LED-SMT过程基础知识
SMT工艺基础培训
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
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钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
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SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
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22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
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回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
led屏生产流程
led屏生产流程LED屏幕生产流程可以大体分为以下几个主要步骤：物料采购、SMT（表面贴装技术）制程、DIP（点胶技术）制程、组装与接线、调试与测试、包装与出货。
下面我会分别详细介绍每个步骤。
首先是物料采购阶段。
在LED屏幕生产前，需要进行物料采购。
主要的物料包括LED芯片、PCB（印刷电路板）、元器件、驱动芯片等。
这些物料一般是从供应商处采购，确保其质量和安全，才能保证最终产品的品质。
接下来是SMT制程。
SMT是一种主流的电子元器件表面贴装技术。
首先，将PCB表面涂上一层焊膏，然后通过自动贴片机将焊膏覆盖的位置精确地贴上各种元器件，包括LED芯片、电阻、电容等。
贴片过程需要非常高的精确度和速度，以确保元器件与PCB连接的准确性和稳定性。
第三个步骤是DIP制程。
DIP是一种点胶技术，用于保护元器件和提高产品的稳定性。
在DIP制程中，需要将液态胶水通过自动或手动的方式施加到PCB上的元器件之间，以填充空隙并增强连接。
这样可以保护元器件不受损坏，并提高LED屏幕的耐用性和防水性能。
然后是组装与接线阶段。
在这一步骤中，需要将已经完成贴片和点胶的PCB插入到外壳或支架中，并进行线路的连接。
通常包括电源接线、信号接线等。
这一步需要非常仔细和谨慎，以避免短路和信号干扰。
接下来是调试与测试。
在这个阶段，将进行对组装完成的LED屏幕进行调试和测试。
主要包括电源测试、图像显示测试、亮度和色彩校准等。
只有通过严格的测试，才能确保产品的品质和性能达到预期标准。
最后是包装与出货。
在这个阶段，将已经完成调试和测试的LED屏幕进行包装，并准备出货。
包装过程需要注意防震和防潮，以确保产品在运输过程中不会受到损坏。
然后，将产品出货给销售渠道或最终用户。
综上所述，LED屏幕生产流程包括物料采购、SMT制程、DIP制程、组装与接线、调试与测试以及包装与出货。
每个步骤都需要高度的精确度和质量控制，才能生产出高品质的LED屏幕产品。
smt基础知识培训.doc
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
(完整版)LEDsmt生产工艺流程图
1.物料领用（按换 线通知单提前4小 时领好备用物料， 每盘物料上标示站 位，每次只领当天 所需数量，并对所 领用物料做好标 示）； 2.根据物料规格正 确选用Feeder：装 料时注意注意不要 拉出太多物料，完 整填写上料记录 3.IPQC核对物按照 站位表进行核对， 2人同时进行确认， 节省核对时间。注 意四统一：料盘与 料盘、料盘与实物、 料盘与站位表、站 位表与站位 4.生产1枚首件板 予IPQC进行首件确 认（IPQC使用LCR 对电阻、电容进行 测量，对照机种晶 片图纸核对元件规 格、方向等）；
1.后检针对回流焊 后PCB’A进行检查 确认（对照机种作 业指导书，对PCB 每个元件逐个确认 其规格、方向、贴 装精度等，并做好 记录及检查后不良 与良品的标示,盛 放在不良品架上， 严格区分良品与不 良品； 2.；对检查出不良 点连续出现时须及 时反馈到中检及操 机人员技术员做改 善并记录； 3、落实不良项目 的记录，班\组长 对不良记录每2H做 签名确认一次并反 馈到前段改善；
号、尺寸。
2.填写产品外箱标 签时注意标签所填
规格、色温等要于
内部实物相符，对
确认OK品进行封口
并盖PASS章； 3.必须保持工作台 面的清洁与整齐， 严格按照5S规定放 入成品区,托运过 程中按规定路线行 走，装车不能超过 规定1.5米高度
1.中检人员对贴装 后PCB’A进行检查 确认无偏移、漏打、 反向等不良后方可 投入下一工序 2.取拿PCB’A时应 拿取板边无元件位 置，以免抹到元件。 同一位置发生3个 以上不良时，须立 即反馈工程调整机 器 3.对连续出现的不 良须及时反馈到操 作人员及印刷人员 做调试 4.对缺件的完成品 统一由修理对照 BOM修理，并由品 管人员确认；
SMT基础知识培训课件
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
SMT基础知识
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
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B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检 测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只 有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
SMT工艺流程 SMT Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝 印焊膏 => 贴片 =>
SMT Introduce
SMT工艺流程 SMT Introduce
SMT的主要组成部分
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等
表面组装元件
各种元器件的制造技术
包装-----编带式,棒式,散装式
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
波峰焊 大 穿孔插入
SMT(Surface Mount Technology)
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QF P,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，1.27mm网格或更细，导电 孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以 上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或 更细
Screen Printer SMT Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
焊料合 金粉末
活化剂 助
增粘剂 焊
溶剂 剂 摇溶性
附加剂
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
松香，松香脂，聚丁烯
丙三醇，乙二醇 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
作用
SMD与电路的连接
再流焊
小，缩小比约1：3~1：10
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
SMT历史
电子元器件和组装技术的发展
SMT Introduce
年代 代表产品
电子管 收音机
器件
电子管
60 年 代 黑白电视机
晶体管
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
集成电路
大规模集成电路
元件
带引线的 大型元件
金属表面的净化 净化金属表面，与SMD保 持粘性
对焊膏特性的适应性
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer SMT Introduce
Screen Printer 的基本要素：
经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词； 表面安装技术、表面贴装技术
为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是 大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以 迎合顾客需求及加强市场竞争力 4) 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回 流焊接 => 翻板 =>
PCB的B面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插 件 => 波峰焊2
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
(8) SMT自动生产线的组合
SMT Introduce
上板
贴片
SMT Introduce
焊接
目录
SMT Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
Screen Printer 基本概念 Screen Printer 的基本要素 模板(Stencil)制造技术 锡膏丝印缺陷分析 在SMT中使用无铅焊料
=>回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
通常先作B面 再作A面
印刷锡高
贴装元件
再流焊
翻转
印刷锡高
贴装元件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，
实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
SMT工艺流程
SMT Introduce
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
印刷焊膏
贴装元件
回流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
SMT工艺流程
SMT Introduce
二、双面组装； A：来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=> A面回流焊接 =>清洗 =>翻板=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMT Introduce
Squeegee 刮板或刮刀
Solder paste 焊膏
STENCIL PRINTING
Stencil 模板
1. 锡膏
SMT Introduce
锡 膏
② 丝 网 漏 印 焊 锡 膏
手动刮锡膏
SMT Introduce
SMT工艺流程 SMT Introduce
三、单面混装工艺： 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）
=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
清洗
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
自动刮锡膏
SMT Introduce
自动刮锡膏
SMT Introduce
Screen Printer SMT Introduce
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制
成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。
为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％--92％金属含量的焊膏， 焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果较好。焊剂是 焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R型（松香焊 剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。一般 采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊 剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与 焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊
助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
波峰焊
SMT工艺流程
SMT Introduce
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
什么是SMT？