SMT基础知识培训
SMT 培训第一块：SMT 概论：1. SMT的全称是Surface mount technology中文意思为表面贴装技术。
2. SMT 包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT 管理。
3.SMT 生产流程：（ 1 ）单面：来料检验印刷焊膏贴片回流焊接检测返修出货（2）双面:来料检验印刷锡膏贴片回流焊接翻板PCB的BOT面印刷焊膏贴片回流焊接检测返修J出货第二块：SMT 入门基础：一：电阻电容单位换算：1. 电阻的单位为欧姆（Q）,倍率单位有：千欧（K Q）,兆欧（M Q）等。
换算方法是：1 兆欧（M Q）=1000 千欧（K Q）=1000000 欧（Q）2。
电容的单位为法拉（F）,其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1 。
当电阻阻值精度为5% 时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0 的个数。
（1）阻值为0时：0 Q表示为000。
（2 ）阻值大于10 Q 时:100 Q 表示为101 ,4.7K=4700 Q 则表示为472 , 100K=100000Q 则表示104 。
(3)阻值小于10 Q时：在两个数字间加字母“ R”。
4.7 Q表示为4R7,5.6 Q表示为5R6, 8 Q可先写成8.0 Q的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805 大小(包括0805 大小)且阻值精度为1% 时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0 的个数。
(1) 阻值为0时：0 Q表示为0000。
(2 )阻值大于10Q时：100 Q表示为1000 , 4.7K=4700 Q则表示为4701 ,100K=100000 Q则表示1003。
(3) 阻值小于10 Q时：仍在第二位加字母“R”。
4.7 Q表示为4R70, 5.6 Q表示为5R60,8Q可先写成8.00 Q的格式，这样就可表示为8R00。
当电阻小于0805 大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种：( 1)因电阻过小，其标示方法与5% 的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0 的个数。
但为了区分与5% 的不同，在数字下方画一横线。
(2 )电阻表面是乱码。
如：“ oic ”等等。
(二)、电容1 ．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值( 1 )直接在料盘上注明：如100p ，10n 等等。
( 2)用数标法表示。
一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
女如：1000PF 表示102 , 0.22 uF =220nF=220000pF ,可表示为224。
三：阻容精度允许误差：符号D:允许误差±0.25%F:允许误差±1%G:允许误差±2%J:允许误差±5%K :允许误差 ±10% L :允许误差±15%M :允许误差 ±20%四：常见阻容的尺寸:五•换料应注意以下几点: (1) .同一公司。
(2) .同一元件名称。
(3) .同一型号、大小。
(4) .同一精度。
六.圭寸样应从以下几点入手：(1) .板子上的相应位号是否都按清单贴了相应的元器件。
(2) .确认有极性的元器件极性方向是否正确。
(3) .核对物料站位，确保表面无明显标记的元器件的贴装正确。
(4).贴片总数与清单上是否一致。
(除了插件、手放或不要求贴片的元器件位号)第三块：SMT 工艺管理及相关注意事项：(一)印刷管理：1. 不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏不能与未用的混放。
电 阻电 容2. 装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。
3. 固定基板座相应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。
4. 印刷机的印刷刮刀应水平调置，使印出来的锡膏厚薄均匀。
5. 如果需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。
6. 锡膏做到先进先出，并作好标签记录，生产前把锡膏从冰箱拿出回温2-4 小时。
搅拌锡膏的时间一般为 5 分钟左右，看锡膏均匀掉落即可。
注意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。
7. 第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不超过刮刀高度的1/2 为宜。
做到勤观察、勤加次数、少加量。
8. 印刷前先检查基板是否合格。
（若不合格，不应印刷，要报告工艺员处理，板子不准流入下一道工序）9. 在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后再升起钢网。
10. 印刷时应注意先把刮刀升起，再升起钢网。
11. 在进行印刷期间，要根据情况及时对钢网底部进行清洁，用布擦拭后，必要时用气枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布挡住）12. 用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷仔细刷干净，直至焊盘之间没有任何锡渣。
再用布把板子的两面都擦拭干净。
然后用气枪吹，（避免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。
13. 若印刷作业暂停超过40 分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。
14. 印刷时锡膏厚薄的控制：（1 ）刮刀压力（2 ）印刷速度（3 ）钢网与基板的间距。
15 .每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。
（二）贴片管理1 ．料架管理：料架空闲时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，并及时向工艺反映。
（注：操作人员放置料架时一定要确认料架放稳后才能松手离开）2．上料管理：在更换程序时，根据工艺所开的流程单，在机器上找出相应的程序，并根据程序上料。
（注：操作员上好料后应根据程序再核对、复查一遍所装物料的精度、型号、料架位置是否正确，清点贵重物料的数目后方可生产）3. 封样管理：操作员确认上料正确，程序调试完后开始贴片，当第一块PCB板贴好后不宜立刻继续贴片，首先应根据客户提供的清单或位号图进行封样（具体参照封样标准），有缺陷的及时纠正。
（注：操作员开始生产前应先认真阅读流程单，注意改动部分，有不明之处应及时向工艺反映）4．换料管理：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需帮助复查一遍，并做好记录。
换料后贴片的第一块板子应认真检查有无不良并核对其极性。
（换料时严禁操作人员在机器运行时就直接取下料架，应在机器暂停或停止时方可将料架取下）5．抛料管理：经常性的检查物料损耗情况，及时解决。
贵重物料能辨认的应及时用掉或退给仓库管理员，不能确认的包装好分类放置。
6．交接班管理：交接班时，接班组应首先确认机器上的物料是否与程序一致。
交接好手放物料或贵重物料和剩余PCB板数，交班组应与接班组说明生产过程中应注意的问题。
交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交接班记录表、卫生记录表和产量表，并在自己班组做好的产品上做好标签，详细写明客户公司名称，产品版号，数量以及班组名称和成员。
7．防静电管理：生产过程中为避免一些敏感元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。
（三）回流焊前后检验管理：1．检验员应仔细检查料的相关位置及事项，若同一处出现多次缺陷，应及时反映给工艺员，并同工艺员共同分析解决。
2．产品有缺陷时，应在相应地方做好标签并及时检修，合格后包装发货。
（四）车间管理：1．每天下班时都应打扫卫生并擦拭机台表面2．停止生产后，应按要求关闭机器以及气路通道和动力电源，再关闭空调、风扇等，然后检查门窗有无关闭，最后关闭总电源。
3．车间现场有相应区域的划分，做好的产品应放到待检区，检验完后的合格品应放进合格区。
4．在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。
5．一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回相应公司的物料箱内，切勿乱放。
（注：不同公司的来料未经客户允许不能混用）6．工艺员应定期对机器设备进行保养以及监督操作员规范操作。
必要时多进行技术沟通与交流，提高员工的技术水平。
第三块：SMT 表面贴装设备：一．印刷机：基本操作：1．准备：（1）按流程单的要求，找到相应的钢网。
（2）若一块钢网上有多块板子的网孔，则确定哪一部分是现在需要印刷的网孔（3）把其余不需要的网孔封掉，把需要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭干净。
2．固定基板：（孔定位）寻找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调整固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。
固定座子。
（边定位）寻找边定位固定基板的座子，调整固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。
3．固定钢网及人工对孔：（1）根据固定板子的位置以及钢网的大小，调节固定钢网座的距离。
（2）装上钢网，扳紧座子的固定扳手。
（3）把印刷机固定板子的平面初始化。
（即返回原点）（4）放下钢网，移动钢网人工对孔。
使网孔与板子上的焊盘大致能对正。
（5）旋紧座子上的螺母，固定钢网。
（6）调节刮刀，让网孔在其范围之内。
4．微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。
5．调节钢网与基板间的距离。
6．检查：（1）钢网固定座上的扳手有无扳紧。
（2）固定板子的平面的扳手有无扳紧。
（3）控制感应器的扳手有无扳紧。
（4）调节钢网与基板间距离的扳手有无扳紧。
（5）固定刮刀的扳手有无扳紧。
7．试刮。
二．贴片机：（一）基本操作：1．调节轨道，校对MAKE 点，并检查基板厚度。
2．检查贴片数据中的贴片位号，以此确认进板是否正确。
3．检查程序：a. 准备手放的元件应执行忽略。
b. 特殊的元件应手工量出其长、宽、高等元件尺寸。
4. 调整元件供应数以及查看送料器安排是否合理。
用量较多的元件，送料器应相应增多5. 优化程序。
6. 装料：装小料时应注意齿轮有无卡进料带的孔内以及转盘是否固定。
装大料时不仅要检查齿轮与转盘，还要检查步进（送料的间距）7. 进入吸取数据，上料并核对站位。
8. 激光校准吸取位置并适当调整相应的吸取高度。
9. 检测所有元器件并优化。
10. 退出程序生产基板(二)贴片机的一些技术参数及常见故障与解决：1. 打料时y轴的数据一般在5.0左右。
但大于8mm的料架，步进为4 (4*1 )时，元器件y轴数据应为一点几。
2. Z轴吸取高度设置：托盘中的芯片一般为一4左右，管料中的芯片一般为一7 ~ —8之间3. 抛料的原因：(1) .吸取不正。
(2) .元件内部设置。
a. 元件种类。
b. 元件尺寸。
c. 吸嘴选取。
d. 速度设置。
e. 吸取高度设置。
⑶.料架(FEEDER)变形，破损或内部扭曲。
(4) .吸嘴堵塞或破损。
(5) .激光识别系统错误，有杂物干扰，不清洁。
(6) .气压不足，有导物堵住真空通道或真空泄露。
(7) .来料不规则或为不合格品。
4. 物料带膜：(1) .料膜没拉直。
SMT基础知识(培训资料)
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
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名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
smt有哪些培训计划
smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分，主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。
包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。
员工通过学习SMT的基础知识，可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理，为后续的学习和实践打下基础。
二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节，主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。
包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。
员工通过学习SMT设备的操作培训，可以更好地掌握SMT设备的使用技巧，提高设备的利用率和生产效率。
三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容，主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。
包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。
员工通过学习SMT工艺技术培训，可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧，提高产品的质量和生产效率。
四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容，主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。
包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用，以及如何保证产品质量和生产效率。
员工通过学习SMT质量控制培训，可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法，提高产品的合格率和客户满意度。
五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容，主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。
包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。
员工通过学习SMT新技术应用培训，可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术，为企业引领行业的发展贡献力量。
六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容，主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。
包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。
SMT基础知识重点培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3．SMT 工艺流程：OKNO44.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.2钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
SMT基础知识培训资料(000001)
SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元 件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采 用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设 备、表面贴装元器件、SMT管理。
SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD
SMT基础知识培训
迪比科工程部 2014-10-27
SMT基本知识1 smt简介 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板 （Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的 表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电 路装连技术。
SMT回流焊技术 回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流 炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融 化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在 一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远 红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特 殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远 红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
焊锡膏基础知识 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料， 通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。 我们把能随意改变形态或任意分割的物征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度 这一概念来表征流体黏度的大小。 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷 时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低， 故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅 速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。 1、焊料粉末含量 焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。 2、焊料粉末粒度 焊料粉末粒度增大，黏度降低。 3、温度 温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。 4、剪切速率
SMT基础知识PPT课件
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT基础知识培训资料
SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD
SMT基础知识培训
迪比科工程部 2014-10-27
SMT基本知识1 smt简介
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板 （Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的 表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电
SMT回流焊技术 回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
回流焊概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流 炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融 化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在 一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远 红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特 殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应 用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT基本工艺构成要素 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴 装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选 AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风