，产生类似“毛细现象” ，则搅拌失效，而产生问题。