mSAP产品流程简介-中文-V03资料
MSAP流程简介
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半加பைடு நூலகம்法流程简介
二、MSAP流程
超薄铜箔压合 → 钻孔 → Desmear/PTH → 压膜 → 曝光 → 显影 → 镀铜→去膜→快速蚀刻
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半加成法流程简介
超薄铜皮品质要求
1.铜牙 < 1um 2.不可以有针孔 3.铜厚：1~3um
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半加成法流程简介
钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影
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半加成法流程简介
钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影
1.PTH厚度>0.7um以上 2.压膜前处理不可用微蚀 3.干膜厚度30~35um 4.干膜的附着能力是制程的关键因素 5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜
feet的大小
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半加成法流程简介
电镀铜
制程管制重点： 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用VCP
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半加成法流程简介
去膜
如果space<25um，一般无机 的去膜液无法去除干净，必 须用有机去膜液。
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半加成法流程简介
Flash etch咬蚀量决定因素
–铜皮厚度 –铜牙深度 –space宽度
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半加成法流程简介
制程关心的要素
Etching Rate –线路铜厚咬蚀量 –线路减缩量
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半加成法流程简介
剥镍：
–对铜面攻击小 –剥镍速度快
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1.PTH厚度>0.7um以上 2.压膜前处理不可用微蚀 3.干膜厚度30~35um 4.干膜的附着能力是制程的关键因素 5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜
MASP的原理及实际组网应用
路由交换理论知识、熟悉SDH 以太网、局域网相关知识 数据方面、传输方面故障处理流程概述：MX700汇聚型设备是全新一代MSAP/MSTP 于一身的汇聚型接入设备，具有TDM 业务和IP 宽带数据业务统一接入、汇聚、交换和管理功能。
立足于接入网，面向大客户专线接入市场，解决电信传统业务与宽带数据业务的综合应用问题。
MX700型系列和MST 系列，PMX 系列光猫、MX 系列PDH 光端机通过光纤连接，构成大客户接入网络，实现V.35、以太网和E1的综合接入。
MX700系列产品采用的综合管理平台依照ITU-T 相关建议设计，实现网络资源、设备配置、告警、性能和安全管理的综合化管理平台，具有如下特点：基于MSTP 架构，最高支持STM-16等级（2.5G ）光容量。
高密度的多业务接入及汇聚能力，最多支持60个光方向。
以太网业务支持GFP 封装，支持VC12虚级联（1～63 VC12），符合MSTP 标准;支持Ethernetover PDH （EOP/EOE ）。
以太网支持透传/交换/汇聚，支持QoS/CoS ，具备FE 光/电和GE 光/电接口，完美的以太业务专网能力。
强大的交叉连接矩阵容量，多样的组网拓扑结构提供多种业务接口：E1、V.35、以太网、E3。
支持64个E1的64K 全交叉（2048*2048）支持复用段保护、通道保护、SNCP 保护等多种保护模式，业务板支持板内保护、板间保护、热插拔、在线升级等与主流的SDH/MSTP 设备实现业务互通MSAP 综合业务接入平台支持在线监测功能远端设备类型丰富，支持全程SDH，VC-12直达网络末端强大的网管能力，支持网管级联，提供DCC/VC-12/E1/IP等多种网管穿透模式支持全光接入，符合光进铜退的趋势NX700系列产品设备采用先进的表面贴装（SMT）器件和表面贴装技术；板卡为多层PCB布线技术；接口采用高密度压接式的信号连接器；设备的集成度和可靠性都大大提高。
北京亿兆未来ESDH-MSAP系列说明书
2.1 主要特点.................................................................................................................................7 2.2 设备标准.................................................................................................................................7 2.3 产品列表.................................................................................................................................8
四、 设备安装及说明...................................................................................................................13
4.1 机械安装...............................................................................................................................13 4.1.1 设备拆封........................................................................................................................13 4.1.2 设备安装........................................................................................................................13
烽火MSAP
目录一、集团客户专线介绍 (5)二、运营商网络拓扑现状 (6)三、运营商网络建设思路 (9)四、烽火网络MSAP解决方案 (11)1、专线、互联网双业务解决方案 (11)2、集团客户带宽提速接入解决方案 (12)五、烽火网络MSAP设备介绍 (13)1、产品概述 (13)2、产品外观及特点 (14)3、MSAP典型应用 (15)4、MSAP的技术参数 (16)5、MSAP的面板图 (17)6、物理技术参数 (17)六、MSAP前景分析 (18)1、提升服务质量 (18)2、完善网络管理 (19)3、开展差分服务 (19)七、结束语 (19)附录A：MSAP与MSTP对比分析 (20)附录B: MSAP相关技术介绍 (21)MSAP技术白皮书摘要：集团客户专线是指：通过租用运营商的传输链路，完成集团客户高安全、高可靠的数据专用网络互连。
本篇文档介绍了通过MSAP 技术，在运营商中实现比传统专线具有更低成本、更容易扩展的专线解决方案，同时具备更高的可靠性、安全性以及可管理性。
关键词：专线、MSAP、集团客户接入网络、多业务一、集团客户专线介绍集团专线客户是运营商最有价值用户，在运营商市场中占有非常重要的地位。
特别是国内三大运营商开展全业务运营，对集团客户的争夺在各运营商之间则成为了重中之重。
根据Ovum的统计数据可以看出，全球专线业务增长迅速。
2007年共720亿美元，09年770亿，2012年全球总空间约为790亿美元；其中ETH 专线增长空间最大，从2006年98亿美金增加到2012年313亿美金，复合增长率高达21.3%。
从国内运营商投资计划中也可以看出，针对集团专线客户的需求明显增加。
同时，农村信息化、各企事业单位一体化等多种需求的产生，使得运营商对集团专线客户的定位发生了变化，从早期的狭义集团客户变成了目前的广义集团客户。
无论是专线还是宽带，包括后期的MIS系统和手机OA等一系列项目都是运营商所关注的高附加值业务。
MSAP流程简介
feet的大小
H
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半加成法流程简介
电镀
制程管制重点： 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用VCP
H
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半加成法流程简介
电镀镍
制程管制重点： 电镀镍厚约1umH16 半加成法流程简介去膜
如果space<25um，一般无 机的去膜液无法去除干净， 必须用有机去膜液。
H
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半加成法流程简介
Flash etch咬蚀量决定因素
–铜皮厚度 –铜牙深度 –space宽度
H
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半加成法流程简介
剥镍：
–对铜面攻击小 –剥镍速度快
H
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半加成法流程简介
一、MSAP流程
减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀 刻
缺点
减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上
H
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半加成法流程简介
减薄铜皮品质要求
1.铜牙 < 1um 2.不可以有针孔 3.铜厚：1~3um
H
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半加成法流程简介
MSAP制作后的线路切片图
H
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半加成法流程简介
二、MSAP流程
超薄铜箔压合 → 钻孔 → Desmear/PTH → 压膜 → 曝光 → 显影 → 镀铜→去膜→快速蚀刻
H
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半加成法流程简介
超薄铜皮品质要求
1.铜牙 < 1um 2.不可以有针孔 3.铜厚：1~3um
03-MSAP产品介绍-1.0
可以配置为终端复用器TM、分插复用器ADM；
提供2路STM-1光接口，可以配置为1＋1保护或两路独立模式； 提供E1、10/100M以太网等接口，满足多业务接入需要； 支持1+1通道保护，保护倒换时间小于50ms； 接入的业务按照VC12的颗粒度进行分配。以太网提供GFP和LAPS 两种封装模式，支持VCAT和LCAS功能； 可实现环形、链型等组网方式；
OPCOM310X-155系列产品依据客户对接口需 求的变化不断推出一系列产品，所以基本特 性相近。除了在接口类型和数量上不同外， 3105和3107降低了设备的设计成本，另外 3107支持拓扑自动发现。 交换端口特殊点说明 OPCOM3105设备：
OPCOM3500E设备介绍
OPCMOM3500E特性—网络兼容性
支持EOS功能，采用GFP、LAPS封装协议，支持LCAS功 能，可与主流MSTP厂商设备兼容对通； 可与Raisecom以太网光纤收发器、PDH光端机、以太网 复用器、协议转换器、PCM、SDH多业务光端机等产品实 现互通和全程网管。
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OPCMOM3500E特性—强大的接入和处理能力
背板提供SDH、以太两套背板总线。线路侧可同时提 供STM-1/STM-4和2路GE上行；
支持20×20VC4交叉处理能力； 单个子框最大支持160路E1接入； 单个字框最大支持80路10M/100M以太网业务的接入，支持HDLC、 LAPS或GFP协议封装。
内置DCN网管通道 通过设备的内置DCN网管通道（开辟vc12专用通道 ），将SNMP的网管信息通过SDH传输网送至远端监控中 心，从而实现对网络的管理和监控。
OPCMOM3500E特性—设备及业务的安全性
mSAP产品流程简介-中文-V03
壓合
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10L內層各層可依據客戶線寬需求 選擇走減成法或mSAP流程
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Subtractive
PTH 水平鍍銅
全板 填孔電鍍
減成法流程 與 mSAP流程之比較
壓膜
曝光 (負片)
DES 顯影
相較於於減成法製作HDI產品 線寬小，每一層可放入的線路更多； 佈線密度高，可減少產品的層數。
重量輕、總板厚薄； 布線密度高、傳輸路徑短； 使產品達到更加
輕.薄.短.小！
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10L ELIC 制作流程-Subtractive v.s. mSAP
工具孔鑽孔
Repeat 4 times
Outer layer
2.與減成法相比，流程長，
設備昂貴。
半加成法 SAP
特殊無銅基板/ PTH/圖 形轉移/圖形電鍍/
L/S
去膜/快速蝕刻
<20/20um
線路更精細，適 1.圖形銅厚差異。
用於特殊基板的 2.需ABF或PCF等特殊
ICS產品
材質，成本最高。
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Hale Waihona Puke mSAP產品特色mSAP：Modified Semi-Additive Process 改良型半加成法
mSAP產品流程簡介
Oct. 2016
1
內容摘要
1. mSAP簡介 2. mSAP流程介紹 3. XX mSAP Project
2
mSAP簡介
mSAP是什麼 ?
mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱， 英文全名為Modified Semi-Additive Process， 一般業界常寫做mSAP或MSAP。
mSAP产品流程简介-中文-V03资料-2022年学习材料
mSAP流程關鍵技術-精度-多次层压，尺寸稳定性及对位精度控制-流程长/多次层压-品质-流程更长对各工序的 质要求高，合格率-准时交货率-流程更长，生产工时的准确性-激钻孔及-激光钻孔-微小孔钻孔精度及可靠性-微导 孔-的电镀可靠性-盲孔电镀/填孔-盲孔电镀的工艺，电镀填孔-水平CP电镀均匀性及可靠性-线路布置高密集-曝 -线宽/线距的高要求采用菲林的L川技术-MSAP图形转移-防焊采用DI高對準度技術-蚀刻-密集度高大尺寸的 刻均匀性-四线电测检测技术-捡测技术-需外观捡查技術-8
mSAP產品特色-mSAP:Modified Semi-Additive Process改良型半加成法-相 於於减成法製作HD產品-線寬小，每一層可放入的線路更多；-佈線密度高，可减少產品的層數。-重量輕、總板厚薄 -布線密度高、傳輸路徑短氵-使產品達到更加-輕.薄.短.小！-5
10 L ELIC制作流程-Subtractive v.s.mSAP-★Repeat4 times-工具孔 孔-Outer layer-雷射鑽孔-Solder Mask-機械鑽孔-EING-PTH水平電镀☆-Rou ing-全板電镀-壓膜&曝光&顯影☆-圖形電鍍-O/S Test-顯影/去膜/触刻DES,-去膜&快速触刻 Visual Inspection-壓膜&曝光&DES-Packing Shipping-AOI&VRS☆ AOI VRS-壓合-10L内層各層可依據客户線宽需求-選擇走减成法或mSAP流程-6-Page 6源自Thank you!-10
mSAP產品流程簡介-0ct.2016
內容摘要-1.mSAP簡介-2.mSAP流程介紹-3.XX mSAP Project
mSAP簡介-mSAP是什麼？->SAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱，-英文全名為Modified S mi-Additive Process,-一般業界常寫做mSAP或MSAP。->相較HDI主流的全板電镀+ ES触刻的减成法流程-y-採用3um铜箔+圖形電鍍+快速触刻的mSAP流程-可進一步製作40/40um以下 超細線路。
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mSAP流程優缺點比較
製程別
流程概述
線路能力
優點
缺點
減成法 Subtractive/
Tenting
全板鍍銅到客戶需要的 銅厚規格，以負片流程 蝕刻出所需的線路
Routing O/S Test Visual Inspection Packing & Shipping
壓合
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10L內層各層可依據客戶線寬需求 選擇走減成法或mSAP流程
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➢ Subtractive
PTH 水平鍍銅
全板 填片)
DES 顯影
mSAP產品流程簡介
Oct. 2016
1
內容摘要
1. mSAP簡介 2. mSAP流程介紹 3. XX mSAP Project
2
mSAP簡介
mSAP是什麼 ?
➢mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱， 英文全名為Modified Semi-Additive Process， 一般業界常寫做mSAP或MSAP。
L/S ≧40/40um
流程短，成本低 線路L/S=40/40已到極限
改良型 半加成法
MSAP
超薄銅基板/ PTH/ 圖形轉移/圖形電鍍/ 去膜/快速蝕刻
20/20um~ 40/40um
1.銅厚受圖形設計影響，空
精細線路制程， 曠區Pad/獨立線路與密集區
適用於ICS與高 線路銅厚差異較大。
階HDI
mSAP僅需走快速蝕刻線咬蝕”超薄銅薄+ PTH水平鍍銅”的銅厚，蝕刻後線寬損失7少， 故可制作精細線路。
mSAP流程關鍵技術
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XX mSAP 10L流程
下料
烘烤
內鉆
MSAP垂直顯影
MSAP水平電鍍
雷射1 雷射
電鍍 1 壓合1
內1線路 棕化 1
MSAP圖電
MSAP去膜
MSAP快速蝕 刻
棕化
壓合
在L4-7 / L3-8 / L2-9三層為mSAP流程， 重複三次紅色虛線內的mSAP流程。
壓合后減 銅
成型
外層棕化
外層雷射
定深撈型
鉆孔 定深鉆孔
外層電鍍 化金
外層線路 防焊
外觀檢查
OSP
外觀檢查
包裝
入庫
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Thank you!
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相較於於減成法製作HDI產品 線寬小，每一層可放入的線路更多； 佈線密度高，可減少產品的層數。
重量輕、總板厚薄； 布線密度高、傳輸路徑短； 使產品達到更加
輕.薄.短.小！
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10L ELIC 制作流程-Subtractive v.s. mSAP
工具孔鑽孔
Repeat 4 times
Outer layer
DES 蝕刻
DES 去膜
➢ mSAP
PTH 水平鍍銅
壓膜
曝光 (正片)
垂直顯影
圖形電鍍
去膜
快速蝕刻
Key Message: 1. 曝光差異：傳統減成法採曝光負片；mSAP採正片曝光。 2.電鍍填孔差異：減成法採全板填孔電鍍，全板面銅厚整體增加；
mSAP采圖形電鍍，只將所需留下的圖形部分鍍厚並填平盲孔。 3.蝕刻差異：減成法走DES流程，需蝕刻的銅厚為基板+PTH水平鍍銅+全板電鍍三者加總銅厚；
Inner layer
雷射鑽孔 Subtractive
mSAP
PTH水平電鍍
PTH水平電鍍
全板電鍍
壓膜&曝光&顯影
壓膜&曝光
圖形電鍍
顯影/去膜/蝕刻(DES)
去膜& 快速蝕刻
AOI & VRS
雷射鑽孔 機械鑽孔 PTH水平電鍍 全板電鍍 壓膜&曝光&DES AOI & VRS
Solder Mask EING
2.與減成法相比，流程長，
設備昂貴。
半加成法 SAP
特殊無銅基板/ PTH/圖 形轉移/圖形電鍍/
L/S
去膜/快速蝕刻
<20/20um
線路更精細，適 1.圖形銅厚差異。
用於特殊基板的 2.需ABF或PCF等特殊
ICS產品
材質，成本最高。
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mSAP產品特色
mSAP：Modified Semi-Additive Process 改良型半加成法