电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料
电镀⼯艺流程资料电镀⼯艺流程资料（⼀）⼀、名词定义：1.1电镀：利⽤电解的⽅法使⾦属或合⾦沉积在⼯件表⾯，以形成均匀、致密、结合⼒良好的⾦属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能⼒：能使镀层⾦属在⼯件凸凹不平的表⾯上均匀沉积的能⼒，叫做镀液的分散能⼒。
换名话说，分散能⼒是指溶液所具有的使镀件表⾯镀层厚度均匀分布的能⼒，也叫均镀能⼒。
1.3镀液的覆盖能⼒：使镀件深凹处镀上镀层的能⼒叫覆盖能⼒，或叫深镀能⼒，是⽤来说明电镀溶液使镀层在⼯件表⾯完整分布的⼀个概念。
1.4镀液的电⼒线：电镀溶液中正负离⼦在外电场作⽤下定向移动的轨道，叫电⼒线。
1.5尖端效应：在⼯件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电⼒线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀⽣产中，常把⼯件表⾯单位⾯积内通过的电流叫电流密度，通常⽤安培/分⽶2作为度量单位⼆.镀铜的作⽤及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作⽤：2.1.1提供⾜够之电流负载能⼒；2.1.2提供不同层线路间⾜够之电性导通；2.1.3对零件提供⾜够稳定之附著（上锡）⾯；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双⽔洗→抗氧化→⽔洗→下料→剥挂架→双⽔洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双⽔洗→微蚀→双⽔洗→酸浸→镀铜→双⽔洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：⼀般都使⽤⼯程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应⽤之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之⼊/排⼝吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（⼀般挂架镀铜最少6英⼨以上）。
d. 预⾏Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求⽽异。
⼀般⽽⾔操作温度与操作电流密度呈正向关系，但⽆论⾼温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
电镀行业工艺流程
电镀行业工艺流程
（1）工件准备
1.检查工件的表面质量是否符合要求，如有缺陷应进行除锈。
2.检查工件尺寸，注意保持工件尺寸的准确性。
3.清除表面的油污、水分等。
4.用钢丝球将工件上的毛刺等去除干净。
5.如有必要，对工件表面进行喷砂处理。
（2）镀液配制及操作
1.在镀槽内加入适量的镀液（或硫酸铜溶液）和化学稳定剂（如铁粉、氯化亚铁等），再将工件浸没在镀液中，并在工件表
面覆盖上一层保护膜。
如果使用电镀槽，则应采用电镀槽专用槽液。
镀液温度以45~55℃为宜，当温度过高时应适当补水或加
人冷却剂，在镀液中加入适量的添加剂可防止镀层被腐蚀，如加入硼酸或硫酸铜溶液等。
当镀槽表面出现气泡时应及时将镀槽表面的气泡吹除。
2.根据工件所需镀层的质量和要求选择镀层厚度，一般情况下应选择较薄的镀层。
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电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。
3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀工艺生产流程资料
电镀工艺生产流程安排在12号厂房内，主要有16个镀种、19项工艺流程，主耍有电镀俗、熬化镀铜、祖化镀银、辄化镀锌、电镀和化学镀擁、钾盐镀锌、猛酸阳极化、草酸阳极化、铜氧化、不锈钢钝化以及电抛光等。
机械抛光产生的粉尘，设迓吸尘室对粉尘有效的吸收，并定期清理吸尘室。
电镀处理全部采用槽边回收和逆流漂洗工艺，减少物料消耗和废水生成量。
现将具有代表性的7个电镀工艺流程分别列出。
图3・3含給镀银（23道工序）表3.1-2含徹镀银关键工序原料成分及年消耗图37钢件報化镀铜（19道工序）表图3・5铜件精密钝化（20道工序）表3.1-4铜件精密钝化关键工序原料成分及年组成图3-6 钢、铜件电镀傑（18道工序）表3.1-5 电镀傑关键工序原料成分及年组成图3・7俗酸阳极化（19道工序）图3・8铝件硫酸阳极化（17道工序）图3・9钢、铜件电镀辂（17道工序〉表3.1-8电镀锯关键工序原料成分及年组成3.1.4电镀处理工艺手段简介1、化学除油化学除油是利用热碱溶液对油脂的皂化和乳化作用，以除去皂化性油脂；利用表面活性剂的乳化作用，以除去非皂化性油脂。
本项目电镀工序的化学除油应用的是碱液除油。
2、电化学除油电化学除油，是将零件挂在碱性电解液的阴极或阳极上，利用电解时电极的极化作用和产生的大量气体将油污除去的方法。
电极的极化作用，能降低油一溶液界面的表面张力。
电化学除油过程的实质是水的电解，当金属制品做为阴极时，其表面进行的是还原过程，析出的是氢；当金属制品做为阳极时，其表面进行的是氧化过程，析出的是氧。
电极上所析出的氢气或氧气泡，对油膜具有强烈地撕裂作用和对溶液的机械搅拌作用，从而促使油膜更迅速地从零件表面上脱落转变为细小的油珠，加速、加强了除油过程。
析出的氢气或氧气泡，当电接触不良而打火花时，易引起小规模的氢氧反应（鸣爆），导致溶液溅出，危及安全。
要选择低泡表面活性剂（例如水玻璃）,以免产生的大量泡沫浮在溶液表面上，阻碍氢气和氧气的顺利溢出。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀生产工艺流程(1)
Pd
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化学镍
电镀部分 electro-plating
焦铜/瓦特镍 2 µm
光铜 10-30 µm
化学镍 0.5 µm
光镍 8-15 µm
光铬 0.1~ 1 µm
电镀生产工艺流程(1)
概述
电镀
五金电镀--在金属基体上直接进行电镀
塑胶电镀--使不导电的塑胶基体覆上一层 导电金属膜后进行电镀 ●前处理 通过化学反应在塑胶表面涂覆一层薄金 属膜层，为之后的电镀提供导电媒介 ●电镀 通过电化学反应使被镀工件表面沉积上致 密而平整的金属层
塑胶电镀 Plastic Electro-Plating
粗化Ⅰ
粗化Ⅱ
整面
亲水
中和
钯水
喷水洗
水洗1#
七 联 水 洗 7# 6# 5# 4# 3# 2# 1#
四 联 水 洗 1# 2# 3# 4#
碱解胶
水洗
水洗
水洗
水洗
三联水洗 1# 2# 3#
化学镍前 水洗
除蜡
除油
水洗
水洗
沙 碳 水 洗
酸 浸
水 洗 2# 3# 4#
Pd
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Pd
Pd
目的：使塑料制品表面金属化。 原理： 化学镀---在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。 Ni2+ Ni
电镀企业生产工艺流程
电镀企业生产工艺流程电镀企业的生产工艺流程主要包括前处理、电镀和后处理三个主要环节。
前处理阶段是为了提高工件表面的质量和电镀效果，通常包括以下几个步骤：1. 清洗：将工件放入清洗槽中进行机械清洗或化学清洗，以去除表面的油污、灰尘等杂质。
2. 酸洗：将工件放入酸洗槽中进行酸洗处理，主要目的是去除表面的锈蚀、氧化层以及金属铁污染物。
3. 除锈：对于部分需要除锈的工件，可以通过机械、化学或电化学除锈的方法进行处理，以去除表面的锈斑和锈蚀。
4. 钝化：将经过酸洗或除锈处理的工件通入钝化槽中进行钝化处理，主要目的是形成一层保护膜，保护工件表面不受腐蚀。
电镀阶段是将经过前处理的工件放入电镀槽中进行电镀处理，主要包括以下几个步骤：1. 阴极电镀：在电解槽中放入阴极，将经过前处理的工件作为阳极，通过电流的作用，将阳极金属溶解，形成金属离子，然后在阴极上还原成金属沉积。
2. 电镀处理：根据需要选择合适的电镀液，例如铜、镍、铬等，将工件分别放入对应的电镀槽中进行电镀。
电镀液中含有金属离子，通过电流的作用，将金属沉积在工件表面，形成一层金属膜。
3. 电解除镀：对于需要去除电镀层的部分工件，可以将其放入电解槽中进行电解除镀处理，将金属离子还原成金属颗粒，并与镀层分离。
后处理阶段是对电镀好的工件进行清洗和保护，以提高外观和耐腐蚀性能，主要包括以下几个步骤：1. 清洗：将电镀好的工件放入清洗槽中进行清洗，去除电镀液残留和其他污染物。
2. 洗涤：将工件放入洗涤槽中进行洗涤，使用合适的洗涤剂进行清洁，保证工件的外观质量。
3. 干燥：将洗涤后的工件放入烘干设备中进行烘干，以去除工件表面的水分，避免锈蚀。
4. 封装：对于一些精密部件或需要保护的工件，可以进行封装处理，使用耐腐蚀的封装材料进行包装，保护工件的外观和质量。
5. 检验：对于电镀好的工件，进行外观检验和性能测试，确保工件的质量符合要求。
总的来说，电镀企业的生产工艺流程包括前处理、电镀和后处理三个环节，通过一系列的处理步骤，将工件的表面质量提高，并增加一层保护层，从而达到提高工件耐腐蚀性能和美观度的目的。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程电镀是一种通过在物体上镀上一层金属薄膜的工艺，常用于装饰、防护和改善物体的功能。
电镀工艺流程可以分为准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验等几个阶段。
本文将详细介绍电镀的基本工艺流程。
首先是准备工作。
在进行电镀之前，需要对待镀物进行彻底的清洁和表面处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。
这包括去除表面的污垢、油脂和氧化物等，常用的方法有机械抛光、酸洗和溶剂清洗等。
接下来是前处理。
前处理是为了提高待镀物的表面粗度和增加其与电镀液的接触面积，以改善电镀层的均匀性和附着力。
常用的前处理方法有研磨、电解抛光和化学清洗等。
其中，研磨是通过机械磨削使待镀物表面变得平滑，电解抛光是通过电解作用去除表面的氧化物和污垢，化学清洗则是使用化学溶剂清除表面的杂质。
然后是电镀阶段。
电镀是利用化学反应将金属离子在待镀物表面还原成金属或与其它物质结合形成金属化合物，形成均匀致密的金属薄膜。
常用的电镀方法有电解镀、化学镀和蒸镀等。
其中，电解镀是最常见的电镀方法，通过在电解液中施加电流，使金属离子在待镀物表面析出，形成金属层。
化学镀是利用化学反应在待镀物表面沉积金属，与电解镀相比，不需要外加电流。
蒸镀则是将金属加热至蒸发，然后在待镀物表面沉积。
接下来是后处理。
后处理是为了改善电镀层的外观和性能，常用的后处理方法有热处理、抛光和电镀后涂层等。
热处理可以提高电镀层的硬度和耐磨性，抛光则可以消除表面的缺陷和提高光泽度，电镀后涂层可以增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
最后是质量检验。
质量检验是为了确保电镀层的质量和性能符合要求，常用的测试方法有厚度测量、附着力测试和耐腐蚀性测试等。
厚度测量可以确定电镀层的厚度是否符合要求，附着力测试可以评估电镀层与基材的结合情况，耐腐蚀性测试则可以确定电镀层的耐腐蚀性能。
总结起来，电镀的基本工艺流程包括准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验。
每个阶段都起着至关重要的作用，只有每个步骤都严格按照要求进行，才能保证电镀层的质量和性能。
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电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Linedtank）,但仍须注意应用之考虑。
a.材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b.机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c.阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d.预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料（二）2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a.空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。
则须加装AM Regalator 降低压力，并加装oil Filter除油。
风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b.循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr 以上。
c.机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。
在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。
在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。
较重要的考量因子有三，分别如下：a.过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
b.材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺陈湘灵, 肖耀坤, 姜知水摘要：研究了一种用于压电陶瓷片全光亮的化学镀工艺，代替传统二次涂覆银工艺，在降低生产成本、保护良好的可焊性、提高生产效率和产品外观等方面取得满意效果。
关键词:压电陶瓷片；可焊性；化学镀Bright Weldable Electroless Ni-Sn-P PlatingProcess for PiezoelectricCeramics TabletCHEN Xiang-ling，XIAO Yao-kun，JIANG Zhi-shuiAbstract:Full bright electroless nickel-tin-phosphorus plating process instead of traditional double silverdip-coating process for piezoelectric ceramic tablets was presented.It is satisfactory with low cost,good weldability,high production efficiency and excellent appearance.Keywords:piezoelectric ceramics;weldability; electroless plating1 前言传统压电陶瓷片双电极是经二次涂覆银浆，烧制而成，银膜在光照的情况下遇到空气中的硫化物、卤化物等很快变褐色或黑色。
银耐磨性差、硬度低，货物尚未出厂，表面已布满划痕，外观较差。
为了解决上述问题，我们尝试在银膜上电镀、化学镀。
由于压电陶瓷片只需局部镀，批量又大、还存在附着力、钎焊性等问题，要找到效率高、产品性能符合要求的工艺，存在相当大的难度。
我们进行了大量试验，终于得到切实可行的工艺，就是以全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺代替传统的二次涂覆银浆工艺。
本文就银膜上电镀、化学镀，全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程选择、溶液组成，镀层性能测试等加以叙述。
2 银膜上电镀工艺银对于水、空气中的氧、稀盐酸、强碱有良好的化学稳定性，而与浓硫酸、硝酸、氨水、铬酐、氰化物等发生反应，为了保持银膜与陶瓷片的附着力，压电陶瓷片不能进入对银膜有腐蚀作用的镀液或电镀有应力的镀层，例如氰化物镀铜、高氯镀镍、含氨水的化学镀镍液等。
我们制定以下电镀工艺流程。
除油水洗5%氨水短时间活化水洗酸性镀铜水洗去离子水洗亮镍后处理亮镍组成NiSO4.6H2O 270～300g/LNiCl2.6H2O 0～20g/LH3BO3 50g/L光亮剂适量走位剂适量润湿剂适量pH值4～4.5温度55～60℃搅拌空气或阴极移动此工艺可得到外观光亮，耐腐蚀性好，附着力合格的产品。
3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程在银膜上化学镀镍，采用了低活化能物质作为还原剂，如二甲基氨基硼烷、二乙基氨基硼烷、硫代硫酸钠等［1］［3］，产品经简单活化可直接化学镀，但沉积层影响银对陶瓷片的附着力，可焊性降低。
银膜上无论电镀镍或化学镀镍，这些工艺使生产成本增加。
因此我们尝试在陶瓷片上直接化学镀镍，达到降低成本、简化工艺、改善外观的目的，籍此解决银迁移问题(银离子在电场作用下，从阳极向阴极迁移)。
普通的化学镀Ni-P，采用在沉积层上再化学镀铜方法来提高可焊性［2］，我们以下研究的全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺完全满足各方面的要求。
除油水洗粗化水洗烘干局部涂漆晾干除油水洗敏化水洗活化水洗化学镀Ni-Sn-P水洗烘干退漆烘干3.1 粗化粗化是化学镀前处理的重要工序之一，对镀层的结合力及整平性影响最大。
粗化组成［1］及操作条件：H3PO4 85%(vol)H2O2 5%(vol)时间20～30min温度常温3.2 局部涂漆原材料：阻镀漆，空气自然干设备：喷枪，专用夹具压电陶瓷片周边不能有镀层，如图1所示，必须加以保护，我们选择喷涂阻镀漆。
这工艺在提高效率中起关键作用。
如果人工方法扫刷漆，根本谈不上效率，而且不均匀。
我们设计专用夹具，使每片瓷片既紧压在一起，又有东西隔平，只有周边暴露在空气，每一夹具最多可上100片。
再喷涂阻镀漆，可得到均匀镀层，大大提高效率。
图1 压电陶瓷片示意图3.3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺规范Ni-Sn-P含量及操作条件Ni总含量6g/LSn总含量0.4～1g/L2060A开缸剂60ml/L2060B添加剂100ml/L温度82～93℃pH 4.6～4.9过滤连续过滤搅拌空气或机械沉积率17～25 μm/h随着沉积时间的推移，沉积层越光亮，十分钟后，沉积层拥有类似经机械抛光不锈钢的光泽。
沉积层含锡量2%～3％，含磷量6%～9％。
4 产品性能测试根据行业标准对产品可焊性、附着强度进行测试。
可焊性的测试方法：采用25W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡丝，将Φ0.75紫铜线焊在试片上，焊接时间不超过3秒。
观察焊锡流布情况，铜线是否虚焊。
产品经抽样测试，全部合格。
附着强度测试方法：采用25W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡线，焊接时间不超过5秒，焊接面积为3～5mm2，焊点高度不超过2mm，在样品的银层上按垂直和水平方向分别焊接两根与压电陶瓷片成90±5°和180±10°的导线，然后分别在两根导线上施加规定的负荷(水平方向20牛顿，垂直方向2.5牛顿的拉力)，负荷时间为10±1秒，镀层完整无损［4］。
产品经抽样检测，全部合格。
5 结束语该工艺是取代传统涂覆银浆工艺行之有效的方法，它使产品外观有质的飞跃，耐腐蚀能力显著提高，解决了银迁移问题，生产成本也大为减少，增强了生产厂家市场竞争能力。
作者单位：(广州市1003信息35分箱，广东广州510310)参考文献：［1］严钦元等.塑料电镀［M］.重庆出版社［2］章兆兰等.［J］.电镀与环保，1999，18(2)：19［3］曾化梁等.电镀工艺手册［M］.机械工业出版社［4］QB/AW8019.10［S］。