山西关于成立半导体分立器件生产制造公司可行性分析报告

山西关于成立半导体分立器件生产制造公司可行性分析报告规划设计/投资分析/实施方案报告摘要说明按照制造技术的不同，半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。

目前，我国分立器件中低端产品基本实现国产化，MOSFET、IGBT、新材料宽禁带器件等依然依赖进口。

xxx（集团）有限公司由xxx（集团）有限公司（以下简称“A公司”）与xxx有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资850.0万元，占公司股份61%；B公司出资540.0万元，占公司股份39%。

xxx（集团）有限公司以半导体分立器件产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx（集团）有限公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx（集团）有限公司计划总投资7583.89万元，其中：固定资产投资5806.38万元，占总投资的76.56%；流动资金1777.51万元，占总投资的23.44%。

根据规划，xxx（集团）有限公司正常经营年份可实现营业收入13463.00万元，总成本费用10121.61万元，税金及附加148.15万元，利润总额3341.39万元，利税总额3950.42万元，税后净利润2506.04万元，纳税总额1444.38万元，投资利润率44.06%，投资利税率52.09%，投资回报率33.04%，全部投资回收期4.53年，提供就业职位207个。

我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。

伴随着我国分立器件行业向前发展，国内半导体分立器件领先企业将有可能进一步提升市场占有率。

第一章总论一、拟筹建公司基本信息（一）公司名称xxx（集团）有限公司（待定，以工商登记信息为准）（二）注册资金公司注册资金：1390.0万元人民币。

（三）股权结构xxx（集团）有限公司由xxx（集团）有限公司（以下简称“A公司”）与xxx有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资850.0万元，占公司股份61%；B公司出资540.0万元，占公司股份39%。

（四）法人代表韦xx（五）注册地址xx经济新区（以工商登记信息为准）山西，简称晋，中华人民共和国省级行政区，省会太原，位于中国华北，东与河北为邻，西与陕西相望，南与河南接壤，北与内蒙古毗连，介于北纬34°34′—40°44′，东经110°14′—114°33′之间，总面积15.67万平方千米。

山西省地势呈东北斜向西南的平行四边形，是典型的为黄土覆盖的山地高原，地势东北高西南低。

高原内部起伏不平，河谷纵横，地貌有山地、丘陵、台地、平原，山区面积占总面积的80.1%。

山西省地跨黄河、海河两大水系，河流属于自产外流型水系。

山西省地处中纬度地带的内陆，属温带大陆性季风气候。

2019年，山西省共辖11个地级市，市辖区25个、县级市11个、县81个，常住人口3729.22万人，实现地区生产总值（GD）17026.68亿元，其中，第一产业增加值824.72亿元，第二产业增加值7453.09亿元，第三产业增加值8748.87亿元，人均地区生产总值45724元。

（六）主要经营范围以半导体分立器件行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介xxx（集团）有限公司由A公司与B公司共同投资组建。

在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供应商。

公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。

通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。

公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx（集团）有限公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明根据规划，依托xx经济新区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体分立器件为核心的产业示范项目。

半导体分立器件可以对驱动家用电器的电能进行控制和转换，是家用电器的关键零部件，直接影响到家用电器的性能和品质。

在我国家用电器整体升级、市场扩展的大背景下，半导体分立器件将随着家电行业的发展而具有稳定的市场发展前景。

我国是全球最大的家电生产国和出口国，自2015年以来，在宏观经济环境及住宅产业低迷等综合因素的影响下，我国家电行业主要产品销量增速放缓，但依旧处于增长态势。

2016年，我国冰箱、空调、洗衣机、彩色电视机的产量合计达50,391.90万台，比上一年增加了2,268.10万台。

半导体分立器件和集成电路是重要的电子元器件，被广泛应用于消费类电子、通讯、智能仪器、汽车电子、工业自动化等产品中，是电子信息产业的基础，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当今世界最先进的主流技术发展。

终端电子产品的不断发展也推动了半导体产业的不断进步，如上世纪70年代的大型计算机，80年代初的小型PC，90年代的上网PC，21世纪的移动通讯以及正在兴起的可穿戴设备、智能家居、智能驾驶、物联网等。

2015年以来，全球经济整体复苏乏力，增速放缓。

受全球PC市场衰退、移动通信终端市场增速减缓以及平板等主要电子产品市场发展放缓的影响，全球半导体产业也结束了2013～2014年的增长期，步入平稳发展期。

2016年，全球半导体市场销售额为3,389亿美元。

目前全球半导体产业已步入成熟期，半导体产业年均增速有所放缓，但消费类电子产品仍将是推动未来几年半导体产业增长的主要动力。

随着物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等新兴应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在未来几年有望持续增长。

2018年全球半导体销售额将增长至3,690亿美元。

第二章公司组建背景分析一、半导体分立器件项目背景分析半导体分立器件和集成电路是重要的电子元器件，被广泛应用于消费类电子、通讯、智能仪器、汽车电子、工业自动化等产品中，是电子信息产业的基础，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当今世界最先进的主流技术发展。

终端电子产品的不断发展也推动了半导体产业的不断进步，如上世纪70年代的大型计算机，80年代初的小型PC，90年代的上网PC，21世纪的移动通讯以及正在兴起的可穿戴设备、智能家居、智能驾驶、物联网等。

2015年以来，全球经济整体复苏乏力，增速放缓。

受全球PC市场衰退、移动通信终端市场增速减缓以及平板等主要电子产品市场发展放缓的影响，全球半导体产业也结束了2013～2014年的增长期，步入平稳发展期。

2016年，全球半导体市场销售额为3,389亿美元。

目前全球半导体产业已步入成熟期，半导体产业年均增速有所放缓，但消费类电子产品仍将是推动未来几年半导体产业增长的主要动力。

随着物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等新兴应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在未来几年有望持续增长。

2018年全球半导体销售额将增长至3,690亿美元。

半导体分立器件主要用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。

大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等半导体分立器件由于不易集成或集成成本较高，依然具有广阔的发展空间；即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有使用方面的灵活性和通用性，因而也具有稳定的发展空间。

目前半导体分立器件产业通常沿着高密度、微型化等方向发展，形成了新的器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市，促进着电子信息技术的快速发展。

在全球范围内，依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。

虽然目前全球半导体分立器件市场也进入了调整发展期，但随着世界各国对节能减排的日益重视，半导体分立器件的应用已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无线充电/快充等诸多产业，为行业提供了新的发展机遇。

自改革开放以来，我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程，在这个过程中，通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，与发达国家的差距也不断缩小。

但总体而言，我国半导体产业还处于成长期，发展程度低于国际先进水平。

近年来，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。

2016年，全球半导体市场恢复增长态势，我国半导体产业实现销售额6,573.2亿元，产业增长速度达17.18%。

预计到2019年，我国半导体产业销售额将增长至10,316.1亿元。

随着我国经济的持续发展，我国半导体下游市场需求也一直保持着快速发展的势头。

2008年，我国半导体市场需求额（需求额=国内销售额+进口额-出口额）仅为6,896.1亿元，占全球半导体市场需求规模的38.3%，而到了2016年，我国半导体市场需求额就已经增长至14,204.1亿元，在全球半导体市场规模的占比份额超过了60%。

2019年我国半导体市场需求规模将达到17,903.1亿元。

我国半导体分立器件产业起步较早，自上世纪50年代的创立到现在已经经过了60多年的发展和积累，但由于长期受资金规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位。

2016年我国半导体分立器件销售额达2,237.7亿元，同比增长11.9%，并预测未来三年我国半导体分立器件销售额仍将保持增长态势，到2019年销售额将有可能达到2,893.2亿元。

受益于计算机、通信、消费电子等下游市场需求的拉动，在我国以物联网、轨道交通、节能环保、新能源汽车等产业为代表的战略性新兴下游应用市场的发展推动下，我国目前已成为全球最大的半导体分立器件应用市场，并保持着持续、快速、稳定的发展。

2009-2016年我国半导体分立器件市场需求规模增长了150%，由2009年的886.9亿元增长至2016年的2,218.2亿元。

预计到2019年，市场需求规模将超过2,800亿元，行业发展空间广阔。

当前我国半导体分立器件行业有五大发展契机：一是新能源市场，国家大力倡导节能减排，光伏发电、汽车电子等行业需求的增长将带动半导体分立器件的增长。