明锐AOI操作手册_简易版
AOI操作指导书
承认审核作成
1、目的为了有效地控制品质,运用AOI测试仪检查目视难易判断的不良
2、适用范围
1.部品之间间距小,不能使MASK检查的机种要用AOI测试
2.对检查标准非常高的机种要使用AOI 测试
3.每枚基板生产点数在300点以上的机种要使用AOI测试
4.误判点超出10个点以上，及时通知技术员进行设备调整；
5.客户指定AOI 测试机种
1)测试前2）手按绿色按扭开始测试
4）屏幕显示
6）插入测试完成品箱中
版本号变更者承认者
A0AOI操作指导书
5）按屏幕显示的不良内容逐个对照基板上的实物部品焊接贴装状态进行确认；
17.12.25初版作成
3、操作手顺
3）开始测试变更日期变更内容变更 履
历
机种名通用工程名AOI 文件编号WI-SC-037
测试按钮
指示灯
急停开关 参考实测图
NG 列表。
明锐aoi程式参数
明锐Aoi程式参数的设定因设备型号和具体使用环境而异，以下提供一份通用的明锐Aoi程式参数：
1. 打开电源，调整光闸，使激光功率满足工艺要求。
2. 打开计算机，进入控制软件，调整激光功率、焦距和偏转位置，直至出现最佳效果。
3. 调整扫描速度，使激光束能够均匀地覆盖整个表面。
4. 根据材料类型和加工要求，选择适当的切割模式（单点切割、线切割或精切割等），并设置相应的参数。
5. 设定下料单，确保料单正确无误。
6. 启动激光，开始加工。
7. 观察加工效果，如有问题及时调整参数。
8. 加工完毕后，关闭激光，清理加工表面，关闭计算机及控制软件，关闭电源。
以下是一些具体的参数设定建议：
1. 切割速度：根据材料的性质和加工要求进行调整，通常设置为中等速度。
2. 激光功率：根据材料的厚度和硬度进行调整，通常先从较低功率开始，逐步增加至所需功率。
3. 焦点位置：调整激光束的焦距，使激光束能够照射在材料的适当位置，以达到最佳切割效果。
4. 运动控制：确保激光束能够均匀地覆盖整个加工表面，调整X轴和Y轴的运动速度和精度。
5. 切割模式：根据加工要求选择适当的切割模式，如单点切割、线切割或精切割等。
6. 保护气流量：如果需要使用保护气，调整保护气流量，以确保切割面的质量和完整性。
7. 冷却水压力：根据设备的要求和加工需求，调整冷却水的压力，以确保激光头和加工表面的冷却效果。
请注意，这些参数仅供参考，具体设定还需根据实际情况进行调整和优化。
AOI作业指导书
AOI作业指导书一、引言AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测是一种通过光学设备对电子产品进行自动化检测的技术。
本作业指导书旨在提供对AOI作业的详细指导，包括设备准备、操作步骤、常见问题解决等内容。
二、设备准备1. 检查设备：确保AOI设备处于正常工作状态，检查电源、电缆、控制面板等部件是否完好。
2. 准备产品样品：根据实际需求准备待检测的电子产品样品，并确保样品符合相关规范要求。
三、操作步骤1. 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动AOI设备，确保设备处于待机状态。
2. 调整参数：根据待检测产品的特点和要求，调整设备的参数设置，包括光源亮度、对比度、扫描速度等。
3. 放置样品：将待检测的电子产品样品放置在设备的工作台上，并确保样品位置准确。
4. 开始检测：按下设备上的开始按钮，启动自动光学检测程序，设备将自动对样品进行检测。
5. 检测结果分析：设备会根据预设的检测算法对样品进行分析，并生成检测报告。
操作员需要仔细分析报告，判断样品是否合格。
6. 异常处理：如果检测结果显示样品存在异常，操作员需要根据报告中提供的信息进行进一步分析，并采取相应的措施进行修复或调整。
7. 记录数据：对每个样品的检测结果进行记录，包括合格与不合格的判断、异常情况的描述等。
四、常见问题解决1. 检测结果不准确：可能是设备参数设置不正确或样品放置不准确导致的。
操作员应该仔细检查参数设置和样品位置，并进行调整。
2. 设备故障：如果设备出现故障，操作员应该立即停止作业，并联系维修人员进行检修。
3. 数据丢失：为避免数据丢失，操作员应该及时备份检测数据，并定期清理设备内存。
五、安全注意事项1. 在操作设备时，操作员应该佩戴适当的防护设备，包括手套、护目镜等。
2. 禁止在设备工作过程中触摸或移动样品，以免引起意外伤害或设备故障。
3. 在操作设备前，应确保设备处于停止状态，并断开电源，以免发生电击或其他意外事故。
AOI操作指导书
8、确认为坏机：右手贴上标记，右 手将坏板装入坏机箱内。
备注:1、CQA 完成上述手势持 PCB 板时，只可持 PCB 板的板边或无元件的部位。
2、CQA 在操作 AOI 机时，任何时候手上只能有一块 PCB 板。
制表：
审核：
5、用左手将 PCB 板放置于待确认的槽 板 上 ， 右 手 ( 定在 AOI 上测试.
6 、用左手从槽板上取回 PCB 板， 右手按键盘的“ PgDn ”或“ Ctrl ” 键,对照电脑显示的 NG 脚位，逐个 目视判定坏机。
7、确认为 OK 板：左手将 PCB 板搁在防静电垫上，右手盖上印 章，左手持板装成品箱。
文件编号
QA（I）-WI-04-1
版本
0
生效日期
02/07/2015
序号
30
AOI 操作指导书
1、用右手从炉后接驳台上取出 PCB 板。
2、用双手将 PCB 板固定在 AOI 测 试台上。
3 、用双手按下“ Start ”键， 让机器进行检测。
4 、测试完成(机器停止)后，用双手 取出 PCB 板。
AOI学习手册部分资料
设定电极占整个元件主体的面积大小，按百分比计算设定范围15%~30%该项为设定项不需要抽取颜色此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“电极抽出”抽取电极颜色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色,如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色.该项用于检查多锡，如果焊锡过多，电极面积就会相应减少，抽取电极颜色，红色横向纵向该项通过焊盘和主体定位后的相对位置元件的偏移量，大于标准则NG该项检查元件是否少锡，检查区域为图中两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取电路板面积抽取电路板颜色5．3晶体管元件基本设定及颜色抽去方法A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口 AC: 电极窗口BD: 贴装窗口E: 主体窗口CF: 极性窗口D DE纵向BBC横向C晶体管此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色项检查元件是否少锡，检查区域为图中两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取电路板面积抽取电路板颜色5．4 排阻元件基本设定及颜色抽去方法ABDC纵向EDA: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口C: 电极窗口D: 贴装窗口横向E: 主体窗口排阻F: 极性窗口此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色该项检查元件是否少锡，检查区域为图中两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色5．5钽电容元件基本设定及颜色抽去方法A E DB B横向 FC C纵向A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口C: 电极窗口D: 贴装窗口E: 主体窗口F: 极性窗口此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色此项检查元件是否少锡，检查区域为两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色5．6 IC元件基本设定及颜色抽去方法EDBA横向D A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口B D: 贴装窗口F E: 主体窗口F: 极性窗口纵向SOP横向纵向QFP检查元件的引脚个数，不抽取颜色此项为引脚定位项，抽取引脚的颜色红色此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色横向纵向此项检查引脚间的连锡，抽取连锡的颜色（R，G，B都要抽取）此项检查引脚的弯曲，抽取引脚颜色红色。
AOI作业指导书
AOI作业指导书一、概述AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动光学检测技术，用于检查印刷电路板（PCB）上的元件、焊接和其他创造缺陷。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保正确使用AOI设备进行检测。
二、设备准备1. 确保AOI设备已经正确连接电源，并处于正常工作状态。
2. 检查设备的光源和镜头，确保其清洁无尘。
3. 确保设备的校准已经完成，并且校准结果准确可靠。
4. 检查设备的软件版本，确保其为最新版本，并且已经正确安装。
三、样品准备1. 准备待检测的PCB样品，确保其表面清洁无尘。
2. 检查PCB样品的尺寸和形状，确保其符合设备的检测范围。
3. 确保PCB样品上的元件已经正确安装，并且焊接质量良好。
四、操作步骤1. 打开AOI设备的软件，并登录到系统。
2. 在软件界面中选择“新建任务”，并输入任务名称和相关参数。
3. 将待检测的PCB样品放置在设备的工作台上，并固定好位置。
4. 在软件界面中选择“加载样品”，并选择待检测的PCB样品文件。
5. 在软件界面中选择“开始检测”，并等待检测完成。
6. 检查检测结果，查看是否存在元件缺失、焊接错误、短路等创造缺陷。
7. 根据检测结果，进行相应的处理和修复，确保PCB样品的质量符合要求。
8. 完成检测后，关闭设备并进行必要的数据保存和记录。
五、注意事项1. 操作人员应熟悉AOI设备的使用方法和操作流程，并遵守相关安全规定。
2. 在操作过程中，注意保持PCB样品和设备的清洁，避免灰尘和污染物进入设备。
3. 定期检查设备的光源和镜头，确保其清洁无尘，以保证检测结果的准确性。
4. 对于检测结果不符合要求的PCB样品，及时进行处理和修复，以确保产品质量。
5. 完成检测后，及时关闭设备，并进行必要的数据保存和记录，以备后续参考和分析。
六、总结本作业指导书详细介绍了AOI作业的操作步骤和注意事项，通过正确使用AOI设备进行检测，可以有效提高PCB样品的创造质量，并减少创造缺陷的发生。
AOI操作作业指导书-(1)
制作日期2008/10/30编 号QAWIA026-SMT元件贴翻元件反方向元件竖立标记資料編号更改人审批人序号使用工具数量3分钟拟制人审核人批准人第1页共1页2印章11静电手环/手套1标准时间三、其它要求元件焊盘上).5、当检测出现连续3台同一位置误判时，通知组长反馈设备頁 次4、每2小时从每条拉上的拿板检测AOI进行检测一次、每次1-4块。
时反馈给技术员工进行调整程序.并作好记录.版 本0 2、在检测合格的PCB盖上QC印章或作上标识(注意不可盖在MI 3、检测过程不良品须如实作记录,1小时内同一位置相同不良 良点根据该板进行确认，确认AOI检出的不良点是否 有撞料、漏贴、连锡、竖立、反方向、贴翻等不良。
次并将检测结果作记录.2台或分散问题不良5台须及时反馈.设备工艺说明或IPC-A-610D.1、AOI自动检测，在检查上（显示器的图象）对检查出的不 7、 每班用不良测试板做两面次不良品的试验。
如有发现测验不出来的及 1、在检查时，元件/部件检查判定标准/要求及项目参照产品元件移位1、在上班前或转拉时确认所用的程序名与所生产的机型2、确认设备的安全性及良好性.二、检查步骤及内容是否一致，用相应的检测板对AOI程序进行检测， 课，对设备进行调整；6、每天上、下班前对AOI进行清洁，下班时并电源关掉（如有接.元件撞料元件连锡AOI 检查不良图样班时例外）更改內容及原因AOI作业內容内 容 及 要 求AOI检查说明一、准备工作移位 连锡竖立反方向撞料贴翻移位连锡。
AOI作业指导书
AOI作业指导书标题：AOI作业指导书引言概述：AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动光学检测技术，广泛应用于电子创造业中，用于检测PCB（Printed Circuit Board）上的焊接质量和元件安装情况。
为了匡助操作人员正确使用AOI设备进行检测工作，制定了AOI作业指导书，以确保检测结果的准确性和稳定性。
正文内容：一、操作前准备1.1 确认设备状态：在进行AOI检测之前，操作人员应该确认设备的状态是否正常，包括电源、光源、相机等各项功能是否正常。
1.2 校准设备：在使用AOI设备进行检测之前，需要对设备进行校准，包括焊点识别、元件位置识别等功能的校准。
1.3 准备检测样品：准备待检测的PCB样品，并确保样品表面清洁，无杂物干扰。
二、设定检测参数2.1 选择检测程序：根据待检测的PCB样品的特点，选择合适的检测程序，包括焊点检测、元件检测等。
2.2 调整检测灵敏度：根据实际情况，调整检测灵敏度，确保能够准确检测出焊接质量和元件安装情况。
2.3 设置检测区域：设置检测区域，确保AOI设备只检测需要检测的区域，提高检测效率。
三、进行检测操作3.1 启动设备：按照操作手册的要求，启动AOI设备，进入检测状态。
3.2 逐一检测：将待检测的PCB样品放置在设备上，逐一进行检测，确保每一个区域都被检测到。
3.3 记录检测结果：记录每次检测的结果，包括通过和不通过的情况，以便后续分析和改进。
四、分析检测结果4.1 分析不良项：对于检测结果中浮现的不良项，进行详细分析，找出问题的原因。
4.2 制定改进方案：根据不良项的分析结果，制定改进方案，包括调整工艺参数、加强培训等。
4.3 反馈结果：将改进方案反馈给相关部门，确保问题得到及时解决，提高生产效率和产品质量。
五、设备维护与保养5.1 定期保养：定期对AOI设备进行保养，包括清洁镜头、校准设备等，确保设备的正常运行。
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明锐AOI 程序制作流程
一 、新建程序
1）单击此快捷功能图标时，将会创建一个新程序，弹出此新建程序的对话窗
2）将PCB 长度、宽度测量输出完成后，点“OK ”可进入具体元件的编程及调试。
二、获取图像
将
三、导CAD
当有CAD 时，可利用CAD 文件生成程序：
1. 点主界面左上角的“批量导入”按扭，进入到CAD 导入界面，如下
新建程序 读入程序 保存程序 更新在线机程序读入内容 整板旋转 分配FOV 对正Mark 点 获取图像 FOV 拍照 当前位置拍照 读入图像 保存图像
CAD文件须包括以下6项数据：
1）X数标、2）Y数据、3）元件名称、4）元件角度、5）元件封装、6）元件编码
当没有CAD 数据时，可从新建模块中手动添加及更换元件
2）当光标落在某一元件模板子库上时，会在界面下方显示此元件子库的具体图片，如下图
所示 此处显示选择的
模板子项图片
新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件 新建正反面标志 新建组合逻辑元件 新建坏板标记 新建子板 新建窗口 新建插针 新建标记
1）当光标落在某一元件模板子库上时，会在界面下方显示此元件子库的具体图片，如上图
中所示。
四、制作标志
元件粘贴完成后，手动做Mark 点、坏板标记及正反面标识。
完成此步骤之后可先保存程
序（第一次连整图一起保存）
此时，选取好Mark 点后，将Mark 处贴上元件，元件最好把Mark 点全包含在内；
4.抓取FOV 图，再将所有元件移正；如果是多拼板只移正一个单拼板即可，先不要急于复
制拼板程序；
新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件 新建正反面标志 新建组合逻辑元件 新建坏板标记 新建子板
新建窗口 新建插针 新建标记（MARK 获取图像 FOV 拍照 当前位置拍照 读入图像 保存图像
6.将两Mark 点处故意贴上的元件去除，并将Mark 点做好
五、保存程序
六、运行
点击运行图标进入到批量检查界面，具体如下
新建程序 读入程序 保存程序 更新在线机程序读入内容 整板旋转 分配FOV 对正Mark 点
点击开始运行后进入维修站进行测试
当此PCB板测试完成后自动生成检测数据，此时退出维修站返回到编程界面，调出输入数据进行调试程序
程序调试完毕后保存程序（此时可不用保存整图），再次测试程序。