基于ICEPAK的SVG功率柜散热系统分析
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化随着电子产品的不断发展，大功率模块在电子机箱中的使用越来越广泛。
大功率模块在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，就会导致模块温度过高，从而影响电子产品的稳定性和可靠性。
针对大功率模块的散热分析与优化显得尤为重要。
本文将以某电子机箱中的大功率模块为研究对象，基于Icepak软件进行散热分析与优化，以期为该电子产品的稳定性和可靠性提供技术支持。
1. 研究背景2. Icepak软件简介Icepak是一款专业的热分析软件，能够对电子产品进行热分析，并提供优化方案。
该软件通过数值计算方法，可以模拟电子产品在不同工况下的热传导、对流和辐射等热学特性，从而为产品的热设计提供科学依据。
3. 大功率模块散热分析通过模型构建，将电子机箱中的大功率模块进行几何建模，并导入Icepak软件中进行网格划分和边界条件设置。
然后，在Icepak软件中设置不同工况，如空载和满载状态，以及不同环境温度情况，进行热传导和对流分析。
根据模拟结果，可以得到大功率模块在不同工况下的温度分布和热流密度等参数，从而评估其散热性能。
4. 散热优化方案基于散热分析结果，可以对大功率模块的散热方案进行优化。
可以通过增加散热风扇或散热片的方式，提高散热效率；也可以通过改变散热材料或改变散热结构的方式，改善散热性能。
通过Icepak软件进行仿真分析，可以快速评估不同优化方案的效果，从而选择最优的散热方案。
5. 结果与讨论本文以某电子机箱中的大功率模块为研究对象，基于Icepak软件进行散热分析与优化。
通过仿真分析，得到了模块在不同工况下的温度分布和热流密度等参数，并提出了相应的散热优化方案。
通过比较不同方案的仿真结果，选择了最优的散热方案，并对其效果进行了评估。
最终，为该电子产品的稳定性和可靠性提供了技术支持。
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化1. 引言1.1 研究背景电子产品的发展已经成为了现代社会中不可或缺的一部分，而随着电子产品功率不断增大和集成度不断提升，对于散热性能的要求也越来越高。
在电子机箱大功率模块中，散热问题一直是制约产品性能和寿命的重要因素。
对电子机箱大功率模块的散热进行深入研究和优化是非常必要的。
目前，随着计算机辅助工程（CAE）技术的不断发展，仿真分析成为了研究电子机箱大功率模块散热的重要手段。
在这一背景下，使用基于Icepak的仿真软件来进行散热分析和优化已经成为了一个热门的研究方向。
Icepak是由美国ANSYS公司开发的专业散热仿真软件，具有高精度、高效率和多功能的特点，能够准确模拟电子产品的散热性能。
本文将基于Icepak软件，对某电子机箱大功率模块进行散热分析与优化，探索如何通过仿真实验和优化策略来提高电子机箱大功率模块的散热性能，为实际工程实践提供参考和借鉴。
1.2 研究目的本文旨在通过对基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热进行分析与优化，旨在解决电子设备在高功率工作状态下产生的热量无法有效散热的问题。
通过研究目的，可以深入理解该电子机箱散热系统存在的问题和挑战，为后续散热设计提供参考和改进方向。
通过分析和优化，可以提高电子设备的工作效率和稳定性，延长设备的使用寿命，减少故障率。
本研究旨在为电子设备的散热设计提供理论支持和实践经验，促进电子设备的发展和应用。
通过本次研究，可以为相关领域提供参考和借鉴，为未来的研究提供基础和启示。
【字数：98】2. 正文2.1 Icepak的原理和特点Icepak是由ANSYS公司推出的一款专业的热管理软件，主要用于电子设备的热分析和优化。
其原理基于有限元方法，可以模拟各种复杂的热传导、对流和辐射现象，为工程师提供准确的温度场分布和热流量分析。
1. 多物理场耦合：Icepak可以同时考虑热传导、流体力学和辐射等多物理场耦合问题，保证了热分析的准确性。
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化
工业技术DOI：10.16660/ki.1674-098X.2019.26.117基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化王立 周玉杰(中国电波传播研究所 山东青岛 266107)摘 要：电子机箱大功率模块的散热是产品设计中的一项重要环节。
通常机箱中散热器结构采用型材散热器。
本文以某电子机箱强迫风冷的散热分析为例，利用Icepak软件对该机箱结构建立数学模型，进行温度场与风速场的仿真计算，通过计算结果与风道特性分析，在不过多增加加工成本的前提下对散热器结构进行优化，从而提高散热性能。
关键词：Icepak 型材散热器 散热分析 强迫风冷中图分类号：TP31 文献标识码：A 文章编号：1674-098X(2019)09(b)-0117-03随着电子产品的集成度及组装度的不断提高，产品内各种模块的功耗也在不断增加，尤其是大功率模块，如果不进行有效合理的散热，会造成大功率模块在工作过程中失效甚至损坏。
大功率模块的散热问题是电子产品热设计中的关键。
强迫风冷散热工作可靠，易于维修保养，成本相对较低，所以在需要散热的电子设备冷却系统中被广泛采用，同时也是大功率器件采取的主要冷却方式[1]。
其核心部分就是风扇和散热器。
在当今提倡降低成本的大环境下，型材散热器成为了散热结构的首选。
1 电子机箱的仿真模型本文中电子机箱为标准3U机箱，由前面板、后面板、左右侧面板及上下盖板组成，材料均为铝合金。
型材散热器安装于机箱中部，风道为独立风道，各模块紧贴散热器基板安装。
两个风扇安装于后面板左右两侧，内部安装两个通风罩，将散热器风道与风扇连接起来。
由于某些模块功耗较小，因此模型简化为仅考虑功耗较大的两个大功率模块及一个控制模块，并且两个大功率模块均安装在风扇直接抽风的风道上。
如图1所示，其中图1（a）为机箱三维模型，图1（b ）为机箱仿真模型。
机箱计算区域尺寸为：460mm×424mm×132mm。
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化【摘要】本文基于Icepak软件对某电子机箱大功率模块的散热进行了分析与优化。
在介绍了研究背景、研究意义和研究目的。
接着详细介绍了Icepak软件的特点和使用方法，然后进行了电子机箱大功率模块的散热分析，并提出了相应的优化方法。
随后，结合实验设计和结果分析，验证了模拟结果的有效性。
最后在结论部分总结了研究结果并展望未来的研究方向。
本研究对电子机箱大功率模块的散热问题做出了一定的贡献，并具有一定的展示价值，有助于提高电子设备的稳定性和可靠性。
【关键词】电子机箱、大功率模块、散热、Icepak软件、分析、优化、实验设计、结果分析、模拟结果验证、总结、展望、研究贡献、展示价值1. 引言1.1 研究背景研究背景：电子设备在现代社会中扮演着至关重要的角色，而随着电子设备功率的不断增加，散热问题也变得越来越突出。
特别是在大功率模块中，高温不仅会影响设备的性能和寿命，还有可能引发安全隐患。
对于大功率模块的散热分析与优化至关重要。
本研究旨在利用Icepak软件对某电子机箱中的大功率模块进行散热分析与优化，通过仿真实验和结果验证，探索最有效的散热优化方法，为电子设备的稳定运行和长期使用提供可靠的技术支持。
通过研究，旨在为提高电子设备的散热效率、延长设备寿命、降低故障率提供理论基础和实践指导。
1.2 研究意义电子机箱中的大功率模块在工作过程中会产生大量热量，如果不能有效散热将导致模块温度过高，影响电子设备的正常工作。
对电子机箱大功率模块的散热进行分析和优化具有重要的意义。
散热分析可以帮助我们深入了解模块的热传导特性和散热效率，有助于优化散热结构，提高散热效果。
通过散热分析还可以预测电子设备在不同工作负载下的温度分布，为设备设计提供参考依据。
散热优化可以有效减少功率模块温度，延长电子设备的使用寿命，提高设备的可靠性和稳定性。
在实际应用中，通过散热优化可以降低设备的散热成本，减少能源消耗，同时提升设备的工作性能和安全性。
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化【摘要】本研究基于Icepak软件对某电子机箱大功率模块的散热进行了分析与优化。
正文部分首先介绍了电子机箱大功率模块散热分析的重要性，然后详细探讨了Icepak软件在散热分析中的应用，以及散热优化方法和优化结果分析。
接着，结合优化结果分析，进一步探讨了热管理策略，并对散热效果进行评估。
结论部分给出了优化方案建议，并展望了未来的研究方向。
通过本研究，可以更好地指导电子机箱大功率模块的散热设计与优化，从而提高其性能和可靠性。
【关键词】电子机箱、大功率模块、散热分析、Icepak软件、散热优化、热管理策略、散热效果评估、优化方案建议、未来展望1. 引言1.1 研究背景电子设备的发展越来越快，功能越来越强大，因此对散热问题的需求也越来越高。
在电子机箱中，大功率模块往往会产生大量的热量，如果不能有效地散热，会导致设备过热、性能下降甚至损坏。
对电子机箱中大功率模块的散热进行分析与优化，是当前电子工程领域亟待解决的问题之一。
以往的散热设计往往是靠经验和简单的热传导计算来实现，效果有限并且不可靠。
而随着现代仿真软件的发展，结构力学、流体力学仿真软件如Icepak等得以广泛应用于散热分析领域。
利用这些软件，可以更加准确地模拟电子机箱中大功率模块的散热情况，找出潜在的热点和热阻，并通过优化设计来提高系统的散热效率。
本文将基于Icepak软件对某电子机箱中大功率模块的散热进行深入分析，并提出相应的优化方法和策略。
通过对散热效果的评估和优化方案的建议，希望能为电子工程领域的散热设计提供新思路和参考。
也展望未来在散热领域的研究方向和发展趋势。
1.2 研究目的研究目的旨在通过基于Icepak的散热分析与优化，提高某电子机箱大功率模块的散热效果，确保其在高负荷工作状态下稳定运行。
具体目的包括：1. 分析电子机箱大功率模块的散热性能，了解其存在的散热瓶颈和问题；2. 探讨Icepak软件在散热分析中的应用优势，为优化提供可靠的依据；3. 提出有效的散热优化方法，通过调整散热结构和风道设计等手段提高散热效率；4. 对优化结果进行深入分析，评估优化效果和性能提升；5. 探讨热管理策略，寻求更为全面和可持续的散热解决方案。
基于Icepak分析某电子机箱散热
第30卷 第12期2023年12月仪器仪表用户INSTRUMENTATIONVol.302023 No.12基于Icepak分析某电子机箱散热程文虎，杜昌堂，谢金金（南京熊猫通信科技有限公司，南京 210007）摘 要：以一种典型的电子机箱为案例，通过公式计算得到机箱内部元件的温升和采用的冷却方式，然后使用ANSYS Icepak 软件对建立的简化电子机箱进行散热模拟计算，完成了机箱的材料定义，网格划分，对机箱进行了精确的热模拟计算。
重点比较了公式计算结果和热模拟计算结果，为其他同类机箱散热设计提供参考依据。
关键词：ANSYS Icepak 软件；电子机箱；散热中图分类号：TP31 文献标志码：AAnalysis of Heat Dissipation in an Electronic Chassis Based on IcepakCheng Wenhu ，Du Changtang ，Xie Jinjin（Nanjing Panda Communication T echnology Co., Ltd., Nanjing,210007,China ）Abstract：This article takes a typical electronic case as an example, calculate the temperature rise of internal components in thechassis and the cooling method used through formulas, Then use ANSYS Icepak software to conduct heat dissipation simulation calculations on the established simplified electronic chassis, implements the material definition and grid division of the chassis, and performs accurate thermal simulation calculations. The focus was on comparing the formulas calculation results with the thermal simulation calculation results, Provide reference basis for heat dissipation design of other similar chassis.Key words：ANSY Icepak software ；electronic chassis ；heat dissipation收稿日期：2023-08-25作者简介：程文虎（1984-），男，安徽安庆人，硕士研究生，工程师，产品结构设计师，研究方向：电子产品散热设计。
基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析
基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析随着集成电路技术的发展，芯片的电路规模越来越大并且功耗也越来越高。
这样就会产生大量的热量，需要对集成电路进行热设计。
热设计是保证电子元器件正常工作的重要因素。
本文将介绍基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析。
首先，我们需要对功率混合集成电路进行热设计分析。
功率混合集成电路是集成数字和模拟设备的一种。
它们在同一芯片上集成了数字和模拟功能。
功率混合集成电路的功率密度非常高，因此需要采用高效的散热解决方案。
其次，我们需要了解Icepak的基本原理。
Icepak是CADENCE公司开发的热仿真软件，用于模拟三维空间中的热传导、对流和辐射。
Icepak是基于有限元方法（FEM）实现的，可用于预测电子设备的温度、气流速度和压力等参数。
接下来，我们将介绍Icepak的应用于功率混合集成电路热设计的基本步骤。
首先，我们需要创建一个Icepak项目，并导入功率混合集成电路的三维模型和电路元件的功率和电路布局文件。
然后，我们需要定义材料的热特性、导热率、密度和热容量等参数。
接下来，我们需要定义边界条件，包括导热边界条件、辐射边界条件和对流边界条件。
最后，我们需要设置仿真参数，如时间步长、求解器类型和终止时间等。
最后，我们将介绍Icepak的仿真结果分析。
仿真结果包括温度场分布、流体速度场分布和压力分布等参数。
我们可以通过调整材料特性、边界条件和电路布局等参数来优化热设计，并减少芯片的温度，保证芯片的正常工作。
综上所述，基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析是一种非常有效的方法，可以帮助工程师优化电子设备的热设计，提高设备的可靠性和性能。
基于ICEPAK的集中式光伏逆变器散热分析
了仿真模型袁通过仿真计算对集中式逆变器的通风散热过程进行模拟袁分析系统的速度场和温度
场分布评估热仿真的可靠性遥 最后通过仿真计算和实验数据对比袁验证了基于 陨悦耘孕粤运 的集中式
光伏逆变器仿真的准确性袁对后续的集中式逆变器热仿真分析和优化具有重要的指导意义遥
关键词院集中式光伏逆变器曰陨悦耘孕粤运曰热分析曰散热器
冤
渊猿冤
. Al决长l 定袁R作着i为g整h光个t伏s发发电R电e系s的e统关r的v键e转设d换.备效袁光率伏和逆成变本器遥 的国性内能光
伏逆变器市场存在组串式尧集中式尧集散式等多种 逆变器解决方案袁技术路线繁多袁竞争激烈遥 提高 效率尧降低成本是光伏发电领域唯一的长期追求目 标袁作为最具竞争力的主流方向的大功率集中式光 伏逆变器是目前光伏逆变器降本增效的最佳代表遥
基于 陨悦耘孕粤运 的集中式光伏逆变器散热分析
张国栋袁米高祥袁于海波
渊 南京南瑞继保工程技术有限公司袁江苏 南京 圆员员员园圆冤
摘要院从功率模块损耗尧散热器设计尧风机选型尧热仿真等几个方面详细介绍了集中式光伏逆变器
散热系统遥 根据柜体结构和功率模块的损耗袁进行了散热器设计和风机选型袁利用 陨悦耘孕粤运 建立
不存在介质遥 这时候袁它们通过电磁波或者光子进
行传递热量的方式间
的辐射换热是关于物体的温度尧表面积尧表面状况
特性以及他们之间相对位置的函数袁即物体与周围
环境之间的辐射传热量 匝则葬凿 为院
匝则葬凿
越
着滓粤渊 栽源泽
原
栽源 泽怎则则
变器系统稳定性的重要环节遥 随着计算机技术和数值传热学的发展袁采用数
值模拟的方式对 陨郧月栽 等电子器件进行热分析已 经成为结构设计人员进行热设计的重要方式之一遥 陨悦耘孕粤运 作为专业的电子行业散热仿真优化分析 软件袁在航空航天尧机车牵引尧消费电子产品尧医疗 器械尧电力电子尧电气尧半导体等行业有着广泛的应 用咱源暂 遥 此外袁陨悦耘孕粤运 软件应用的准确性在实验中 也得到了验证咱缘 原 远暂 遥 总之袁通过热仿真能够快速尧 准确地对散热系统做出分析评估遥 根据仿真结果 进行散热设计袁能够降低生产成本袁缩短新产品的 研发周期袁产生巨大的经济效益遥
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Ｔｈｅ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ ＳＶＧ Ｐｏｗ ｅｒ Ｃａｂｉｎｅｔ ｂａｓｅｄ ｏｎ ＩＣＥＰＡＫ
Ｍ ａｏ Ｚｈｉｙｕｎ Ｗａｎｇ Ｙａｎ Ｙａｏ Ｚｈｉｇｕｏ ＺБайду номын сангаасａｎｇ Ｃｈｅｎｇ
１ ＳＶＧ 散 热系统模 型
１．１ ＳＶＧ 功率柜 物理模型 某 １０ｋＶ／３ＭＷ ＳＶＧ功率柜 单柜 的外形尺 寸高 ×
７２『曝ｌ｜ｌ技球 ２０１６￣ １期
研 究 与 开 发
宽 ×深 ：２２００ｍｍ×１４００ｍｍＸ １３００ｍｍ，每个 单柜 由 １台风 机 、 ｌ２个功 率模 块和 风道 组成 ，功 率模块 的 尺 寸 为 ３０５ｍｍ ×４０４ｒ ａｍ ×６９６ｍｍ。模 块 中 最 主 要 的 发 热元 件集 在功率 模块 的 ＩＧＢＴ（绝缘 栅双 极 型晶 体 管 ）上 ，每个模 块 中布置 有一个 尺 寸为 ２３０ｍｍ× ３１０ｍｍ×９０ｍｍ 的风冷 散 热器 、两个 ＩＧＢＴ、电容 和 控 制 板 卡 等 。 相 较 于 ＩＧＢＴ 的 发 热 量 ，考 虑 到 ＩＣＥＰＡＫ软件运 行 的速度 ，仅 对 主要发 热元 件 ＩＧＢＴ 进 行 分析 。ＩＣＥＰＡＫ 中具体 建立 的物 理模 型 如 图 １ 所 示 。
ＳＶＧ 应用 范 围越来 越广 ，这就要 求 ＳＶＧ 有更 高 的无功 补偿 能力和 容量 。随着其 容量 增大 ，电子 元件 的发 热量和密 度也越 来越大 ｌ２。Ｊ。ＩＧＢＴ是 ＳＶＧ 功 率柜 的重要 电子元件 ，如果其 所产 生 的热 量不 能 够及 时 的散发 出去 ，造成 热量 的积聚 ，不但 会影 响 电子元件 的运 行效 率 、寿命 ，严重 的则会 带来 设备
的运 行事故 【 】。ＳＶＧ散热 系统 的好 坏 ，直接 影 响到 ＳＶＧ能否 长期稳 定 的运 行 。因此 ，合 适 的风机选 型 和风 道 的设 计对散热 的影 响至关重 要 。
本文 以 １０ｋＶ／３ＭＷ ＳＶＧ 为例 ，利用 ＩＣＥＰＡＫ 软 件 进行数 值模拟 ，对 ＳＶＧ 功率柜 单柜在 不 同类 型风 机 下 的散热状 况进 行分 析 比较 ，完 成功 率柜 的风机 选 型 。在此基 础上 ，调 整风道 尺 寸进行 散热分 析 ， 依据分 析结 果对 风道尺 寸进行 优化 设计 ，也 为柜体 的尺 寸调整和 降成本 指 明方 向。
研 究 与 开 发
基 于 ＩＣＥＰＡＫ 的 ＳＶＧ 功 率 柜 散 热 系统 分 析
毛 志 云 王 艳 姚 志 国 张 承
（许继 柔性输 电系 统公 司，河 南 许 昌 ４６１０００）
摘 要 随着 电力 电子技术 的发展 ，ＳＶＧ 以明显的优势 ，在风 电厂和 光伏 电厂 得到 了越 来越广 泛 的应用 ，其主 要 电子 元件 ＩＧＢＴ的散热得 到越来越 多 的关注 。针 对 ＳＶＧ功率柜 单柜 结构和功 率 模 块 中 ＩＧＢＴ的布 置 ，对某 １０ｋＶ／３ＭＷ ＳＶＧ 功率柜 单柜散 热系 统进 行 了分析 。利 用 ＩＣＥＰＡＫ分 析 软件 对 ＳＶＧ 单柜在 不 同风机 下 的通风散 热过程 进行分 析 ，为柜体设 计前期 风机 的选型提 供 了相 应 的理论依 据 ；此 外，还讨 论 了柜体风 道尺 寸调 整对 整体 散 热效果 的影 响趋 势。从 而借 助数值分 析 的手段 能够优 化风机 选型 ，也为 柜体风 道尺 寸的结 构设计 指 明方 向。
（ＸＪ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｘｕｃｈａｎｇ，Ｉ！ｅ’ｎａｎ ４６１０００）
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｗ ｉｔｈ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｐｏｗｅｒ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｔｈ ｅ ａｄｖａｎｔａｇｅ ｏｆ ＳＶＧ ｉｓ ｏｂｖｉｏｕｓ， ＳＶＧ ｈａｓ ｂｅｅｎ ｍ ｏｒｅ ａｎｄ ｍ ｏｒｅ ｗｉｄｅｌｙ ｕｓｅｄ ｉｎ ｔｈｅ ｗ ｉｎｄ ｐｏｗ ｅｒ ｐｌａｎｔ ａｎｄ ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｐｏｗ ｅｒ ｐｌａｎｔ，ｔｈｅ ｒａｄｉａｔｏｒ ｏｆ ｔｈｅ ｍ ａｉｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｍ ｐｏｎｅｎｔ ＩＧ ＢＴ ｇｅｔ ｍ ｏｒｅ ａｎｄ ｍ ｏｒｅ ａｔｔｅｎｔｉｏｎ．Ａ ｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ＳＶ Ｇ ｃａｂｉｎｅｔ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ａｎｄ ｔｈｅ ａｒｒａｎｇｅｍ ｅｎｔ ｏｆ ｐｏｗ ｅｒ ｍ ｏｄｕｌｅ ＩＧＢＴ ｏｎ ＳＶ Ｇ．ｔｈ ｅ ｃｏｏｌｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ ｏｆ １ ０ｋＶ ／３Ｍ Ｗ ＳＶ Ｇ ｐｏｗｅｒ ｃａｂｉｎｅｔ ｉｓ ａｎａｌｙｚｅｄ．Ｔｈｅ ｃｏｏｌｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｗ ｅｒｅ ａｎａｌｙｚｅｄ ｏｆ ＳＶ Ｇ ｃａｂｉｎｅｔ ｉｓ ｓｉｍ ｕｌａｔｅｄ ｂｙ ｕｓｉｎｇ ｆ ｉｎｉｔｅ ｅｌｅｍ ｅｎｔ ａｎａｌｙｓｉｓ ｓｏｆｔｗ ａｒｅ ＩＣＥＰＡＫ ，ｐｒｏｖｉｄｅ ｔｈｅ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ ｂａｓｉｓ ｆｏｒ ｔｈｅ ｅａｒｌｙ ｓｔａｇｅ ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｃａｂｉｎｅｔ；Ｉｎ ａｄｄｉｔｉｏｎ，ａｌｓｏ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ ｔｈ ｅ ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ ｏｆ ｃｏｏｌｉｎｇ ｅｆｆｅｃｔ ｏｎ ｔｈｅ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ａｉｒ ｄｕｃｔ ｓｉｚｅｓ ａｂｏｕｔ ｔｈｅ ｃａｂｉｎｅｔ．Ｔｏ ｏｐｔｉｍ ｉｚｅ ｔｈｅ ｆａｎ ｔｙｐｅ ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｗ ｉｔｈ ｔｈｅ ａｉｄ ｏｆ ｎｕｍ ｅｒｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ，ａｌｓｏ ｉｎｄｉｃａｔｅ ｔｈｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ ｆｏｒ ｔｈｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｃａｂｉｎｅｔ ａｉｒ ｄｕｃｔ ｓｉｚｅ．
Ｋ ｅｙｗ ｏｒｄｓ： ｔｈｅ ｐｏｗ ｅｒ ｃａｂｉｎｅｔ ｏｆ ＳＶ Ｇ；ｆｏｒｃｅｄ ａｉｒ ｃｏｏｌｉｎｇ；ｔｈｅｒｍ ａｌ ｓｉｍ ｕｌａｔｉｏｎ；ｆａｎ ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ；ａｉｒ ｄｕｃｔ ｓｉｚｅ
ＳＶＧ （静 止 型动态 无功 补偿 装置 ）是 ２０ 世纪 ７０年代末 随着 电力 电子 技术 的发展 而逐渐 发展起来 的。ＳＶＧ集 中 了微 电子技 术 、智能 控制技 术和 电力 电子技术 的优 点 ，克服 了传统无 源补 偿装 置相应速 度 慢 、体积大 、谐波 和损 耗 的、用材 多 ，易震 荡等 缺 点 。 因 此 取 得 了 广 泛 的 成 果 ，特 别 是 在 风 电 厂 、 光伏 电厂等领域 的应用 ＿Ｊ Ｊ。