日立HGP与部分竞争对手的对比分析报告

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特点： z 负责电梯运行驱动，驱动模块采用三菱
电机 IPM，具备过电流、过电压等自保 护功能。 z 使用美国 AMP 优质插接件，与 HGP 类 似 z 使用扁平牛角电缆与主控制电子板连接 z 等同于日立 HGP 的变频器底座
3) 信号输入输出板
特点： z 负责电梯所有信号输入、输出口 z 使用日本航天诱电扁平牛角电缆与主控
控制系统电子版详细比较列表如下
控制柜小巧、简洁，若现场需要的确可以实现宣传中的机房面积与井道面
积相同，但为保证通道和维修空间，机房建筑设计时一般会留出较大空间余量。
并且由于菱云使用三块电子板，在控制柜走线方面比 HGP 显得较杂乱，HGP 使
用两块电子板，集成度更高。
菱云控制柜电子板分为三大部分：
1) 主控制电子板
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对策：与其他厂家雷同，但此卖点仅为理论值，一般而言机房为方便维护 需预留较大的空间。
三大优势：精确，突出系统全数字化控制。 1) 控制柜主板使用矢量变频技术、32 位英特尔微机处理器。 2) 永磁同步电机编码器精度为每秒 8192 个脉冲信号，相对传统异步电机 编码器每秒 512 个脉冲，保证电梯运行的平稳舒适，平层精度更高。 对策：菱云电梯主控制板共使用 3 个微机处理器（1 个 32 位英特尔 CPU， 1 个 16 位 TI 变频 CPU，1 个 16 位摩托罗拉通讯 CPU），日立 HGP 主控制板共 使用 4 个微机处理器（1 个 32 位摩托罗拉 CPU，2 个 16 位 TI 变频 CPU，1 个 8 位摩托罗拉通讯 CPU），在控制板的总体运算能力上菱云与 HGP 的性能基本处 于同等水平，HGP 在变频驱动部分因为采取两个 CPU 冗余控制，在安全可靠、 控制精度上比三菱稍为占优。 在编码器精度方面，永磁同步电机没有传统异步电机的机械减速装置，电 机直接驱动轿厢运行，对于旋转编码器的精度有更高的要求，市面上所有永磁同 步电机电梯使用的旋转编码器都会比传统电梯精度提升一个数量级，日立 HGP 使用的编码器精度同样为每秒 8192 个脉冲，菱云此卖点并不具有明显的优势。 四大优势：保障。 1) 突出拥有专利技术的手动盘车救援装置， 2) 变频模块ＩＰＭ自保护功能。 对策：手动盘车装置菱云与 HGP 基本雷同，变频模块两者都使用具有过电 压、过电流保护功能的智能 IPM 模块，此功能为 IPM 模块自身必备的功能。
材，工程调试方便
配置灵活，成本低HGP轿顶电气箱，与轿内召唤按钮位 整合式，1 块轿内串行召唤板可
于不同位置，距离远，需使用长 驱动全部 48 层楼层的输入、输
度为 6~7 米的通讯线缆连接，成 出信号，端口齐全，成本高
本高，工程调试不便。
菱云轿内串行通讯系统最大的特点是采用分布模块化设计，经统计日立、
日立 HGP 与部分竞争对手的对比分析报告
日立电梯在 2006 年正式推出最新的小机房电梯 HGP，在永磁同步小机房产 品线上弥补了原有国产梯种 NPM 与进口梯种 HGM 的空白，日滨公司市场部通 过对比三菱、奥的斯的销售宣传资料，并且现场查看电梯使用情况，整理出日立 HGP 与以上竞争对手产品分析比较的报告。
3. 厅外、轿内串行通讯系统 菱云厅外、轿内通讯全部使用串行通讯，主控制电子板集成串行通讯功能， 一方面大幅度提高产品集成度，同时有效控制成本，通讯协议采用 CANBUS 总
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线，共设计了 5 路 CANBUS 通道，但实际仅使用其中 3 路（外召 1 路，内召 1 路，并联/群控 1 路），有 2 路没有焊接元器件，暂时空余，估计在非标应对更高 楼层、更多群控梯数规格时预备余量。CANBUS 通讯技术面世之初主要应用在 汽车电子领域，目前在电梯串行通讯领域得到比较广泛的应用，相对日立 HGP 使用的脉冲变压器通讯技术，成本更低，但在抗干扰、抗雷击等方面不及脉冲变 压器技术。
一、 三菱菱云
菱云系列小机房电梯是上海三菱自主品牌的拳头产品，属于引进日本三菱 技术国内开发团队研发产品，２００４年正式推出市场。在营销卖点策划上，该 产品的特点突出表现为“四大功能优势”和“三大技术优势”。
1. 四大功能优势是： 一大优势：环保，永磁同步电机与普通异步电机比较 1) 强调噪音相对前代 HOPE 系列减少 10 分贝以上 2) 没有涡轮、蜗杆装置，系统效率提高 30％～50％，突出节能的卖点。 3) 主机无需润滑油，避免异步电机漏油造成的环境污染。 对策：与其余厂家永磁同步无齿曳引机宣传口径一致。 二大优势：自由，强调小机房优势，机房面积与井道截面积相等。
厅外召唤电子板使用 CANBUS 串行通讯技术，核心微处理器芯片采用美国摩 托罗拉公司 16 位微机 9S12DP256，相对日立 HGP 外召板使用的同样摩托罗拉 8 位微机 08AB32 性能更高，但该器件成本也提高接近 3 倍，估计整体外召板成本 比日立 HGP 同类产品更高，该芯片与其控制柜主控板使用的通讯微机是同一型 号，推算是三菱出于兼容性，并且批量采购从而降低芯片成本的因素考虑。
电梯性能的优异差别主要决定于电梯核心部件控制柜、曳引主机、厅外轿内 信号传输系统、变频门机等电气部件，分析主要针对三菱 ELENESSA、菱云系 列，西子奥的斯 OH5000 系列，日立 HGP 系列电气部分技术水平、价格成本作 出系统比较。通过比较分析，根据 HGP 的技术优势进行卖点提炼，以最大可能 宣传自身产品的优势，并根据竞争对手的营销宣传，进行综合分析，扬长避短。 并且针对自身产品的不足，加快开发进度。
轿内召唤电子板使用 CANBUS 串行通讯技术，核心微处理器芯片同外召电子
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板一样采用美国摩托罗拉公司 16 位微机 9S12DP256，与 HGP 比较如下：
梯种
轿内召唤电子板安装位置
设计方式
菱云
轿内电气箱，与轿内召唤按钮位 模块化，分为核心板和 IO 板，
于同一箱体内，距离短，节省线 每 4 层楼增加使用 1 块 IO 板，
11.7kw 670n.m 167r/min 380
26.5
33.4
24 400kg
日立HGP使用的永磁同步主机分为20极（广日电机）、32极安川电机、24极（明
电社），在营业日常工作中，客户经常关注的磁级多少的问题，往往会认为磁极
数越多，电梯性能越好，由于HGP大批量使用的广日电机（20级）比菱云的电机
由于采用四层电子板工艺，并且菱云控制系统板通过把输入输出接口电路 从主控板分离及采用更小尺寸封装的 IC 的方法，使其主控板外观设计相比日立 HGP 略显小巧。
2. 曳引主机 菱云采用的永磁同步无齿曳引机，部分技术参数如下（以 11KW 为例）：
额定功率 额定转距 额定转速 额定电压 额定电流 额定频率 级数 重量
3) 超群的电子技术， 对策：菱云和 HGP 都使用了串行通讯总线技术，能大量减少井道内通讯线 的数量，并且随着线材的减少降低了故障发生的可能性，但两者技术类型不同。 菱云厅外、轿内串行通讯电子板使用 CANBUS 总线技术，CANBUS 总线 主要应用于汽车电子内部各种感应器的数据通讯。 日立 HGP 厅外、轿内串行通讯电子板使用了脉冲变压器总线技术，业内电 梯厂家只有日立使用该技术（日本日立是否已注册该专利待广州日立开发设计部 确认），此技术主要应用于电信、军事通讯等特殊要求行业，相对 CANBUS 技术， 脉冲变压器的初级线圈和次级线圈是物理隔离的，因此抗干扰能力更强，在现场 电压不稳定的情况下，例如夏季用电高峰期电网波动；机房临时工业用电电压过 高、过低；或者我国雷击较活跃地区。HGP 能更加稳定、可靠响应厅外、轿内 召唤指令，避免电网波动对串行通讯网络的影响。 对于用户而言，串行召唤通讯技术更重要的指标是通讯速度，菱云使用的 CANBUS 技术通讯速度小于 100K/秒，HGP 的串行通讯速度为 125K/秒，超过菱 云起码 25％以上，能更高速度的传输召唤信号，及时响应乘客召梯输入信号， 避免由于通讯速度慢造成的电梯“飞站”现象，改善大楼中每一楼层的乘客平均 候梯时间，提高电梯运行效率。
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对策：菱云轿厢称重使用接触式差动变压器技术，日立 HGP 使用非接触式 涡流传感器技术，差动变压器技术存在体积大、电源结构复杂、耗能高等缺点， 因此 HGP 使用集成度更高的涡流传感器具有节能、高效的优点；至于另外一个 卖点“启动时预加力矩”功能是所有带称重功能电梯的标准特点，并不是三菱独 家的卖点。
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（24级）级数要小，我们需要正确引导客户：磁级多少与电梯性能没有直接关系， 选用不同级数的电机仅仅是不同厂家工艺的不同，更高的磁极数意味着更高的功 耗，不能体现永磁同步电梯绿色、环保的特点。 极数多的优点： 1、可减少每极磁通。 2、定子轭及机座的截面积可相应减小，从而减少电机的用铁量。 3、定子绕组的端接部分将缩短，在同样电流密度下，绕组用铜量将减少。 4、定子绕组电感减少，有利于电子器件换相。 5、极数多的电机力矩较极数少的电机力矩平稳 极数多的缺点：（主要是效率低，耗能高） 1、制造工时增加。 2、电机的原材料利用率变差，（是因为极数增加极漏磁不能太大，极弧系数要 减小所致）。 3、电子器件的换相次数增加，增加了电子器件的换相损耗。 4、定子绕组的交变频率将增加，因此，齿的铁损会增加。 5、电机的效率有所下降。 注：菱云仅提供一个永磁同步曳引机铭牌，标注电机额定功率：11.7KW,与日立 HGP同时贴两个铭牌（曳引机、电动机）略有不同。
针对菱云上述宣传卖点，我们从以下几个方面对其进行详细剖析： 1. 控制柜 菱云核心部分控制柜是在原 HOPE2 基础上，国内研发部门消化日本三菱技
术自行设计，采用一体化的思想设计，把电梯逻辑控制与速度控制集中到一块控 制板实现。控制系统板采用多微机构成架构，使用单独的微机分别负责逻辑控制、 速度控制与串行通讯，多微机间的数据通讯由可编程逻辑芯片实现。其系统板设
从整体分析来看，技术水平排列从高至低是三菱菱云、日立 HGP、西子奥 的斯 OH5000，菱云和 HGP 同属于国际知名电梯公司为了提高产品竞争力，针 对国内市场开发的新一代控制系统，控制柜非常类似，同样采取控制+变频一体 化的专用控制板，沿用原有进口梯种成熟的硬件、软件体系，并且通过本地化研 发、制造，有效降低成本，两者技术甚至成本差异非常小。西奥 OH5000 采取低 价化策略，沿用原有控制板+通用变频器的设计，无论从性能指标、加工工艺上 都远落后于前两者。