电子元器件的基础知识及焊接
电子元器件基础知识【大全】
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是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。
常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
电子元器件组成电子元器件由两大部分构成：电子器件和电子元件。
电子器件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。
如电阻器、电容器、电感器。
因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。
电子元件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。
例如晶体管、电子管、集成电路。
因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。
按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
常用电子元器件介绍常用的电子元器件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、二极管、三极管、mos管、集成电路等等。
下面就来介绍几个常用的元器件。
电阻导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。
电阻小的物质称为电导体，简称导体。
电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。
在物理学中，用电阻（resistance）来表示导体对电流阻碍作用的大小。
导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。
不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。
导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆（ohm），简称欧，符号是Ω。
比较大的单位有千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）（兆=百万，即100万）。
电容电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。
电子元器件知识培训资料
电子系统设计方法
16 2020/9/12
选用电阻器常识
（1）根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选 用电阻的型号和误差等级。
（2）为提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用 额定功率大于实际消耗功率的1.5-2倍。
（3）电阻装接前应进行测量、核对，尤其是在精密 电子仪器设备装配时，还需经人工老化处理，以提高 稳定性。
电子系统设计方法
4 2020/9/12
按电阻器的材料的不同分类 : 可分为碳 质电阻器、膜式电阻器和绕线电阻器三 大类。
常见的膜式电阻由碳膜电阻和金属膜电 阻等组成。
电子系统设计方法
5 2020/9/12
水泥电阻
电子系统设计方法
金属膜电阻
炭膜电阻
6 2020/9/12
电子系统设计方法
可调电阻
电子系统设计方法
11 2020/9/12
例 : 电阻器上的色环依次为 : 棕、红、黑、银 , 这表示该电阻器为 12Ω ± 10% 的电 阻器 ; 如果 是红、黄、红、金 , 这表示该电阻器为 2.4kΩ ± 5% 的电阻器。
表1－2 四色环电阻颜色标记
颜色 黑 棕 红
橙
黄
绿
蓝
紫
灰
白
金
银
无色
有效 数值
O
12
3
倍率
10~0
10~1 10~2
10~3
允许 误差
4
5
6
7
8
9
10~4
10~5
10~6
10~7
10~8
10~9
+50%~ -20%
±5%
±10%
±20%
电子系统设计方法
电子装联基础知识
电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。
这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。
电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。
焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。
常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。
装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。
电子元器件基础知识
8888代表灯板像素点88X88，常规产品一 颗灯一个像素点，所以这款灯板需要 88X88=7744颗灯珠。
谢谢！
3.电容值的换算（1）1F（法拉）=1000 mF（毫法）（2）1mF（毫法）=1000 μF（微法）
（3）1μF（微法）=1000 nF（纳法）（4）1nF（纳法）=1000 pF（皮法）
电感（磁珠）及单位换算
1.电感器在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干 扰等作用。电感在电路最常见的作用就是与电容一起，组成LC滤波电路。电容具有“阻直流，通交流”的特性，而 电感则有“通直流，阻交流”的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路，那么，交流干扰信号将 被电感变成热能消耗掉;变得比较纯净的直流电流通过电感时，其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较 高的最容易被电感阻抗，这就可以抑制较高频率的干扰信号。 电感器具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性，频率越高，线圈阻抗越大。因此，电感器的主要功能是对 交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。
电子元器件基础知识
培训部门：生产技术支持部 姓名：王前程
一、电子元器件简介
电子元器件主要分以下七类：
电阻的分类
电阻（Resistance，通常用“R”表示）是一个物理量，导体的电阻通常用字母R表示， 电阻的单位是欧姆，简称Ω 按阻值特性：
固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻) . 不能调节的，我们称之为定值电 阻或固定电阻，而可以调节的，我们称之为可调电阻。常见的可调电阻是滑动变阻器,例 如收音机音量调节的装置是个圆形的滑动变阻器，主要应用于电压分配的，我们称之为 电位器. 按制造材料：
小学电子手工焊接技术
小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。
在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。
本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。
一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。
在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。
2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。
每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。
3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。
焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。
二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。
学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。
同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。
2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。
（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。
（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。
让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。
这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
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这个名字是结合热的和电阻两个词而命名的，热敏电阻器 的阻值随温度变化而变化。
可变电阻器：是一种阻值易变的电阻，没有极性。
电阻器和电容器（电容器）
❖电容器
概念和作用
电容器是由两个中间隔以绝缘材料（介质）的电极组成的， 具有存储电荷功能的电子元件。在电路中，它有阻止直流电流 通过，允许交流电流通过的性能，在电路中可起到旁路、耦合、 滤波、隔直流、储存电能、振荡和调谐等作用。反映电容器物 理性能的主要参数为容量和耐压，这在电容器的外观标记中有 标明，有的直接标明，有的采用工程编码。有的电容器是有极 性的，电容器上还会标明极性的方向。其它的电容器没有正负 极，但有时为了外观的整齐一致，规定有字的一面必须朝着一 个方向。
二极管和三极管（二极管）
注意：二极管为极性元器件，在焊接过程中要注意其极性， 一般有标记端为正极，或者管脚较长一端为正极。
二极管和三极管（三极管）
三极管（triode）
三极管是一种能将电信号放大的元件，是组成放大电路关键 元件之一，其外形特征是有三个脚，如图所示，其外壳有的用 塑料封装，有的用金属封装。用金属封装的是为了便以散热， 因为大功率三极管上流过的电流一般很大，容易发热。三极管 的电路符号是“VT”，三极管是有极性的。三极管上的三个脚， 代表着三个极：基极、集电极和发射极。三极管有二种型号： PNP和NPN。
假焊——假焊之现象与虚焊类似，但其焊盘锡量太少，低于 接合面标准
桥接——有脚元器件的管脚与管脚之间被多余之焊锡所联接短 路，通常我们所说的短路
错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不 符者，即为错件
缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺
常用术语解释
极性错误——插件元器件极性方位与PCB的丝印标识不符，即 为极性错误
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
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b、换算公式﹔ 1F=106UF=1012PF
4﹒电解电容(EC)的参数： 容量﹑耐压系数﹑温度系数。 其中 10UF表示电容容量﹐ 50V表示耐压系数﹐ 105℃为温度系数。 电解电容的特点是容量大﹑漏电大﹑耐压低。 按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。
前者体积大﹐损耗大； 后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。 极性区分﹔长脚为正﹐短脚为负 负极有一条灰带。常用单位 为UF级。
常用术语
3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的 金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元 件和布明线的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它 因素造成没有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡 量太少，低于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍 有模糊的粒状附着物。 桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
允许电流单向流动 放大倍数 用作放大器或开关 多种电路的集合 赫兹（Hz） 安培（A） 触点数 引脚数
伏特（安培）
晶振crystal 保险丝fuse 开关switch 连接器 电池
金属体
有 无 有 有
产生振荡频率 电路过载保护 通断电路 连接电路板 提供直流电流
有触发式、按键式及 旋转式，通常为DIP
可变电阻（电位器）
形形色色的可变电阻
•特点： •可变电阻的阻值是可以 改变的； •可变电阻通常有3个或更 多的引脚；
1个可调的柄或螺丝；
•阻值与误差用数字和字 母印刷在元件上；
敏感电阻（热敏、光敏、压敏）
1.热敏电阻
2.光敏电阻
3.压敏电阻
水泥电阻
水泥电阻：
（二）电容﹔
1﹒种类﹔ 按极性可分为 有极性电容：铝电解电容和钽质电解电容(钽Tan：一 种 非常坚硬、密度很大的灰色金属元素，在摄氏 150度以下能抗化学物质的强腐蚀。) 无极性电容：陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容 (又称唛拉电容)。
三号码ＤＤＭ:(误差5%)
用三位数字表示阻值的大小； 三位数的前两位是有效数字，第三 位是有效数字后面0的个数； 范例 ： ①：203=20 000 ， 即20k ； ②：100＝10100= 10 ，即10 ； ③：562=5 600 ，即5.6k ；
四号码ＤＤＤＭ:(误差1%)
电 解 电 容
5﹒陶瓷电容﹕(CC)
右上边的电容为常用的陶瓷电容﹐ 容量为0.022UF。换算223J电容为﹕ 22×103PF=0.022UF “J”表示误差。
6﹒麦拉电容﹔(MC) 常用的麦拉电容其表示法如 104J/100V 表 示容量为0.1UF﹐J为误差﹐100V为耐压值。
7﹒色环电容(卧式)电容﹕ 材料一般为聚脂类﹐体积较小﹐数值与电阻读法相 似﹐但后面单位为PF。例如﹕ (1) 棕红黄银 容量为0.12UF 误差为﹕±10％ (2) 棕红金 容量为0.12UF 色环电容与色环电阻的区别﹕色环电容本体底色一般 为淡黄色或 红色﹔中间部分比两端略高﹐而色环电 阻一般两端隆起﹐中间部分略低。
(最新！！！)数字字母组合代码贴片
电阻！
高精密电阻，黑色片式封装，底面及两边为白
色，在上表面标出代码； 代码由两位数字一位字母组成：DD M 前两位数字是代表有效数值的代码，后一位字 母是有效数值后应乘的数； 基本单位是 欧姆（ ） 范例： 88A 查代码表：88 806 ，A 100 ，=806
249
255 261 267 274 280 287 294 301
63
64 65 66 67 68 69 70 71
442
453 464 475 487 499 511 523 536
87
88 89 90 91 92 93 94 95
787
806 825 845 866 887 909 931 953
基本电子元件特性一览表
PCB板上 字母标志 元件名称 特 性 极性or方向 计量单位 功 能
R (RN/RP) C L T D或CR Q U X或Y F S或SW J或P B或BJT
电阻 电容 电感 变压器 二极管 三极管
集成电路IC
有色环
有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
数 数 的 字 字 个 环 环 数 0 误 差
1 0 0000 10% 100K±10％
4)蓝黄 绿
银
四环电阻：半精密电 阻，误差>2%，多为 碳膜电阻（RT）；
6 4 00000 10% 6.4Ｍ±10％•四环电阻读取时金 (银)色环放置右端， 依次序从左向右读取；
五色环：ＤＤＤＭ± T（数字－数字－数字－０的个数±误差）
2)65 K±5％
65 000±5％ 3)2.65M±1％ 2 650 000±1％ 红蓝绿黄棕（五色环） 蓝 绿 橙 金（四色环）
．除了四环电阻和五环电阻，还有六环电阻，阻值读法与五环电阻一样，最后一环表示温度系数！
4、电阻的电路符号及字母表示﹔ 常用的电路符号有兩种﹔ 字母表示﹔R 5、电阻的作用﹔ 阻流和分压。
数字代码—数值对照表
代码
01 02 03 04 05 06
数值
100 102 105 107 110 113
代码
25 26 27 28 29 30
数值
178 182 187 191 196 200
代码
49 50 51 52 53 54
数值
316 324 332 340 348 357
代码
73 74 75 76 77 78
数值
562 576 590 604 619 634
07
08 09 10 11 12 13 14
115
118 121 124 127 130 133 137
31
32 33 34 35 36 37 38
205
210 215 221 226 232 237 243
55
56 57 58 59 60 61 62
字母—乘数对照表
字母代码 A 应乘的数 100
B C D E F G H X Y Z
101
102
103
104
105
106
107
10-1 10-2 10-3
范例： 74A 63B 92E 表示： 576×100 =576 442×101 =4420 =4.42k 887×104 =887 0000 =8.87M
±1
±2 …… …… ±0.5
蓝色
紫色 灰色 白色
６
７ ８ ９
10６
10７ 10８ 10９
±0.2
±0.1 …… ……
三色环：ＤＤＭ（数字－数字－０的个数）误差：
一般为２０％
所有电阻读数均由左向
右，对三色环来说，放 置电阻时，色环集中的 一端放在左面，空白的 数 数的 一端放在右面； 字 字个 第一、二环为数字环， 范例 ：Ｄ Ｄ Ｍ 环 环 数 第三环表示０的个数， 1)红 紫 棕 合起来代表的数字即为 ２７０ 270±２0％ 电阻的阻值；
0
2)橙 橙 红
３３ 00 3)绿 蓝 橙 3300±２0％
5 6 000 56K±２0％
四色环：ＤＤＭ± T（数字－数字－０的个数±误差）
范例 ：Ｄ Ｄ Ｍ ± T 1)黄 白 棕 4 9 0 2)红 红 橙 2 2 000 3)棕 黑 黄 金 5% 金 5% 银 22000±5％ 490±5％
类型划分： 色环电阻、排阻、可变电阻、敏感电 阻、线绕电阻、水泥电阻
色环电阻:(3种)
色环对照表
颜色 银色 金色 黑色 有效数字 …… …… …… 乘数 10－２ 10－１ 10０
3、4、5环
精度（％） ±10 ±5 ……
棕色
红色 橙色 黄色 绿色
１
２ ３ ４ ５
10１
10２ 10３ 10４ 10５
SIP/DIP 有方向 部分有 无 有 有 有 有
欧姆
Ω/KΩ /MΩ
限制电流
存储电荷，阻直流、通交 流 存储磁场能量, 阻直流,通交流 调节交流电的电压与电流
法拉 pF/nF/uF
亨利 uH/mH 匝比数
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记 为2Nxxx/DIP/SOT
电 解 电 容 陶 瓷 电 容 塑 料 电 容
2﹒电容的电路符号及字母表示法﹔ (1) 电容的电路符号有两种﹔ 为无极性电容 为有极性电容 + (2) 电容字母表示﹔C (3) 电容的特性﹔隔直通交。 (4) 作用﹔用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充电放电﹑ 滤波﹑耦合﹑旁路。
3﹒电容的单位及换算公式﹔ a、电容的单位﹔ 基本单位为法拉(F)。 常用的有微法(UF)﹑皮法 (PF) 、（F）法拉。
用四位数字表示阻值的大小； 三位数的前三位是有效数字，第四 位是有效数字后面0的个数； 范例 ： ①：2301表示 230101 =2300 ， 即2.3k； ②：1000＝100100= 100，即100 ； ③：5602=56 000 ， 即56k ；
．当阻值小于10 时用R代替小数点表示，如：6R8表示6.8 ；5R6表示5.6 ；R62表示0.62 。