半导体照明工程师光学初级笔试复习题
半导体照明材料考核试卷
B.硅
C.镓
D.稀土元素
9.下列哪种结构是LED芯片的基本结构？（）
A. PN结
B. PIN结
C. Schottky结
D. MESFET结构
10.下列哪种因素会影响半导体照明材料的发光效率？（）
A.温度
B.电流
C.材料纯度
D.所有选项
11.下列哪种材料具有较大的带隙宽度，适用于紫外线LED的制造？（）
半导体照明材料考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.半导体照明的核心材料是？（）
A.金属导体
B.硅材料
C.半导体材料
A.铝
B.硅
C.砷化镓
D.硫化锌
6.目前应用最广泛的半导体照明材料是？（）
A. InGaAlP
B. GaN
C. SiC
D. ZnSe
7.下列哪种材料体系适用于制造高效率、高亮度的蓝光LED？（）
A. InGaAs
B. GaN
C. AlGaInP
D. ZnCdSe
8.半导体照明材料中，哪种掺杂元素可以增加材料导电性？（）
A.材料的带隙宽度
B.量子阱结构的设计
C. LED的散热性能
D.驱动电路的设计
2.半导体照明材料中，以下哪些元素常用作n型掺杂剂？（）
A.硅
B.锗
C.硒
D.稀土元素
3.以下哪些材料可以用于制造白光LED？（）
A. InGaAlP
B. GaN
半导体照明工程师认证初级考核 试题
一、 填空题。（每空1分，共20分）
1．LED 是取自 Light Emitting Diode 三个字的 缩写，中文译为 ，顾名思义是一 种可以将电能转化为光能的电子器件，具有二极管的特性。 2. LED的封装是为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中温度与 的影响 3. 光有两种产生方式 和 。 4 一束光在折射率为1.33的介质中传播，它的速度变为 。 5. LED伏安特性测试是要测量 。 6. 运动的电子在磁场中做 运动。 7. 晶片按组成元素分为二元晶片、三元晶片和四元晶片三种。制造中采用了鎵(Ga)、砷（As） 、磷（P）三种元素，所以俗称为 晶片。 8. LED封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之 成为可直接使用的 器件的过程。 9. LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以对 有着特殊的要求 。 10. Ga元素是 价材料。 11. 绝对黑体是_ 任何外来辐射的物体，或能 各种波长照射在其上的辐射能。绝 对黑体是否在任何温度下都是黑色的？ _。 12. 热传递的方式： 、 、 。 13. 光具有 ，光的波动性，是指光是一种 ，它具有波长、频率、 等，光的速度、频率、波长之间的关系是 。
29．下列不属于国内标准组织的是（
）
A．全国半导体器件标准化技术委员会（ TC47/SC47E ） B．国质检总局 C．全国照明电器标准化技术委员会（ TC34 ） D．信息产业部半导体照明技术标准工作组
30.电容元件是（
）元件。
A、耗能元件 B、储能元件 C、线性元件
三、判断题（将判断结果填入括号中。正确的填“√”，错误的填“×”。 每题1分,共10分）
二、选择题(每小题1分，共30分)
1. PN结具有（ ）导电性。 A. 双向 B.单向 C.不导电 D.以上才都不对 2.蓝宝石的主要成分为第ⅢA族元素的氧化物，该氧化物为( ) A．A12O3 B．CuO C．Fe2O3 D．MgO 3. 保护环境、保护地球已成为人类共同的呼声。下列措施不利于保护环境的是:( ) A．积极推 广使用新型环保装饰材料 B．发展清洁煤技术，开展煤的综合利用 C．控制工业废水和生活污水的排放，改善水体质量 D．关闭垃圾焚烧处理厂，生活垃圾和工业垃圾全部就地填埋处理 4.下列关于胶体的叙述中，正确的是( ) A．胶体是一种分散质直径小于10-10m的分散系 B．胶体一定是粘稠的有色液体 C．CuSO4溶液是一种胶体 D．用一束光线照射胶体，在垂直于光线的方向可看到一条光亮的通路 5.工业上，可通过石油分馏得到的物质是：（ ） A．苯 B．丙烯 C．汽油 D．乙烯 6.激光产生时，下面哪一种过程处于主导地位：（ ） A．自发辐射 B．受激吸收 C. 受激辐射 D. 以上才都不对 7. N型半导体中主要载流子为电子，这些电子处于下面哪 一种能级：（ ） A．施主能级 B．基态能级 C．激发态能级 D．受主能级
光学工程师笔试题目
光学工程师岗位笔试题目1．135相机镜头焦距50mm(底片尺寸36×24㎜) （1）相机视场角如何计算？（可只列公式）（2）想将焦距扩大到100㎜，如何处理？2.变焦距镜头需要满足什么要求？轴上移动一个镜片或镜组（镜组中间无固定镜片）最多能形成几个视场？3.简述七种像差的含义及对成像质量的影响？4，如何控制球差？5，那些光学系统为大像差系统？大像差系统如何评价像质量6，简述光学系统损耗光能得原因和提高光学系统透光率的方法？7，ZEMAX软件中像差评价函数SPHA与实际像差有什么差别？8, 简述ZEMAX软件如何进行公差分析？9，简述非球面，衍射光学面在光学系统中有什么作用？10，谈谈你用光学软件ZEMAX软件进行光学系统优化的体会？08年北交光学工程复试笔试题目光电子学一，解释下列概念（8分/个）1，受激辐射:当原子处于激发态E2时，如果恰好有能量（这里E2 ）E1）的光子射来，在入射光子的影响下，原子会发出一个同样的光子而跃迂到低能级E1上去，这种辐射叫做受激辐射。
2，增益饱和:在抽运速率一定的情况下，当入射光的光强很弱时，增益系数是一个常数；当入射光强增大到一定程度后，增益系数随光强的增大而减小。
3，谐振腔作用：1，提供光学正反馈作用，在腔内建立并维持激光振荡过程。
2，产生对实际振荡光束的限制作用，即模式限制作用。
4，拉曼-乃兹声光效应5，夫兰茨-凯尔迪什效应6，非线性光学7，光电导效应8，散粒噪声9，光波导色散特性10，主动锁模：主动锁模指的是通过由外部向激光器提供调制信号的途径来周期性地改变激光器的增益或损耗从而达到锁模目的。
二，简答1，光电探测器的本质2， CCD由哪几部分构成，和作用3，电光调Q的基本方法4，选横模的基本思想5，由被动锁模激光器的锁模激光形成过程，说明锁模激光脉冲与调Q脉冲区别6，模间，模内色散区别7，集成光学电光波导相位调制器的基本思想1、TEM 00 高斯光束的强度图为2、Nd:YAG 激光器是典型的激光器。
半导体照明职业资格考试光学方向—上机复习
半导体照明职业资格考试光学方向—上机复习题一、1）利用TRACEPRO 设计一个”单透镜”a)单透镜中心位于（0,0,0）位置b)透镜参数：以半径为单位c)透镜中心厚度为4.5mm，d)透镜材料为肖特玻璃(SCHOTT)，牌号为K10e)第一个面半径为59.46f)第二个面半径为-47.33g)半孔径：10g)”光源”参数设置：i. 光源大小为半径为10mm的圆形发光面，出射平行光ii．中心位置（0，-50,0）,（0, 0,-50）iii．光源形式：光通量1watts 总光线数：1000iv．波长：0.5461 umv．场角分布：垂直发光表面发光场型h)接收器参数设置：i.在距离透镜36mm的地方接收光线ii.接收面的尺寸为100mm*100mm(h)效果图要求：i.观察空间光强分布曲线：采用灯具模式；光强分布的参数设置为平滑度为50；水平方向角度数目为50ii.辐照度/光照度图：辐照度；描绘光线：入射；平滑化：图示计数50通过Cadala plot 选项设置使配光曲线的法线为0度。
步骤：1.构建模型：单透镜，光源，接收面2.设置属性：1）LED面发光属性定义单透镜材料透镜中心厚度为4.5mm，透镜材料为肖特玻璃(SCHOTT)，牌号为K10 第一个面半径为59.46第二个面半径为-47.33半孔径：103.进行光线追迹4.修改必要参数，获得配光曲线，并导出IES文件。
5.获得接收面的照度分布题二、利用DIALUX模拟室内照明设计效果一、基本参数a) 房间长84m、宽27米、高13米;b) 灯具安装高度11米，c) 采用给定灯具d) 照度要求大于200Luxe) 天棚、墙壁、地面的反射率分别为50%、50%、20%f) 维护系数0.8g) 工作面高度0.75。
h）工作面的照度均匀度大于0.4。
二、自行选择灯具，获得以下结果：i. 照明器具表ii. 等照度图iii.点照度表iv. 结果目录v. 3D图步骤：1.建立新的室内设计案，选用3D视图2.天棚、墙面、地面反射率分别为50%、50%、20%3.使用灯具为Thorn 96 207 107 OPTUS IV DI 2x54W HFS GRY DSB ML [STD]，在天花板上黏贴一枚灯具，计算地板上的照度情况若要在地面形成平均照度200lx以上，则至少需要128枚灯具。
半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案(某大型国企)
招聘半导体或芯片岗位笔试题与参考答案(某大型国企)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、以下哪个选项不属于半导体制造过程中的关键步骤？A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、组装2、在半导体行业中，以下哪个术语用来描述晶体管中用于控制电流流动的导电区域？A、源极B、栅极C、漏极D、基区3、题干：以下关于半导体制造工艺的描述，正确的是：A、光刻工艺是将光刻胶图案转移到硅片上的过程。
B、蚀刻工艺是利用光刻胶保护硅片，通过化学或物理方法去除硅片表面不需要的层。
C、离子注入是将离子直接注入硅片表面，用于掺杂的过程。
D、扩散工艺是通过在硅片表面形成一层光刻胶，然后利用高温使杂质原子扩散到硅片中。
4、题干：在半导体制造过程中，以下哪种缺陷类型对芯片性能影响最为严重？A、表面缺陷B、体缺陷C、界面缺陷D、晶格缺陷5、在半导体制造过程中，以下哪种材料通常用于制造晶圆的基板？A. 石英玻璃B. 单晶硅C. 聚酰亚胺D. 氧化铝6、以下哪种技术用于在半导体器件中实现三维结构，从而提高器件的集成度和性能？A. 厚膜技术B. 硅片减薄技术C. 三维封装技术D. 双极型晶体管技术7、在半导体制造过程中，下列哪种缺陷类型是指由于光刻胶在曝光和显影过程中产生的缺陷？A. 逻辑缺陷B. 光刻缺陷C. 杂质缺陷D. 损伤缺陷8、下列哪种技术用于在硅片上形成纳米级结构的半导体器件？A. 溶胶-凝胶法B. 化学气相沉积法（CVD）C. 离子束刻蚀D. 电子束刻蚀9、以下哪项不属于半导体制造过程中的关键步骤？（）A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、焊接二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤？（）A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、化学气相沉积E、掺杂2、以下哪些是影响芯片性能的关键因素？（）A、晶体管结构B、工艺节点C、材料选择D、功耗控制E、封装设计3、以下哪些技术是现代半导体制造中常用的光刻技术？A. 干法光刻B. 湿法光刻C. 电子束光刻D. 紫外光刻E. 激光直接成像4、下列关于半导体材料掺杂的描述，正确的是：A. N型半导体通过加入五价元素如磷（P）或砷（As）来制造B. P型半导体通过加入三价元素如硼（B）或铟（In）来制造C. 掺杂的目的是增加半导体的导电性D. 杂质原子在半导体中的浓度被称为掺杂浓度E. 掺杂过程会改变半导体的电学性质5、以下哪些技术属于半导体制造过程中常用的光刻技术？（）A. 光刻胶技术B. 具有纳米级分辨率的电子束光刻C. 紫外光光刻D. 平板印刷技术E. 双光束干涉光刻6、以下哪些因素会影响半导体器件的可靠性？（）A. 热稳定性B. 电压应力C. 材料纯度D. 封装设计E. 环境因素7、以下哪些是半导体制造过程中常见的缺陷类型？（）A. 晶圆划痕B. 氧化层破裂C. 线路短路D. 热应力裂纹E. 杂质沾污8、在半导体器件的测试与表征中，以下哪些方法用于评估器件的电气特性？（）A. 频域分析B. 温度特性测试C. 噪声分析D. 瞬态响应测试E. 微观结构分析9、以下哪些是半导体制造过程中常用的物理或化学方法？（）A. 光刻B. 化学气相沉积（CVD）C. 离子注入D. 磨光E. 蚀刻三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、半导体制造过程中，光刻是直接将电路图案转移到硅片上的关键步骤。
半导体照明工程师光学初级笔试复习题
半导体照明认证初级光学笔试复习题考试时间180分钟一、填空题1.光按照激发方式不同分为如下几类：生物发光，化学发光，，阴极射线发光，燃烧发光，。
2.道路照明中很窄的路段应使用布灯方式，照度均匀度和纵向照度均匀度都很好的布灯方式有和，道路两侧有茂密树木的情况下应考虑布灯。
3.某灯具的输入功率为18W，光通量为1512 lm，则次灯的光效为。
4.在相同的使用条件下，灯具发出的总光通量与灯具内所有光源发出的总光通量之比，称为。
5.当电流流过LED 器件时，PN结的温度将上升，我们把PN结区得温度定义为；其温度越高，LED的光输出，发光波长，发生红移。
6.光的反射通常包括三种，分别为、、。
7.如果光线的入射角大于临界角，那么就没有折射光线，入射光线的能量都被反射了，这种现象叫做。
二、选择题1．下面那一种材料可以用来制作蓝光发光二极管（）。
A.铝磷化镓(AlGaP)B.磷化镓(GaP)C.氮化镓(GaN)D.氮化铝(AlN)2．以下哪种措施不能减少反射眩光？( )A.限制灯具亮度B.采用漫反射墙面C.同等功率时选用宽光束灯具替换窄光束的D.采用高光效光源3．某均匀漫反射表面的反射比为，则该表面的亮度与照度的关系为：（）。
A.B.C.D.4．考虑国家照明标准和节能，教室照明采用以下哪种规划最好？( )A.平均照度250lx，LPD 8w/m2B.平均照度350lx，LPD 11.5w/m2C.平均照度285lx，LPD 8.5w/m2D.平均照度300lx，LPD 10.5w/m25．安装灯具时要考虑距高比，这是因为要( )。
A.保证工作面平均照度B.控制照度均匀度C.减少维护次数D.减少眩光6．荧光灯汞齐技术的优势在于( )。
A.提高光源显色性B.提高光源寿命C.放宽工作温度范围D.降低启动电压7．一盏出光面为40cm×80cm的LED灯具，测量其光强分布时，以下最合适的LED灯具到光度探头的距离是：（）。
光学工程基础考试试题
光学工程基础考试试题
1. （10分）请简要描述光学工程的定义和应用领域。
2. （15分）请解释以下术语：
a) 反射率
b) 折射率
c) 散射
d) 光程差
e) 像差
3. （20分）光学薄膜是光学器件中的重要组成部分。
请简要说明光学薄膜的制备方法，并列举几种常见的光学薄膜材料及其应用。
4. （25分）请解释以下光学元件的工作原理和应用：
a) 凸透镜
b) 平面镜
c) 光栅
d) 偏振器
e) 相位调制器
5. （15分）在光学传输中，有时会遇到衍射现象。
请简述衍射的基本原理，并说明它在光学工程中的应用。
6. （15分）请解释光学干涉的基本原理，并提供一个实际应用的例子。
7. （约300字）请简要概述光学系统设计的基本步骤和方法，以及需要考虑的关键因素。
8. （约500字）请结合实际案例，描述光学工程在现代科技中的重要应用，并讨论其对社会进步和发展的影响。
考试结束。
（注意：本试卷共计3000字，每题总分均已标明。
请在规定时间内完成试题，准备好交卷。
祝你好运！）。
半导体照明器件的光学设计原理考核试卷
C.增加LED的电流
D.减小LED的尺寸
17.下列哪个因素会影响LED的光衰速度？（）
A.电流大小
B.温度
C.电压
D.封装材料
18.下列哪种结构可以提高LED的光效？（）
A.反射杯
B.散热器
C.透镜
D.遮光罩
19.在LED的光学设计中，以下哪个参数描述的是光的均匀性？（）
A.发光效率
2.半导体照明器件中，常用的LED芯片材料有______和______。
3.为了提高LED的光效，可以采用______和______等方法。
4. LED的色温一般用______（单位）来表示。
5.在LED的光学设计中，透镜的主要作用是______和______。
6.优良的散热设计可以有效地降低LED的______，提高其寿命。
D.减小LED的尺寸
7.下列哪个因素对LED的光学性能影响最大？（）
A.透镜材料
B.封装工艺
C.外部环境
D. LED芯片
8.在LED的光学设计中，以下哪种结构可以减少光损失？（）
A.反射杯
B.散热器
C.透镜
D.遮光罩
9.下列哪种材料常用于LED透镜的制作？（）
A.玻璃
B.塑料
C.陶瓷
D.金属
10.关于LED的光学设计，以下哪个参数描述的是光强的空间分布？（）
17. ABCD
18. ABC
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1.流明/瓦特
2.砷化镓、氮化镓
3.优化芯片、优化透镜
4.开尔文（K）
5.聚光、散射
6.温度
7. SMD、COB、High-power
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半导体照明认证初级光学笔试复习题
考试时间180分钟 一、填空题
1.光按照激发方式不同分为如下几类：生物发光，化学发光， ，阴极射线发光，燃烧发光， 。
2.道路照明中很窄的路段应使用 布灯方式，照度均匀度和纵向照度均匀度都很好的布灯方式有 和 ，道路两侧有茂密树木的情况下应考虑 布灯。
3.某灯具的输入功率为18W ，光通量为1512 lm ，则次灯的光效为 。
4.在相同的使用条件下，灯具发出的总光通量与灯具内所有光源发出的总光通量之比，称为 。
5.当电流流过LED 器件时，PN 结的温度将上升，我们把PN 结区得温度定义为 ；其温度越高，LED 的光输出 ，发光波长 ，发生红移。
6.光的反射通常包括三种，分别为 、 、 。
7. 如果光线的入射角大于临界角，那么就没有折射光线，入射光线的能量都被反射了，这种现象叫做 。
二、选择题
1．下面那一种材料可以用来制作蓝光发光二极管（ ）。
A.铝磷化镓(AlGaP) B.磷化镓(GaP) C.氮化镓(GaN)
D.氮化铝(AlN)
2．以下哪种措施不能减少反射眩光？( ) A.限制灯具亮度
B.采用漫反射墙面
C.同等功率时选用宽光束灯具替换窄光束的
D.采用高光效光源
3．某均匀漫反射表面的反射比为ρ，则该表面的亮度与照度的关系为：（ ）。
A.πρ2/E L =
B.πρ/E L =
C.πρ/2E L =
D.ρπ2/E L =
4．考虑国家照明标准和节能，教室照明采用以下哪种规划最好？( ) A.平均照度250lx ，LPD 8w/m 2 B.平均照度350lx ，LPD 11.5w/m 2 C.平均照度285lx ，LPD 8.5w/m 2 D.平均照度300lx ，LPD 10.5w/m 2
5．安装灯具时要考虑距高比，这是因为要( )。
A.保证工作面平均照度 B.控制照度均匀度 C.减少维护次数
D.减少眩光
6．荧光灯汞齐技术的优势在于( )。
A.提高光源显色性
B.提高光源寿命
C.放宽工作温度范围
D.降低启动电压
7．一盏出光面为40cm ×80cm 的LED 灯具，测量其光强分布时，以下最合适的LED 灯具到光度探头的距离是：（ ）。
A.3m
B.5m
C.8m
D.12m
8．一波长为λ的光通过直径为D 的透镜，其分辨率为多大？ （ ） A.1.22D/λ B.2D/λ C.D/1.22λ
D.1.22λ/D
9．当一波长为λ的光束从折射率为n 0入射到一厚度为d 、折射率为n （n<n 0）的薄膜上，若使反射光增强，问下面哪一个表达式是正确的？ （ ） A.2nd=k λ
B.2nd+λ/2=k λ
C.2nd=(2k+1)λ/2
D.2nd+λ/2=(2k+1)λ/2
10．一厚度为d 、折射率为n 的薄膜，当一波长为λ的光束入射到薄膜上，若使反射光增强，问下面哪一个表达式是正确的？（ ） A.2nd=k λ
B.2nd+λ/2=k λ
C.2nd=(2k+1)λ/2
D.2nd+λ/2=(2k+1)λ/2
三、判断题
1.半峰光束角指的是在通过光束轴线的平面上的两条给定直线之间的夹角，这两
条直线分别通过模块的正面中心和发光强度为中心光强50%的发光点。
（）
2.蓝光芯片加黄色荧光粉的白光LED灯，燃点一段时间后，黄色荧光粉老化效率降低，整灯色温因此而降低。
（）
3. LED灯具上标识的IP65，表示灯具达到了IP防护等级标准中规定的防水6级，防尘5级。
（）
4.光源在被照表面形成的照度与被照面到光源距离的平方成反比。
（）
5.一种光学玻璃，对不同的波长的光都有相同的折射率。
（）
6.白光LED的相关色温越高，给人的感觉越暖。
（）
7.LED芯片的工作电流越大，其光效越高，亮度越大。
（）
8.配光曲线表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况，按对称性可以分为轴向对称﹑对称和非对称配光。
（）9.配光曲线是指光源（或灯具）在空间各个方向的光强分布；一般只有两种表示方法：一是极坐标法，二是直角坐标法。
（）10.一次光学设计主要是决定发光器件的出光角度、光通量大小、光强大小、光强分布、色温范围和色温分布等。
（）
四、简答题
1. 国家正在提倡绿色照明，从节能的角度出发，半导体照明应该采取哪些合理措施。
2. 列举造成LED无法发光的原因。
评价道路照明质量的主要因素有哪些？
3. 评价道路照明质量的主要因素有哪些？
4. 灯具的利用系数（CU）的定义？
五、计算题
1.一束波长为4.6×10-7
m的蓝光，光通量为620 lm，相应的辐射通量是多少？
如果射在屏幕上，屏幕上1min所接受的的辐射能是多少？（CIE光度标准观察
者光谱光效率规定，在4.6×10-7
m下的V(λ)=0.060）
2. 已知三个颜色的坐标和亮度如下，计算三者混合后的坐标和亮度。
六、论述题（第1题14分，第2题11分，共25分）
1.看图解释：
根据以上图示，说明为什么一只蓝光LED在涂上YAG荧光粉构成白光LED后,其辐射光通量会比蓝光高出几倍?。