材料合成与制备技术ch6(3)
《材料合成与制备技术》课程教学大纲
《材料合成与制备技术》课程教学大纲课程代码：ABCL0412课程中文名称：材料合成与制备技术课程英文名称：Materials Synthesis and Preparation Technology课程性质：选修课程学分数：1.5课程学时数：24授课对象：材料化学专业本课程的前导课程：固体化学、有机化学一、课程简介本大纲适用于材料化学类本科。
本课程旨在介绍材料合成与加工的原理、方法和技术，着重讲述了单晶体的生长，非晶态材料的制备，薄膜的制备方法，功能陶瓷的合成与制备，结构陶瓷和功能高分子材料的制备方法等。
材料合成与加工是材料化学专业选修课，通过本课程的教学，帮助学生掌握各种材料的合成与加工的理论与方法。
本课程的重点是针对不同性能体系的材料发展起来的各种合成方法与加工制备工艺，理解各类材料合成原理和物理化学过程。
通过本课程的学习，要求学生能够使用多种类型材料的设备、分析多种类型材料的性能，并初步具备开发新设备、制备新材料的能力，为学习材料化学专业打好基础。
二、教学基本内容和要求第一章单晶材料合成与制备课程教学内容：从固相-固相平衡、液相-固相平衡和气相-固相平衡制备单晶材料的方法，提拉法制备、气相外延生长单晶硅的工艺，焰熔法制备宝石。
课程的重点、难点：重点：晶态的基本概念，晶态生长的基本原理，常见的固-液晶体生长技术。
难点：晶体生长的基本原理。
课程教学要求：要求了解固相-固相平衡的晶体生长的基本概念和机理。
了解液相-固相平衡的晶体生长的机理，掌握一些液相-固相平衡生长晶体的具体方法。
了解气相-固相平衡的晶体生长的主要方法。
第二章非晶态材料的制备课程教学内容：非晶态材料的基本概念和基本性质，非晶态材料的形成理论，非晶态材料的制备方法与原理。
课程的重点、难点：重点：非晶态的基本概念，非晶态材料生长的基本原理，常用的非晶态材料的制备原理。
材料的合成与制备
材料的合成与制备材料的合成与制备是现代科学技术领域中一个非常重要的研究方向，它涉及到材料的物理、化学性质以及在工程应用中的性能表现。
材料的合成与制备技术的发展，对于推动材料科学和工程技术的进步具有重要意义。
本文将从合成与制备的基本原理、常见方法及其应用等方面进行介绍。
首先，材料的合成与制备是指通过化学反应、物理方法或生物技术等手段，将原料转化为所需的材料。
合成与制备的基本原理包括原料选择、反应条件控制、反应机理等内容。
在材料的合成过程中，原料的选择对于最终产物的性能具有至关重要的影响。
同时，合成过程中的反应条件控制也是至关重要的，例如温度、压力、溶剂选择等因素都会影响反应的进行和产物的性质。
此外，了解反应的机理对于优化合成过程、提高产物纯度和性能也具有重要意义。
其次，常见的材料合成与制备方法包括化学合成、物理合成和生物合成等。
化学合成是指通过化学反应将原料转化为所需的产物，常见的化学合成方法包括溶胶-凝胶法、水热法、溶剂热法等。
物理合成是指通过物理手段将原料转化为所需的产物，常见的物理合成方法包括溅射法、磁控溅射法、电化学沉积等。
生物合成是指利用生物技术手段进行材料的合成与制备，例如利用微生物、植物等生物体进行材料的合成。
不同的合成方法适用于不同类型的材料，选择合适的合成方法对于提高产物的纯度和性能具有重要意义。
最后，材料的合成与制备在各个领域都有着广泛的应用，例如在材料科学、化工、能源、环境等领域中都有着重要的地位。
在材料科学领域，合成与制备技术的发展推动了新型材料的研发和应用，例如纳米材料、功能材料等的合成与制备技术的进步为材料科学的发展提供了重要支持。
在化工领域，合成与制备技术的发展为新型化工产品的研发和生产提供了重要技术支持。
在能源和环境领域，合成与制备技术的应用也为新能源材料、环境治理材料等的研发和应用提供了重要技术支持。
总之，材料的合成与制备是一个非常重要的研究方向，它涉及到材料的物理、化学性质以及在工程应用中的性能表现。
材料合成与制备
材料合成与制备材料合成与制备是现代材料科学领域的重要研究内容之一，它涉及到材料的结构设计、合成方法、制备工艺等方面，对于材料的性能和应用具有重要的影响。
在这篇文档中，我们将重点介绍材料合成与制备的基本概念、常见方法和技术，希望能够为相关领域的研究者和学习者提供一些参考和帮助。
材料合成是指通过化学反应或物理方法将原料转化为所需的材料。
合成方法的选择通常取决于所需材料的性质、结构和用途。
常见的材料合成方法包括溶液法、固相法、气相法、激光烧结法等。
溶液法是指将原料溶解在溶剂中，通过控制溶液的温度、浓度、PH值等条件来实现材料的合成。
固相法是指将原料混合后在高温条件下进行反应，通常用于制备无机材料。
气相法是指将原料蒸发成气体后在一定条件下进行反应，适用于制备纳米材料和薄膜材料。
激光烧结法是指利用激光束对原料进行加热和烧结，可以实现高温、快速、均匀的材料合成。
材料制备是指将合成好的材料进行成型、加工和表面处理，以满足特定的使用要求。
常见的材料制备方法包括热压成型、注塑成型、挤压成型、烧结等。
热压成型是指将粉末材料放入模具中，在一定温度和压力下进行成型。
注塑成型是指将熔融的塑料通过注射机注入模具中进行成型。
挤压成型是指将熔融的金属材料通过挤压机挤压成型。
烧结是指将粉末材料在一定温度下进行烧结，使其颗粒相互结合形成致密的材料。
在材料合成与制备过程中，需要考虑原料的选择、反应条件的控制、设备的选择和操作技术等方面的问题。
合成和制备的过程需要严格控制各项参数，以确保所得材料的质量和性能。
同时，还需要考虑材料的成本、环保性、可持续性等方面的问题，以实现材料的可持续发展和应用。
总的来说，材料合成与制备是材料科学领域中非常重要的研究内容，它直接影响到材料的性能和应用。
通过合理选择合成方法和制备工艺，可以获得具有特定结构和性能的材料，为材料科学和工程领域的发展和应用提供重要支撑。
希望本文所介绍的内容能够对相关领域的研究者和学习者有所帮助，也欢迎大家对材料合成与制备的研究进行进一步的探讨和交流。
材料合成与制备课程设计
材料合成与制备课程设计介绍材料合成与制备是材料科学的一个重要分支，涵盖了物质的制备、表征、性能研究、应用等方面。
材料合成与制备课程作为材料科学和工程领域的核心课程，具有重要的教学意义和应用价值。
本文将介绍材料合成与制备课程设计的内容。
课程设计目标本次课程设计旨在让学生了解材料合成与制备的基本原理和方法，掌握一些常见的合成和制备技术，并在实验中学习到实验操作技能，提升学生的实践能力和科学素养。
课程设计内容实验1：材料表征实验目的：了解常见材料的基本性质及其表征方法。
实验步骤：1.使用X射线衍射（XRD）技术对样品进行分析，得到样品晶体结构及晶胞参数信息。
2.使用扫描电子显微镜（SEM）技术对样品进行扫描，观察其表面形貌。
3.使用透射电子显微镜（TEM）技术对样品进行观察，了解其显微结构特征。
实验结果：学生能够使用XRD、SEM、TEM技术进行样品表征，并分析测试结果。
实验2：溶液法合成金属氧化物实验目的：掌握溶液法合成方法，制备金属氧化物样品。
实验步骤：1.将金属盐和氧化剂按一定比例混合，搅拌溶解。
2.将溶液加入到搅拌的溶液中，搅拌混合。
3.将混合好的溶液转移到装有胶体微球的烧杯中，在慢慢搅拌的过程中，胶体微球表面会逐渐析出晶体。
4.将析出的晶体沉淀、洗涤，并进行干燥。
实验结果：学生能够使用溶液法合成金属氧化物，并通过SEM、TEM观察、XRD鉴定结构及晶体型相。
实验3：气相沉积制备二氧化硅薄膜实验目的：掌握气相沉积技术，制备二氧化硅薄膜。
实验步骤：1.将硅基片放置在反应室底部，使气象物质经过加热后分解，形成基片表面一层二氧化硅的薄膜。
2.控制反应温度，可以调节薄膜的特性，如晶体结构、单晶或多晶、晶体取向等参数。
3.通过SEM技术观察、XRD测试对制备的二氧化硅薄膜进行表征。
实验结果：学生能够使用气相沉积技术制备二氧化硅薄膜，并了解不同反应条件对薄膜特性的影响。
总结以上三个实验内容涵盖了材料合成与制备的基本原理和方法，学生通过实验操作掌握了相关实验技术及数据处理方法。
材料合成与制备
材料合成与制备1. 引言材料合成与制备是一项重要的科学研究领域，涉及到从原材料到最终产品的整个过程。
通过合成和制备材料，我们可以获得具有特定性质和功能的新材料，以满足不同领域的需求。
本文将介绍材料合成与制备的基本概念、方法和应用。
2. 材料合成的基本概念2.1 材料合成的定义材料合成是指通过化学反应、物理方法或其他途径将原始物质转化为具有期望性质和结构的新物质。
这一过程可以包括单一组分材料的制备，也可以是复合材料的合成。
2.2 材料合成的分类根据原始物质和反应方式的不同，材料合成可以分为以下几类：•化学气相沉积（CVD）：通过气相反应在固体表面上生成薄膜或纳米颗粒。
•溶液法：利用溶液中溶解度差异来实现晶体生长或纳米颗粒形成。
•固相法：通过固态反应在固体材料中生成新的晶相或化合物。
•电化学法：利用电化学反应来合成材料，如电沉积、电解等。
•水热合成：利用高温高压水环境下的化学反应来合成材料。
3. 材料制备的基本概念3.1 材料制备的定义材料制备是指通过加工和处理原始材料，将其转化为具有特定形状、结构和性质的最终产品。
这一过程可以包括物理加工、化学处理、热处理等。
3.2 材料制备的分类根据加工方式和处理方法的不同，材料制备可以分为以下几类：•熔融法：将原始材料加热至熔点，使其熔化后再冷却固化成所需形状。
•粉末冶金法：将粉末材料通过压制、烧结等工艺制备成所需形状。
•涂覆法：通过涂覆技术将液态或粉末材料均匀地覆盖在基底上，形成所需表面层。
•光刻技术：利用光敏物质的特性，在光照和化学处理的作用下制备微米或纳米尺度的结构。
•3D打印技术：通过逐层堆积材料来制备三维结构。
4. 材料合成与制备的方法材料合成与制备的方法多种多样，具体选择哪种方法取决于材料的性质、结构和应用要求。
以下是一些常用的方法：4.1 化学合成化学合成是指通过化学反应将原始物质转化为所需材料。
常见的化学合成方法包括溶液法、气相法、固相法等。
例如，利用溶液法可以通过溶解金属盐和还原剂来合成金属纳米颗粒。
《材料合成与制备》课件
化学法
化学法主要包括化学气相沉积、 溶胶-凝胶法、水热法等技术。
化学气相沉积技术是利用气体反 应物在固体表面上发生化学反应 并生成固态沉积物的过程。
溶胶-凝胶法是通过溶液中的化学 反应制备出溶胶，然后将其转化 为凝胶，再经过干燥和热处理得 到目标材料。
化学法是通过化学反应将元素或 化合物转化为目标材料的技术， 其优点在于可以合成出结构复杂 、性能优异的材料。
详细描述
随着科技的发展，人类对材料性能的要求越来越高，因此需要不断探索新的材 料合成与制备方法。这些方法不仅有助于提高材料的性能和稳定性，还能降低 生产成本，为人类社会的发展提供重要的支撑。
材料合成与制备的分类
总结词
材料合成与制备可以根据不同的分类标准进行分类，如按合成方法、材料类型、应用领 域等。
化学气相沉积法
总结词
通过化学反应使气态物质在固态基体表面沉积，以制 备薄膜材料的方法。
详细描述
化学气相沉积法是一种先进的材料制备技术，适用于制 备陶瓷、金属化合物等薄膜材料。在化学气相沉积法中 ，气态物质在固态基体表面发生化学反应，生成所需的 固态物质并沉积在基体表面，形成连续的薄膜。化学气 相沉积法制备的材料具有较高的纯度和致密性，且制备 过程具有较高的灵活性和可控制性。但设备成本较高， 且对于某些高分子材料而言，需要解决化学气相沉积过 程中发生的化学反应和副产物的控制问题。
的重点。
技术创新与挑战
01
新的合成方法
随着新材料需求的不断增长，探索新的合成方法成为关键。例如，化学
气相沉积、溶胶-凝胶法、微波合成等新技术的应用，为材料合成提供
了更多可能性。
02
绿色合成技术
随着环保意识的提高，绿色合成技术成为研究的热点。通过无毒或低毒
材料合成与制备
材料合成与制备材料合成与制备材料合成与制备是材料科学与工程的重要领域之一，旨在通过不同的化学反应或物理方法将原始材料转化为具有特定性能和结构的新材料。
合成制备方法的选择和优化对于获得理想的材料性能至关重要。
材料合成的过程主要包括反应物的选择、反应条件的优化和反应机理的研究。
首先，研究人员需要选择适当的原料，确保其纯度和稳定性，以避免杂质对材料性能的影响。
其次，反应条件的优化对于控制反应的速率、选择性和产率非常重要。
温度、压力、溶剂和催化剂的选择都会对反应结果产生影响。
最后，研究人员需要深入研究反应机理，了解反应的过程和中间产物的生成，以便更好地控制反应的进行，并优化合成方法。
材料制备的过程主要包括样品的制备、纯化和形貌控制等方面。
首先，样品的制备需要精确地计量原料，并按照合适的比例进行混合。
根据不同的制备要求，可以选择溶胶凝胶法、溶剂热法、熔融法、气相沉积等方法。
其次，为了提高样品的纯度和质量，纯化过程非常重要。
常用的纯化方法包括溶解、浸泡、过滤、洗涤等。
最后，形貌控制是指通过调节制备条件或添加特定的剂量，在材料制备过程中获得特定形貌的材料。
形貌控制可以通过选择合适的制备方法、调节反应条件和添加特定的添加剂等方式实现。
近年来，随着纳米材料和功能材料的发展，材料合成与制备技术得到了很大的发展。
纳米材料的合成制备涉及到纳米级别的尺度控制和接口调控，对于研究材料的量子效应和界面特性非常重要。
功能材料的合成制备涉及到对材料性能的特定调控，以获得特定的电、磁、光、热等性能，以满足不同领域应用的需求。
总之，材料合成与制备是材料科学与工程的基础，对于研究和应用材料具有重要意义。
通过合理选择反应条件、优化合成方法和调控材料形貌，可以获得具有优异性能的新材料，为各个领域的应用提供了有力的支持。
材料合成与制备的发展将进一步推动材料科学的研究和应用。
谈谈你对材料合成与制备技术的认识
谈谈你对材料合成与制备技术的认识材料合成与制备是在工业和科学领域中常常提到的一个重要技术，它涉及到材料的合成、组装以及处理，为很多现代产业的发展提供了必要的基础支持。
从技术的角度来看，材料合成与制备技术可以被划分为几个类别，每个类别都具有自己独特的特点和应用。
一、物理方法的材料合成与制备技术物理方法是指通过物理现象来合成和制备材料，比如我们经常听到的热处理、干燥等技术。
这些方法都依赖于物质的物理属性进行操作。
在工业生产领域，物理方法具有广泛的应用，因为它操作简单，易于控制，同时能够快速地达到预定的效果。
比如，热处理是一种常见的物理方法，通过加热材料，改变其内部结构和性质，从而达到预定的效果。
二、化学方法的材料合成与制备技术化学方法是材料制备技术中使用最多的方法之一，主要是利用化学反应合成材料。
化学方法在原子、分子层面可以形成材料，它具有更高的精度和灵活性。
比如，合成高分子材料通常采用聚合反应，这种方法可以实现高度控制，能够获得优异的材料性能和结构。
三、生物方法的材料合成与制备技术随着生物领域的发展，生物制备技术在材料合成和制备中也有所应用。
比如，人们可以利用生物模板通过生物合成的方式制备复杂的纳米材料、高级有机分子等。
此外，利用微生物可以制备出一些生物大分子。
当然，尽管生物制备技术具有独特的优势，但是它的研究也面临着困难。
毕竟，在生物领域中涉及到大量的生态环境、生命规律以及复杂的化学、生物过程。
因此，在材料合成和制备领域中的生物方法需要更为深刻和精细的研究。
总而言之，材料合成和制备技术是现代产业的基础，各种材料从微观到宏观层面的组成和性质都需要这些技术的支持。
不同的材料、不同的目的需要不同的材料制备技术，从而实现对于材料的优化和定制化。
对此，我们需要持续开展科学研究，发现更多独特的、可行的新技术方法，从而推动科技进步，为产业发展打下更为坚实的基础。
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1
溅射是指荷能粒子（如正离子）轰击靶材，使 靶材表面原子或原子团逸出的现象，逸出的原 子在工件表面形成与靶材成分相同的薄膜。
这种制备薄膜的方法称为溅射成膜。
2
溅射技术的发展
1842年，Grove提出溅射现象；
1870年，溅射技术始用于薄膜制备；
1930年，溅射成膜技术进入实用阶段；
条件下完成的。一般情况下，离子镀设备由真空室、蒸
发源（或气源、溅射源等）、高压电源、离化装置、放 置工件的阴极等部分组成。不同类型的离子镀方法采用 不同的真空度；镀料气化采用不同的加热蒸发方式；蒸 发粒子及反应气体采用不同的电离及激发方式等。
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真空蒸镀、溅射镀膜及离子镀的优缺点 比较
（1）真空镀膜速度快，但不利于清洗基体表面，且易造 成污染；
时电子的螺旋运动增加了电子从阴极到阳极的运动路 程，有效地增加了气体的电离。
当磁场与电场正交时，电子在阴极附近作摆线运动， 而后返回到阴极，增加了碰撞电子数量，从而有效增 加了气体分子的电离。这刚好与增加反应室气体压力 具有相同的效果。
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4．反应溅射
在溅射中，如果将靶材做成化合物来制备化合物薄膜，则 薄膜的成分一般与靶材化合物的成分偏差较大。为了溅射 化合物薄膜，通常在反应气氛下来实现溅射，即将活性气
溅射率与入射离子能量关系示意 （P228）
事实上，溅射率S的大小还取决于正离子的种类。靶材 为Ag，加速电压为45kV时，溅射率随正离子原子序数
呈周期的变化，而惰性气体呈现出峰值。所以通常溅
射时多用Ar。
此外，靶材料不同对溅射影响也较大，随着原子序数 的增大，溅射率也是周期性变化，如Cu、Ag、Au都具 有最大的溅射率。表6-6给出了各种物质的溅射率。
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表6-7
反应溅射法制备薄膜的工艺条件
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溅射镀膜工艺
以磁控溅射为例，如果是间歇式的，一般工序为：
（1）镀前表面处理。与蒸发镀膜相同。
（2）真空室的准备。包括清洁处理，检查或更换靶（不能
有渗水、漏水，不能与屏蔽罩短路），装工件等。
（3）抽真空。
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（4）磁控溅射。通常在0.066Pa-0.13Pa真空度时通入 氩气，其分压为 0.66Pa-1.6Pa。然后接通靶冷却水，
20世纪70年代，电子工业半导体制造工艺需要制备组
成复杂的合金，促进了溅射成膜技术的发展与应用；
溅射成膜技术优点：可以精确控制膜的组分，增强膜 与基体的结合力。
3
溅射的基本原理
1．气体放电理论
2．辉光放电
3．溅射机制
（1）溅射蒸发论
（2）动量转移理论
4
4．溅射率及其影响因素
通常，一个入射靶面的离子，使靶面溅射出来的原子 数称为溅射率，用S表示。
成比例的蒸发分子，由于强电场作用而激发电离，离
子加速后打到基片上，而大部分中性蒸发分子不能加 速而直接到达基片上。采用这种方法制备的薄膜与基 体结合强度大。若加之磁场控制溅射，或在两极间加 高频电场或混入反应性气体，可以制备多种单质或化
合物薄膜。
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离子镀膜的基本过程包括镀料蒸发。离化、离子加速、 离子轰击工件表面。离子或原子之间的反应、离子的中 和、成膜等过程，而且这些过程是在真空、气体放电的
体混入放电气体中，就可以控制成膜的组成和性质，这种
方法叫反应溅射方法。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
反应溅射装置中一般设有引入活性气体的入口，并且
基片应预热到500℃左右的温度。此外，要对溅射气体
与活性气体的混合比例进行适当控制。通常情况下， 对于二极直流溅射，氦气加上活性气体后的总压力为 l.3Pa，而在高频溅射时一般为0.6Pa左右。表6-7是利 用反应溅射法制备化合物薄膜的常用工艺参数。
调节溅射电流或电压到规定值时进行溅射。自溅射电
流达到开始溅射的电流时算起，到时停止溅射，停止 抽气。这是一般的操作情况，实际上不同材料和产品 所采用的工艺条件是不一样的，应根据具体要求来确 定，有些条件要严格控制。
（5）镀后处理
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5．离子镀
溅射法是利用被加速的正离子的撞击作用，使蒸气压
低而难蒸发的物质变成气体。这种正离子若打到基片
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在溅射装置中附加磁场，由于洛仑兹力作用， 可以使溅射速度成倍提高。当电场与磁场方向
平行时，电子运动方向决定了其两种运动倾向。
其一是不受洛仑兹力作用，此时电子速度平行
于磁场方向；其二是做螺旋运动，此时电子速
度与磁场成角。
17
无论哪种情形，在磁场作用下，电子的运动被封闭在
电极范围内，大大减少了电子与腔体的复合损耗，同
可见，溅射率是决定溅射成膜快慢的主要因素之一。
影响溅射率大小的主要因素有入射离子能量、入射角 度、靶材及表面的晶体结构。
其中入射离子能量起决定性的作用，图6-20是溅射率 和入射离子能量的关系。
5
400~500ev，S∝（E）1/2
离子注入
<
100~400ev
图6-20
与升华热 具有相同 数量级
3．磁控溅射
与蒸镀法相比，二极或高频溅射的成膜速率都非
常小，大约50nm/min，这个速率约为蒸镀速度的 1/5-1/10，因而大大限制了溅射技术的推广应用。 为了提高溅射速度，后来又发展了磁控溅射。
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磁控溅射原理
磁控溅射(magnetron-sputtering)是70年代迅速
发展起来的一种“高速低温溅射技术”。
漂移到阴极附近的辅助阳极而被吸收，避免高能电子对极
板的强烈轰击，消除了二极溅射中极板被轰击加热和被电 子辐照引起损伤的根源，体现极板“低温”的特点。
由于外加磁场的存在，电子的复杂运动增加了电离率，实 现了高速溅射。磁控溅射的技术特点是要在阴极靶面附件 产生与电场方向垂直的磁场，一般采用永久磁铁实现。
（2）溅射镀膜可以清洗基体表面，且不易造成污染，但 沉积速度慢；
（3）离子镀结合两者优点，用溅射方式清洗表面，镀膜
方式蒸镀。
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采用高频电压时，可以溅射绝缘体靶材。由于绝缘体 靶表面上的离子和电子的交互撞击作用，使靶表面不
会蓄积正电荷，因而同样可以维持辉光放电。
一般而言，高频放电的点燃电压远低于直流或低频时 的放电电压。图 6-22 是高频溅射的示意，与直流溅射 相比，区别在于附加了高频电源。
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图6-22 高频溅射仪原理图
的粒子沉积于阳极处的基片上，
形成与靶材组成相同的薄膜。 图6-21 典型的两极直流溅射设备
二极直流溅射是溅射方法中最简单的，然而有 很多缺点，其中最主要是放电不够稳定，需要 较高起辉电压，并且由于局部放电常会影响制 膜质量。
此外，二极溅射以靶材为阴极，所以不能对绝 缘体进行溅射。
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2．高频溅射
7
表6-6
各种物质的溅率
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6.3.2 溅射设备
1．直流溅射 典型的直流二极溅射设备原理如图6-21所示，它 由一对阴极和阳极组成的二极冷阴极辉光放电管 组成。阴极相当于靶，阳极同时起支撑基片作用。
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Ar气压保持在13.3-0.133Pa
之间，附加直流电压在kV数量
级时，则在两极之间产生辉光 放电，于是Ar+由于受到阴极 位降而加速，轰击靶材表面， 使靶材表面溢出原子，溅射出
上，还会起到表面清洗的作用，提高薄膜质量。然而， 这样又带来一个新的问题，就是成膜速度受到一定限 制。为了解决这一难题，将真空蒸镀与溅射结合起来， 利用真空蒸镀来镀膜，利用溅射来清洗基片表面，这
种制膜方法被称为离子镀膜。图6-23 给出了离子镀装
置原理。
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图6-23 离子镀膜装置
将基片放在阴极板上，在基片和蒸发源之间加高电压， 真空室内充入 1.3-1.3×10-2Pa放电气体。与放电气体
磁控溅射是在阴极靶的表面上方形成一个正交电 磁场。当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被 加速为高能电子后，并不直接飞向阳极，而是在 正交电磁场作用下作来回振荡的近似摆线的运动。
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高速低温溅射技术(补充)
高能电子不断与气体分子发生碰撞并向后者转移能量，使 之电离而本身变成低能电子。这些低能电子最终沿磁力线