YP-L331螺杆式容积计量点胶机的特性有点以及相关问题解决方法

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胶装机常见故障排除及保养

胶装机常见故障排除及保养

胶装机常见问题及保养(一)-------------------胶装机维护手册保养的重要性决定了机器保养是日常设备管理中的一项重要任务。

这项任务完成的好坏首先是人的因素,如果人的主观能动性得不到充分发挥,要保养好现有的机器显然是不可能的。

1.加强操作人员管理:1)操作人员技术素质高低决定了机器保养质量的高低,因此首先要提高操作人员的技术水平。

操作人员应具备这样的知识。

对机器结构有一个基本了解,对日常保养知识有深刻认识,要懂得为什么要进行机器保养;对一些机械故障的本质原因能够有所了解。

因此上机前应对员工进行严格的岗位培训,刚上机的员工应多做一些机器保养方面的工作。

2.加强视器保养:1)保养机器必须采取科学手段,这样才能使机器得到最好的保养,要利用一切可以利用的条件提高员工的科学保养意识。

2)建立各种工序机器保养的规章条例机器保养必须做到有章可循。

一般机器保养都应以机器的说明书为准。

如定期加油,清洗过滤器,定期对机器精度进行检测,以便确定机器小修、中修、大修的部件。

要把这些条例张贴在机器旁边,以便经常提醒操作人员。

3)加强各种工序机器重点部件的保养齿轮、凸轮、链轮和轴承这些部件是机器上最重要的部件。

对它们的保养要有别于其它部件,因为它们精度的变化就意味着打印后保单质量的变化。

弹簧是机器上用于力封闭机构最多的部件,它们工作的好坏直接决定了运动部件相互配合的精度高低。

对弹簧的要求就是要有敏弹性,而滞弹性和不可恢复的塑性变形对弹簧的工作是极其不利的。

3.进行技术指导培训:1)加强机器保养,要对那些本利于机器保养的结构加以改进或采取其它补救措施。

胶装机的日常故障解决及问题排除办法汇总如下两部分:(一)故障问题解决一、装订出来的书本,书脊封皮起皱●解决办法:调节置面平台的高低,把置面平台适当的调低,就可以解决。

同样,如装订出来的书本书脊不方把置面平台调高一些就能解决。

二、不上胶●解决办法:1.查看胶盒里的胶是不是过少,超过最低限。

自动点胶机的详细参数与及问题解决方法

自动点胶机的详细参数与及问题解决方法

详情说明性能简介1、全中文操作界面,易学易用。

2、具有画点、直线、连续线、弧、圆、椭圆、跑道、距形、螺旋线、涂布、不规则三维样条曲线连续补间和组合多段线等图形元素。

丰富的手工教导功能。

3、手持盒支持电脑CAD绘图转成PLT格式文件导入,实现直接导入文件的路径数据,省去繁锁的手工教导,方便准确。

对于广告行业的图形LOGO和文字涂胶非常方便。

4、具有区域阵列复制,平移运算,批量编辑,单步运行,I/O 输入输出等功能。

5、系统具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能,还有四种不同拉丝工艺选择,满足不同应用需求。

6、动作参数编辑完毕,通过串口将动作参数传送到控制器内中,即可脱机,独立运行,不但安装便利,操作设定更是简单。

也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中,方便调用;并能进行设备间的图形拷贝及保存。

7、手持盒配备128M的SD卡,可存储数千个加工文件,每个文件可支持8000条指令,使用时调出来即可。

8、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出、液晶面板(LCD屏)接口和薄膜键盘接口;控制点胶时间精度1ms。

9、每条动作指令都有独立的开枪时间和关枪时间,退枪高度和指令间的延时间隔时间,灵活的批量修改功能可以提高编辑效率。

10、每条动作指令都有独立的提前关枪功能,可以解决停止点堆胶、拉丝等工艺难题。

11、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;12、可选两头微调胶筒夹具,双头同时作业,成倍提高工作效率;13、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置14、合对象:手机壳、MP3、MP4、导航仪、音响喇叭、笔记本外壳、平板电脑外壳等金属件与塑胶件粘结。

光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT 设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.15、适用流体点胶,例如:PUR聚氨酯、3M2665、UV胶、AB 胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等.点胶相关常识介绍A.点胶设备的功用所有液态物可经由气压机械动力做精准的涂佈,我们提供从单液简易手持款或桌上型点胶机到具备视觉侦错系统的自动点胶机械,此外也有如AB胶双液混合的点胶设备,一系统完整的零件备品:注射针筒,针筒,针以及针头都充分供应。

YP-L331螺杆式容积计量点胶机的特性有点以及相关问题解决方法

YP-L331螺杆式容积计量点胶机的特性有点以及相关问题解决方法

特性及优势:★专利产品,拥有多项创新和实用性专利。

(机型、控量阀、集成软件)。

★一体化设计,精巧、紧凑、占用极少空间。

★微电脑控制,机械手内置控胶系统,反应更灵敏。

★适合高低黏度液体的高速点胶。

★装备超高精度定量供胶系统,点胶重复精度高,(千万分之一的控胶精度)★容易操作,设定方便,设置参数具有强大记忆储存功能。

★通过高精度的3元自动定位,实现了准确的位置控制。

★点胶头及阀体"0"工具设计拆卸,清洗维护更方便。

★治具制作定位精密,产品装卸固定方便,不同规格产品可互换。

★经济适用是LED大功率,贴片SMD(3528、5050)荧光粉定量点胶最佳选择。

技术参数:★点胶方式:容积计量式★点胶精度:1/10000ml★点胶范围:0.00001~0.177ml★产量:SMD(3528)12~20K/H SMD(5050)6~12K/H大功率(1W)6~12K/H★X轴行程:300mm★Y轴行程:300mm★Z轴行程:100mm★电源:功率300W,频率50/60HZ,电压220+-5%★气压:0.5Mpa★重量:65KG点胶机的影响力:'毋庸置疑,在现代工业生产中,自动化设备带来了巨大的推动发展的作用。

在点胶行业当中,点胶机必不可少在工业生产中,很多地方都需要用到点胶,点胶的应用范围非常广泛,大到飞机轮船,小到衣服玩具等生产,都可能需要点胶。

可以说,只要胶水到达的地方,那么就需要点胶工艺服务。

传统的点胶是靠工人手工操作的,比如用胶瓶挤胶,用牙签滴胶等,而发展至今,手工点胶根本已经远远不能满足工业上的要求,手工点胶具有速度慢、精度差、浪费胶料、污染环境等缺陷,于是自动点胶机诞生了。

在科学技术发达的今天,自动化技术迅猛发展,为了适应工业点胶设备向自动化、快速化方向发展,我们自动化专业人才在点胶行业上,根据多年积累的点胶方面的经验,研制生产了全新的点胶设备,该机器系统是集数码控制、精密机械、自动点胶于一体的高科技产品,不仅满足点胶过程中的灵活快速的要求,具有高度的可靠性和扩展性,有效降低了产品成本,而且针对不同行业做出了各项编程优化设置及工艺处理,解决了困扰点胶行业的多项难题。

点胶机的调试方法

点胶机的调试方法

点胶机的调试方法
点胶机是一种常见的工业设备,用于在制造过程中进行精确的
胶水点涂。

正确的调试点胶机对于生产效率和产品质量都至关重要。

下面将介绍点胶机的调试方法,希望能对您有所帮助。

首先,确保点胶机的各个部件安装正确,并且连接牢固。

检查
气压和电压是否符合设备要求,确保点胶机能够正常工作。

接下来,调试点胶机的速度和压力。

根据实际需要,调整点胶
机的速度和压力参数,确保胶水的点涂速度和厚度符合要求。

然后,进行胶水的调试。

选择合适的胶水,并根据产品的要求
进行调试,确保胶水的粘度和流动性符合要求,避免出现点胶不均
匀或者堵塞的情况。

接着,调试点胶机的坐标和运动轨迹。

根据产品的要求,调整
点胶机的坐标和运动轨迹,确保胶水能够准确地点涂在指定的位置上。

最后,进行点胶机的稳定性测试。

在长时间运行中,观察点胶
机的稳定性和可靠性,确保设备能够持续稳定地工作。

在调试点胶机时,需要注意以下几点:
1. 调试过程中要小心操作,避免发生意外事故。

2. 根据点胶机的使用说明书进行操作,确保操作规范。

3. 在调试过程中,要随时观察设备的工作状态,及时发现并解决问题。

4. 如果无法解决问题,及时联系厂家或者专业人员进行处理。

总之,正确的调试点胶机对于生产过程至关重要。

通过以上方法的调试,可以确保点胶机能够正常工作,提高生产效率和产品质量。

希望本文对您有所帮助,谢谢阅读!。

自动点胶机点胶过程中容易出现的工艺问题及解决办法

自动点胶机点胶过程中容易出现的工艺问题及解决办法

自动点胶机点胶过程中容易出现的工艺问题及解决办法在点胶过程中出现的工艺问题及解决方法如下,供参考:1、出胶量的多少根据普莱信多年的现场使用经验,胶线直径的大小应为产品间距的一半左右。

这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。

点胶量多少由参数设置来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择点胶参数。

2、控胶压力自动点胶机给针管(胶枪)提供稳定的压力以保证胶水供应,压力大小决定胶水流出速度、供胶量。

适合的压力很重要,大了胶量过多,小了胶水出不来;压力太小则会出现点胶断续现象和漏点,从而导致产品缺陷。

应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。

环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低压力值,反之亦然。

3、针头大小在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据产品大小来选取点胶针头。

根据不同的产品和胶水选择不同的针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。

4、针头与工作面之间的距离不同的点胶机设备采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。

每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准,即Z轴高度校准。

5、胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。

粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染产品。

点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的压力和点胶速度。

6、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0~5℃的冰箱中,使用时提前半小时拿出,使胶水温度与工作环境一致。

胶水的使用温度应为23℃~25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度降低粘度增大,出胶流量相应变小,更容易出现拉丝现象。

其它条件相同的情况下环境温度相差5℃,会造成出胶量大小发生50%的变化,因而对于环境温度应加以控制。

同时环境的温度也应该给予保证,温度过高胶点易变干,影响粘结力。

7、固化温度曲线对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。

在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。

全自动点胶机的几个常见问题及解决方法

全自动点胶机的几个常见问题及解决方法

全自动点胶机的几个常见问题及解决方法胶水在半导体领域起看很大的作用,而作为在半导体芯片封装方面工作的人就应该那么了解全自动点胶机的几个常见问题以及它的解决方法,下面就让我们来了解一下吧。

全自动点胶机的常见问题1、胶嘴阻塞原因:全自动点胶机针孔内还没有悉数整理洁净,贴片胶中进入了一些杂质,使得点胶机针呈现堵孔现象,不同的胶水混合在一起,使得胶嘴出量少或许没有胶出来。

处理办法:换洁净的针头,更换质量好的贴片胶,贴片胶商标不要弄错。

全自动点胶机的常见问题2、胶阀滴漏原因:点胶机用的针头口径太小,过小的针头会影响胶阀在用时的排气泡动作,影响液体的活动形成背压,成果导致胶阀关闭后还没多久就呈现了滴漏现象。

处理办法:只需换成较大的针头就可以处理这种问题。

其他液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象,建议是预先排除液体内空气,改用不容易含气泡的胶,或许先将胶离心脱泡后在运用。

全自动点胶机的常见问题3、流速太慢原因:点胶机管路过长或许过窄,管口气压缺少,点胶流速过慢。

处理办法:将点胶机管路从1/4"改为3/8",管路若无需求应越短越好。

其他还要改进胶口和气压,这样就能加速流速。

全自动点胶机的常见问题4、流体内有气泡原因:点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间,会有可能将空气渗入液体内,形成气泡的产生。

处理方法:降低流体压力并运用锥形斜式针头。

市面上的一些点胶机大多数都会出现这种问题,xx双工位点胶组装机可以很大程度的避免这些问题,而且功能不仅仅是点胶,还可以全自动上下料、点胶、组装、烘烤为一机,适合各种片式网络变压器,片式电感等;自动上下料:振动盘自动送料,机械手自动上下料;精准点胶:高精度点胶机,保证出胶一致性与稳定性;CCD检测:点胶后通过可视CCD检测,更进一步保证点胶效果;智能组装:自动送料,程序自动分辨良品并由机械手精准、快速组装电感;三段烘烤: 下料机械手自动排列产品,隧道式三段可调温烤箱,自动收料。

自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法

自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法

自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法自动点胶机在点胶加工过程中,总有可能出现一些问题,如果不能及时的解决这些问题,那么就有可能使得加工进度不能达到预期的目标,从而影响到出货,如何快速的解决点胶加工过程中出现的问题,这就是很关键的。

1.拉丝所谓拉丝,也就是在点胶机点胶加工时贴片胶断不开,点胶机在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。

接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。

特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更易发生这种现象。

贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法:a. 加大点胶机点胶头行程,降低机械手移动速度,这将会降低生产节拍。

b. 越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。

c. 将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。

这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

2.元器件的热破坏在波峰焊工艺中,为提高生产效率,连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。

这时,如粘接剂的固化温度较高。

上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。

这时,我们的做法,要么是后装低耐热元器件,要么选择低温固化的贴片胶。

3.空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定,点胶加工时点涂胶过多或地少。

胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。

所以在使用点胶机进行点胶加工作业时首先把点胶的各项参数调好。

原因及对策:a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。

对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。

防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,点胶机再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。

使用中如果有调温装置更好。

c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100~140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110~145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。

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在点胶行业当中,点胶机必不可少在工业生产中,很多地方都需要用到点胶,点胶的应用范围非常广泛,大到飞机轮船,小到衣服玩具等生产,都可能需要点胶。

可以说,只要胶水到达的地方,那么就需要点胶工艺服务。

传统的点胶是靠工人手工操作的,比如用胶瓶挤胶,用牙签滴胶等,而发展至今,手工点胶根本已经远远不能满足工业上的要求,手工点胶具有速度慢、精度差、浪费胶料、污染环境等缺陷,于是自动点胶机诞生了。

在科学技术发达的今天,自动化技术迅猛发展,为了适应工业点胶设备向自动化、快速化方向发展,我们自动化专业人才在点胶行业上,根据多年积累的点胶方面的经验,研制生产了全新的点胶设备,该机器系统是集数码控制、精密机械、自动点胶于一体的高科技产品,不仅满足点胶过程中的灵活快速的要求,具有高度的可靠性和扩展性,有效降低了产品成本,而且针对不同行业做出了各项编程优化设置及工艺处理,解决了困扰点胶行业的多项难题。

点胶灌胶设备的选择其实是很有讲究的,选好了将会为企业的发展带来新的动力,新的技术革新,选不好非但不能帮我们改善生产工艺,还会造成资源浪费,使我们整天为机器疲于奔命。

如何正确选购点胶机?一、在购买点胶机之前,首先需要弄清两件事情:1、使用的胶水基本特性:1) 是什么胶水?单组份还是双组份(AB 胶)?2) 如果是双组份,AB胶的体积比是多少?3) 胶水的粘度和密度?4) 胶水大约多久时间开始固化?完全固化时间?5) 胶水如何包装?2、点胶工艺需要达到的要求:1) 点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?2) 胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?3) 要求如何实现点胶操作?二、点胶机的选购技巧:1、胶水:普通胶水用单组份点胶机,AB胶使用双液点胶机,PU胶使用PU胶点胶机,UV胶使用特定针筒点胶。

2、点胶工艺:普通点胶使用半自动点胶机(比如脚踏控制),精确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。

点胶机的自动化功能其实属于附属功能,点胶机更多起到控制胶水的作用,其他功能可以借助自动化机械手实现。

3、工作效率和环境:产品少,不追求效率,使用手动胶枪;室外工作,使用胶枪。

要求精确控制出较量,使用机器。

要求自动化点胶,则使用带自动化功能机器。

4、成本:点胶方案多种多样,并非所有的点胶都需要使用机器,也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。

从成本考虑,如果某种胶水需要用太高价位机器,可以考虑更换胶水。

如果附带自动化的点胶机价位太高,可以考虑移动产品而不是点胶头。

想知道跃普点胶机适用于哪些方面吗?跃普给你来详细说明下,点胶机的用途都是差不多的,很多人都怎么想。

但我要告诉你,跃普点胶机就是不同的。

怎么来讲呢?点胶机的适用范围很广,比如:一般生活用品:钢笔、玩具、渔具、乐器、磁带、体育用品、家具、管材、电池等其它:食品、化妆品、药品等。

a 对于电声产品行业:喇叭、扬声器、蜂鸣器、音响、耳机、电视机、收音机、洗衣机等b 电感产品行业:小型变压器、贴片变压器、电感、继电器、小型线圈马达。

通讯产品行业:手机按键、手机机壳粘接、对讲机、电话机、传真机c 电脑、数码产品、数码相机、MP3、MP4、电子玩具、机壳粘接d 开关、连接器、线材、插头连接线e 电子:电子元器件(LSI、IC、一般逻辑电路IC、混合电路IC、晶体管、二极管等)、集成电路、线路板点锡膏,电子零件固定及防尘防潮保护,LCD液晶屏等f 光学:光学镜头、光头、磁头(照相机、天文望远镜、眼镜、其它)g 机械五金摩托车、汽车、轮船、飞机等h 电池盒密封e 商标固定粘接j LED行业:LED、LCD、磁头、继电器、插接件、微型马达、变压器、线圈等点胶机中,硅胶、红胶应注意的问题以下是跃普点胶机设备所要提醒用硅胶、红胶应注意的事项:a元件脱落,粘合剂涂抹量设定过少。

对策:应严格控制粘合剂的涂抹横截面积,保持恒量。

b粘合剂发生漏印……特别是小型的芯片元件。

c元件贴装位置与粘合剂涂抹位置偏差,未完全对应粘合……特别是小型芯片元件,圆柱形部件。

d硬化时,粘合剂升温不足……特别是位于大型IC,大型元件的旁边或背面的元件。

状况:大型元件的热容量大,热量被元件吸收,因而粘合剂的温度达不到设定温度不,造成硬化不充分希望这些小尝试可以帮到您!跃普点胶机硅胶的用途和性能来源:本站发布时间:2011-3-10 15:17:26点击量:31跃普点胶机硅胶的用途:1. 用作各种耐火材料粘结剂,具有粘结力强、耐高温(1500-1600°C), 等特点。

2.用于涂料工业,能使涂料牢固,又能抗污防尘、耐老化、防火等功能。

3.用于薄壳精密铸造,可使壳型强度大、铸造光洁度高。

用其造型比水玻璃造型质量好,代替硅酸乙酯造型可降低成本和改善操作条件。

4.硅胶有较高的比表面积,可用于催化剂制造及催化剂载体。

5.用于造纸工业,可作为玻璃纸防粘剂、照相用纸前处理剂、水泥袋防滑剂等。

6.用作纺织工业上浆剂,它与油剂并用处理羊毛、兔毛的可纺性,减少断头,防止飞花,提高成品率,增加经济效益。

7.用作矽钢片处理剂、显像管分散剂、地板蜡抗滑等利用硅胶具有强力吸附能迅速有效地吸附密封包装内的水分、化学性质稳定、无毒无害的特点;加之近年来不断的创新开发,各种硅胶已被大量用于药物提纯、DNA分离、食品干燥、高精电子、高级化妆品、污水净化、啤酒提纯、高级涂料以及树脂生产或保存等方面。

在我们日常生活和生产经营活动中,硅胶被经常用于以下几方面:精密光学仪器、电子电器的干燥防霉包装;皮具干燥方面,如放置于皮衣、皮袋、皮鞋内起到干燥保质的作用;食品干燥方面,多见于放在饼干及油炸类食品中,以保证食品松脆;药品干燥方面,放于药瓶内,确保药品延长保存期;集装箱干燥:运输的集装箱在不同纬度上会形成箱里的"内雨",如果您使用硅胶干燥剂,它能吸附相当于自身重量的水份,对远洋运输长达50天的过程中,可以有效地降低露点而使集装箱的凝水现象得到控制。

宾馆用物品类,如放置在衣柜中,鞋中和床下,吸附各种异味,保持空气干爽清新。

啤酒硅胶性状:啤酒硅胶是一种非晶态多微孔结构的固体粉末,孔径为8-16nm,化学分子式为mSiO2•nH2O,不溶于水和任何溶剂,除苛性碱和氢氟酸外,不与任何酸、碱、盐起反应,无毒、无味、不燃烧、不爆炸,具有强的热、冷稳定性,对人体无害。

主要用于啤酒工业。

功能:1.啤酒硅胶具有大的比表面和无数适宜的微孔结构,可能在几分钟内把造成啤酒浑浊的蛋白质吸附,经过滤除去,可延长啤酒贮藏期180-240天,防止啤酒出现冷浑浊。

2.不影响啤酒泡沫和口味。

啤酒硅胶的物化性质决定了它对啤酒泡沫和口味毫无影响,实践也证明了啤酒硅胶是世界啤酒行业公认的最安全的啤酒稳定剂。

3.提高助滤效果。

啤酒硅胶化学性质稳定,不含啤酒可溶物,其表面积和多微孔结构均大大优于硅藻土,是很好的助滤剂,辅助硅藻土过滤能使啤酒更明亮、更清澈。

蓝色硅胶性状:蓝色硅胶分为蓝胶指示剂、变色硅胶和蓝胶,外观为蓝色或浅蓝色玻璃状颗粒,根据颗粒形状可分为球形和块状两种,具有硅胶吸附防潮的作用,并可随吸湿量的增加,自身颜色由蓝色变紫色,最后变成浅红色,既指示环境的湿度,也直观显示是否仍有防潮作用。

用途:1.主要用于仪器、仪表、设备等在密闭条件下的吸潮防锈。

2.与普通硅胶干燥剂配合使用,指示干燥剂的吸潮程度和判断环境的相对湿度。

作为包装用硅胶干燥剂,广泛用于精密仪器、皮革、服装、食品、药品和家用电器等。

硅溶胶性状:硅溶胶属胶体溶液,无臭、无毒,分子式可表示为mSiO2nH2O.1.由于胶体粒子微细(10 - 20nm),有相当大的比表面积,粒子本身无色透明,不影响被覆盖物的本色。

2. 粘度较低,水能渗透的地方都能渗透,因此和其它物质混合时分散性和渗透性都非常好。

3. 当硅溶胶水份蒸发时,胶体粒子牢固地附着在物体表面,粒子间形成硅氧结合,是很好的粘合剂。

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