AXE810硬件-硬件

APT的改进 本章主要对AXE810的APT部分的主要变化和改进进行总体的描述。本章同时描述了新硬件。 目标： 。能够描述AXE810新硬件的主要组成部分 。描述选组硬件部分的主要改进 。能够描述位于GEM框的回音抑制器，ET(EXCHANGE TRUNK)设备，码型转换器的改进 。能够描述位于GDM子框的硬件的主要改进

GEM子框 GEM子框是新型APT硬件的两大基础之一。GEM的意思是Generic Ericsson Magazine，它是APT硬件的主要功能块，当中包含了很多非常重要的和基本的功能。 。选组功能（GS890：XDB板，CGB、CDB、IRB、LRB板等） 。交换中继155M（ET1551：） 。无线收发器（） 。回音抑制器（） 。与GDM子框的接口（DLEB） 这就表示了主要的硬件设备位于GEM子框内，而剩下的硬件设备位于GDM子框（Generic Device Magazine）。本章后面会有更多关于GDM的描述。

GEM子框的主要原理如下：

GEM子框以及接口 每个GEM子框都具有可以使用一些特定板的通用位置。它还具有22个通用位置，可以给任何类型的适用于GEM尺寸和背板的板件使用。因此形成了选择性上的灵活解决方案。这些特定的板包括： 。两个实现子框维护功能的维护处理器，这块板被命名为SCB-RP(Support and Connection Board with RP) 。两个容量为16K的每口为64KBIT/S的选组板件 XDB板 除了这4块板之外，每个框还有22个位置供使用。如下图：

这些设备板件与选组之间的连接位于背板上面，接口是一种新型的选组接口，名字叫做“DL34”。这种接口非常灵活，可以提供128-2096个64KBIT/S时隙的容量，总字节速率是222.2MBIT/S，表示gem框中的所有设备和xdb板交换时的中间接口都是DL34接口，容量不成问题。这就表示，一个能提供63*2048MBIT/S=2016个时隙的ET155可以通过DL34直接连接。一个et1551设备中需要的交换容量为：63dip×32dev/dip＝2016个dev，远小于gem框16K的交换容量，所以一个gem框中可以配置16块et1551板（双平面），即可以有8块et1551板同时工作，不能超过8块板同时工作，这个理论就是每个gem框配置et1551板的限制，也是扩展gdm框时的限制（不能同时接一共大于8个et155-7容量的gdm框）。从速率上来说，63dip*32dev/dip*64kbit/dev=129Mbit/s，远远低于dl34支持的速率：222.2MBIT/S，所以支持et1551板不成问题。低速率的设备当然也能连接咯，而连接的信道数量是灵活的。参见下图： 设备板处理器 电源由整合在RP上面的附加板供给，这部分在第三章已经提及。在GEM子框背板上，有一些总线BUS。从控制方面来看，需要关注以下两组总线。 。一对RP总线（串行） 。一条100MBIT/S的以太网线，为将来所用 下图表示了子框内的控制结构，当中也标示了以太网联接方式，可以承载将来应用。图中有色的方形表示整合在设备板上的RP，名字为RPI。 总线1是GEM背板连接的一对串行RP总线，RP总线终结在CP当中的RP HANDLER子框内。总线2是一对100MBIT/S的以太网总线，作为以后的应用之用。SCB-RP在板的前面带有一个以太网开关，一个1Gbit/s和一个100Mbit/S的网口，用于AXE未来功能。

GDM的连接 在AXE系统中GDM设备在一定程度上必须和新的GEM子框的设备进行协同工作。这些需要由一对位于GEM子框的DLEB接口板实现。这些板提供从GDM子框出来的DL3连接接口。这种DL3接口是34Mbit/s（0.5k的交换个数，相当于501设备中的一个tsm模块容量，也就是DLHB板连接到ts4b板的交换容量。）的接口，之前作为到APT 128K旧硬件版本选组1.3/1.4的主要接口。如下图描述： DLEB表示Digital Link multiplexer for Existing equipment Board，设备板的数字链路多路器，它还用为数字链路处理板。每一块DLEB板可以连接4块DLHB板（最多4个GDM子框 ），最少需要一对DLEB板，每个用于一个平面的选组。【最多8对DLEB，每对DLEB最多4对DLHB，每对DLHB对应一个GDM框】

限制 在配置GEM子框时，一个最大的限制就是子框的所有位置不能都放ET155板。主要的原因是因为：当选组是16K时，22个ET155超出了子框的总的交换容量。一个ET155就占了最大2K，所以同一个子框中最大也只能有8个ET155板。所以如果需要配置更多ET155板得话只有将它们分布在几个GEM子框当中。请注意：这只是假设ET155被充分利用。如果没有被充分利用的话，一个GEM子框可以放下更多的ET155板。

新型选组 AXE的新型选组，被命名为GS890，是一种完全新型的选组，主要特征为： 。分布式结构 选组可以位于每一个GEM当中，这在前面有描述。 。时分-空分结构 老的选组是时分-空分-时分（TST）结构，而新型的选组是时分-空分（TS）结构，它将具有更好的性能。 。最大512K 选组可以达到512K的64KBIT/S多信道，即是理论上能够同时容纳超过250 000个呼叫。 。子交换能够达到128K【用于BSC】 子交换的大小能够达到128K，以用于移动应用。而子交换的执行也有别于早先的选组硬件。 。严格的防阻塞功能 旧的选组在每个入口负荷达到80%时不能有效的控制阻塞，而新型TS选组结构能够。 。更少得连线新选组的连线只是相当于旧选组GS12的大概1/12。 。更少的能源消耗 在能源消耗方面，新选组减少到只相当于相同容量的旧选组GS12的1/6。 。占用更小空间 16K的选组占地空间已经显著的减少到只有一块板的位置。假如是202的设备的话，起码需要7个机架，32个TSM框的空间。 。设备的保护无需浪费更多位置 对ET155来说，保护开关是可选的。这种情况下，与选组之间的接口就可以连接到2个ET155:S上而无需再浪费空间。

硬件 在交换上表现主要的硬件就是XDB板(X表示交换，DB表示distributed board)。XDB板容量是16K，每个GEM子框有两个，分为A平面和B平面。

在每一块XDB板上都有3个ASIC (application specific integrated circuit)用于执行16K交换功能。一个ASIC作为多路器，另外两个用于速率存储SPEED STORES(SS)和控制存储CONTROL STORES(CS)。一个RP处理器（RPI）也整合在XDB板上。子框内的设备通过背板连接到这两块XDB板上，而通过板前面的连线连接到其他XDB板上。下图为XDB板内部。 交换结构将在下节解释。 结构 如果只需要16K交换的话，那么一块XDB板就足够了。然而，对于更大的交换来说，XDB板就必须通过交叉连接，方式为水平连接和垂直连接。如果你能把所有XDB板想象在同一个方框内的话，那么水平连接和垂直连接很容易理解了。主要意念如下：

每一个XDB都有16K容量，那么最大容量是4排*8列*16K=512K。 水平和垂直连接 选组板的交叉连接需要两种不同方式： 。水平连接 这些连接互相连接着本行的全部交换选组。这些连接被称为“all to all”，意思是所有这些板的任何一块都与位于同一行当中的其他全部板由直连。 。垂直连接 同一列当中的所有交换选组都互相直连，这些连接称为垂直连接，同样的被称为 “all to all”。

如果将512K选组的所有板之间的连接都表示出来会都点困难，但下图表示了板0-0所连接的连接和相关的矩阵块。.

交换功能 为了能够更好的理解交换的实现，图表应该更加简单易理解。同一行的选组板水平相互连接，同一列的选组板垂直相互连接，如下图描述： 交换原则为： 1，一个话音样本水平从ROW0-0进来后，被复制到此行所有选组的话音存储器当中，由这些水平存储器保存它。 2，系统启动时分交换机制，得到某列后话音被垂直方向送往对应的板。 3，之后，在此目标交换板上建立横向和垂直方向的交叉的多路器MUX用于此话音。 其他方向的话音也是按照这种原则建立其他的路径。下图表示了双向交换的主要原则。 从上图可以看得出来，双向所走为不同的路径。因为原则是：交换总是将话音拷贝在本行或列的交换语音存储器内，用于连接到分配的列或行的交换上。

子速率交换 子交换用于在移动（例如GSM的BSC上）的一样上允许64kbit/s的信道上包含一个以上的呼叫。比如，在大部分移动编码当中，语音的编码都小于8KBIT/S，这就表示每个64KBIT/S信道可以容纳8个呼叫。为了能够交换这些子交换信道，选组应该设置特殊方式来处理。 在老式的交换中，子交换运用“背包”的解决方案，使用特殊交换子框来实现。在之前的AXE的版本中，它的最大交换容量为4K用户。下图表示了旧式子交换的主要原则。 在新选组GS890上子速率交换位于选组矩阵的第一行。这行的交换容量可以达到128K子速率交换，而其硬件可以用作子速率交换或普通速率交换。然而，如果本行使用为子速率交换的话，那么整个选组最大的交换能力也就限制为128K了。这个容量对于任何类型的BSC都已经足够了。下图表示了子速率交换的硬件在选组硬件矩阵中的位置。

宽带 宽带表示选组的硬件用于建立和保持多个64kbit/s的信道。比如，ISDN的用