整机设计实验
整机测试标准——
15 吊带孔耐力 检验吊带孔结构强度 试验
寿命测试
1、手机插卡插电池开机； 2）按5转/分钟的频率，50cm高度，做旋转500转。第300/400/450/500转检验 。 3）每次检验外观和功能；第500次进行射频检验、拆机检验结构。
1）带电池不开机，放入-25℃的试验箱内放置2小时； 2）取出后检验功能、外观，进行1米跌落试验； 3）LCD＞2.4寸跌落高度改为0.8M。 1）测试机插卡装电池待机状态； 2）垂直方向以25kg的力对手机正面及左侧面或右侧面（根据结构选）挤压 1000次；频率为30次/分； 1）测试机装卡装电池待机状态； 2）上下两端侧各夹住15mm，对其施加相应的扭矩（手机在关机状态下承受的 数值为手机厚度的0.08倍，厚度单位为mm，力度最大不超过2N.m，最小不小于 0.5N.m，顺逆扭曲交错500次，频率为30次/分； 拉住吊绳的尾端，静力5kg，持续10秒，然后再以每秒2圈的速度甩动60次（吊 绳穿上后长度10-15cm）
21
I/O充电口 插拔试验
电器对相关器件的影 响 检验充电器、耳机、 数据线与手机的匹配
示。 3）每500次检验手机功能，最后500次每100次检验功能； 4）耳机和充电器二合一则寿命≥3000次；如不共用，则耳机插拔寿命寿命≥ 2000次；充电器插拔寿命≥2000次；
22
USB塞插拔
检验USB塞与手机I/O 口的配合及USB塞的使
整机测试标准
试验室环境：温度15—35℃，相对湿度：45%—75%RH，大气压力：86—106KPa
环境测试
序号 测试项目
测试目的
测试方法
1 低温存储
检验手机在低温环境 条件下贮存的适应性
1） 测试机不包装、不带电池 。试验箱内任意2部机之间留有间隙。 2）试验箱内温度按≤3℃/min的速率达到-40±2℃开始计时，持续48小时。 3）放置2h，检查被测样机；
整机研制关键任务流程
整机研制关键任务流程
一、项目立项阶段
1.确定项目需求
（1）调研市场需求
（2）收集用户反馈
2.制定项目计划
（1）确定开发周期
（2）制定预算计划
二、技术研究阶段
1.技术方案设计
（1）分析技术难点
（2）设计解决方案
2.技术验证
（1）搭建实验平台
（2）进行技术验证测试
三、设计开发阶段
1.系统设计
（1）进行总体设计
（2）制定详细设计方案
2.软硬件开发
（1）进行软件编码
（2）进行硬件设计与制造
四、集成测试阶段
1.单元测试
（1）对各模块进行单元测试（2）修复单元测试中的问题2.系统集成测试
（1）进行系统功能集成测试（2）确保系统整体功能正常
五、验收交付阶段
1.内部验收
（1）内部部门验收
（2）确认项目符合要求
2.用户验收
（1）邀请用户参与验收
（2）用户验收通过后交付使用六、项目总结阶段
1.进行总结评估
（1）分析项目执行情况（2）总结经验教训
2.形成项目报告
（1）撰写项目总结报告（2）归档项目相关资料。
计算机组成原理实验报告
计算机组成原理实验报告实验报告运算器实验⼀、实验⽬的掌握⼋位运算器的数据传输格式，验证运算功能发⽣器及进位控制的组合功能。
⼆、实验要求完成算术、逻辑、移位运算实验，熟悉ALU运算控制位的运⽤。
三、实验原理实验中所⽤的运算器数据通路如图2-3-1所⽰。
ALU运算器由CPLD描述。
运算器的输出FUN经过74LS245三态门与数据总线相连，运算源寄存器A和暂存器B的数据输⼊端分别由2个74LS574锁存器锁存，锁存器的输⼊端与数据总线相连，准双向I/O 输⼊输出端⼝⽤来给出参与运算的数据，经2⽚74LS245三态门与数据总线相连。
图2-3-1运算器数据通路图中A WR、BWR在“搭接态”由实验连接对应的⼆进制开关控制，“0”有效，通过【单拍】按钮产⽣的脉冲把总线上的数据打⼊，实现运算源寄存器A、暂存器B的写⼊操作。
四、运算器功能编码算术运算逻辑运算K23~K0置“1”，灭M23~M0控位显⽰灯。
然后按下表要求“搭接”部件控制路。
表2.3.2 运算实验电路搭接表算术运算1.运算源寄存器写流程通过I/O单元“S7~S0”开关向累加器A和暂存器B置数，具体操作步骤如下：2.运算源寄存器读流程关闭A、B写使能，令K18=K17=“1”，按下流程分别读A、B。
3.加法与减法运算令M S2 S1 S0（K15 K13~K11=0100），为算术加，FUN及总线单元显⽰A+B的结果令M S2 S1 S0（K15 K13~K11=0101），为算术减，FUN及总线单元显⽰A－B的结果。
逻辑运算1.运算源寄存器写流程通过“I/O输⼊输出单元”开关向寄存器A和B置数，具体操作步骤如下：2.运算源寄存器读流程关闭A、B写使能，令K17= K18=1，按下流程分别读A、B。
①若运算控制位设为（M S2 S1 S0=1111）则F=A，即A内容送到数据总线。
②若运算控制位设为（M S2 S1 S0=1000）则F=B，即B内容送到数据总线。
动柱式卧式加工中心整机动态特性实验研究
的 出现在 主 轴端 处诸 如振 动 超 标 ， 工 质 量 变 差 ， 加 甚
至崩 刀等 情况 的发 生 。
国 内外 对 机 床 整 机 动 态 特 性 的 研 究 主 要 采 用 模 态
收 稿 日期 ： ０ ０—１ ２１ １—１ ： 回 日期 ：０ ０—１ ８修 ２１ ２～１ ４
基 金 项 目 ： 家科 技 重 大 专 项 （ ０ ９ Ｘ ４ １ ０ ４ ； 国 ２ ０ Ｚ ０ ０ ４— ３ ） 国家 科 技 重 大 专 项 （ ０ ９ Ｘ ４ ０ ２ ０ Ｚ ０ ０ １—０ １ ３） 作 者简 介 ： 洋 （ ９ ５ ）， ， 京 人 ， 连 理 工大 学 机 械 工 程 学 院 硕 士 研 究 生 ， 要 从 事 机 床 动 态 特 性 研 究 ， Ｅ —ｍａｌ ｔｎ ａ ｇ ｊ ｇ ｉ 谈 １８一 男 北 大 主 （ ｉ）ａ ｙ ｎ ｂ ＠ ｍａ ． ｌ
２ Ｉｓｉ ｔ ｏ ＮＣ Ｍａ ｈｎ ｏ ｌ，Ｄａｉｎ Ｍａ ｈｎ ｏ ｌ（ ．ｎ ｔ ｕｅ ｆＣ ｃ ｉｅＴ ｏｓ ｔ ｌ ｃ ｉｅ Ｔ ｏ ＮＣ）Ｃ ．Ｌｄ ，Ｄ ｌ ｎ Ｌａ ｎｎ ６ ０，Ｃ ｉａ ａ ｏ ｔ ． ａｉ ｉｏ ｉｇ１ ６ ２ ａ １ ｈｎ ）
・
２ ２・
组 合 机 床 与 自动 化 加 工 技 术
第 ５期
析 ， 究 了 该 加 工 中心 的 动 态 特 性 ， 得 了低 频 段 的加 研 获
结构 的 ２ ５种 不 同 相 对 位 置 ， 表 了 机 床 实 际 工 况 下 代 整机 主要 的 ２ ５种 空 间 结 构 形 式 。
Ｃｌ； 讯 作 者 ： 亚 丽 （９ ３ ） 女 ， 山 人 ， 连 理 工 大 学 机 械 工 程 学 院 副 教 授 ， 要 从 事 机 构 拓 扑 学 、 构 动 态特 性 研 究 ， Ｅ— Ｏｌ通 ｆ ｆ 马 １６ 一 ， 鞍 大 主 结 （
整机调试及检测的实验报告
整机调试及检测的实验报告
实验目的：了解整机调试及检测的流程和方法,掌握实际操作技能。
实验材料：需要调试和检测的整机设备。
实验步骤：
1. 组装整机：按照设备说明书和图纸的要求,将所有部件正确组装好,确保不漏装、不错装。
2. 检查电源：先检查电源线是否接触良好,然后安装电源连接电源开关和主板电源插座,打开电源,观察指示灯是否亮起,听是否有电源风扇转动声音。
3. BIOS设置：进入BIOS界面,确保CPU、内存和其它硬件的自动检测功能全部开启,并按照要求设置。
4. 操作系统安装：将操作系统光盘或U盘插入,按照操作系统安装向导提示完成系统安装。
5. 驱动程序安装：按照设备说明书中所列程序,将所有驱动程序和必要程序安装好。
6. 系统优化：按照设备说明书所列建议,进行系统优化设置,确保设备在最佳状态下运行。
7. 整机测试：启动整机,进行系统性能测试、游戏测试等。
实验结果：
本次实验,整机调试和检测的流程、方法和操作技能得到掌握。
经过以上步骤测试,设备性能稳定,系统优化良好,运行非常流畅,各项测试均通过。
实验结论：
整机调试和检测是确保设备稳定、可靠运行的重要环节,准确、细致完成整机调试和检测,是确保设备正常和长期使用重要的保障。
整机可靠性测试规范讲解
整机可靠性测试规范版本 2.02011-07-16拟订：郝福亮批准：汪乐辉版本修订状态版本状态日期修订人修订位置和原因1.0 2011-01-04 郝福亮原始版本2.0 2011-07-16 郝福亮修订导线摇摆测试标准一.环境适应性测试测试目的：模拟实际工作环境对产品进行性能测试测试数量：直板机10PCS 翻/滑盖 12PCS测试流程：1.1．低温存储（Fuctional Test）◆测试环境：-40度◆手机数量及状态：5台（翻翻盖/滑盖 6台）◆测试目的：低温应用性功能测试◆试验方法：不装电池将手机放入温度实验箱内的架子上。
按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-40℃，温度稳定后持续48小时，取出并放置2小时恢复至常温。
然后进行结构功能和电性能检查。
对于翻盖手机应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机应将一半样品滑开到上限位置（盒盖为3PCS，开盖为3PCS，后续环境实验样品数相同）试验标准：手机的射频性能指标满足要求，所有功能正常（包括按键/侧键手感、滑/翻盖手感、触摸屏手机需检查触摸功能、带TV功能手机检查TV视频播放功能），外壳无变形；实验前/后确认按键导光效果、LCM显示效果等是否有变异。
注：若手机RF测试头不外露，则不进行RF点测试，更改为测试天线耦合性能1.2低温工作◆测试环境：-15℃◆手机数量及状态：5台（翻/滑盖6台）先关机再开机◆测试目的：低温应用性能测试◆试验方法：将手机电池充满电，插入SIM卡及T卡，手机处于关机状态，放入温度实验箱内的架子上，按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-15度，温度稳定后手机开始开机工作。
在此环境下前3个小时，每1小时进行与外部手机进行通话测试，每次通话5分钟（双卡手机需要测试移动、联通两种卡不同组合状态的通话：移动+移动；联通+移动；联通+联通；开卡1锁卡2，开卡2锁卡1.PVT 后只做移动+联通（双开）最后一个小时进行电性能参数和功能检查（包括手机按键/侧键手感，电池盖拉拔力，滑/翻盖手感，长时间摄像，触摸屏手机还需要测试触摸功能是否正常、带TV功能手机检查TV视频播放功能）。
整机环境及可靠性试验测试要求
将手机设置成开机状态直接或借助安装夹具固定在冲击台上，在三个互相垂直轴线的每一个方向上施加3次连续冲击，总共18次，进行外观、机械和电性能检查
手机各项功能正常，外壳无变形、破裂，显示屏无破碎
碰撞试验
加速度：100m/s2 (10g)碰撞脉冲持续时间：16ms；每分钟碰撞次数：40~80
5台
在三个互相垂直的轴线方向上，垂直方向400次，水平及侧面各300次，共1000次，进行外观、机械和电性能检查
湿度试验
40oC，90~95%
将手机设置成关机状态，放入温度循环实验箱内的架子上，要确保手机被固定好，以防止实验中产生的水积聚在手机表面。持续16个小时之后取出，恢复4小时，然后进行外观、机械和电性能检查。将手机设置成开机状态放入实验箱。持续8个小时之后取出，恢复4个小时进行全功能及信号测试以确保电性能和机械性能完好。
寿命试验/耳机孔塞子拉拔试验
将耳机孔塞子塞在手机耳机插孔内，然后拔出，反复1000次
要求耳机塞子无变形现象，塞入手机耳机插孔时不会松动，跌落试验时塞子不会掉下来。
可靠性试验
测Hale Waihona Puke 环境样机数量试验方法
试验标准
常温试验
25° C常温
5台
将手机设置成开机状态放置于常温状态下，然后进行初始检查
振动试验
振幅：0.38mm；振频：10~30Hz；振幅：0.12mm；振频：30~55Hz；时间：3小时试验设备：振动实验台试验
在垂直方向以5Kg正面平压手机视窗，受力均匀，并持续5秒，平压3次
LCD无裂开现象，且显示正常
机壳试验/吊孔拉力试验
将吊绳栓在手机吊孔内，然后拉住吊绳的尾端，以5Kg的力拉拔，持续10秒；以每秒2圈的速度甩动手机60次。
计算机组成原理课程设计的实验报告范文
长治学院课程设计报告课程名称：计算机组成原理课程设计设计题目：设计一台性能简单的计算机系别：计算机系专业：计科1101班组别：第三组学生姓名: 学号:起止日期: 2013年7月4日~ 2013年7月10日****:***目录一、课程设计的目的 ----------------------------------1二、设计要求 ----------------------------------------1三、设计的方法及过程---------------------------------23.1整机设计 --------------------------------------23.1.1 根据设计要求正确设置正确设置多路开关-------23.1.2操作控制信号及其实现方式-------------------23.1.3根据接线表画出整机的线路图-----------------2 3.2．设计指令系统----------------------------------3 3.3．设计微指令及指令的微程序----------------------43.3.1设计微地址 --------------------------------4 3.3.2写出指令的执行流程-------------------------3 3.3.3编写指令的微程序---------------------------53.4．编写并执行应用程序----------------------------8四、心得体会-----------------------------------------7 一课程设计的目的通过课程设计更清楚地理解下列基本概念：（1）计算机的硬件基本组成；（2）计算机中机器指令的设计；（3）计算机中机器指令的执行过程；（4）微程序控制器的工作原理；（5）微指令的格式设计原理；二设计要求题一研制以台性能如下的实验计算机。
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整机设计实验
利用FD-CES-B实验仪提供的硬件资源（基本功能模块、控制台及外设等），设计一台微程序控制的实验计算机。
1．实验内容
设计一台具有16条指令的微程序控制的实验计算机。
2．设计要求
⑴具有键盘和打印机两种外部设备；
⑵运算器采用多累加器结构或单累加器多寄存器结构；
⑶指令系统具有16条指令；
⑷外设和主存统一编址,当：
a10=0，访问主存；
a10=1，访问外设。
⑸操作数寻址方式有：
∙寄存器直接寻址；
∙寄存器间接寻址；
∙直接寻址；
∙立即数寻址；
∙相对寻址；
∙间接寻址；
∙寄存器变址寻址。
3.设计目的
⑴了解多累加器或单累加器多寄存器结构计算机的特点；
⑵了解几种寻址方式的控制过程；
⑶掌握微程序控制的计算机的设计方法，加深了解微程序的特点；
⑷通过设计和调试了解计算机如何执行指令，如何控制I/O设备工作。
4. 设计步骤
确定设计总要求
见设计要求，建议采用多累加器结构。
设计整机逻辑框图
根据设计要求，对实验仪硬件资源（各模块）进行逻辑剪辑组合，设计出实验计算机的整机逻辑框图。
为利于调试，应在逻辑图上标明各器件的控制信号及必要的输出信号。
设计指令系统
确定实验计算机的指令系统具体由哪些指令组成，包括哪几种类型，指令操作数有哪几种寻址方式，以及指令编码等。
指令系统通常应包含以下几种类型：
⑴算术/逻辑运算类指令；
⑵移位操作类指令；
⑶数据传送类指令；
⑷程序控制类指令；
⑸存储器操作类指令；
⑹输入/输出类指令。
设计指令执行流程
根据实验计算机整机逻辑图来设计指令系统中每条指令的执行流程。
对于微程序控制的计算机设计指令执行流程时，要保证每条微指令所含微操作的必要性和合理性，防止微操作之间有时序冲突，为此要分析：
哪些微操作信息可以安排在同一条微指令中；
哪些微操作信息必须安排在同一条微指令中；
哪些微操作信息不能安排在同一条微指令中。
设计微操作控制信号及其实现方法
⑴微指令编码格式
⑵微指令信号的有效性
⑶器件的操作条件
设计微指令格式
列出实验计算机24位长的微指令格式。
决定了微指令各码位的含义和有效性。
确定微程序控制方式
⑴初始微地址形成
⑵后继微地址的形成
编写各指令的微程序
根据指令流程和微指令格式逐条填写微指令的各位。
编写调试程序
实验计算机调试程序通常包括：存取类指令调试程序、传送类指令调试程序、算术逻辑类指令调试程序、跳转类指令调试程序和IO设备调试程序等。
利用实验计算机的指令系统编写对应的调试程序。
可以利用与实验仪配套的系统软件在PC机上编辑、汇编，然后装入实验仪内存，并在实验仪上执行。
5．预习要求
⑴按给出的指令表要求设计实验计算机。
⑵写出全部指令的微操作时间表。
⑶编写微指令定义文件（BIT.DEF）。
⑷编写全部指令的微程序，并缩写成十六进制形式（MOP.MID）。
⑸根据指令格式编写指令系统汇编码与机器指令对照表文件（INS.DEF）。
⑹编写简单的调试程序。