MLCC设计选型
TAIYO太诱MLCC电容选型表
C
3.2±0.30 1.6±0.30 1.0＋0.20/－0 0.5＋0.20/－0 注： 标准产品尺寸 P.6 Note: P.6 Standard external dimensions
⑥Temperature characteristics code ⑥温度特性 ■高介电常数【超低失真多层陶瓷电容器 ■High dielectric type（Excluding Super low 除外】 distortion multilayer ceramic capacitor） Applicable Temperature Code Ref. Temp.［℃］ Capacitance change 代码 适用标准 温度范围 ［℃］ 基准温度 ［℃］ 静电容量变化率 standard range［℃］ JIS BJ EIA B7 C6 C7 LD(※) EIA EIA EIA EIA X5R X7R X6S X7S X5R －55～＋ 85 －55～＋125 －55～＋105 －55～＋125 －55～＋ 85 25 25 25 25 25 ±15％ ±15％ ±22％ ±22％ ±15％ B －25～＋ 85 20 ±10％
温度补偿用 ■Temperature compensating type Applicable 代码 Code 适用标准 standard
温度范围 ［℃］
Temperature range［℃］
Ref. Temp.［℃］ 基准温度 ［℃］
Capacitance change 静电容量变化率
静电容量允许偏差
空格 space △＝Blank
Rated voltage［VDC］ 额定电压 ［ VDC］ 2.5 4 6.3 10 16 25 35 50 100 250 630
易容网-MLCC讲解
易容MLCC讲解
2014.12.10 制作：赵志刚
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单点突破
简单
专注陶瓷电容商务平台
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MLCC 诞生于20 世纪60 年代，最先由美国公司研制成功。20 世纪90 年代以来，在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展 趋势下，全球MLCC市场需求不断增长，MLCC 已成为电容器市场中 最为主流的产品。
易容主要代理的MLCC生产商
日本：京瓷(KYOCERA)、村田（MUTATA)、丸和（ Maruwa） 、 TDK 、 太阳诱电（TAIYO). 韩国：三星(SAMSUNG). 台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科 (WALSIN). 大陆：宇阳(EYANG)、风华高科(FENGHUA). 其他：基美(KEMET) 、 AVX .
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MLCC的可靠性测试
容值测量 DF测试 IR测试 耐电压测试 容量温度特性（TCC.) 可焊性 耐焊性 抗弯曲强度 端子结合强度 温度循环 潮湿实验 寿命试验
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MLCC使用前注意事项
MLCC在超出生产商所规定的条件下，恶劣的工作环境或外界机械超压作用下， 电容芯片都有可能被破坏，所以在使用时，首先考虑生产商所承认的规格应用。
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MLCC的相关参数
材质：
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成两大类： 第一类：NPO (C0G)、C0H 、 CG 、 CH 、 CJ 、 CK等。 特点：温度特性平稳、容值小、价格高。
第二类：X7R、X5R 、 Y5V、Z5U等。 特点：温度特性大、容值大、价格低。
-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容. -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用. -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路. -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容. C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随 之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
铝电解电容选型指导书
铝电解电容选型指导书（1）AL电解电容的结构与⽣产⼯艺介绍铝电解电容器的卷绕结构及简图如下所⽰：电解电容包含两个导电电极，中间有绝缘层隔开。
⼀个电极（阳极）由扩⼤了表⾯积的铝箔形成。
铝氧化层（AL2O3）在其表⾯形成绝缘层。
与其它电容相⽐，铝电解电容的负极（阴极）是导电液体，称作电解液。
另外⼀个铝箔，是所谓的阴极箔，其有更⼤的表⾯积，以传递电流到电解液。
电容的阳极是极纯的铝箔，其有效表⾯被极⼤地增⼤（⽐例可以到200倍），增⼤⽅式是⼀个电化学腐蚀过程，这样可以使电容到最⼤容量。
化学腐蚀的⽅式以及程度过程不同，决定于其不同要求。
铝电解电容器的主要⽣产原材料为：阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、套管、垫⽚等，其⽣产⼯序主要有：切割、卷绕、含浸、装配、⽼化、封⼝、印刷、套管、测量、包装、检验等，以下为其主要⽣产⼯艺图：（2）铝电解电容器的主要电学性能参数1.额定电压VR：是设计电容时设计的⽽且表⽰在电容上的直流电压。
对于铝电解电容，额定电压≤100 V通常叫做低压电容，⽽额定电压>100 V称作（中）⾼压电容，常⽤的额定电压有6.3V，10V，16V，25V，50V，63V，100V，250V，400V，450V，500V，630V等。
2.⼯作电压VOP：电容可以在额定电压（包含⼀些叠加的成分）下额定⼯作范围内连续⼯作。
允许的连续⼯作电压范围为0V到额定电压之间。
在很短时间内，因阴极铝箔上有⼀层空⽓氧化层，电容可以承受不超过1.5 V 的反向电压。
3.浪涌电压VS：是短时间内可以加在电容上的最⼤电压，⽐如⼀⼩时内5次，每次⼀分钟。
IEC60384-4定义浪涌电压如下：如果 VR ≤ 315 V，VS= 1.15VR，如果VR> 315 V，VS= 1.10VR。
4.额定容量CR：是电容设计和标⽰的交流电容值。
CR是由(IEC 60384-1 and IEC60384-4)规定的特殊标准来测得的，对于电解电容⼀般测试条件为2倍⼯频（100HZ或120HZ），室温。
MLCC基本特性及设计选型
低额定工作电压，降额50~70%设计，兼顾成本，就低不 就高。 温度特性C0G、X7R/X5R、Y5V，结合电容量标称值合理 搭配。 尺寸规格优选0402。注意0201新趋势。 大容量品种部分取代钽电解电容器。 RF电路定制品种：高Q值、低ESR、高SRF； E24系列结合 整数标称值、高精度选配。 CRT显示器/LCD显示器采用高压MLCC。 LCD背光的LED驱动电路中应采用低的等效串联电阻 (ESR)X5R或X7R陶瓷电容使损耗降到最低。
5.1.1、电路设计1
焊接阻挡层
带引线的元件
接地边框
焊接阻挡层
5.1.2、电路设计2
电烙铁 引线
电烙铁 引线
焊接阻挡层
阻焊层
阻焊层
5.1.3、电路设计3
类型 L 尺寸 W A B C 0.5 0.40～0.50 0.35～0.45 0.45～0.55 0.8 0.6～0.8 0.6～0.8 0.6～0.8 1.25 1.0～1.2 0.6～0.7 0.8～1.2 1.6 2.2～2.4 0.8～0.9 1.0～1.4 2.5 2.0～2.4 1.0～1.2 1.8～2.3 0402 1.0 0603 1.6 0805 2.0 1206 3.2 1210 3.2
2.3.6多层片式陶瓷电容器特性曲线6
阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质)
100
100p F 10p F 1p F
10 电抗(Ω)
1000p F
1 C0G
0.1 1M 10M 100M 1G
2.3.7多层片式陶瓷电容器特性曲线7
阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质)
100
1000pF
10 电抗(Ω)
10nF
2.1.5 E3、E6、E12、E24优先数系 的电容量标称值及允许偏差
MLCC电气特性与选型指导
众所周知，MLCC-英文全称multi-layer ceramic capacitor，就是我们常说的片式多层陶瓷电容器，其以工作温度范围宽,耐高压，微小型化，片式化适合自动化贴装等优点，广泛应用于工业，医疗，通信，航空航天，军工等领域，在电子产品日益小型化及多功能化的趋势下，MLCC成为电容器产业的主流产品。
目前全球主要MLCC厂家主要分布于日本，欧美，韩国和台湾，其中日本企业包括村田，TDK，太阳诱电和日本京瓷等。
欧美主要由Syfer Novacap johson等，韩国三星、台湾国巨及华新科技近年来不断扩大生产规模，也是全球主要的 MLCC 生产商。
而国内的厂家则主要有风华高科，深圳宇阳，潮州三环等。
日本，韩国等地的部分MLCC厂家也在国内成立了独资或合资企业如，厦门- TDK 、天津-三星、上海-京瓷、苏州-国巨、Syfer、无锡-村田等。
鉴于MLCC应用领域越来越广泛,生产厂家及产品系列的越发多样性.其可靠性,选型及应用的问题受到设计工程师及生产工艺人员的重视,因此对MLCC电气特性和生产工艺的深刻认识,是正确选用MLCC的必要条件.多层陶瓷电容器的基本结构如图所示,电容量由公式C=NKA/T计算出（N为层数，K为介电常数，A为正对面积，T是两极板间距）,从理论上来讲电极层数越多,介质常数和相对电极覆盖面积越大,电极间距越小,所制作出的电容容量则越大,然而, MLCC的工艺限制及介质的非理想特性决定了电容在容量,体积,耐压强度间的相互制约关系.这里稍微简单介绍下电容量的国际标称法,尽管各个厂家所生产的电容型号不一,但是在容量的表示方法上越来越多厂商使用国际标称法,即用三位数来表示电容量,前两位前二位数为有效值，第三位数为“0”的个数单位为pF,如1μF=1000nF=1000000pF 简化表示为105而小于10pF容值表示在在整数后加“R或P”如：4.7pF=4R7或4p7.陶瓷介质作为MLCC组成部分之一,对电容的相关参数有着重要影响,国际上一般以陶瓷介质的温度系数作为主要分类依据.1类陶瓷,EIA称之为C0G或NP0. 工作温度范围-55～+125℃，容量变化不超过±30ppm/ ℃.电容温度变化时，容值很稳定. 二类陶瓷则包括了我们常见的X7R,Z5U,Y5V,这些标称的依据是根据右图的表格所制定的,如X7R表示温度下限为-55℃;上限温度为+125℃,在工作温度范围内,容量最大变化为+-15%.右下图显示了不同介质的温度特性曲线。
MLCC选型要素解析
电子知识MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态；再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。
许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。
选型要素参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸材质直流偏置效应失效价格与供货不同介质性能决定了MLCC不同的应用C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容MLCC常用的有C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。
C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
C0G（NP0）电容器C0G是一种最常用的具有温度补偿特性的MLCC。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
C0G电容量和介质损耗最稳定，使用温度范围也最宽，在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
C0G电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。
C0G电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。
MLCC贴片电容如何进行选型
到的电容封装，只能统一用一种制式来表示，不 能这个工程师用英制那个工程师用公制。否则会 搞混乱。极端的情况下，还会弄错。比如说，英 制的有 0603 的封装，公制的也有 0603 的封装，
0c83f7e 高压贴片电容
但是两者实际上是完全不同的尺寸的。英制的 0603 封装对应公制的是 1608，而公制的 0603 封 装对应英制的却是 0201！其实英制封装的数字大 约乘以 2.5（前 2 位后 2 位分开乘）就成为了公
种错误，比如选了一个 0603/X7R/470pF/16V 的 电容，而事实上一般厂家 0603/X7R/470pF 的电 容只生产 50V 及其以上的电压而不生产 16V 之类 的电压了。
0c83f7e 高压贴片电容
另外注意片状电容的封装有两种表示方法， 一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的 厂家用英制的，日本厂家基本上都用公制的，而 国产的厂家有用英制的也有用公制的。一个所用
样的错误。另外，对于入门不久的设计工程师， 对元件规格的数序（E12、E24 等）没概念，会给 出 0.5uF 之类的不存在的规格出来。即使是有经 验的工程师，对于规格的压缩也没概念。比如说，
0c83f7e 高压贴片电容
在滤波电路上，原来有人用到了 3.3uF 的电容， 他的电路也能用 3.3uF 的电容，但他有可能偏偏 选了一个没人用过的 4.7uF 或 2.2uF 的电容规 格。不看厂家选型手册选型的人，还会犯下面这
用于更高频率，比如微波，那么，就必须用专门 的微波材料和工艺制造的 MLCC。微波电容要求 ESL、ESR 必须更小。
MLCC 一直在小型化的方向进展。现在 0402
0c83f7e 高压贴片电容
的封装已经是主流产品子产品都 是那么在意和欢迎小型化 MLCC 的。在意小型化 的电子产品，比如手机、数码产品等等，这些产
MLCC贴片电容如何选型
MLCC贴片电容如何选型MLCC贴片电容(片状多层陶瓷电容)如今现已成为了电子电路最常用的元件之一。
MLCC外表看来，十分简略，可是，许多情况下，描绘工程师对MLCC贴片电容的知道却有缺乏的当地。
以下谈谈MLCC挑选上的一些难题和注重事项。
MLCC贴片电容尽管是比较简略的，可是，也是失功率相对较高的一种器材。
失功率高，一方面是MLCC 布局固有的牢靠性难题，别的还有选型难题以及运用难题。
因为电容算是“简略”的器材，所以有的描绘工程师因为不行注重，从而对MLCC的独有特性不知道。
在理想化的情况下，电容选型时，首要思考容量及耐压两个参数就够了。
可是关于MLCC，只是思考这两个参数是远远不行的。
运用MLCC，不能不知道MLCC贴片电容的不一样原料和这些原料对应的功能。
MLCC的原料有许多种，每种原料都有本身的共同功能特色。
不知道这些，所选用的电容就很有能够满意不了电路需求。
举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)原料，X7R原料，Y5V原料。
C0G的作业温度规模和温度系数最棒，在-55°C 至+125°C的作业温度规模内时温度系数为0 ±30ppm/°C。
X7R次之，在-55°C至+125°C的作业温度规模内时容量改变为±15%。
Y5V的作业温度仅为-30°C至+85°C，在这个作业温度规模内时其容量改变可达-22%至+82%。
当然，C0G、X7R、Y5V的本钱也是顺次减低的。
在选型时，若是对作业温度和温度系数需求很低，能够思考用Y5V的，可是通常情况下要用X7R的，需求更高时有必要挑选COG的。
通常情况下，MLCC 厂家都描绘成使X7R、Y5V原料的电容在常温邻近的容量最大，可是跟着温度上升或降低，其容量都会降低。
只是知道上面常识的还不行。
因为C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是顺次削减的，所以，相同的尺度和耐压下，能够做出来的最大容量也是顺次削减的。
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3、MLCC的设计选型原则与趋势
Y5V/Z5U逐渐退出高端应用领域，X7R/X5R在高性能产品 的用量持续上升，并趋向于主导整个MLCC市场。
0402成为主流产品尺寸规格，0201已崭露头角。
电容量标称值的优先数系及允许偏差
C0G——E24 E12 E6 E3系列，J（±5%） X7R/X5R——E12 E6 E3系列，K（±10%） Y5V——E3系列，Z（-20%～+80%）
T3K(N4700) -4700 ppm/℃±250ppm/℃
M7G(P100) +100 ppm/℃±30 ppm/℃
2类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E）
(a)
下限类别温度 /℃
(b)
（a）行的 字母代码
(c)
上限类别温度 /℃
(d)
（c）行的 数字代码
(e)
在整个温度范围内 ΔC/C极大值 %
各类电容器的特点
MLCC（1类）—微型化、高频化、超低损耗、低ESR、 高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、 低成本、耐高温。 MLCC（2类）—微型化、高比容、中高压、无极性、高 可靠、耐高温、低ESR 、低成本。 钽电解电容器—高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高 成本。 铝电解电容器—超高容值、漏电流大、有极性。 有机薄膜电容器—中容值、高耐压、低损耗、较稳定、 无极性、高成本、耐高温性差。
MLCC尺寸微型化发展趋势预测
MLCC尺寸规格产量推移图
4000
01005
3500
0201 0402 0603 0805
数量(亿个/年)
3000
2500
2000
1206 其他
1500
1000
500
0
1997年 1998年 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年
MLCC(X7R )在温度特性方面相当。
MLCC(X7R,Y5V )部分取代钽、铝电解电容器用于去耦、 滤波、时间常数。
额定工作电压优先系列
R5系列：1、1.6、2.5、4、6.3
R10系列： 1、1.25、1.6、2、2.5、3.2、4、5、6.3、 8
传统陶瓷介质电容器
40V、63V、100V、160V、250V、630V、1KV、2KV、 3KV、5KV、6KV
2类陶瓷介质的温度特性
X7R:ΔC/C±15%，(-55℃~125℃)
X5R:ΔC/C±15%， (-55℃~85℃) Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃) Y5V:ΔC/C+22~-82%，(-30℃~+85℃)
1类瓷的标志代码
（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10）
1 2 LC
钽电解电容器的阻抗频率特性
MLCC的阻抗频率特性
钽电解电容器/MLCC阻抗频率特性
新型片式电容器的发展趋势
MLCC率先实现片式化， 适应SMT技术需求 MLCC(NP0,X7R)大量取 代有机电容器 MLCC(NP0)大量取代云 母电容器 MLCC(X7R,Y5V)部分取 代钽电解电容器
3、IT网络产品用MLCC 设计选型要点
电容量标称值采用E3等优先系列。如： 1.0、2.2、4.7。 10pF以下规格允许使用整数标称值，如：1.0、2.0、3.0pF等。 标称电容量允许偏差优选精度，并可适当降低 C0G——J（±5%），X7R/X5R——K（±10%）， Y5V——Z（-20%～+80%） RF电路定制品种：高Q值、低ESR、高SRF； E24系列结合整数标称值、高 精度选配。 低额定工作电压，降额50~70%设计，兼顾成本，就低不就高。 温度特性C0G、X7R/X5R、Y5V，结合电容量标称值合理搭配。 尺寸规格优选0402 。注意0201新趋势。 大容量品种部分取代钽电解电容器。 CRT显示器/LCD显示器高压MLCC。 LCD背光用MLCC：1808或1812-3KV-10~47pF J（±5%）~ K（±10%）
(a)
（e）行的 字母代码
+10 -30 -55
Z Y X
+45 +65 +85 +105 +125 +150 +200
2 4 5 6 7 8 9
±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33 +22/-56 +22/-82
A B C D E F P R S T U V
MLCC 小型化/微型化进程
主流 年代 型号 规格 1980 1990 1997 2002 2010 1206 0805 0603 0402 0201
尺寸
3.2mm× 1.6mm
2.0mm ×1.25mm
1.6mm× 0.8mm
1.0mm× 0.5mm
0.6mm× 0.3mm
面积/mm2 面积比 体积/mm3 体积比
+250≥α≥-1750
—
UM
—
2类瓷的标志代码
（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10）
上下限类别温度范围和对应的数字代码 温度特性 组别的 字母代码 在上下限 类别温度 范围电容 量的最大 变化率
-55/125℃
-55/85℃
-40/85℃
-25/85℃
10/85℃
4、电容器的失效模式
初期故障領域 ｍ＜1.0 偶発故障領域 ｍ＝1.0 磨耗故障領域 ｍ＞1.0
λ（ｔ）
ｔ
Weibull分布 R(t)= e-tm / t0 の形状母数m
4、电容器的失效模式与常见故障
MLCC（2类）—SMT工艺不当导致断裂或绝缘 失效；Y5V温度特性不佳导致电路故障。
MLCC（1类）—RF设计选型匹配。
±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500
G H J K L M N
1类陶瓷介质温度系数
EIA代码(简码) 温度系数及其允许偏差 C0G （NP0） 0 ppm/℃±30 ppm/℃ R2G (N220) -220 ppm/℃±30 ppm/℃
U2J (N750) -750 ppm/℃±120p00%
2.40 47% 2.88 47%
1.28 25% 1.02 17%
0.50 10% 0.25 4%
0.18 3.5% 0.05 0.9%
MLCC取代电解电容器的基础
BME技术有效降低材料成本，扩展容值范围。
MLCC(X7R,Y5V )在微型化、低ESR、高频化、高耐压、 高绝缘、耐高温、高可靠、无极性方面占绝对优势。
谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。
便携式产品二次电源低功耗要求低工作电压、高Q值。
IT行业产品的需求特点
全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。
低频电路。对Q值、ESR、SFR等高频特性无特殊要求。 通用/家用型终端产品。低电压型电路，温度特性要求 一般。成本压力较大。 谐振回路对温度稳定性要求较高。 便携式终端产品对微型化要求较高。 CRT/LCD显示器对于高压MLCC有强劲需求。
陶瓷介质电容器的分类
1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型 或热补偿型
2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体 积电容，小型化、微型化 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型 圆片电容器介质
1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E）
(a)
电容量 温度系数 有效位数 （ppm/℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5
标称温度系数α ppm/℃ 温度系数允许偏差 ppm/℃ 温度系数α +100 0 -33 -75 -150 -220 -330 -470 -750 -1000 -1500 +140≥α≥-1000 ±30 ±30 ±30 ±30 ±30 ±30 ±60 ±60 ±120 ±250 ±250 — A C H L P R S T U Q V SL 字母代码 允许偏差 G G G G G G H H J K K —
MLCC电容量—交流测试电压特性
MLCC电容量—直流偏置电压特性
MLCC电容量老化衰减特性
电容器的C/Tanδ—频率特性
电容器的阻抗频率特性
电容器的等效电路模型
f0
Z = R + jωL + 1/jωC SRF = fs = 1/2π(LC)1/2 ESR = R = XC / Q = XCTanδ
(b)
(a)行有效数 字母代码
(c)
对(a)行适用 的倍数
(d) (c)行倍数的 数字代码
(e)
温度系数 允许偏差
(f)
(e)行 允许偏差 字符代码
C B L A M P R S T U
-1.0 -10 -100 -1000 -10000 +1 +10 +100 +1000 +10000
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
1、 MLCC的应用——IT及外设、网络
1、 MLCC的应用——通信
1、MLCC的应用——数字视听（A&V）
2、电容器的分类
陶瓷介质类（1、2、3类） 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯 PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯 硫醚PPS） 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐 TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\聚噻 吩（PTN） 其他类（云母、云母纸、空气）