灯杆灯具LED生产工艺流程
路灯灯杆生产工艺的详细简介
路灯灯杆生产工艺的详细简介一、灯杆生产工艺流程：（1）下料→（2）折弯→（3）焊接→（4）修补打磨→（5）整形→（6）齐头→（7）装底板→（8）焊底板→（9）开门→（10）焊门条、电器条、锁座→（11）弯叉→（12）镀锌→（13）喷塑→（14）总检→（15）发货二、各工序要求：1、下料剪切1）剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪尺相符。
2）定好钢板摆放位置，保证余料的最大尺寸，使余料能利用。
3）长度尺寸由开平时保证，宽度尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差：一般：0-2mm。
小头取负公差，-2-0mm尺寸调整好以后，由裁调机，自动切割完成。
4）设备方面：开料应检查滚剪设备的运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备的良好运行状态。
2、折弯折弯是灯杆生产中最关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量，而且折弯成形后无法修补的。
具体注意如下：1）折弯前：首先清除板料上的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。
2）检查板料的长度、宽度和直度，不直度≤1/1000，如不达到要求，进行修正，特别是多边形杆一定要保证不直度。
3）调整大型折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。
4）在板料上正确划线，误差：≤±1mm。
5）正确对线，正确折弯，使管缝达到最小，同时两条边高底不大于5mm。
3、焊接焊接时对折弯机后的管坏进行直缝焊接，因焊接是半自动焊接。
主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应该随时调整焊松位置及基参安大略湖。
保证焊缝直线度。
4、修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。
修补人员应该逐根进行检查，发现有缺陷的地方进行补，补焊完成后，再进行修磨，修磨的接处与自动焊缝基本相同。
5、整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：<±2mm。
坏杆直线度误差不超过：≤±1.5/1000。
6、齐头齐头工序是把弯成的管坯两端修平，保证管口与中心线垂直，不存在角度及高度不平，同时修平后，进行端面磨光。
led生产工序
LED生产工序如下：
1. 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2. 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3. 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
4. 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5. 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6. 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7. 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8. 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9. 包装：将成品按要求包装、入库。
这些步骤只是基础流程，实际操作中可能还会涉及到更多复杂的环节，需要专业的技术和设备支持。
路灯灯杆生产工艺的详细简介
路灯灯杆生产工艺的详细简介一、灯杆生产工艺流程：（1）下料→（2）折弯→（3）焊接→（4）修补打磨→（5）整形→（6）齐头→（7）装底板→（8）焊底板→（9）开门→（10）焊门条、电器条、锁座→（11）弯叉→（12）镀锌→（13）喷塑→（14）总检→（15）发货二、各工序要求：1、下料剪切1）剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪尺相符。
2）定好钢板摆放位置，保证余料的最大尺寸，使余料能利用。
3）长度尺寸由开平时保证，宽度尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差：一般：0-2mm。
小头取负公差，-2-0mm尺寸调整好以后，由裁调机，自动切割完成。
4）设备方面：开料应检查滚剪设备的运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备的良好运行状态。
2、折弯折弯是灯杆生产中最关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量，而且折弯成形后无法修补的。
具体注意如下：1）折弯前：首先清除板料上的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。
2）检查板料的长度、宽度和直度，不直度≤1/1000，如不达到要求，进行修正，特别是多边形杆一定要保证不直度。
3）调整大型折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。
4）在板料上正确划线，误差：≤±1mm。
5）正确对线，正确折弯，使管缝达到最小，同时两条边高底不大于5mm。
3、焊接焊接时对折弯机后的管坏进行直缝焊接，因焊接是半自动焊接。
主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应该随时调整焊松位置及基参安大略湖。
保证焊缝直线度。
4、修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。
修补人员应该逐根进行检查，发现有缺陷的地方进行补，补焊完成后，再进行修磨，修磨的接处与自动焊缝基本相同。
5、整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：<±2mm。
坏杆直线度误差不超过：≤±1.5/1000。
6、齐头齐头工序是把弯成的管坯两端修平，保证管口与中心线垂直，不存在角度及高度不平，同时修平后，进行端面磨光。
灯杆生产工艺流程
一、灯杆生产工艺流程：1）下料→（2）折弯→（3）焊接→（4）修补打磨→（5）整形→（6）齐头→（7）装底板→（8）焊底板→（9）开门→（10）焊门条、电器条、锁底→（11）弯叉→（12）镀锌→（13）喷塑→（14）总检→（15）发货二、各工序要点：1.下料剪切1.1剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪刀尺想符。
1.2定好钢板摆放位置，保证余料的最大尺寸，使余料能利用。
1.3长度尺寸由开平时保证，宽底尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差；一般：0-2m。
小头取负公差，-2-0mm尺寸调整好以后，由裁调机、自动切割机完成。
1.4设备方面：开料应检查滚剪设备的运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备的良好运行状态。
2.折弯折弯是灯杆生产中最关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量而且折弯成形后无法修补的。
具体注意如下：2.1折弯前：首先清除板料的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。
2.2检查板料的长度、宽度和直度，不直度≤1／1000，如不直度达到要求，修正，特别是多边形杆一定要保证不直度。
2.3调大折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。
2.4在板料上正确划线，误差：≤±1mm。
2.5正确对线，正确折弯，使管缝达到最小，同时两条边高底不大于5mm。
3.焊接焊接时对折弯后的管缝进行直缝焊接。
因焊接是自动埋伏焊接，主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应注意调整焊接的位置，保证焊缝直线度。
4.修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。
修补人员应该逐根检查，发现有缺陷的地方进行补，补焊完成后，再进行修磨，修磨的接处与自动焊缝基本相同。
5.整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：＜±2mm。
坯杆直线度误差不超过：≤±1.5／1000。
6.齐头齐头工序是把弯成的管坯两端修平，保证管口与中心线垂直，不存在角度及高度不平，同时修平后，进行端面磨光。
led路灯生产工艺流程
led路灯生产工艺流程LED路灯的生产工艺流程如下：一、准备工作1. 确定产品设计和规格要求。
2. 购买所需的原材料和零部件。
二、PCB制作1. 设计电路板的电路图，并在电路板上进行布线设计。
2. 打印电路图到电路板上，并进行酸蚀和清洗。
3. 在电路板上焊接LED芯片和其他电子元件。
三、组装灯体1. 制作灯体的外壳，通常采用铝材或塑料材料。
2. 安装电路板到灯体内，并连接必要的电线和连接器。
3. 安装玻璃罩或透明塑料罩，保护LED芯片和电路板，并提供均匀的光亮度。
四、质量检测1. 对每个组装好的LED路灯进行点亮测试，确保其正常工作。
2. 检查灯体的外观和质量，包括表面的光洁度和无划痕、异物等。
3. 测量灯体的亮度和光效，并与设计要求进行对比。
五、灯体喷涂1. 准备好喷涂颜料和喷涂设备。
2. 将灯体放入喷涂设备中，并进行底漆涂装。
3. 进行表面涂装，通常需要多次重复涂装和烘干。
六、组装灯杆1. 按照设计要求制作灯杆的主杆和附件。
2. 安装灯体到灯杆上，并连接电线和固定螺丝。
七、灯具组装1. 按照设计要求将灯杆和灯体组装在一起。
2. 进行组装后的灯具的功能测试，确保其正常工作。
八、包装和出货1. 对灯具进行清洁和整理，确保外观无损。
2. 将灯具包装到适合的包装箱中，并进行标签贴签和封箱处理。
3. 按照订单要求和物流安排进行发货。
以上就是LED路灯的生产工艺流程，不同厂家和不同规模的生产线可能会有所不同，但总体流程大致相同。
生产工艺的严谨和质量把控对于生产出高质量的LED路灯至关重要。
led照明生产工艺流程
led照明生产工艺流程LED（Light Emitting Diode）照明是一种高效、耐用的照明技术，具有节能、环保、寿命长等优点。
下面将介绍LED照明的生产工艺流程。
1. 芯片制备：首先，从半导体原料中制备出GaN（氮化镓）晶体。
接下来，在GaN晶体上进行各种物理和化学处理，以制备出LED芯片。
这包括沉积导电层、制备发光层等步骤。
2. 芯片切割：将得到的LED芯片进行切割，以得到单个的LED芯片。
这个过程通常使用钻石刀片进行切割。
3. 固晶：将切割好的LED芯片固定在支架上，通常使用射频（RF）固晶来实现。
4. 焊接：将固晶好的LED芯片与金线连接。
这一步骤通常使用自动焊接机来完成，将金线精确地连接到芯片的金属引脚上。
5. 封装：将焊接好的LED芯片封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护芯片并提供适当的光学特性。
封装也有不同的类型，如LED球泡灯、LED灯管等。
6. 测试：对封装好的LED产品进行测试，以确保其性能符合要求。
这包括电气参数测试、蓝光波长测试、光通量测试等。
7. 散热处理：LED照明产生的热量需要通过散热器来散发，以保持LED芯片的正常工作温度。
散热器的设计和选型非常重要，可以采用散热铝板、散热风扇等方式。
8. 二次封装：对已测试好的LED产品进行二次封装，如安装支架、外壳等。
这一步骤是为了提供更好的安装和使用便利性。
9. 质量控制：对最终的LED产品进行质量控制，包括外观质量、亮度一致性、颜色一致性等方面的检查。
10. 包装和出货：将经过质量控制的LED产品进行包装，并安排出货。
综上所述，LED照明生产工艺流程包括芯片制备、芯片切割、固晶、焊接、封装、测试、散热处理、二次封装、质量控制和包装出货等多个环节。
这些工艺环节相互配合，确保了最终产品的质量和性能。
随着技术的不断进步，LED照明的生产工艺也在不断演变和改善，以满足不断增长的市场需求。
灯杆生产工艺流程大致可分为以下几点
灯杆生产工艺流程大致可分为以下几点：1、滚剪机下料。
2、折弯机折弯成筒状。
3、合缝焊将筒状缝隙合并。
焊接法兰和电器门之类。
4、校直（焊接后有变形）和弯管（辅助机械直管不需要用）5、通过打磨机进行打磨。
6、经过静电喷涂生产线进行表面喷漆或进行电镀。
7、配以电器出厂。
一、滚剪下料是将材料剪切成右图梯形，这道工艺使用的材料为δ3-δ8不等的材料。
所使用的设备如下图。
二、折弯机折弯成筒状。
梯形材料的长短是根据用户的要求进行生产和制造的。
由于所使用的材料厚度不同他所选择的折弯机的大小就不同从160吨至600吨不等，长度有12米至14米不等，要更长的可以定制，如16米。
所选择的设备是如左图通��一种模具折弯成筒形模具如上右图。
材料取下时是通过折弯机的侧面取下。
三、合缝焊将筒状缝隙合并。
这道工序自然好懂顾名思义，就是将折弯成筒状的材料进行合并的焊接。
所使用的设备如左图。
四、校直和弯管。
校直是必需的，因为焊接下来的管子有一定的变形。
所以要通过下面的机械进行整形如下左图。
根据客户对路灯的工艺要求还有可能要求将杆体折弯成一定的角度，如果有这样的要求就必需使用如下右图这样的辅助机械弯管机。
五、通过打磨机进行打磨。
所选用的机械是如图，这道工序也是可以选配的，因为这道工序也是可以通过人工完成的，但如果是大批量的路灯生产一定是要进行机械操作的，这样非常省力省人工。
六、表面的静电喷涂设备。
这道工序是通过喷涂生产线自动完成给灯杆体喷漆的过程。
所选用设备是静电喷涂生产线如下图。
这道工序也有特殊要求会将电杆电镀这就不需要使用静电喷涂生产线，但针对你公司情况必需配备。
七、配以电器，这道工序不要多说了。
锥形钢路灯灯杆质量表2008-05-12 来源：中国照明网作者：评论：0 点击：56。
路灯杆生产工序
路灯杆生产工序
下料-卷板-焊接-机加工-焊接–开门--打磨-镀锌-喷塑（顾客需要时）- 检验－交付。
（1）工序名称：下料，工艺要求
1、根据设计图纸或需方提供的图纸尺寸要求，编制下料工艺图。
2、根据编制的下料工艺图，设计数控切割机下料程序。
3、用数控火焰切割机在钢板上进行切割。
4、材料平整，表面打磨。
（2）工序名称：卷板
来料有：钢板，质量稳定。
操作，使用的设备：卷板机。
（3）工序名称：塑形组焊，工艺要求：
1、将剪切成规定尺寸的板材，放在专用工装夹具上组合，焊接。
2、检查焊缝质量
3、将焊缝进行抛光去毛刺。
4、焊接后将焊渣处理掉。
（4）工序名称：机加工，工艺要求：
1、将初步加工后的灯杆，放在专用工装夹具上折弯、钻孔、组合。
2、将焊缝进行抛光去毛刺。
3、加工结束后将废渣处理掉。
来料有：切割后的钢板，质量稳定。
使用的设备：钻床，冲床，折弯机、磨光机。
（5）工序名称：开门，工艺要求：
1、将加工成形的灯杆底部，切割出规定尺寸电器调节用可开合门。
2、将切割边界进行抛光去毛刺。
3、加工结束后将废渣处理掉。
按图纸及开门工艺要求，将门条、电器条和锁座焊接在灯杆底座上，外观自检。
离地50-60CM。
（6）工序名称：焊接
法兰底盘焊接。
板材厚度3mm，电压27.7V，电流137A，焊条直径2.0。
（67）工序名称：检验交付，工艺要求：
1、按图纸，结合本工程的实际情况，严格执行验收规范和操作规程。
2、出具出厂合格证。
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生产工艺流程一、灯杆1、切割下料在整个开料过程中，采用数控自动等离子切割，切口精细，切缝不超过1mm，为后续工艺创造许多有利条件。
2、成形采用长达15米数控液压折弯机，控制精度高，灯杆成形美观，圆度不大于1mm，外表光滑，一次成形达13米以上。
3、焊接采用数控自动收口机焊接。
此设备集收口、焊接功能于一体，克服了传统由于合拢需点焊而影响整条直焊缝的整体性；焊缝一次成形，表面均匀，直线度不大于2‰。
4、配门（1）配电门采用数控等离子切割机切割、具有精度高、切割小等优点，与杆体浑然一体。
（2）杆门内配有接地装置和接地线。
5、整形本公司在整个生产过程中，分两次整形。
第一次在灯杆纵缝焊接完成后进行，有利于灯杆组焊的正确性和整批灯杆外观的一致性；第二次在镀锌后，喷塑前进行，用于消去热镀锌由于热应力所造成的灯杆的弯曲。
成品保证灯杆直线度不大于1‰，全长不大于5mm。
6、镀锌热浸镀锌生产工艺主要分为下列几个流程：镀锌前检验→酸洗→助镀→烘干→镀锌→钝化→检验6.1、镀锌前检验：在镀锌前对灯杆的表面进行检验，是否存在油漆焊渣等杂物，如果存在必须进行清除，并检查是否留有镀锌工艺孔。
6.2、酸洗：6.2.1、除油对灯杆表面的油污进行清除，将灯杆放入除油剂中浸泡30分钟左右，待没法除尽方可，然后进行清洗。
6.2.2、酸洗对灯杆表面的氧化层进行清洗，在盐酸中浸泡，根据氧化程度不同浸泡时间不同，待灯杆表面全部氧化层清洗干净后，方可进入下道工序，如果表面有局部氧化层，需用工具打磨后再酸洗20分钟左右，酸液成分24小时分析一次。
酸洗完成后，必须在清洗池中进行清洗以去除灯杆表面的酸根离子。
清洗次数必须在两次以上。
6.3、助镀当灯杆清洗完成后，进入助镀池中进行助镀处理，温度在60－70摄氏度，时间约为3分钟，助镀剂成分4小时分析一次。
6.4、烘干进行助镀后，灯杆放在烘干台上进行烘干，待灯杆烘干完毕后方可进入镀锌池中进行镀锌。
6.5、镀锌灯杆在进镀锌锅时需缓慢进入，在锌液中停留时间约为3－5分钟，在漂灰时必须干净。
任何灯杆慢慢提升，使得表面的锌流均匀平整，随后进行水冷却。
锌液成分8小时分析一次。
6.6、钝化经过水冷却后，为防止镀锌表面产生氧化，必须对镀锌表面进行铬酸处理，同时表面会产生黄色钝化斑，雨水冲淋后自然褪去。
6.7、检验成品冷却后，进行整修。
对于小的行刺、积瘤等缺陷进行清除，使得表面光洁平整。
检验以检查锌层厚度（厚度标准为80－100um）、结合力、表面光洁度、平整度、有无色差及发黑等现象。
如符合标准方可进入下道工序，如不符合则重新镀锌。
采用先进的热浸镀锌技术工艺和国内先进的镀锌设备，同时解决了喷铝和喷锌只能是一种的物理结合，没有形成锌钛合金金属附着力差，使用寿命短的问题。
本公司从根本上解决了以下几方面的问题：（1）采用上海宝钢公司的材料，改变了钢板板材。
（2）严格对镀锌工艺的管理，按国家标准GB/T13912－92，对酸洗、镀锌温度等技术参数严加把关。
（3）良好的镀锌保证防腐寿命达30年以上。
7、喷塑在镀锌灯杆表面进行喷塑处理，经过多年实践，通过对塑粉的精心筛选以及工艺参数的严格控制，圆满解决了喷塑层与热镀锌表面的附着力问题，同时也解决了塑层在室外的褪色、粉化、发脆的问题。
热镀锌后表面喷塑处理层具有附着力强、抗紫外线、长期不褪色、不粉化、柔韧性好的特点，特别适用于在盐度高的地区使用。
正常情况下，寿命可达5－10年。
其具体工艺流程如下：（1）在镀锌上进行表面预处理（2）利用专业设备自动对镀锌表面进行物理处理（3）静电喷塑（4）进入烤箱烘烤（5）冷却（6）现场检验、表面处理、理丝等（7）对灯杆进行包装其优点在于：（1）表面由于经过物理拉毛等处理后，静电喷粉后烘烤，其塑层与镀锌表面结合力很好，具有较强的柔韧性，撞击后也不会造成塑层剥落。
（2）喷塑采用的塑粉具有优良的耐候性，在恶劣环境下能保持塑层的颜色和强度稳定。
二、灯具：1、壳体（1）材料进厂，壳体材料采用L2（GB3190-82）,入厂后，进行化学成份及机械性能抽样检验。
（2）熔铝采用数控控制的燃烧炉加热铝锭，并至熔化状态，严格控制温度，防止铝合金元素的损坏。
（3）采用1200T大型压铸机进行压铸成型，由于此设备具有压力大、压射力高及压射速度快，锁损力好等优点，能保证熔铝在模具内具有很好的流动性，保证产品外观光滑，质地致密，无气孔、夹渣、微裂等缺陷。
（4）整理、钻孔采用细粒砂纸对产品局部表面进行抛光，并完成相关钻孔及改进工作。
（5）表面处理由于压铸处的产品表面有油污，通过放进特别的去污液的加热槽体，进行浸煮，取出清洗，再浸煮、清洗，循环几次，产品内外表面的油污、脏物清洗干净，产品外观图有光泽。
（6）喷塑喷塑在全自动控制的流水流上完成，流水线上专门配有氧化烘干、喷粉、固化、冷却装置，其质量完全由高质量的设备完成，塑层表面光滑，塑层均匀、附着力高，保证塑层寿命超过十年。
2、反光罩采用公有制铝板L2M，通过专用模具拉伸而成，表面氧化，具有强度高、亮度好，并保证具有理想的配光曲线。
3、灯罩采用厚度5mm钢化玻璃经热压成形，具有强度高、重量轻点优点。
4、装配采用模块安装方式、便于维护、使用。
电器组件的安装，在装配流水线上完成，并经耐压、绝缘、试灯测试。
反光罩与灯罩的安装反光罩与灯罩之间采用玻璃胶连接，保证高防护等级性能，防止蚊虫、灰尘、喷水的进入。
灯座采用内换泡结构形式，便于维护。
5、灯体与面框采用扣攀式连接。
三、LEDLED是一种新兴照明能量，由于其比较“娇气”所以在LED封装环境是比较苛刻的，全程流程都需要防ESD无尘，且温度要控制在23±2℃，湿度要控制50±10％的环境中进行。
一.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED 需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I)包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。
）我们在这里不再累述。
9.点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。