BOSE板P211178孔内除油气泡改善报告
客户投诉绿油PCB起泡不良改善报告10.18
东莞合 通 電 子 有 限 公 司
原因分析:
方法方面：1、防焊科印刷过UV机后未及时裁板做浸 锡确认导致起泡不良未及时发现。 2、FQA出货前用3M胶纸做绿油附着力测试及热 应力测试做的不彻底导致绿油起泡不良品流失到客 户端。 3、防焊科洗板工具使用不当，导致板件洗不干净。 环境方面： 1、 绿油工序车间湿度过高导致板面残留 水分在印刷后绿油与板面附着力不好导致过高温起 泡。
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深圳歐陸通電子有限公司
SHENZHEN HONOR ELECTRONIC CO., LTD
长期对策
改善后佐证资料
防焊生产过 程中用做浸 锡确认
⑵、防焊科生产过程中必 须保证每批板均需拿一 块板做浸锡，浸锡温度 260℃8秒，确认无起 泡，且用3M胶纸做附 着力测试（垂直90度拉 三次）无起泡才可以批 量生产。 ⑶、FQA出货前需做浸锡 测试260℃8秒无起泡 ■ 责任人：罗春雷 蓝星 才可以通知入库。
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3、分析团队
客服科：李科长
品管科：罗科长、谭组长 生产科：刘科长 总
监：吴生 分析时间：2012/09/06
模擬不良再現實驗
步骤
相关佐证资料
第一步：拿不良品返 洗
板上有残油未洗干净
第二步：未过磨刷机 未给QA检验直接印刷
模擬不良再現實驗
第三步：印刷后裁板做 浸锡实验： 第四步：做浸锡实验 第五步：用肉眼观察浸 锡板铜面上有点壮起泡 不良
5、长期对策：
⑴、 制定返工板返工相关规
定，更换洗板相关工具，由扫 把更换为洗板刷。并要求防焊 科人员在清洗返工板时，必须 用洗板刷洗干净后再用磨刷机 清洗一次，并记录在返工板登 记记录表，再给到QA确认， 由QA确认完全清洗干净才可 以给到产线生产。以保证返洗 板品质！此点由QA监督执行。
H孔孔口绿油薄改善试验报告
H 孔孔口绿油偏薄改善试验报告Prepare:吕小伟 Cc:赵玉梅、徐守恒 Sub:H 孔孔口绿油偏薄改善试验报告 Date:2007/05/17Ref.No:ME-Lxw200705017一、 现状分析及试验目的1.1、现状分析近期SME 收到Foxconn （Apple ）投诉我司的PCB 在贴装时发现FLASH 附近（H 孔边）有绿油偏薄现象，即业内俗称的“假性露铜”，结果Sorting 内部PCB 时发现高达70％的板均有此“问题”存在，具体实物图片如下图所示：1.2、试验目的⑴通过可靠性试验验证此处为“假性露铜”，同时证明其可靠性没有问题； ⑵通过试验来改善此缺陷，从而降低缺陷率和避免此缺陷的重复发生，最终交给客户满意的产品。
二、 原因分析2.1、H2.3、根本原因由于此类板的H 孔并未采取Copper Filling 或树脂塞盲孔工艺，所以在做阻焊之前H 孔还是存在一定深度，这类板在阻焊一次印刷时油墨较难在此处填实H 孔，主要是因为印刷时不能够保证将孔内的空气赶跑，结果就会导致印刷后的油墨完全只是浮于孔上（严重的就只有孔壁和孔边上一层薄薄的绿油覆盖），当时由于孔上的湿油墨存在一定的表面张力，使得阻焊印刷后表现为油墨覆盖均匀，但是静臵预烘后则会有一定比例的气泡跑出使得油墨失去表面张力而流向四周，最后导致此盘上的油墨偏薄，表观上观察为“假性露铜”现象。
原先流程：阻焊前处理－36T 印刷X 面－预烘70℃*25min-36T 印刷Y 面－预烘70℃*35min －阻焊曝光－阻焊显影。
三、 试验安排3.1、假性露铜的可靠性试验安排任意选取含有此类H 孔设计的板，并且存在此种假性露铜色缺陷的板做如下试验，通过试验来评估假性露铜板的可靠性： 油墨厚度OK气泡未爆即可气泡跑出导致油墨偏薄3.2、假性露铜的改善试验安排选取客户投诉的型号或相同设计的板进行改善试验，根据产生缺陷的原理具体安排如下：四、试验结果4.1、假性露铜的可靠性试验结果4.2、假性露铜的改善试验结果五、试验结论5.1、含有黄金眼区域的可靠性测试通过，不存在焊接上锡和短路缺陷。
关于DPAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究
D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究-----芮锡城一、焊接问题国外客户用X-RAY检测产品PCBA，发现MOSFET器件D极焊盘有大面积气泡。
而对于空洞大小与器件温升之间的数值关系，查到一篇论文《功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究》，从文中可以得出以下结论：A、空洞率对芯片表面温度及器件热阻有显著影响，不同的空洞的相对位置对芯片表面温度以及器件热阻的影响较小，不同位置热阻的变化小于±1%。
B、随着空洞率的增加，热阻也增加。
当空洞率为5%时，热阻的增加较小（1.06%）；当空洞率为20%时，热阻明显增加，6.53%；当空洞率为79%时，热阻的增加达到27.18%。
C、随着空洞率的增加，器件表面温度增加，当空洞率为5%时，器件表面的最高温度只增加0.8℃；当空洞率为20%时，器件表面温度增加大约5.1℃；当空洞率为79%时，器件表面温度增加达到27.2℃.因此对于孔洞（气泡）率的控制是此类封装元件的关键点，于是提出关于大面积散热焊盘焊接可靠性分析的问题讨论。
主要以D-PAK封装为主做相关分析实验。
二、原因分析业界对于球栅阵列元器件焊点(比如：BGA)和波峰焊焊点气孔的产生关注研究较多，对于气孔大小也有相应的检验标准，而对于贴片元件在IPC标准中没有体现，MOSFET的D极焊盘及其它贴片元件的D极焊盘因具有极地及散热功能，开始被设计者门重视其散热效果是否良好，因此很多客户开始要求这类焊接的面积也要达到75%以上，有的行业甚至要求达到90%以上。
目前也开始有些文章开始讨论此类问题的解决分析方案，但直到现在还是没有一个很好的方案能过完全解决这类元件的气泡问题，而这篇文章只是将我们得到的工艺验证的心得和大家一起分享，希望能帮大家解决此问题。
开始在我们产品上此类焊盘的焊接面积只能达到75%-80%，但是我们的客户要求是90%以上，而且单个气泡的面积小于5%，因此为了达到此要求我们做分析。
焊盘底部产生空洞的直接原因分析有以下方面：1、助焊剂挥发不充分导致（回流挥发形成气泡）2、焊接面氧化物残留导致（界面杂质残留）3、器件、PCB潮湿，回流中潮气导致这样，焊接不良产生的原因主要是助焊剂及水汽在高温挥发时没能完全跑出锡膏，形成了气泡，因此解决的方案是怎样使的在过回流炉时充分挥发。
CIP改善报告精
CIP改善报告制作:5•曲■"号«nd*MMIA"4；O M * 込L&徑gx 15'HW的:JRHEI intern: iw:Bpjan-A X ・ zIMnrir*14初|ix</:令^5，1细・ 術时董 卜計二二nn 庆m ■上b airw-f>%r-r»j；・ ■川上孑叭佔"FM L -Ar :.小:F"吋”*F ■MTUKp 噸血屮Rg •尸■L <iwiaiitf^jw*?ij卜二，•讣；B#W E XJT 妙 二ft!沪和刖i・咅 i 上札伽X 何 ・a*辽上・rifflwrn ■ 3让："g：.«♦卅W 二.肚"2・ Tr^S^Si u ・mm2s H眼 g 二干•九J.TC：・比見二红二h 事心Y.tHjf^MThTF-lfI?i!?eir uzxn 録惜• •技bUhh7\?・ «rrt |v n-T^w^. ti:.昱5y二刘民匕二"泗 八“加“ p •时理.•“俯J ・W ；・・E刃咂"1■丁 0Wi *伊・》仏配峻•2.不良分析不R 何穎反因分祈 改育对烫 诉任人Due DateT 作台面b 昧0［好，导效也右异粉euf 丄作台丄的5S ■生产前将工作台上的异物惰扌」樓拭干陈男妇咪科虫材变张，作业人员作业吋人做 全獭选动作导数漏失对折令力工杲行徽胃训纺. 并做签到诵认.作业时产品 表私分好，做刘的产岳由 全Wil001全段不良品隔张麟兄应发观 BRACKETS 模具有 2 块• BRACKET-AOI 模貝有1块1；希貝与下治貝不切合亍技胶 «1找口工程5/5号己嵌俱修夏(儿并败立专栗生产水Ik 专 人负如专人生产Affile完败3.厂内改善动作■ _____________________________________________________________________________________________..flrtvh年寸5•京・)K 电子刁釘芟善進度跟遂爽支架改善进廈跟踪表庁号开妬吋冋充成鬥冋3貝責人员1^6 sLi 1 T s1E0品債S■0□•-- :=fift具揆-T T-Jt•亠iM3 SSM0□口n■•♦■1n*4SRM王宇n□nnn■»一一一H■.=□□□0□n□U■•1tt.备5.1异物改善前后图片改善前图片改善后图片5・2变形改善前后图片改裨前图片改苒后图片5. 3胶偏位改善前后图片改售前图片改幽后图片6 •报告完毕x ----------。
气泡点试验标准操作规程
气泡点试验标准操作规程江西博莱大药厂gmp文件题目编码变更记载气泡点试验标准操作规程sop-sb-sc-120-04编制部门生效日期变更号颁发部门颁发数量批准批准日期工程设备部gmp办2份分发部门:生产技术部、生产车间、工程设备部制定制定日期审核审核日期1、目的：建立气泡点试验标准操作规程，保证操作人员使用设备的规范化、标准化。
2、范围：适用于气泡点试验使用。
3、术语：4、责任者：车间主任、岗位操作方式人员、修理人员5、正文：1、原理1.1气泡点试验就是有效率的完整性测试，利用液体在滤膜表面，通过毛细管现象而产生表面张力，当气体压力少于表面张力时，气体沿着膜孔构成气泡。
气泡点试验就是测量产生气泡的最高压力。
2、滤材选择2.1筒式过滤器滤芯常用滤材为聚砜或聚四氟乙烯做成。
3、滤膜工作前后的灭菌－－滤材及滤器高压蒸汽灭菌（105℃，30分钟）4、试验4.1使用前用口服用水充满著滤器的相连接部件，借助经过无菌过滤器的压缩空气，使每个滤孔都充满著水，将出口一端的管灌入至器皿口服用水的容器中，当压力达至规定值时并无已连续气泡逸出或仅有个别气泡即为表明过滤器完备需用。
4.2使用后将滤器先用口服用水热解，然后通在压缩空气，冷却；观测压力增高情况，对于0.22μm的滤器来说，应当就是≥0.30mpa，气泡点压力若高于此值，则表明过滤器损破，此时无菌过滤器的结果严禁普遍认可。
5、备注5.1滤膜孔径、材质及温度对气泡点试验的压力有所不同：5.2现提供更多以下参照数据（参见制造商的产品说明书）第1页共2页材质孔径（μm）气泡点压力（mpa）钛棒过滤器3.0≥0.12mpa混合纤维素酯膜0.45≥0.24mpa混合纤维素酯膜0.22≥0.40mpa双层聚砜滤芯0.22≥0.30mpa聚四氟乙烯滤芯0.22≥0.35mpa6、记录将气泡点试验记录在记录本上，亲笔签名并刻下日期。
任何偏差均应当记录。
第2页共2页。
IC气泡专案改善报告
工单量
1.6K
生产过程不良分析 无气泡问题发现 无气泡问题发现 无气泡问题发现
目前收到的客拆情况 无气泡问题发现 无气泡问题发现 无气泡问题发现
备注
2K 15K
8月25日
8月26日
持续跟进手机厂 的生产情况 持续跟进手机厂 的生产情况 持续跟进手机厂 的生产情况
3.05K
无气泡问题发现
无气泡问题发现
第 11 页
产生气泡因子分析总结
过程工艺（35%）
温湿度超标 环境未达SPEC 辅材污染 生产过程污染 产品暴露在 空气中的时间过长 ACF水气多 工序排布 不合理 清洗剂不纯 清洗方式不对 清洗效果差 酒精不能 及时挥发 PAM含有杂质
手指套污染
ACF过期、变质 铁氟龙污染 无尘布污染 溶剂污染 污染
杜绝规律性的IC气泡并降低不良率
保证可靠性以及出货品质
第3页
二、现况描述
1、我司在生产过程中，针对一些生产不良及客退不良品分析发现，有一定比例的不良为 IC气泡所致，具体图片如下:
A类 2、不良共性分析:
1.不良均是在完成邦定后过一段时才出现 3. 随着时间的推移IC气泡会扩散变大
B类
C类
2.不良发生的位置基本上发生在IC的两端 4.在模组产品上的表现形式为缺划/白屏
第8页
四、针对IC气泡的类形作进一步分析(2)
一、针对B类气泡，气泡成小团状，发生位置没有规律性
第9页
气泡均发生在污迹的对应的位置
从以上图片表现，此类气泡基本上发生在LCD有污迹的地方，造成的原因如下：
1) LCD本身很脏,现行的PAM,擦试清洗达不到效果 2) 清洗溶液及等离子剂的纯度不够,溶剂中含有杂质
产品气泡漏检原因分析报告
产品气泡漏检原因分析报告气泡漏检是指在产品制造过程中，未能及时、准确地检测到产品中存在的气泡问题。
气泡漏检的原因有很多，以下是对其进行分析的报告。
首先，气泡漏检的原因之一是检测设备的不足。
检测设备的质量和性能直接影响到产品质量的检测效果。
如果检测设备没有及时更新、维护或者使用不当，就会导致气泡问题没有被准确检测出来。
例如，检测设备的灵敏度不足，就无法检测到微小的气泡。
此外，检测设备的操作方法不清楚或者操作人员技术水平不够高也会导致气泡漏检的问题。
其次，产品设计和制造过程中的工艺问题也是气泡漏检的原因之一。
如果产品的设计不合理或者制造工艺不完善，就会导致气泡的产生和积累。
例如，产品的结构设计不合理或者产品材料不适合，就容易导致气泡的形成。
另外，在制造过程中，如果操作不当、材料不纯净或者生产条件不符合要求，也会导致气泡问题无法及时检测出来。
第三，管理上的问题也是气泡漏检的原因之一。
一些企业在产品制造过程中，没有建立完善的质量管理体系和流程，对产品质量的监控和控制不够严格，致使气泡问题被忽视或者错误处理。
同时，对于工艺参数的控制不到位，也会导致产品中存在气泡问题而没有被及时发现。
最后，人为因素也是气泡漏检的原因之一。
操作人员的专业素质和责任心是影响产品质量的重要因素。
如果操作人员不重视产品质量或者工作态度不端正，就会导致气泡问题没有得到及时发现和处理。
另外，操作人员之间的沟通不畅和工作协作不到位，也会增加气泡漏检的风险。
综上所述，气泡漏检的原因主要包括设备问题、工艺问题、管理问题和人为因素。
为了解决气泡漏检问题，企业应该加强对于检测设备的维护和更新，完善产品设计和制造工艺，建立和落实质量管理体系，提高操作人员的专业素质和责任心，加强团队协作和沟通。
只有在各个环节都进行改进和优化，才能有效减少产品中气泡问题的漏检。
8挤出工艺中出现气泡与海绵的质量问题形成原因及改进措施
8挤出工艺中出现气泡与海绵的质量问题形成原因及改进措
施
一、原因分析
1、原材料中的水分和挥发分过多或者挤出机温度过高导致配合剂分解，致使胶料中的气体在口型，机筒中不断被排出，在挤出半成品中产生气孔。
2、半成品挤出速度过快，胶料中的空气来不及排出。
3、密炼机转子或者挤出机漏水。
4、挤出机螺杆与衬套间隙超标。
5、胶料塑性低，挤出机供胶量不足，胶料密实性差，造成机头压力低。
6，挤出机头温度过高。
二、解决方法
1、严把原材料质量关，重点检查生胶，炭黑等主要原材料的挥发分和水分含量，杜绝水分和挥发分含量超标的原材料投入使用。
2、适当降低挤出速度，确保滞留在胶料和挤出口型中的气体可以顺利排出。
3、严格控制混炼胶质量，确保使用的混炼胶性能符合加工和使用要求。
4、监控设备运行情况，严防密炼机转子和挤出机漏水。
5、检查挤出机螺杆与衬套间隙是否超标，如果间隙过大需要更换衬套。
6、规范热炼操作方法，严格按照工艺要求设定热炼辑距，辗温以及时间，监控挤出喂料情况，严防出现供料间断，空车，滞料和供料不均现象。
7、加大橡胶挤出机以及辅助设备的检修频次，确保工艺参数和感应装置准确无误。
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广 东 依 顿 电 子 科 技 股 份 有 限 公 司
Guang Dong Ellington Electronics Technology Co., Ltd.
Sub ：BOSE 板P211178孔无铜分析及改善报告
一、 异常描述：
P211178出现孔无铜异常,取样进行切片分析如下:
结论: 除油气泡造成孔内无铜.
二、 产生原因分析（鱼骨图）
三、 改善措施
问题点
控制方案 责任人 执行日期 1
除油缸震
动马达坏 1.每4H 检查一次除油缸震动，发现马达
坏及时维修。
屈展刚
陈克群 刘佳
2/21/2013
人 机器
环境 物 法
药水浓度异常 为
何孔内除油气泡
震动马达
振幅不够
未按要求
定期测试振幅
震动马达故障 序号
2 铜缸振幅
测试未标
准
1.将铜缸振幅测试频率及标准纳入MEI
(频率: 1次/天,标准: ≥0.4MM)
屈展刚
陈克群
刘佳
2/21/2013
3
药水浓度
异常1.每班分析一次除油缸药水,将浓度控制
在MEI范围内
屈展刚
陈克群
刘佳
2/21/2013
四、5Why分析：
除油气泡孔内无铜分析：
第一Why：为什么客户投诉有孔内无铜？
因为孔内铜层出现断开。
第二Why：为什么孔内铜层出现断开？
因为图电镀铜时孔内有气泡，导致镀不上二次铜，到后工序时孔铜断开。
第三Why：为什么图电镀铜时孔内有气泡？
因为生产板在除油缸时气泡未排除，导致图电镀铜时孔内有气泡。
第四Why：为什么生产板在除油时气泡未排除？
因为除油缸震动器振幅偏小，导致生产板在除油时气泡未排除。
第五Why：为什么除油缸震动器振幅偏小？
因为除油缸震动器马达异常，导致振幅偏小。