5G下射频前端行业发展趋势与格局分析
射频前端领域竞争优势、全球基带芯片份额及全球射频前端市场规模发展趋势分析
射频前端领域竞争优势、全球基带芯片份额及全球射频前端市场规模发展趋势分析先进的产品技术、制造工艺和系统封装助力企业渗透高端应用领域。
5G对射频前端各子器件的性能、体积和成本要求提升，拥有先进的产品技术方有机会进入高端领域；核心器件以化合物半导体为主，其制造工艺决定产品性能，同时将难以集成的器件系统性封装，可有效减小射频前端模块体积，是终端射频模块的发展趋势。
产线齐全、具备模组能力、深度绑定基带厂商可构筑行业强话语权。
基于射频前端模块化的发展趋势，拥有齐全产线和模组能力的厂商有望以一体化的射频前端解决方案获得竞争优势；基带与射频前端的协同至关重要，对前端市场有较大影响力，与基带厂商深度绑定可构建强市场生态。
一、先进技术工艺和系统性封装打造强产品力先进技术工艺打造强产品。
力，助力企业渗透高端应用领域。
滤波器、PA、LNA、射频开关等射频子器件多采用MEMS、化合物半导体、SOI、SiGe等非标准硅基工艺制造，工艺水平即决定了器件的基本性能及终端应用。
以滤波器为例，过去几年中，以Broadcom/Avago为代表的厂商面对通讯市场对高选择性滤波器的技术需求，加大高性能的TC-SAW及FBAR滤波器产品的研发力度，使其滤波器产品的频率选择性大大提高，解决了单机中通讯频段增多带来的抗干扰技术难题，市场份额进一步扩大，同时通过专利构建了更强的行业壁垒。
此外，射频前端产业代工壁垒较高，且通常存在先进产能供给不足等问题，有自己的产线（拥有制造工艺）或有可靠Fab合作伙伴的国内厂商在市场中将更具竞争力。
单个射频器件封装微小化，系统性封装是当前射频前端器件集成模组化的主流实现方式。
鉴于手机内部空间有限，而其使用的滤波器和双工器等射频器件数量迅速上升，同时由于滤波器、PA是非硅基工艺，难以集成SoC，因此在设计时需要平衡器件的体积与性能，从而带来射频器件的变化与升级。
而5G时代采用高频的毫米波段对应更小尺寸的射频元件，其封装复杂度大幅提升，对封装过程中的连线、垫盘和通孔等结构精密度要求更高，避免妨碍到芯片上的射频功能，现阶段系统性封装是射频前端模组化的最优方案。
射频前端的发展趋势
射频前端的发展趋势
射频前端的发展趋势包括以下几个方面：
1. 高频段的增长：随着5G网络的建设和发展，射频前端对高频段(例如毫米波段)的需求逐渐增加。
在高频段，射频前端需要具备更高的工作频率、更大的带宽和更低的功耗。
2. 集成度的提高：射频前端模块的集成度将不断提高，以满足设备越来越小型化的需求。
射频前端芯片将实现多个功能的集成，减小尺寸、降低功耗，并提高系统性能。
3. 较低的功耗需求：射频前端需要具备更低的功耗，以延长设备的续航时间。
技术创新将在射频前端领域发展，以降低功耗并提高能效。
4. 高度可重构性：随着业务需求的多样化，射频前端需要具备更高的可重构性以适应不同的频段和业务需求。
可重构射频前端将成为未来的发展趋势。
5. 射频前端与其他技术的整合：射频前端与其他技术的整合将不断深化，例如与集成电路、天线、射频MEMS等的结合，将进一步提高系统的性能和可靠性。
总之，射频前端的发展趋势将是高频段的增长、集成度的提高、功耗的降低、高度可重构性和与其他技术的整合。
这些发展趋势将推动射频前端技术在未来的应
用和市场中发展壮大。
2023年射频前端芯片行业市场分析现状
2023年射频前端芯片行业市场分析现状射频前端芯片是一种用于射频信号处理的集成电路产品，广泛应用于无线通信、卫星通信、雷达、无线电频谱监测等领域。
射频前端芯片的市场规模持续扩大，主要受益于移动通信技术的进步和无线连接的普及。
本文将对射频前端芯片行业的市场分析现状进行探讨，包括行业规模、市场发展趋势、竞争格局等方面。
一、行业规模和市场现状目前，射频前端芯片市场规模逐年增长，成为集成电路产业中的重要组成部分。
根据市场研究机构的报告显示，全球射频前端芯片市场规模在2019年超过了100亿美元，预计到2025年将达到200亿美元以上。
其中，亚太地区将成为射频前端芯片市场的主要增长驱动力。
从应用领域来看，射频前端芯片主要应用于智能手机、平板电脑、无线网络设备、汽车电子、物联网等领域。
智能手机是射频前端芯片的最大应用市场，随着5G技术的推广应用，射频前端芯片市场将进一步扩大。
二、市场发展趋势1. 5G技术的商用推动市场增长：5G技术的商用将推动移动通信网络的升级和发展，对射频前端芯片市场将产生巨大推动作用。
5G网络需求更高的频谱和更高的速率，射频前端芯片需要更高的性能和更低的功耗来应对挑战。
2. 物联网应用的广泛推广：随着物联网的快速发展，射频前端芯片将广泛应用于各种无线连接设备。
物联网设备的快速增长将促使射频前端芯片市场规模的进一步扩大。
3. 智能汽车的普及：智能汽车的普及将推动射频前端芯片市场的快速发展。
智能汽车需求车载无线通信、雷达传感器等技术，这对射频前端芯片的性能和功耗提出了更高的要求。
4. 制造工艺的不断进步：制造工艺的不断进步将提升射频前端芯片的性能和功耗。
目前，射频前端芯片采用的主要制造工艺是CMOS工艺，随着工艺的进步，射频前端芯片性能将进一步提升。
三、竞争格局射频前端芯片行业存在着较为激烈的竞争格局。
行业内的竞争主要来自于芯片设计和制造两个方面。
在芯片设计方面，国内外众多企业都在射频前端芯片领域进行研发和设计。
2023年射频前端模块行业市场分析现状
2023年射频前端模块行业市场分析现状射频前端模块是无线通信领域的核心器件之一，主要用于无线通信设备中将高频信号转换为低频信号，作为无线通信系统的边缘接口。
在如今移动互联网的快速发展和5G时代的到来下，射频前端模块行业市场迎来了更大的发展机遇。
下面将从市场规模、市场需求、产业链格局、市场竞争等方面对射频前端模块行业市场进行分析。
一、市场规模随着无线通信技术的不断创新和普及，射频前端模块市场规模呈现出快速增长的态势。
根据市场研究机构的数据显示，射频前端模块市场在2019年的规模达到了180亿美元，预计到2025年将达到260亿美元，年均复合增长率约为5%。
射频前端模块在无线通信系统中的重要性不言而喻，它的市场需求将受到无线通信设备的广泛应用和技术升级等因素的推动。
二、市场需求射频前端模块市场需求主要受到消费电子、通信设备、汽车电子等领域的影响。
随着智能手机和其他移动终端设备的普及，射频前端模块在消费电子领域的应用需求不断增长。
另外，随着5G时代的到来，射频前端模块在无线通信设备中的应用需求也将大幅增加。
此外，智能车载系统的兴起也将增加对射频前端模块的需求。
因此，市场需求的增长将保持稳定且持续。
三、产业链格局射频前端模块的产业链较为复杂，涵盖材料供应商、器件厂商、模块厂商、系统厂商等多个环节。
目前，国际市场上的射频前端模块行业主要由美国、韩国、日本等发达国家的大型企业主导，中国企业相对较少。
中国射频前端模块行业还处于起步阶段，但是随着国内通信设备市场的发展和技术创新，中国的射频前端模块产业链将逐渐完善。
四、市场竞争射频前端模块行业市场竞争激烈，主要表现在技术创新、产品质量、价格竞争等方面。
在技术创新方面，射频前端模块行业需要持续投入研发，提升产品性能和功能，满足市场需求的不断变化。
在产品质量方面，射频前端模块行业需要加强质量管理，提高产品可靠性和稳定性，确保产品在实际应用中的性能。
在价格竞争方面，射频前端模块行业需要掌握成本优势，提供有竞争力的价格，吸引客户和市场份额。
5G基站射频行业现状与发展趋势
5G基站射频行业现状与发展趋势摘要：5G基站射频器件是5G通信基站建设和应用保障，射频器作为5G基站中关键单元，其对基站功能实现发挥重要影响。
具体来说，射频器件在无线通信时所发挥的作用体现在以下几个方面：一为信号发射过程中把二进制的信号转换成无线和高频率的电磁波信号，二为在接收到了电磁波的信号，并把其转化成二进制信号。
目前5G基站射频器件在基站建设器件发挥着重要作用，为了促使其得到更好发展，在各行各业广泛使用，本文分析5G基站射频行业的现状和其发展趋势，力求通过现状的分析了解不足和采取适合举措解决，为5G基站射频行业的发展创设有利环境。
关键词：5G基站；射频行业；现状；发展趋势前言：目前，我国国内的运营商已经陆续的推出关于5G商业的计划，同时政府部门也陆续的发布了多项关于5G通信技术应用的“3年规划”，包括《扩大与升级信息消费的3年行动计划》以及关于人工智能产业进一步发展的3年行动计划，还有网络强国建设的3年行动计划等。
伴随这些计划以及5G技术的不断发展和成熟，当下行业专家以及相关学者预测，未来几年时间中5G建设的速度会加快，射频行业归属于设备类电子板块，其会最先受益。
1.5G基站射频行业近几年现状分析1.15G基站在试点城市建设情况国内基站的建设正在如火如荼进行，5G基站行业凭借其优势，已经吸引了多加国内外知名厂商参与，比如TI, ADI, power wave，macom，纳思达等。
据业内相关人员介绍，5G基站射频行业的要求严格，包括对企业的资金和技术等均给出严格要求。
而且很多企业在参与到5G基站射频行业时，遇到了资金以及技术和认证等方面的问题。
以武汉凡俗与大富科技为例，企业生产的金属同轴腔体滤波器设备，在4G 时代占据很大一部分市场份额。
但因为5G时代对技术严格要求，滤波器必须体现集成化与小型化的优势，但是这是该企业不具备的。
因此，企业还需创新技术，研究出小型和集成化的滤波器[2]。
未来陶瓷介质滤波器将进一步发展并且在一段时间内成为主流。
5G推动下射频前端市场规模及竞争格局分析课件
滤波器市场基本被日美厂商所垄断
47%
21%
14%
9%
9%
Murata村田TDK株式会社Taiyo Yuden太阳诱电Skywoks思佳讯其他
87%
2%
8%
Broadcom博通Qorvo科沃 TAIYO Yuden太阳诱电TDK株式会社
分类
代表厂商
主要产品
企业介绍
1.5、调谐器Tuner：天线的 阻抗匹配天线调谐器（Tuner）是位于连接发射系统与天线的一种阻抗匹配网络，用以实现信号的接收、滤波、放大、增益控制等功能，使得天线在所有应用频率上辐射功率最大。5G/Sub-6通信标准下，手机端中4x4下行链路MIMO要求每根天线能够高效地支持更宽的频率范围，相 应对射频天线tuner的需求数量也会增加，以提高相应频段的辐射效率。常见调谐器的内部结构示意
1.3、功率放大器PA：放大射频信号进行发射随着半导体材料的不断发展，功率放大器也经历了CMOS、GaAs、GaN三大技术路线。第一代半导体材 料是CMOS，技术成熟且产能稳定。第二代半导体材料主要使用GaAs或SiGe，有较高的击穿电压，可 用于高功率、高频器件应用。第三代半导体材料GaN在性能上显著强亍GaAs，但成本较高。目前移动端民用市场主要采用GaAs 作为功放，而GaN在部分基站端应用率先实现替代。未来GaN将成 为高射频、大功耗应用的主要方案。三代半导体材料的特性对比
海外：Broadcom、 Qorvo中国：天津诺思、中电26所、开元通信
1.1、滤波器：SAW/BAW对比
1.1、滤波器Filter：5G时代，BAW将成为主流由于工艺复杂度、技术以及成本的限制，目前通信标准下更多射频前端采用SAW滤波器。但随着5G渗透 率的提升，BAW滤波器优异的性能和对高频的支持将使其成为手机射频前端的主流器件。
射频前端行业发展现状及趋势分析
射频前端行业发展现状及趋势分析一、射频前端概述半导体分为分立器件与集成电路。
按处理信号的特点，集成电路分为模拟IC与数字IC，数字IC用于处理数字信号（例如CPU、逻辑电路），模拟IC用于收集现实世界中的信号（包括光、声音、温度、湿度、压力、电流、浓度等），并进行包括放大、过滤等处理，可按照处理信号的类型继续划分为电源IC、信号链、射频等。
而射频器件主要包括功率放大器、射频开关、低噪声放大器。
此外，射频前端中的滤波器是无源器件（被动元器件），半导体属于有源器件。
射频前端主要器件包括：功率放大器（PA，Power Amplifier）、滤波器（Filter）、开关（Switch）、低噪音放大器（LNA，Low Noise Amplifier）、调谐器（Tuner）、双/多工器（Du/Multiplexer）。
二、射频前端行业现状手机主要成本包括显示器（约20%）、相机（约10%）、及主板，其中主板主要包括三大芯片，即主芯片（约15%）、储存芯片（约10%）、射频前端（约8%）。
在射频前端中，PA和滤波器为价值量最高的两大器件，价值量占比分别为34%、54%。
上一轮射频前端市场起步起始于4G时代，全网通需求使得覆盖频段数大幅增加，常用频段数由3G时代约10个频段提升至4G时代约40个频段，大幅拉动射频前端增长，市场价值2012-2019年CAGR 高达15%。
2020年5G时代正式开启，预计2024年射频前端市场空间将达到273亿美元，2020-2024年CAGR达16%，其中增量主要来自5G新增频段，为113亿美元。
三、射频前端市场竞争格局4G时代产生的集成化需求使得目前主流厂商都进行了全产品线布局，但是Murata、Skyworks、Qorvo和Broadcom（Avago）四大巨头瓜分80%以上市场，各家产品线布局存在差异。
整体上，四大巨头实力相当，市占率均在20%-24%；剩下市场由主打滤波器的日本厂商TDK、Taiyo Yuden，以及从基带端切入的新晋者Qualcomm瓜分。
2024年5G射频前端芯片行业深度分析报告
随着5G技术的快速发展和商用化进程加速，射频前端芯片行业也进入了一个高速增长的阶段。
射频前端芯片作为5G通信领域的核心组成部分，对于5G网络的性能和传输速率起着至关重要的作用。
首先，射频前端芯片行业存在着巨大的市场需求。
随着移动互联网的普及和用户对高速数据传输的需求不断增加，传统通信网络已经无法满足用户的需求。
而5G网络的商用化将会推动射频前端芯片行业的快速发展。
不仅是手机厂商，还包括了汽车、工业自动化、物联网等领域都对射频前端芯片有着巨大的需求，进一步推动了行业的增长。
其次，射频前端芯片的技术创新和突破也在推动行业的发展。
目前，一些国内外知名芯片厂商已经推出了适用于5G网络的射频前端芯片产品，这些产品采用了更加高效的射频技术和信号处理算法，极大地提高了5G网络的传输速率和信号质量。
同时，随着射频前端芯片设计工艺和封装技术的不断进步，芯片的功耗和尺寸也在不断降低，进一步提高了产品的性能和用户体验。
此外，射频前端芯片行业还面临着一些挑战和难题。
首先是国内外厂商的竞争加剧。
随着5G技术的商用化，国内外众多芯片厂商纷纷加大了对射频前端芯片领域的投入，竞争压力明显增加。
其次是与标准的兼容性问题。
由于5G技术的标准还在不断完善和发展中，射频前端芯片行业需要与各个厂商的标准实现兼容，这也是一个技术上的挑战。
总的来说，2024年射频前端芯片行业有着巨大的发展潜力和市场机会。
随着5G技术的商用化和大规模应用，射频前端芯片行业将会迎来新的发展机遇。
面对竞争和挑战，射频前端芯片行业需要继续进行技术创新和突破，以满足用户和市场的需求。
同时，政府和行业协会也需要给予支持和引导，促进射频前端芯片行业的健康发展。
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23
图表 42： 射频前端部件价、量提升
23
图表 43： 5G 给 PA、滤波器带来新的挑战
23
图表 44： 射频元器件市场不断增长
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图表 45： 第一代 5G RFFE 成本溢价（美元）
24
图表 46： NOTE 10+ 5G 天线模组
24
图表 47： 5G 带来价值量提升（美元）
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3
图表 48： 中国宏基站数量（万个）
16
图表 23： GAAS 供应链
17
图表 24： 2018 全球 GAAS 设备市场份额
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图表 25： 2018 GAAS 代工厂市场份额
17
图表 26： 中国 5G 基站 GAN PA 市场规模预测（亿元）
18
图表 27： 稳懋最近两年生产量和销售量
18
图表 28： 稳懋目前已进入量产的产品
19
41
1.
Qorvo 深耕 GaN，抢占化合物射频前端赛道
41
2.
Skyworks 注重小基站射频应用
43
3. 村田受益华为，5G 高端机型射频业务兴起
45
1.
村田基本情况
45
2.
村田为华为提供射频前端解决方案
46
4. 博通专注苹果、三星
47
5. 国产射频龙头：卓胜微
49
6. 海思携手国产迎头赶上，国产替代远快于 4G
31
图表 70： 射频 LNA 供应链
14
图表 16： 射频前端模组化方案
14
图表 17： 射频前端模组按频率划分
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图表 18： 典型 5G 射频前端设计方案
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图表 19： AIP 模组
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图表 20： 一二三代半导体性能比较
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图表 21： 多级GAAS PA 和等效GAN PA 比较
16
图表 22： 微波频率范围功率的工艺技术对比
59
2
图表目录
图表 1： 从“香农定律”看通信技术演进方向
7
图表 2： 射频前端结构
8
图表 3： 射频前端全球市场规模（十亿美元）
8
图表 4： 2018 主要射频器件市场份额占比
9
图表 5： 2018 年射频前端市场拆分
9
图表 6： 5G 频段分布
10
图表 7： 5G 网络架构演进
11
图表 8： 5G 需求增多
29
图表 63： 2017 年 BAW 厂商市场份额比重
30
图表 64： 射频 BAW 供应链
30
图表 65： 全球射频开关市场规模（亿美元）
30
图表 66： 射频开关市场占比
30
图表 67： 射频开关芯片供应链梳理
31
图表 68： 全球射频 LNA 市场规模（亿美元）
31
图表 69： 射频 LNA 市场占比
1.
5G 基站需求增长
25
2.
大规模天线、工艺改进带来新增长点
26
4 射频前端产业链梳理
27
1. 细分射频领域市场现状
27
4.1.1 PA
28
4.1.2 滤波器：SAW、BAW、LTCC 三种路线
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4.1.3 开关
30
4.1.4 LNA
31
4.2 SOITEC 25 年深耕半导体创新，优化晶圆衬底
32
5 全球射频前端行业格局解析
34
1. 高通捆绑RF360，提供 5G 整合解决方案
34
1.
RF360 完成整合，可提供 5G 射频前段模组整体解决方案
34
2.
高通凭借平台优势，助 RF360 占得先机
36
3.
高通是唯一提供毫米波解决方案的厂商
40
2. 苹果以博通、SKYWORKS、QORVO 为主力供应商
目录
1 手机射频前端架构及行业现状
7
1. 射频前端芯片概况
7
2. 5G 技术路线
9
1.2.1 5G NR
9
1.2.2 NSA 作为过渡方案，SA 方案渐成主流
10
1.2.3 5G 方案：Sub 6GHz 先行，mmWave 等待技术成熟
12
2 射频前端产业趋势：创新叠出，孕育国产机会
14
1. 射频前端呈现模组化趋势
21
图表 36： 两种基站滤波器性能比较
21
图表 37： 中国移动电话基站发展情况（万个）
22
图表 38： LNA 产品工艺性能对比
22
图表 39： 英飞凌采用 SIGE 设计 LNA
22
图表 40： 亚德诺采用 SIGE 设计 LNA
22
图表 41： TOWERJAZZ 的 SIGE 进展领先同行业厂商
图表 29： GAAS 代工竞争情况
19
图表 30： RF-SOI 工艺优势
19
图表 31： 不同工艺射频开关性能比较
19
图表 32： 中国 5G 基站 GAN PA 市场规模预测
20
图表 33： RF-SOI 的工艺供应链
20
图表 34： RF-SOI 主要产品及应用
20
图表 35： 不同介质腔体滤波器性能对比
51
1.
华为手机国产化供应链趋势明显
51
2.
国内主导 5G 发展，渗透率快于 3G/4G
53
3.
国内射频元器件主要厂商梳理
53
1
6 投资建议
55
1. 卓胜微
55
2. 三安光电
55
3. 华天科技
56
4. 信维通信
56
5. 韦尔股份
57
6. 麦捷科技
57
7. 海特高新
58
8. 中芯国际
58
7 风险提示
14
2. PA：GAA用RF-SOI 工艺
19
4. 滤波器由金属腔体向陶瓷腔体转变
21
5. LNA：SIGE 工艺开始兴起
22
3 5G 给射频带来价值量扩张
23
1. 手机端：单机射频价值量扩张
23
2. 基站端：大规模天线技术增加射频天线用量
25
25
图表 49： 全球小基站数量（千台）
25
图表 50： BTS 基站收发台出货量（百万件）
26
图表 51： RF LINEUP 出货量（百万件）
26
图表 52： 基站天线演进过程
26
图表 53： MIMO 演进情况示意图
26
图表 54： 5G 基站带来 PA、LNA 数量增长
26
图表 55： 微波频率范围功率电子设备的工艺技术对比
11
图表 9： 2G 网络到 5G 网络，时延与速度的变化
12
图表 10： 全球 5G 频段分布
12
图表 11： 世界各国在 SUB 6GHZ 频段分布
13
图表 12： 世界各国在毫米波频段分布
13
图表 13： 毫米波覆盖范围
13
图表 14： SUB 6GHZ 覆盖范围
13
图表 15： 5G NR 毫米波覆盖范围广
27
图表 56： 基站应用射频市场空间（亿美元）
27
图表 57： 射频前端产业链
27
图表 58： 射频前端产业链收购兼并发展
27
图表 59： 2017 年 PA 厂商市场份额比重
28
图表 60： 射频芯片供应链梳理
29
图表 61： 2017 年 SAW 厂商市场份额比重
29
图表 62： 射频 SAW 供应链