FPC基础知识培训教材
FPC基础知识培训
黑色电磁膜 SF-PC5000(5500/5900) 厚度:22.1um 银色电磁膜SF-PC1000 厚度32.1um
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硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲
1
的作用；
3.7、 加工过程中 的其他辅助 物料：
离型膜：挠性板压合过程，防止纯
2
胶流到硅胶垫上，起到隔离的作用；
电烙铁、加热平台：覆盖膜和纯胶压
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注：1、上左图为三层刚挠结合板，双面FPC板和单面PCB 压合而成的三层板，挠折区采用先镂槽的方式生产。
2、上右图为四层刚挠结合板，由二个单层PCB板夹一 个FPC板压合而成的四层板。挠折区采用锣槽和镭射切割的 方式生产。
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注：1、上左图为四层刚挠结合板,由三层PCB板和单面FPC压合而成。挠
加工组合 Assembly
补强
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
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5.1、双面板结构示意图
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5.2、多层板结构示意图
软板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组 装等优点。
我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配 有挠性印制电路板。
3
三、 FPC的主要物料
铜箔
电解铜箔 、压延铜箔
覆铜箔板 绝缘膜 粘合剂
聚酰亚胺、聚脂 丙烯酸、改良型环氧树脂
PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊油墨
折区采用了硬板填充的方式生产。 2、上右图为二层刚挠结合板，由单面FPC和单面PCB压合而成。挠折
区采用了V-CUT的方式生产。
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五、生产流程 (双面板)
原材料裁剪 Cutting/Shearing
机械钻孔 CNC Drilling
FPC知识培训教材
深圳典邦柔性电路有限公司
第25页
FPC后工程-保强板贴合
将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强 度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标 记线。
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第26页
FPC后工程-保强板压着
使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保 强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力 注意不良：气泡（保强与基材之间） 发生原因：温度或压力不够造成
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第27页
FPC后工程-烘烤
依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连 接更紧密。
根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下， 从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
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第18页
FPC前工程—覆盖膜定位
在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者 之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
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第19页
FPC前工程—覆盖膜压着
覆盖膜
覆盖膜热压
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第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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第10页
FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断
FPC基础知识ppt课件
整理ppt
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设计注意事项，与客户确认项目
1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的
质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确 认。具体有《工程设计注意事项》作为参考。 2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。 3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照
整理ppt
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3、产品搭配材料原则（辅材）
3-1、辅材搭配
3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。 3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质 3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+
整理ppt
7
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-41、补强
补强分：金属，非金属2大类，
金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm， 0.3mm两种。
非金属类： 常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。 常见PI补强：2025-9025, 25um一个等级
FPC报价评审必备知识
整理ppt
1
1、熟悉材料
• 我司常用材料 1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)
Base Material 2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay 3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive 4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏
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贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板 锡铝箔 分离片 FPC 分离片 绿硅胶 玻钎布 烧付铁板 模板
压合参数参考作业指 导书设定
覆盖膜 铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板 粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华 烁(Haiso)
FPC基础知识培训教程(pdf 34页)
欢迎参加：
FPC基础知识培训（一）
目录：
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家！ (41)
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
※1）挠性线路板体积小、重量轻；
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。
在目前的接插电子器件装配板上，挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案；※2）挠性线路板可移动、弯曲、扭转；
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，由于可以承受数万次的动态挠曲，挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部份；
※3）挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性；
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输；较高的玻璃化温度（Tg ）或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行；※4）挠性线路板可进行三维（3-D ）互连安装；※5）挠性线路板更有利于热扩散；
第一章：FPC
简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介。
FPC培训资料
培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。
针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。
外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。
这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。
增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。
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PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。 与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
导通孔 基材(Base material)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide) 补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜 电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper 压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper 二者的对比： 压延铜 电解铜 成本 高 低 挠折性 好 差 纯度 99.9% 99.8% 微观结构 片状 柱状 所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连 接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外， 还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
2mil
2mil 0.8mil
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting) 钻孔(Drilling)
曝光(Exposure)
第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
FPC的基础入门(ppt 29页)
行动电话
著重FPC轻的重 量与薄的厚度. 可以有效节省 产品体积, 轻 易的连接电池, 话筒, 与按键 而成一体.
46
磁碟机
无论硬碟或软
碟, 都十分依赖
FPC的高柔软度
以及0.1mm的超
薄厚度, 完成快
速的读取资料.
不管是PC或
NOTEBOOK.
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电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体 线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶 荧幕呈现
底片
干膜 铜箔 基板
1820
显像 蚀刻
干膜 铜箔 基板
干膜 铜箔 基板
1921
剥离
铜箔 基板
20 22
保胶假接着
保胶本接着
补胶假接着
补胶本接着
熟化
21
23
基本制程类型
防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金
组合制程类型
• 防銹焊锡 • 焊锡鍍金 • 防锈镀金
可依客戶要求而作选择
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
8 10
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
9 11
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
1012
离形紙:避免接 着剂在压着前沾附 异物.
接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合金属 或树脂补强板
1113
保护 胶片
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FCCL(柔性覆铜板）
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常规基材配置
PI 0.5mil
1mil
带胶基材
AD 12um 13um 13um 20um
CU
1/3OZ 0.5OZ 0.5OZ 1OZ
2mil
20um 0.5OZ
1OZ
无胶基材
PI
CU
0.5mil
1/3OZ 0.5OZ
1mil
1/3OZ
通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 b 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 b 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
0.5OZ
1OZ
2mil
0.5OZ
0.8mil 1/3OZ 0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
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2020/11/1
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FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
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FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 医疗设备 汽车电子 航空航天及军工产品
与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
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FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide)
补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 导通孔
基材(Base material)
覆盖膜(Coverlay)
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铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
FPC 基础知识-构成示意图
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
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FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) PI
导体层
胶（Adhesive）
铜箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
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Mil(密耳）是一长度单位，等于25.4um。
电路板常用的单位及其换算：
英尺（foot) 简写为’
英寸（inch) 简写为”
1’=12”
1mm=1000um
1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”
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PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。
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FPC 基础知识-产品用途
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FPC 基础知识-产品用途
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软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 b 单面板：只有一面导体。 b 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须
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PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
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铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转化成 铜单质，而形成的铜箔 。
压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
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铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。