5G时代终端射频前端发展趋势
射频前端行业市场分析
射频前端行业市场分析随着信息技术和通信技术的快速发展，射频（Radio Frequency，RF）前端行业作为通信领域的重要组成部分，正经历着迅猛的发展。
射频前端指的是无线通信设备中与电路通信信号的发送和接收有关的模块，主要包括射频芯片、天线、滤波器、功放等组件。
本文将围绕射频前端行业的市场规模、市场趋势以及行业竞争状况进行详细的分析。
市场规模：射频前端行业的市场规模在近年来呈现出不断增长的趋势。
据市场研究公司预测，2024年射频前端市场的规模达到了250亿美元，预计到2024年将达到450亿美元，年复合增长率为12%。
射频前端行业的增长主要受益于无线通信技术的广泛应用，包括5G网络的建设和智能手机的普及，以及物联网、车联网等新兴应用的快速发展。
市场趋势：1.5G商用带来的机遇：随着5G网络的商用，在射频前端行业中，5G射频芯片和天线的需求将迅速增长。
5G网络的高速和低延迟将对射频前端的性能提出更高的要求，尤其是在频谱利用效率、功耗和尺寸等方面。
因此，射频前端企业将加大研发投入，提高产品技术水平，以满足5G市场的需求。
2.射频前端技术的不断创新：随着射频前端市场的竞争加剧，企业不断进行技术创新，以提高产品的性能和竞争力。
例如，采用新型材料、新工艺制造射频前端器件，提高效率和稳定性；优化设计，减小射频前端模块的尺寸，提高系统集成度等。
同时，随着射频前端多模多频段技术的成熟，产品的兼容性和灵活性也得到了提升。
3.物联网和车联网的发展：随着物联网和车联网的不断发展，对射频前端行业提出了更高的要求。
物联网设备需要具备低功耗、低成本和远距离通信的特点；车联网设备则需要具备高速、稳定、可靠的通信能力。
因此，射频前端企业将针对不同的应用场景，推出针对性的产品解决方案。
行业竞争状况：射频前端行业竞争激烈，主要集中在少数大型跨国公司和一些专业射频前端厂商之间。
在国际市场上，美国、日本和欧洲等发达国家的企业具有较强的技术实力和市场份额。
2024年射频前端芯片市场调查报告
射频前端芯片市场调查报告1. 前言本报告对射频前端芯片市场进行了全面的调查和分析，旨在为相关企业和投资者提供市场状况的了解和决策参考。
2. 市场概述射频前端芯片是一种关键的电子元器件，广泛应用于通信、无线电频谱管理、雷达、卫星通信等领域。
随着5G和物联网等新兴技术的快速发展，射频前端芯片市场呈现出快速增长的趋势。
3. 市场规模根据市场调查数据显示，射频前端芯片市场在过去几年中呈现出可观的增长。
预计到2025年，市场规模将达到X亿美元。
这一增长主要源于移动通信的高速发展和需求的提升。
4. 市场驱动因素射频前端芯片市场的增长得益于以下几个因素： - 5G技术的推广和部署，带动了对高性能射频前端芯片的需求； - 物联网的快速发展，推动了对无线通信和射频前端芯片的需求增长； - 高清晰度视频流行、数字广播等多媒体应用的普及，促进了射频前端芯片的市场需求。
5. 市场挑战射频前端芯片市场仍然面临一些挑战： - 技术难题：射频前端芯片的研发和生产存在一定的技术难度，需要具备专业知识和技术实力。
- 市场竞争：射频前端芯片市场竞争激烈，主要来自于国内外知名企业，新进入市场的企业存在进入壁垒和竞争压力。
6. 市场前景射频前端芯片市场在未来几年有望继续保持较高的增长势头。
以下是市场前景的几个重要因素： - 5G网络的商用化和推广将推动射频前端芯片市场的进一步发展； - 物联网技术和应用的不断扩大将增加对射频前端芯片的需求； - 新兴领域如车联网、智能家居等的崛起将为射频前端芯片市场提供新的增长点。
7. 市场主要参与者射频前端芯片市场的竞争激烈，主要的参与者包括： 1. 公司A 2. 公司B 3. 公司C 4. 公司D 5. 公司E8. 总结射频前端芯片市场具有较高的增长潜力，随着5G和物联网等新兴技术的快速发展，市场需求将进一步提升。
然而，市场竞争和技术难题也是挑战，需要企业不断创新和提升技术实力。
综上所述，射频前端芯片市场具有广阔的市场前景和商机。
射频前端的发展趋势
射频前端的发展趋势
射频前端的发展趋势包括以下几个方面：
1. 高频段的增长：随着5G网络的建设和发展，射频前端对高频段(例如毫米波段)的需求逐渐增加。
在高频段，射频前端需要具备更高的工作频率、更大的带宽和更低的功耗。
2. 集成度的提高：射频前端模块的集成度将不断提高，以满足设备越来越小型化的需求。
射频前端芯片将实现多个功能的集成，减小尺寸、降低功耗，并提高系统性能。
3. 较低的功耗需求：射频前端需要具备更低的功耗，以延长设备的续航时间。
技术创新将在射频前端领域发展，以降低功耗并提高能效。
4. 高度可重构性：随着业务需求的多样化，射频前端需要具备更高的可重构性以适应不同的频段和业务需求。
可重构射频前端将成为未来的发展趋势。
5. 射频前端与其他技术的整合：射频前端与其他技术的整合将不断深化，例如与集成电路、天线、射频MEMS等的结合，将进一步提高系统的性能和可靠性。
总之，射频前端的发展趋势将是高频段的增长、集成度的提高、功耗的降低、高度可重构性和与其他技术的整合。
这些发展趋势将推动射频前端技术在未来的应
用和市场中发展壮大。
2023年射频前端模块行业市场分析现状
2023年射频前端模块行业市场分析现状射频前端模块是无线通信领域的核心器件之一，主要用于无线通信设备中将高频信号转换为低频信号，作为无线通信系统的边缘接口。
在如今移动互联网的快速发展和5G时代的到来下，射频前端模块行业市场迎来了更大的发展机遇。
下面将从市场规模、市场需求、产业链格局、市场竞争等方面对射频前端模块行业市场进行分析。
一、市场规模随着无线通信技术的不断创新和普及，射频前端模块市场规模呈现出快速增长的态势。
根据市场研究机构的数据显示，射频前端模块市场在2019年的规模达到了180亿美元，预计到2025年将达到260亿美元，年均复合增长率约为5%。
射频前端模块在无线通信系统中的重要性不言而喻，它的市场需求将受到无线通信设备的广泛应用和技术升级等因素的推动。
二、市场需求射频前端模块市场需求主要受到消费电子、通信设备、汽车电子等领域的影响。
随着智能手机和其他移动终端设备的普及，射频前端模块在消费电子领域的应用需求不断增长。
另外，随着5G时代的到来，射频前端模块在无线通信设备中的应用需求也将大幅增加。
此外，智能车载系统的兴起也将增加对射频前端模块的需求。
因此，市场需求的增长将保持稳定且持续。
三、产业链格局射频前端模块的产业链较为复杂，涵盖材料供应商、器件厂商、模块厂商、系统厂商等多个环节。
目前，国际市场上的射频前端模块行业主要由美国、韩国、日本等发达国家的大型企业主导，中国企业相对较少。
中国射频前端模块行业还处于起步阶段，但是随着国内通信设备市场的发展和技术创新，中国的射频前端模块产业链将逐渐完善。
四、市场竞争射频前端模块行业市场竞争激烈，主要表现在技术创新、产品质量、价格竞争等方面。
在技术创新方面，射频前端模块行业需要持续投入研发，提升产品性能和功能，满足市场需求的不断变化。
在产品质量方面，射频前端模块行业需要加强质量管理，提高产品可靠性和稳定性，确保产品在实际应用中的性能。
在价格竞争方面，射频前端模块行业需要掌握成本优势，提供有竞争力的价格，吸引客户和市场份额。
射频前端行业发展现状及趋势分析
射频前端行业发展现状及趋势分析一、射频前端概述半导体分为分立器件与集成电路。
按处理信号的特点，集成电路分为模拟IC与数字IC，数字IC用于处理数字信号（例如CPU、逻辑电路），模拟IC用于收集现实世界中的信号（包括光、声音、温度、湿度、压力、电流、浓度等），并进行包括放大、过滤等处理，可按照处理信号的类型继续划分为电源IC、信号链、射频等。
而射频器件主要包括功率放大器、射频开关、低噪声放大器。
此外，射频前端中的滤波器是无源器件（被动元器件），半导体属于有源器件。
射频前端主要器件包括：功率放大器（PA，Power Amplifier）、滤波器（Filter）、开关（Switch）、低噪音放大器（LNA，Low Noise Amplifier）、调谐器（Tuner）、双/多工器（Du/Multiplexer）。
二、射频前端行业现状手机主要成本包括显示器（约20%）、相机（约10%）、及主板，其中主板主要包括三大芯片，即主芯片（约15%）、储存芯片（约10%）、射频前端（约8%）。
在射频前端中，PA和滤波器为价值量最高的两大器件，价值量占比分别为34%、54%。
上一轮射频前端市场起步起始于4G时代，全网通需求使得覆盖频段数大幅增加，常用频段数由3G时代约10个频段提升至4G时代约40个频段，大幅拉动射频前端增长，市场价值2012-2019年CAGR 高达15%。
2020年5G时代正式开启，预计2024年射频前端市场空间将达到273亿美元，2020-2024年CAGR达16%，其中增量主要来自5G新增频段，为113亿美元。
三、射频前端市场竞争格局4G时代产生的集成化需求使得目前主流厂商都进行了全产品线布局，但是Murata、Skyworks、Qorvo和Broadcom（Avago）四大巨头瓜分80%以上市场，各家产品线布局存在差异。
整体上，四大巨头实力相当，市占率均在20%-24%；剩下市场由主打滤波器的日本厂商TDK、Taiyo Yuden，以及从基带端切入的新晋者Qualcomm瓜分。
2024年射频前端市场调查报告
2024年射频前端市场调查报告摘要本报告对射频前端市场进行了全面的调查研究。
通过分析市场规模、竞争格局、产品技术趋势等方面的数据，总结了射频前端市场的发展现状和未来趋势。
本报告的目标是为相关企业和投资者提供参考，并帮助他们做出明智的决策。
介绍射频前端是无线通信系统中的关键组成部分，起着收发信号、放大、滤波等重要作用。
随着无线通信技术的飞速发展和5G时代的到来，射频前端市场呈现出巨大的潜力和发展空间。
因此，深入了解射频前端市场的现状和趋势对企业来说至关重要。
市场规模根据我们的调查数据显示，射频前端市场在过去几年中保持稳步增长。
据预测，在未来几年内，随着5G商用的推进和智能设备的普及，射频前端市场将进一步扩大。
竞争格局射频前端市场的竞争格局相对集中，主要由少数大型企业垄断。
这些企业在市场拥有强大的技术实力和丰富的资源，具备较高的市场竞争力。
然而，随着技术的不断进步和市场需求的变化，一些创新型企业正在崭露头角，他们在技术研发和产品创新方面具有一定优势。
技术趋势射频前端技术在不断发展和创新。
当前，随着5G技术的广泛应用和智能设备的迅猛发展，射频前端技术正面临更高的要求和更大的挑战。
未来的发展趋势包括更高的频率范围、更高的功率传输、更低的功耗等方面的突破。
产品应用射频前端市场的产品应用广泛，涵盖了无线通信、物联网、汽车电子、医疗设备等多个领域。
其中，无线通信是射频前端市场的主要应用领域，占据较大的市场份额。
而随着物联网和智能设备的快速发展，射频前端在物联网和智能设备领域的应用也将蓬勃发展。
总结本报告对射频前端市场进行了深入研究，通过分析市场规模、竞争格局、技术趋势和产品应用等方面的数据，揭示了市场的现状和未来发展趋势。
射频前端市场具有巨大的潜力和发展空间，相关企业和投资者应密切关注市场动态，并做好相应的战略规划和投资决策。
（此文档仅为示例，实际内容需根据具体调查结果进行撰写）。
2024年射频前端模块市场调研报告
射频前端模块市场调研报告射频前端模块（Radio Frequency Front-End Module）是无线通信中的重要组成部分，主要用于信号的发射、接收、放大和滤波等功能。
随着无线通信技术的不断发展和智能手机、物联网等应用的兴起，射频前端模块市场呈现出持续增长的趋势。
本报告对射频前端模块市场进行了全面调研和分析，并就其发展趋势进行了预测。
一、市场概述1.1 射频前端模块的定义射频前端模块是指包括功率放大器、滤波器、混频器、射频开关等组件的集成电路模块，用于无线通信设备中的射频电路。
其主要作用是将基带信号转换为无线信号或将无线信号转换为基带信号，以及对信号进行放大和滤波。
1.2 市场发展历程射频前端模块市场始于移动通信的普及，随着2G、3G、4G等移动通信标准的更新换代，市场需求不断增加。
而近年来，随着5G技术的商用化和新兴应用场景的发展，射频前端模块市场迎来了新的增长机遇。
二、市场分析2.1 市场规模及增长预测根据调研数据显示，2019年全球射频前端模块市场规模约为100亿美元，预计到2025年将达到200亿美元，年复合增长率为10%。
这主要受到5G技术的推动以及物联网、智能手机等应用的持续发展的影响。
2.2 市场竞争格局目前，射频前端模块市场竞争程度较高，主要厂商包括高通、博通、三星、华为等。
这些厂商通过技术研发、产品创新和市场推广等手段来竞争市场份额。
同时，新兴企业也在不断涌现，加剧了市场的竞争。
2.3 市场驱动因素射频前端模块市场的增长受到多重因素的驱动。
首先是5G技术的商用化和推广，对射频前端模块的需求更高。
其次是物联网应用的普及，各类智能设备对射频前端模块的需求也在增加。
此外，智能手机等个人消费电子产品的普及也对市场增长起到了促进作用。
2.4 市场挑战与机遇射频前端模块市场面临着一些挑战，如技术难题、成本压力等。
同时，市场也存在较大的机遇，如5G技术的商用化带来的需求增长、智能家居、智能驾驶等新兴应用的发展等。
2023年射频前端模块行业市场调研报告
2023年射频前端模块行业市场调研报告射频前端模块是指在电信/移动通信终端中，需要完成基于无线电频率的信号处理的芯片模块。
它包括射频收发信器、功率放大器、低噪声放大器、切换器等功能，是无线通信终端中不可或缺的组成部分。
本文通过市场调研和分析，从市场规模、竞争格局、技术趋势等方面探讨射频前端模块行业。
一、市场规模射频前端模块行业的市场规模庞大，与通信终端的需求高度相关。
目前，我国电信/移动通信终端市场已经具有了规模化产业链，中兴、华为、三星等国内外龙头厂商也通过采购代工等方式推动了整个产业链的发展，在全球无线通信产业中具有较大优势。
据相关市场研究机构的数据统计，2021年，全球射频前端模块市场规模将达到153亿美元。
其中，中国作为全球最大的智能终端生产国，将占据很大份额。
随着5G技术的推广和普及，射频前端模块行业在未来的几年内将保持强劲的增长势头，市场规模有望达到200亿美元以上。
二、竞争格局射频前端模块行业竞争格局激烈。
该行业涉及到多个产业链环节，包括芯片设计、射频元器件制造、模组封装等。
行业内涌现出了一些领先的企业，如三星、高通、德州仪器、思科公司等。
在国内市场中，中兴、华为、富士通、联发科等公司也代表了国内射频前端模块行业的领先水平。
此外，射频前端模块行业还涉及到芯片制造、半导体制造等领域。
在这些领域中，美国、日本、韩国等国家的企业也有很大话语权，市场竞争格局十分复杂。
三、技术趋势射频前端模块行业的技术趋势主要集中在以下几个方面：（一）5G技术随着5G技术的逐步成熟和商用，射频前端模块的需求也将大幅增长。
5G技术的高频率和大带宽明显加大了射频前端模块对性能和可靠性的要求。
（二）模组化随着射频前端模块行业的发展，芯片制造、射频器件制造、模组封装等行业链环节之间的分工也越来越明显。
模组化的设计和生产方式不仅可以降低成本，提高效率，还可以提高产品的普遍性和可操作性。
（三）多射频多射频技术的发展可以提高无线信号的可靠性和覆盖范围，能够利用频段资源更加充分，从而提高通信的效率和稳定性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
射频前端——手机通信重要模块1、射频前端基本架构与运作原理手机终端的通信模块主要分为天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理。
射频前端是移动智能终端产品的核心组成部分，它是模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支。
按照设备中产品形态分类，射频器件可分为分立器件和射频前端模组。
分立器件即功放、滤波器、天线开关等各个独立器件；射频前端模组则是将器件集成在一起，随着通信技术的进步，集成化和小型化技术趋势已使射频前端模组倍受推崇。
射频前端介于天线与射频收发之间，可以分为接收通道和发射通道，元件主要包括滤波器（Filters）、低噪声放大器（LNA，Low Noise Amplifier），功率放大器（PA，PowerAmplifier）、射频开关（RF Switch）、天线调谐开关（RF Antenna Switch）、双工器。
从线路看信号传输：其接收通道：信号—天线—天线开关—滤波器/双工器—LNA—射频开关—射频收发—基带；其发射通道：基带—射频收发—射频开关—PA—滤波器/双工器—天线开关—天线—信号。
天线用于无线电波的收发；射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；LNA用于实现接收通道的射频信号放大；PA用于实现发射通道的射频信号放大；滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
1.1天线与射频开关天线用于无线电波的收发，连接射频前端，是接收通道的起点与发射通道的终点。
天线按功能分类包括主天线、GPS定位天线、Wifi天线、NFC天线、FM天线等。
天线的应用包括基站侧与终端侧，本文主要介绍手机终端情况。
随着信息技术的不断发展，无线网络频段增加、频率升高，驱使手机天线的使用增加，同时，为实现高速、多频率、少损耗的传输，终端天线通过材料、结构、工艺的不断改进实现性能的提升。
射频开关的作用是控制多路射频信号中的一路或几路实现逻辑连通，达到不同信号路径的切换的目的，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，最终可以共用天线、节省终端产品成本。
射频开关的主要包括移动通信传导开关、WiFi 开关、天线调谐开关等。
它的运作原理如下：当射频开关的控制端口加上不同电压时，射频开关各端口将呈现不同的连通性。
以单刀双掷射频开关为例，当控制端口加上正电压时，连接端口1与端口3的电路导通，同时连接端口2与端口3的电路断开；当控制端口加上零电压时，连接端口1与端口3的电路断开，同时连接端口2与端口3的电路导通。
通过控制电压，实现了不同电路的连通。
1.2滤波器滤波器主要是通过电容、电感、电阻等元件组合移除信号中不需要的频率分量，保留所需要的频率分量，传输特定的筛选后的信号，消除频带间相互干扰。
目前手机中常用的滤波器包括声表面波滤波器(Surface Acoustic Wave Filter，SAWFilter)、体声波滤波器(Bulk Acoustic WaveFilter，BAWFilter)和薄膜腔声谐振滤波器（Film Bulk Acoustic Resonator，FBAR）。
SAW是一种沿着固体表面传播的声波。
一个基本的SAW滤波器由压电材料(piezoelectric substrate)和2个Interdigital Transducers(IDT)组成。
电信号通过IDT转为声波，声波通过IDT又转为电信号。
这一过程主要是依赖压电材料，压电是指晶体在收到外部压力时会产生电压，相反地，晶体两面存在电压时，形状会发生微变。
SAW的频率与速率成正比，与IDT电极间间距成反比。
当间距越小是，电流密度大会产生电迁移和发热等问题，因此SAW滤波器不太适合2.5GHz以上的频率。
另外，SAW滤波器易受到温度变化影响，温度升高时，基片材料刚度将变小、声速降低，因此替代方法是温度补偿滤波器（TC-SAW），通过在IDT结构上增加涂层改善性能，使其在温度升高时，刚度会增加。
BAW滤波器采用石英晶体作为基板，声波垂直传播。
基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度为2um)，声波在压电薄膜里震荡形成驻波(standing wave)。
板坯厚度和电极质量（mass）决定共振频率。
BAW滤波器适用于高频（1.5GHz以上有优势），且尺寸会随频率升高而缩小，对温度变化不敏感，拥有极低损耗与陡峭的滤波器裙边。
其工艺与成本比SAW/TC-SAW复杂，价格也更高昂，其压电层的厚度必须在几微米量级，因此，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。
FBAR不同于以前的滤波器，是使用硅底板、借助MEMS技术以及薄膜技术而制造出来的，包括硅反面刻蚀型（Membrane type）和空气隙型（Airgap type）。
硅反面刻蚀型是基于MEMS的体硅（Si）微加工技术（bulk micromachining），将Si片反面刻蚀。
在压电震荡堆的下表面形成空气——金属交界面，从而限制声波于压电震荡堆之内。
它类似于BAW滤波器的基本结构，两面都是空气，空气的声波阻抗远低于压电层的声波阻抗，因此大部分声波都会反射回来。
此技术的缺点是由于大面积移除Si衬底，导致机械牢度降低；另外，相比BAW滤波器较少部分跟底下基层接触，不方便散热。
空气隙型是基于MEMS的表面微加工技术（surface micromachining），在硅片的上表面形成一个空气隙以限制声波于压电震荡堆之内。
通过先填充牺牲材料最后再移除之的方法制备空气腔以形成空气——金属交界面。
FBAR具有体积小、工作频率高、效率高、插入损耗低、带外抑制大、高Q、大功率容量、低温度系数以及良好的抗静电冲击能力和半导体工艺兼容性等优点。
FBAR滤波器与传统介质滤波器和SAW滤波器相比，能具备更完善的功率处理能力、减少插入损耗和选择度特性。
FBAR是目前唯一可以与RFIC以及MMIC集成的射频滤波器解决方案，且能以更低的价格提供更有益的性能，具有较强的市场竞争力。
在未来的无线通信系统和无线接入领域，FBAR滤波器市场前景广阔。
1.3 LNA与PA低噪声放大器LNA的功能是将从天线处接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量更高和数据传输率更高的效果。
以卓胜微的LNA产品为例，根据适用频率的不同，可以分为全球卫星定位系统LNA、移动通信信号LNA、电视信号LNA、调频信号LNA。
LNA的工作原理如下：输入的射频信号被输入匹配网络转化为电压，经过放大器对电压进行放大，同时在放大过程中最大程度降低自身噪声的引入，最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。
LNA的主要规格是噪声系数（NF），即通过LNA增加的固有噪声量，当NF介于15-20db时，能将收到的信号升压到可被后续放大器、滤波器正确处理的范围。
功率放大器PA是将发射通路调制振荡电路产生的射频信号功率方法，获得足够大的射频输出功率后，经匹配网络将其馈送至天线。
PA的功效定义为输出信号的功率与输入信号功率之差与直流电源功耗的比值。
主要技术指标为输出功率与效率：最大输出功率决定了PA最大容量，而增加输出功率即增益输入与输出之间的比值；提高工作效率需要增大对不同频率信号的承载；另外，增加工作带宽可以扩大PA使用范围。
5G应用场景丰富，手机终端机会先临具备三大应用场景：增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)、超高可靠性与超低时延业务(uRLLC)。
其中，eMBB是以“人”为中心的应用场景，变现为超高的传输数据速率，广覆盖下的移动性保证，支持高清视频应用；mMTC场景下数据速率较低、时延不敏感，但连接覆盖面广，促进智慧城市、智慧家居等的发展；uRLLC场景下连接时延达到1ms级别，支持高速移动500km/h下高可靠性99.99%的连接，适用于工业控制、车联网、远程医疗等应用。
5G技术在数据传输速率、移动性、传输时延及终端连接数量等具备优势，将进一步推动万物互联。
其8个技术指标相比4G有所跃升，包括峰值速率（5G-20GbpsVS 4G-1Gbps）、用户体验速率（5G-100MbpsVS4G-10Mbps）、频谱效率（5G-3x VS 4G-1x）、流量密度（5G-10Mb/s/m VS 4G-0.1Mb/s/m）、移动性（5G-500km/h VS 4G-350km/h）、网络能效（5G-100x VS 4G-1x）、连接密度（5G-100万终端VS 4G-10万终端）和时延性（5G-1msVS 4G-10ms）。
据德勤研究数据预测，2020-2035年全球5G产业链投资将达到3.5万亿美元，中国占比约30%，达1.05万亿美元。
全球行业受5G驱动将创造超12万亿美元的销售额，涵盖制造、信息通信、批发零售、基础设施等多个行业。
多因素驱动，射频前端与天线机会凸显1、技术驱动：5G核心技术变化创造新发展机遇1.1 5G频段增加，迎接Sub-6GHz和mmWave双市场5G核心技术主要包括增加基站密度、采用MIMO技术与载波聚合技术、提高频段、高阶调制提高频谱效率等。
其技术变化围绕香农定理展开，其中，C为最大信息传送速率，BW为信道宽度，S为信道内所传信号的平均功率，N为信道内部的高斯噪声功率，S/(N+1)为信噪比，m为传输和接收天线的数量，1/n为基站网络密度。
为了改善数据传输效果，可分别在以下技术改进：1）降低n值：提高网络密度，增加小型基站数量，减少每个基站的用户数量；2）增加M值：利用MIMO 技术，提高MIMO阶数，增加天线发射与接收数量；3）增加BW值：拓宽信道宽度，可以采取增加频段与载波聚合的方式；4）提高信噪比：采用高阶调制提高频谱效率。
5G技术的变化促使射频前端价值量的提升，叠加5G时代手机换机带来的数量提升，量价齐升为手机产业链带来戴维斯双击。
（1）低频段（Sub-6GHz）:5G频段增加，天线、射频数量扩增5G网络的部署采用两种频段FR1和FR2，FR1是低频段Sub-6GHz（频率范围450MHz-6GHz）,特征是传输距离远、覆盖面积大；FR2是高频段mmWave（频率范围24.25GHz-52.60GHz）,特征是传输速度快，容量大，但覆盖面积有限。
相比于4G，5G NR除了包含部分LTE频段外，同时新增部分频段。
根据射频器件公司Skyworks预测，到2020年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，全球2G/3G/4G/5G合计支持的频段将达到91个以上。
5G的在我国的布局大致分为三个阶段，4.5G阶段（4G向5G过渡的阶段，NSA与SA网络并存）、5G初步阶段（以Sub-6GHz频段为主的5G阶段）、5G深入阶段（mmWave商用，Sub-6GHz与mmWave共存）。