FPC图形转移线路成形教育资料
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
FPC知识培训教材
深圳典邦柔性电路有限公司
第25页
FPC后工程-保强板贴合
将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强 度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标 记线。
深圳典邦柔性电路有限公司
第26页
FPC后工程-保强板压着
使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保 强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力 注意不良：气泡（保强与基材之间） 发生原因：温度或压力不够造成
深圳典邦柔性电路有限公司
第27页
FPC后工程-烘烤
依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连 接更紧密。
根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下， 从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
深圳典邦柔性电路有限公司
第18页
FPC前工程—覆盖膜定位
在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者 之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
深圳典邦柔性电路有限公司
第19页
FPC前工程—覆盖膜压着
覆盖膜
覆盖膜热压
深圳典邦柔性电路有限公司
第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
深圳典邦柔性电路有限公司
第10页
FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断
FPC培训资料
FPC培训资料培训资料: 柔性板⼀．柔性电路板介绍： 1.为基材制成的⼀种具有⾼度可）PET（或聚酯薄膜(polyimid)柔性电路板是以聚酰亚胺，具有配线密度⾼、重量轻、厚度FPC靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或; 薄的特点2. 柔性电路板的材料：，商品名Polyester：(PET薄膜、聚酯Kapton)，商品名(PI:Polyimide聚酰亚胺绝缘基材：薄膜。
⼀般薄膜厚度选择在Ployterafluoroethylene)：(PTFE薄膜和聚四氟⼄烯Mylar)～5．O.127mm(O～O.0127 范围内。
5mil)针对不同薄膜基材。
)覆盖膜(或黏结薄膜与薄膜黏结⽚的作⽤是黏合薄膜与铜箔，黏结⽚：聚酰亚胺基材的如聚酯⽤黏结⽚与聚酰亚胺⽤黏结⽚就不⼀样，可采⽤不同类型的黏结⽚，也选择黏结⽚则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
黏结⽚有环氧类和丙烯酸类之分。
有⽆黏结⽚的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电⽓性能等更佳。
起到保护表⾯导线和增加基板强度的是覆盖在柔性印制电路板表⾯的绝缘保护层，覆盖膜：作⽤。
外层图形的保护材料。
⽆需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以选⽤聚酰亚胺材料，：)覆盖膜(第⼀类是⼲膜型故⽽不能满⾜较细密的露出需焊接部分，这种覆盖膜要求在压制前预成型，层压⽅式压合。
组装要求。
通过感光显影感光显影型的第⼀种是在覆盖⼲膜采⽤贴膜机贴压后，第⼆类是感光显影型：常⽤的第⼆种是液态丝⽹印刷型覆盖材料，解决了⾼密度组装的问题；⽅式露出焊接部分，这类材料能较好地满以及感光显影型柔性电路板专⽤阻焊油墨等。
有热固型聚酰亚胺材料，⾜细间距、⾼密度装配的挠性板的要求。
便于印制板的连对柔性薄膜基板超⽀撑加强作⽤，黏合在挠性板的局部位置板材，补强板：接、固定或其他功能。
增强板材料根据⽤途的不同⽽选样，常⽤聚酯、聚酰亚胺薄⽚、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
柔性板加⼯流程： 3.: 双⾯板流程→图形→对位→曝光→显影开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴⼲膜→脱膜电镀→脱膜→表⾯→蚀刻→对位曝光→显影→前处理→贴⼲膜→冲切→固化→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制→贴覆盖膜处理→出货→终检→包装: 单⾯板制程开料→钻孔→贴⼲膜→贴→脱膜→表⾯处理→蚀刻→对位→曝光→显影→冲切→固化→表⾯处理→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制覆盖膜→出货→终检→包装的特性：短⼩轻薄(FPC)柔性电路板 4.组装⼯时短:短省去多余排线的连接⼯作.所有线路都配置完成⼩PCB体积⽐:⼩增加携带上的便利性.可以有效降低产品体积轻)硬板 PCB (重量⽐:轻可以减少最终产品的重量薄PCB厚度⽐:薄加强再有限空间内作三度空间的组装.可以提⾼柔软度柔性电路板的基本结构： 5.(Copper Film) 铜箔基板基本分成电解铜与压延铜两种:铜箔 1/3 oz 和1oz 1/2oz 厚度上常见的为.. 两种1/2mil与1mil常见的厚度有:基板胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶（接着剂）(Cover Film) 覆盖膜保护胶⽚1/2mil. 与1mil常见的厚度有. 表⾯绝缘⽤:覆盖膜保护胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶（接着剂）. 便于作业;避免接着剂在压着前沾附异物:离形纸常见的厚度.⽅便表⾯实装作业, 的机械强度FPC补强PI Stiffener Film: 补强板9mil. 到3mil有厚度依客户要求⽽决定。
FPC基础知识培训教程(pdf 34页)
欢迎参加：
FPC基础知识培训（一）
目录：
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家！ (41)
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
※1）挠性线路板体积小、重量轻；
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。
在目前的接插电子器件装配板上，挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案；※2）挠性线路板可移动、弯曲、扭转；
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，由于可以承受数万次的动态挠曲，挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部份；
※3）挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性；
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输；较高的玻璃化温度（Tg ）或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行；※4）挠性线路板可进行三维（3-D ）互连安装；※5）挠性线路板更有利于热扩散；
第一章：FPC
简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介。
FPC培训资料
14. 贴补强
根据客户图纸需要，在相应地方（比 如:ZIF)贴补强，起加强硬度作用。
快压机
压补强板用
15.P S A
16.手工分割成条
17.冲切外形
18.终检（FQC)
19.抽检（FQA)
THE END
Thanks!
机械强度小，易撕裂 制作过程设计困难 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折、打、伤痕 产品的成本较高
* 注意：在生产过程中，请千万爱惜FPC，轻拿 轻放，以免人为造成不良!
软板材料（基材）
单面板基材
双面板基材
软板材料（保护膜）
覆盖膜结构
FPC的基本结构
覆盖膜 接着剂 底膜
FPC知识简介
什么是FPC?
FPC中文全称为挠性印刷电路板， （Flexible Printed Circuit） 是以聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜为基 材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而 制成的一种印刷电路。
FPC用途
FPC应用相当广泛,主要的有:
随身听、CD-ROM、DVD 电话、手机 硬盘驱动器 手提电脑、LCD 照相机、摄影机 打印机、传真机 电视机，等等
4.电 镀 铜
定义： 因为沉铜层很薄，一般只有14~20微英寸，需要把沉 铜层通过电镀方法加厚铜层，以达到客户设计的厚 度来满足电气性能的需要。双面板一般要求最小10 微米，多层板最小20微米
镀铜生产线
5.化学清洗
通过化学清洗可以去除铜箔表面的
氧化，油污，杂质； 粗化铜箔表面； 每清洗一次减少铜箔厚度 0.03~0.04mil
FPC的显著特点
轻:重量ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱPCB輕
培训体系FPC知识培训教程
培训体系FPC知识培训教程FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种采用柔性基板制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板，FPC具有更高的弯曲性和可塑性，能够适应更加复杂的电子产品设计需求。
由于FPC的特殊性质，对于一些从事电子产品设计和制造工作的人员来说，掌握FPC的知识是非常重要的。
下面将从培训体系、知识内容和教学方法三个方面对FPC知识培训教程进行具体介绍。
培训体系FPC知识培训应该建立完整的培训体系，包括入门级、中级和高级课程。
入门级课程主要介绍FPC的基本概念、原理和应用领域，让学员对FPC有一个整体的认识。
中级课程将重点讲解FPC的制造工艺、材料选取和设计原则，使学员能够掌握FPC的制作流程和关键技术。
高级课程则进一步深入研究FPC的高级工艺和创新应用，帮助学员成为FPC的专家。
知识内容FPC知识培训教程应该包含以下内容：1.FPC的基本概念和原理：介绍FPC的定义、结构、分类、工作原理等基础知识。
2.FPC的制作工艺：讲解FPC的制作流程，包括基板选取、蚀刻、光绘、蚀刻、金属化和最终成品制备等环节。
3.FPC的材料选取：介绍常见的FPC材料，如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等，以及它们的特性和适用范围。
4.FPC的设计原则：教授FPC的设计原则，包括线路布局、引脚排列、阻抗控制和信号完整性等方面的知识。
5.FPC的封装和组装：讲解FPC的封装和组装技术，包括焊接、粘接、卧焊技术等。
6.FPC的质量控制：介绍FPC的质量控制方法和技术，帮助学员提高FPC产品的质量。
教学方法FPC知识培训教程可以采用多种教学方法，包括理论讲解、实验演示、案例分析和实际操作等。
理论讲解是培训的基础，通过讲述FPC的概念、原理和应用，使学员建立起对FPC的整体认识。
实验演示可以通过展示FPC的制作过程和关键技术，让学员亲自参与其中，深入理解FPC的制作流程和技术要点。
案例分析可以通过分析实际的FPC产品设计和制造过程中的问题和挑战，让学员学会解决实际问题的方法和技巧。
培训体系FPC知识培训教程(20200810095830)
（培训体系）FPC知识培训教程20XX年XX月峯年的企业咨询咸问经验.经过实战验证可以藩地执行的卓越萱理方案.值得您下载拥有概述】：FPC 知识培训教程，本文将为你介绍FPC 于手机中的广泛应用。
手机设计资料之：FPC 知识培训1 ．FPC 简介：大家均知道，FPC 于手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD 和主板；侧键和主板的连接等。
FPC 即柔性印刷电路板( FlexiblePrintedCircuitBoard )，是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它能够自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，且于三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的壹体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC仍具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也于壹定程度上弥补了柔性基材于元件承载能力上的略微不足。
利用FPC 可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC于航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA 、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单壹承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
可是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它于电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2 ．FPC 的材料：FPC 主要由4 部分组成：铜箔基板（CopperFilm ）、保护胶片（CoverFilm ）、补强胶片（PIStiffenerFilm ）、接着剂胶片（AdhesiveSheet ）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper ）：基本分成电解铜和压延铜俩种（手机FPC 壹般常用压延铜箔）。
FPC基础入门知识
双面FPC的制造工艺目录01FPC所使用的材料02设计注意事项03开料04孔加工05孔金属化06图形转移07蚀刻08覆盖膜加工09端子加工10外形加工11增强板加工12检查13包装01FPC所使用的材料1.1市场选择了聚酰亚胺（PI）符合FPC要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。
但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI）“KAPTTON-H”独霸了天下。
据统计，目前其已占到整个FPC材料的80％。
我们惯常所说的PI，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜板或覆盖膜。
各种软性材料性能对比聚酰亚胺 聚酯 聚砜 聚四氟乙烯比重 1.42 1.38～1.41 1.24～1.25 2.1～2.2抗拉强度（kg/mm2）21.5 14.0～24.5 5.9～7.5 1.1～3.2拉伸率（％） 70 60～165 64～110 100～350边缘抗撕裂强度（kg/mm2）9 17.9～53.6 4.2～4.3 —抗拉裂（传播）强度（kg/mm2）0.32，0.5～1.10.4，0.5 0.4～3.9 —耐热性（℃） 400 150 180 260燃烧性 自熄 易燃 自熄 不燃烧 耐有机溶剂性 优 优 优 优耐强酸性 良 良 优 优耐强碱性 差 良 优 优吸水性（％） 2.7 ＜0.8 0.22 ＜0.01 介电常数（1kMz）3 3.2 3.07 2.0～2.1 介质损耗因数（1kMz）0.0021 0.005 0.0008 0.0002 耐电压（Kv/mm)275 300 300 17体积电阻率(Ω-cm）5×10171×10185×10101×10101.2FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称 厚度规格聚酰亚胺膜 12.5，25， 50， 75， 125um 基材粘结剂 15unm～50um铜箔层 （12）， 18，35， 70um膜层 12.5，25， 50， 75， 125um 保护膜粘结剂层 15unm～50um压敏胶 25um～100um粘合剂热固胶 12.5， 25， 50um电解 （12）， 18，35， 70um 铜箔压延 18， 35， 70um电镀导体 （1），5， 10， 15， 18， 35um 涂覆油墨层 10um～20umDF 型25um 50um光致阻焊油墨型 10um～20um薄膜 12.5 ，25，50，75，100，125，188umFR4 0.1～2.4mm增强板PET 25um～250um金属板 没有特别限制酚醛纸板： 0.5～2.5mm粘接片 12.5，25，40，50，75um备注：（ ）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
• B.光致抗蚀剂膜的主要成分和作用 1）粘结剂：使感光胶各组份结成膜，起 抗蚀剂的骨架作用，在光致聚合过程中不 参与化学反应，一般为聚苯丁树脂。 2）光聚合单体：是光致抗蚀剂胶膜的主 要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光 照发生光聚合反应，生成体型聚合物，感 光部分不溶于显影液，未曝光部分可通过 显影除去，从而形成抗蚀图像，多元醇烯 酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚 合单体。
6）热阻聚剂：阻止热能对干膜的聚合作用， 一般为甲氧基酚，对苯二酚
7）色料：使干膜呈现鲜艳的颜色，便于检查 和修理，一般为孔雀石绿、苏丹三等色料
8）溶剂：溶解上述各组分，一般为丙酮、酒 精等
• C.干膜的技术条件
1）外观：无气泡、颗粒、杂质；厚度均 匀，颜色一致；无流胶现象，膜卷必须卷 绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm。 2）剥离性：揭聚乙烯保护膜时，保护膜 不粘连抗蚀层。 3）变色性：曝光前后颜色应有明显的变 化。
1/2oz1/2mil； 龙山工厂使用的铜箔种类，主要都是两面铜箔， 如图压延铜箔在压延的过程中， 厚度一般为1/2oz和1/3oz ，PI层也分1mil和 铜微粒形成水平轴状结晶，具 1/2mil，不同点在于：内层线路：无需镀铜； 有比电解铜箔更高的延展性； 外层线路：不同品目镀层厚度不一，分 23μm 但是这种铜箔在某种微观程度 和25 μm厚；两面单张：镀层厚度 8 μm、15 上对蚀刻液造成一定的阻挡， μm和17 μm。 且RA的两面都非常光滑，所 以需要进行化学处理以增加与 基材的结合力。
（二）、干膜（Dry Film）
A、干膜的组成： 水溶性干膜主要是由于 其组成中含有机酸根， 会与强碱反应使成为有 机酸的盐类，可被水溶 掉。干膜是由聚酯薄膜、 光致：
• 聚酯薄膜式支持感光胶层的载体，使之突 布成膜，通常厚度为25μm左右；聚酯薄膜 在曝光后现象前撕去，防止曝光时的氧气 向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光 度下降。 • 聚乙烯膜是覆盖在感光胶层上的保护膜， 防止灰尘等污物沾污干膜，避免在卷膜的 每层抗蚀剂膜之间相互粘连，聚乙烯膜一 般厚度为25μm左右。 • 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，其厚度视其 用途不同有若干种规格。
一、概述
线路形成是整个FPC制作的基础，它是每 一个后续工段得以进行的载体；线路的 形成过程相对于其他工程，如电镀等工 程来说，相对简单些，只是工段比较多， 本文就针对该工程需要的材料和工程内 不同工段的基本原理和作用做个基本的 介绍。
二、材料介绍
（一）铜箔基材（常简称为铜箔或基板） 包括铜箔和基材（Base Film），是将一 层薄薄的铜层涂覆粘结在柔性介质薄膜 上。 A、目前常用的基材（Base Film）有两种： 1.聚酯(POLYESTER)----通常说成PET， 价格低廉，电气和物理性能与聚酰亚胺 相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL， 适用于-40℃--55℃的工作环境，但耐高 温较差，决定了它只能适用于简单的柔 性PCB，不能用于有零组件的FPC板上。
• 电解铜箔----通常用ED表示(electrolytic ally deposited copper) 特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶 状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常 用在弯曲性要求较低的FPC板上。
电解铜箔晶粒结构图，其延伸率 为4~20%，因其铜微粒结晶呈 垂直针状，在蚀刻时容易形成垂 直的线条边缘，另外ED的粗糙 的一面与基材的结合力非常好， 有利于焊接工艺。
• 压延铜箔----通常用RA表示(rolled annealed copper) 特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较 就铜箔基材的规格来说，主要就其厚度而言， 高的延展性（延伸率达 6~27%）及耐弯曲性，一 南屏常使用的有三种，1oz1mil、1/2oz1mil、 般用在耐弯曲的 FPC板上。见下晶粒结构：
2. 聚酰亚胺(POLYIMIDE)----通常说成PI， 它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达 260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬 件和要求严格的商用设备中；PI的耐高温 性能允许进行多次焊接和返修；它还具有 介电强度高，电气性能和机械性能极佳， 使最常用的生产FPC和PCB的材料。但易吸 潮，价格贵，其厚度通常为0.5-5Mil。 B、铜箔： 按铜箔厚度可分为0.5oz 、 1oz 、 2oz， 相对应为17.5um 、 35um、 70um；按种 类分可分为------压延铜箔与电解铜箔：
• 3）光引发剂：在320~400nm波长的紫外光线照射 下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而 游离基进一步引发光合单体交联，一般使用安息 香醚，叔丁基蒽，醌等作为光引发剂。 • 4）增塑剂：增加均匀性和柔韧性，一般为三乙二 醇双醋酸酯。
• 5）增粘剂：增加与铜表面的化学结合力，防止因 粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀，一般为苯并三氮 唑。
• D.干膜的作业环境 干膜作业的环境，需要在黄色照明,通 风良好,温湿度控制的无尘室中操作，以减 少污染增进阻剂之品质。 目前我们露光房的温度要求是21± 3℃， 湿度的控制范围是60±15RH%。
• 一、概述………………………………………….3 • 二、材料介绍…………………………………….4 • 三、线路成形工艺流程及原理………………….16 前处理…………………………………….....17 DF贴合/压着………………………………..20 露光……………………………………….....23 现象………………………………………….31 蚀刻………………………………………….33 剥离………………………………………….35 DES其他…………………………………….36 • 四、常见异常及原因对策分析………………….37 • 五、设备立上评价项目………………………….38 • 六、材料评价项目…………………………39 • 七、修改履历………………………………40